TWI626671B - 用於提升電氣性能的固態電解電容器封裝結構、及其電容單元與製作方法 - Google Patents

用於提升電氣性能的固態電解電容器封裝結構、及其電容單元與製作方法 Download PDF

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Abstract

本發明公開一種用於提升電氣性能的固態電解電容器封裝結構、及其電容單元與製作方法。固態電解電容器封裝結構包括電容單元、封裝單元以及導電單元。電容單元包括多個依序堆疊在一起且彼此電性連接的第一電容器。每一個第一電容器包括閥金屬箔片、氧化層、導電高分子複合材料層、碳膠層以及銀膠層。導電高分子複合材料層包括一導電高分子材料及一與導電高分子材料相互結合的第一奈米材料，第一奈米材料包括多個被導電高分子材料所完全包覆的第一完全內埋式奈米結構及多個部分地從導電高分子材料裸露而出以接觸氧化層或碳膠層的第一部分裸露式奈米結構。藉此，以提升固態電解電容器封裝結構的電氣性能。

Description

用於提升電氣性能的固態電解電容器封裝結構、及其電容單 元與製作方法
本發明涉及一種固態電解電容器封裝結構、及其電容單元與製作方法，特別是涉及一種用於提升電氣性能的固態電解電容器封裝結構、及其電容單元與製作方法。
電容器已廣泛地被使用於消費性家電用品、電腦主機板及其周邊、電源供應器、通訊產品、及汽車等的基本元件，其主要的作用包括：濾波、旁路、整流、耦合、去耦、轉相等。是電子產品中不可缺少的元件之一。電容器依照不同的材質及用途，有不同的型態。包括鋁質電解電容、鉭質電解電容、積層陶瓷電容、薄膜電容等。先行技術中，固態電解電容器具有小尺寸、大電容量、頻率特性優越等優點，而可使用於中央處理器的電源電路的解耦合作用上。一般而言，可利用多個電容單元的堆疊，而形成高電容量的固態電解電容器，現在技術的堆疊式固態電解電容器包括多個電容單元與導線架，其中每一電容單元包括陽極部、陰極部與絕緣部，此絕緣部使陽極部與陰極部彼此電性絕緣。特別是，電容單元的陰極部彼此堆疊，且藉由在相鄰的電容單元之間設置導電體層，以使多個電容單元之間彼此電性連接。
本發明所採用的其中一技術方案是，提供一種用於提升電氣性能的固態電解電容器封裝結構，其包括：一電容單元、一封裝單元以及一導電單元。所述電容單元包括多個依序堆疊在一起且彼此電性連接的第一電容器，其中每一個所述第一電容器具有一第一正極部及一第一負極部；所述封裝單元包括一完全包覆所述電容單元的封裝膠體；所述導電單元包括一第一導電端子及一與所述第一導電端子彼此分離的第二導電端子，其中所述第一導電端子具有一電性連接於所述第一電容器的所述第一正極部且被包覆在所述封裝膠體內的第一內埋部及一連接於所述第一內埋部且裸露在所述封裝膠體外的第一裸露部，且所述第二導電端子具有一電性連接於所述第一電容器的所述第一負極部且被包覆在所述封裝膠體內的第二內埋部及一連接於所述第二內埋部且裸露在所述封裝膠體外的第二裸露部；其中，每一個所述第一電容器包括一閥金屬箔片、一完全包覆所述閥金屬箔片的氧化層、一包覆所述氧化層的一部分的導電高分子複合材料層、一完全包覆所述導電高分子複合材料層的碳膠層、及一完全包覆所述碳膠層的銀膠層；其中，所述導電高分子複合材料層包括一導電高分子材料及一與所述導電高分子材料相互結合的第一奈米材料，所述第一奈米材料包括多個被所述導電高分子材料所完全包覆的第一完全內埋式奈米結構及多個部分地從所述導電高分子材料裸露而出以接觸所述氧化層或所述碳膠層的第一部分裸露式奈米結構。
本發明所採用的另外一技術方案是，提供一種用於提升電氣性能的固態電解電容器封裝結構的製作方法，其包括下列步驟：提供一第一導電端子及一第二導電端子；將多個第一電容器依序堆疊在一起且電性連接於所述第一導電端子及所述第二導電端子之間，其中每一個所述第一電容器具有一第一正極部及一第一負極部；形成一封裝膠體以完全包覆所述電容單元，其中所述第一導電端子具有一電性連接於所述第一電容器的所述第一正極部且 被包覆在所述封裝膠體內的第一內埋部及一連接於所述第一內埋部且裸露在所述封裝膠體外的第一裸露部，且所述第二導電端子具有一電性連接於所述第一電容器的所述第一負極部且被包覆在所述封裝膠體內的第二內埋部及一連接於所述第二內埋部且裸露在所述封裝膠體外的第二裸露部；以及，彎折所述第一裸露部與所述第二裸露部，以使得所述第一裸露部與所述第二裸露部都沿著所述封裝膠體的外表面延伸；其中，每一個所述第一電容器包括一閥金屬箔片、一完全包覆所述閥金屬箔片的氧化層、一包覆所述氧化層的一部分的導電高分子複合材料層、一完全包覆所述導電高分子複合材料層的碳膠層、及一完全包覆所述碳膠層的銀膠層；其中，所述導電高分子複合材料層包括一導電高分子材料及一與所述導電高分子材料相互結合的第一奈米材料，所述第一奈米材料包括多個被所述導電高分子材料所完全包覆的第一完全內埋式奈米結構及多個部分地從所述導電高分子材料裸露而出以接觸所述氧化層或所述碳膠層的第一部分裸露式奈米結構。
本發明所採用的另外再一技術方案是，提供一種用於提升電氣性能的電容單元，其包括至少一第一電容器，至少一所述第一電容器具有一導電高分子複合材料層，其中所述導電高分子複合材料層包括一導電高分子材料及一與所述導電高分子材料相互結合的第一奈米材料，所述第一奈米材料包括多個被所述導電高分子材料所完全包覆的第一完全內埋式奈米結構及多個部分地從所述導電高分子材料裸露而出的第一部分裸露式奈米結構。
本發明的有益效果在於，本發明實施例所提供的用於提升電氣性能的固態電解電容器封裝結構、及其電容單元與製作方法，其可通過“所述導電高分子複合材料層包括一導電高分子材料及一與所述導電高分子材料相互結合的第一奈米材料，所述第一奈米材料包括多個被所述導電高分子材料所完全包覆的第一完全內埋式奈米結構及多個部分地從所述導電高分子材料裸露而出以接 觸所述氧化層或所述碳膠層的第一部分裸露式奈米結構”的設計，以提升固態電解電容器封裝結構的電氣性能，其中電氣性能包括：提升導電性、提升熱穩定性、提升高分子含浸率、提升電容量、降低等效串聯電阻、降低損耗因子、降低漏電流等等。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖，然而所提供的附圖僅提供參考與說明用，並非用來對本發明加以限制者。
Z‧‧‧電容器封裝結構
1‧‧‧導線架構件
10‧‧‧導電支架
101‧‧‧第一導電端子
101A‧‧‧第一內埋部
101B‧‧‧第一裸露部
102‧‧‧第二導電端子
102A‧‧‧第二內埋部
102B‧‧‧第二裸露部
11‧‧‧連接框體
110‧‧‧圍繞狀框部
111‧‧‧連接部
2‧‧‧電容單元
21‧‧‧第一電容器
P1‧‧‧第一正極部
N1‧‧‧第一負極部
22‧‧‧第二電容器
P2‧‧‧第二正極部
N2‧‧‧第二負極部
200‧‧‧閥金屬箔片
201‧‧‧氧化層
2010‧‧‧圍繞區域
202‧‧‧導電高分子複合材料層
2020‧‧‧末端
202A‧‧‧導電高分子材料
202B‧‧‧第一奈米材料
2021B‧‧‧第一完全內埋式奈米結構
2022B‧‧‧第一部分裸露式奈米結構
202C‧‧‧分散劑
202D‧‧‧第二奈米材料
2021D‧‧‧第二完全內埋式奈米結構
2022D‧‧‧第二部分裸露式奈米結構
203‧‧‧碳膠層
2030‧‧‧末端
204‧‧‧銀膠層
2040‧‧‧末端
205‧‧‧圍繞狀絕緣層
3‧‧‧封裝單元
30‧‧‧封裝膠體
M‧‧‧模具結構
M1‧‧‧主流道
M2‧‧‧次流道
M20‧‧‧膠體注入通道
X1‧‧‧第一預定水平方向
X2‧‧‧第二預定水平方向
圖1為本發明用於提升電氣性能的固態電解電容器封裝結構的製作方法的其中一可行實施例的流程圖。
圖2為本發明用於提升電氣性能的固態電解電容器封裝結構的導線架構件的示意圖。
圖3為圖2的A部分的放大示意圖。
圖4為本發明用於提升電氣性能的固態電解電容器封裝結構的製作方法的步驟S102的放大視示意圖。
圖5為本發明用於提升電氣性能的固態電解電容器封裝結構的製作方法的步驟S104的放大視示意圖。
圖6為本發明用於提升電氣性能的固態電解電容器封裝結構的模具結構的示意圖。
圖7為本發明用於提升電氣性能的固態電解電容器封裝結構的單個第一電容器或第二電容器的側視剖面示意圖。
圖8為圖7的B部分的放大示意圖。
圖9為圖8的導電高分子複合材料層更進一步包括第二奈米材料的部分剖面示意圖。
圖10為本發明用於提升電氣性能的固態電解電容器封裝結構使用多個依序堆疊的第一電容器的側視剖面示意圖。
圖11為本發明用於提升電氣性能的固態電解電容器封裝結構的製作方法的另外一可行實施例的流程圖。
圖12為本發明用於提升電氣性能的固態電解電容器封裝結構使用多個依序堆疊的第一電容器及多個依序堆疊的第二電容器的側視剖面示意圖。
以下是通過特定的具體實例來說明本發明所公開有關“用於提升電氣性能的固態電解電容器封裝結構、及其電容單元與製作方法”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與功效。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節亦可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的精神下進行各種修飾與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，先予敘明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的技術範疇。
請參閱圖1至圖10所示，本發明提供一種用於提升電氣性能的固態電解電容器封裝結構的製作方法，其包括下列步驟：
首先，配合圖1、圖2、及圖3所示，提供一導線架構件1(亦即導線架leadframe)，導線架構件1包括多個以矩陣方式排列的導電支架10及一連接於多個導電支架10的連接框體11，其中每一個導電支架10包括一連接於連接框體11的第一導電端子101及一連接於連接框體11且與第一導電端子101彼此分離一預定距離的第二導電端子102(S100)。更進一步來說，連接框體11具有一圍繞狀框部110及多個連接於圍繞狀框部110且被圍繞狀框部110所圍繞的連接部111。另外，定義一第一預定水平方向X1與一第二預定水平方向X2互相垂直，其中沿著第一預定水平方向X1延伸的兩相鄰的第一導電端子101或兩相鄰的第二導電端子102彼此分離，並且沿著第二預定水平方向X2延伸的兩相鄰的第一導電端子101或兩相鄰的第二導電端子102會通過連接框體11以彼此相連且相對於相對應的連接部111以呈現彼此對稱設置。
然後，配合圖1、圖3、及圖4所示，將多個電容單元2分別設置在多個導電支架10上，其中每一個電容單元2包括多個依序堆疊在一起且彼此電性連接的第一電容器21，並且每一個第一電容器21具有一電性連接於相對應的導電支架10的第一導電端子101的第一正極部P1及一電性連接於相對應的導電支架10的第二導電端子102的第一負極部N1(S102)。舉例來說，第一電容器21可以是晶片型固態電解電容器、捲繞型固態電解電容器或者鉭質電解電容器等等。本發明以第一電容器21是晶片型固態電解電容器為例子來作說明，然而本發明不以此舉例為限。
接下來，配合圖1、圖5、及圖6，通過一模具結構M，以將多個封裝膠體30分別完全包覆多個電容單元2(S104)。舉例來說，如圖6所示，模具結構M包括一主流道M1及至少4個連通於主流道M1的次流道M2，並且每一個次流道M2具有多個朝向同一方向延伸的膠體注入通道M20。另外，每一個次流道M2的多個膠體注入通道M20會對應於相對應的導線架構件1，所以封裝膠體30(例如不透光的封裝材料)可以依序通過主流道M1、及相對應的次流道M2及其多個膠體注入通道M20，以導引至導線架構件1。換言之，對於任意一個導線架構件1而言，其中一個次流道M2的多個膠體注入通道M20會對應於導線架構件1，所以封裝膠體30會依序通過主流道M1、及其中一個次流道M2及其多個膠體注入通道M20，以導引至導線架構件1。
配合圖2、圖5及圖7所示，本發明還更進一步提供一種用於提升電氣性能的固態電解電容器封裝結構Z，其包括：一導線架構件1、多個電容單元2、及一封裝單元3。導線架構件1包括多個以矩陣方式排列的導電支架10及一連接於多個導電支架10的連接框體11，其中每一個導電支架10包括一連接於連接框體11的第一導電端子101及一連接於連接框體11且與第一導電端子101彼此分離一預定距離的第二導電端子102。再者，多個電容單 元2分別設置在多個導電支架10上，其中每一個電容單元2包括多個依序堆疊在一起且彼此電性連接的第一電容器21，並且每一個第一電容器21具有一電性連接於相對應的導電支架10的第一導電端子101的第一正極部P1及一電性連接於相對應的導電支架10的第二導電端子102的第一負極部N1。另外，封裝單元3包括多個分別完全包覆多個電容單元2的封裝膠體30。
更進一步來說，如圖5所示，每一個導電支架10的第一導電端子101具有一電性連接於相對應的電容單元2的第一電容器21的第一正極部P1(亦即電性接觸位於最底端的第一電容器21的第一正極部P1)且被包覆在相對應的封裝膠體30內的第一內埋部101A及一連接於第一內埋部101A且被裸露在相對應的封裝膠體30外的第一裸露部101B。另外，每一個導電支架10的第二導電端子102具有一電性連接於相對應的電容單元2的第一電容器21的第一負極部N1(亦即電性接觸位於最底端的第一電容器21的第一負極部N1)且被包覆在相對應的封裝膠體30內的第二內埋部102A及一連接於第二內埋部102A且被裸露在相對應的封裝膠體30外的第二裸露部102B。
更進一步來說，配合圖7及圖8所示，每一個第一電容器21包括一閥金屬箔片200、一完全包覆閥金屬箔片200的氧化層201、一包覆氧化層201的一部分的導電高分子複合材料層202、一完全包覆導電高分子複合材料層202的碳膠層203、及一完全包覆碳膠層203的銀膠層204。
舉例來說，如圖7所示，每一個第一電容器21包括一設置在氧化層201的外表面上且圍繞氧化層201的圍繞狀絕緣層205，並且第一電容器21的導電高分子複合材料層202的長度、碳膠層203的長度及銀膠層204的長度都被圍繞狀絕緣層205所限制。更進一步來說，氧化層201的外表面上具有一圍繞區域2010，並且第一電容器21的圍繞狀絕緣層205圍繞地設置在氧化層201的圍繞 區域2010上且同時接觸導電高分子複合材料層202的末端2020、碳膠層203的末端2030及銀膠層204的末端2040。然而，本發明所使用的第一電容器21不以上述所舉的例子為限。
舉例來說，如圖8所示，導電高分子複合材料層202包括一導電高分子材料202A及一與導電高分子材料202A相互結合的第一奈米材料202B，並且第一奈米材料202B為奈米碳管(carbon nanotube)、石墨烯(graphene)、金屬奈米線(例如銀奈米線(silver nanowire))、氧化物奈米粒子以及金屬奈米粒子(例如銀奈米粒子(silver nanoparticle))其中之一種。另外，第一奈米材料202B包括多個被導電高分子材料202A所完全包覆的第一完全內埋式奈米結構2021B及多個部分地從導電高分子材料202A裸露而出以接觸氧化層或碳膠層的第一部分裸露式奈米結構2022B。再者，導電高分子複合材料層202更進一步包括一與導電高分子材料202A及第一奈米材料202B相互結合的分散劑202C(或是第一界面活性劑)。藉此，第一奈米材料202B可通過分散劑202C的作用，以較均勻分散的方式與導電高分子材料202A相互結合。
舉例來說，如圖9所示，導電高分子複合材料層202還更進一步包括一與導電高分子材料202A及第一奈米材料202B相互結合的第二奈米材料202D，並且第二奈米材料202D為奈米碳管、石墨烯、金屬奈米線(例如銀奈米線)、氧化物奈米粒子以及金屬奈米粒子(例如銀奈米粒子)其中之一種。另外，第二奈米材料202D包括多個被導電高分子材料202A所完全包覆的第二完全內埋式奈米結構2021D及多個部分地從導電高分子材料202A裸露而出以接觸氧化層或碳膠層的第二部分裸露式奈米結構2022D。值得注意的是，第二奈米材料202D也可通過分散劑202C的作用，以較均勻分散的方式與導電高分子材料202A相互結合。
藉此，本發明可通過第一奈米材料202B或第二奈米材料202D的使用，以提升固態電解電容器封裝結構Z的電氣性能，其中電 氣性能包括：提升導電性、提升熱穩定性、提升高分子含浸率、提升電容量(Capacitance，Cap)、降低等效串聯電阻(Equivalent Series Resistance，ESR)、降低損耗因子(Dissipation Factor，DF)、降低漏電流(Leakage Current，LC)等等。舉例來說，經過實驗，未使用奈米材料的現有技術與使用奈米材料的本發明的電氣性能比較如下表所示：
值得注意的是，導電高分子材料202A，例如是聚(3,4-乙烯基二氧噻吩)-聚(苯乙烯磺酸鹽)[Poly(3,4-ethylenedioxythiophene)：poly(4-styrenesulfonate)，PEDOT：PSS]。其中，PEDOT：PSS是一種高導電率之高分子聚合物的水溶液，由PEDOT和PSS兩種物質構成，根據不同的配方可以得到不同導電率的聚合物水溶液。PSS的存在提高了PEDOT的溶解性。
值得一提的是，配合圖10及圖11所示，針對單一個用於提升電氣性能的固態電解電容器封裝結構Z的製作方法來看，其步驟包括：提供一第一導電端子101及一第二導電端子102(S200)；將多個第一電容器21依序堆疊在一起且電性連接於第一導電端子101及第二導電端子102之間，其中每一個第一電容器21具有一第一正極部P1及一第一負極部N1(S202)；形成一封裝膠體30以完全包覆電容單元2，其中第一導電端子101具有一電性連接於第 一電容器21的第一正極部P1且被包覆在封裝膠體30內的第一內埋部101A及一連接於第一內埋部101A且裸露在封裝膠體30外的第一裸露部101B，且第二導電端子102具有一電性連接於第一電容器21的第一負極部N1且被包覆在封裝膠體30內的第二內埋部102A及一連接於第二內埋部102A且裸露在封裝膠體30外的第二裸露部102B(S204)；以及，彎折第一裸露部101B與第二裸露部102B，以使得第一裸露部101B與第二裸露部102B都沿著封裝膠體30的外表面延伸(S206)。
值得一提的是，配合圖5、圖10、及圖11所示，當導線架構件1進行切割，並且將第一裸露部101B及第二裸露部102B沿著封裝膠體30的外表面進行彎折後，即可形成多個電容器封裝結構Z。更進一步來說，多個第一電容器21可依序堆疊在一起且彼此電性連接，其中每兩個相鄰的第一電容器21的兩個第一負極部N1可透過銀膠(未標號)以相互疊堆在一起，並且每兩個相鄰的第一電容器21的兩個第一正極部P1可透過焊接層(未標號)以相互疊堆在一起。
值得注意的是，配合圖5及圖12所示，每一個電容單元2還可更進一步包括多個依序堆疊在一起且彼此電性連接的第二電容器22，並且每一個第二電容器22具有一電性連接於相對應的導電支架10的第一導電端子101的第二正極部P2及一電性連接於相對應的導電支架10的第二導電端子102的第二負極部N2，其中每一個電容單元2的多個第一電容器21設置在相對應的導電支架10的上表面上，並且每一個電容單元2的多個第二電容器22設置在相對應的導電支架10的下表面上。換言之，多個第一電容器21設置在第一導電端子101的第一內埋部101A的上表面上，且多個第二電容器22設置在第一導電端子101的第一內埋部101A的下表面上。舉例來說，第二電容器22可以是晶片型固態電解電容器、捲繞型固態電解電容器或者鉭質電解電容器等等。本發明以第二 電容器22是晶片型固態電解電容器為例子來作說明，然而本發明不以此舉例為限。
〔實施例的可行功效〕
綜上所述，本發明的有益效果在於，本發明實施例所提供的用於提升電氣性能的固態電解電容器封裝結構Z、及其電容單元2與製作方法，其可通過“導電高分子複合材料層202包括一導電高分子材料202A及一與導電高分子材料202A相互結合的第一奈米材料202B，第一奈米材料202B包括多個被導電高分子材料202A所完全包覆的第一完全內埋式奈米結構2021B及多個部分地從導電高分子材料202A裸露而出以接觸氧化層或碳膠層的第一部分裸露式奈米結構2022B”的設計，以提升固態電解電容器封裝結構Z的電氣性能，其中電氣性能包括：提升導電性、提升熱穩定性、提升高分子含浸率、提升電容量、降低等效串聯電阻、降低損耗因子、降低漏電流等等。
以上所述僅為本發明的較佳可行實施例，非因此侷限本發明的專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及附圖內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的保護範圍內。

Claims (12)

  1. 一種用於提升電氣性能的固態電解電容器封裝結構，其包括：一電容單元，所述電容單元包括多個依序堆疊在一起且彼此電性連接的第一電容器，其中每一個所述第一電容器具有一第一正極部及一第一負極部；一封裝單元，所述封裝單元包括一完全包覆所述電容單元的封裝膠體；以及一導電支架，所述導電支架包括一第一導電端子及一與所述第一導電端子彼此分離的第二導電端子，其中所述第一導電端子具有一電性連接於所述第一電容器的所述第一正極部且被包覆在所述封裝膠體內的第一內埋部及一連接於所述第一內埋部且裸露在所述封裝膠體外的第一裸露部，且所述第二導電端子具有一電性連接於所述第一電容器的所述第一負極部且被包覆在所述封裝膠體內的第二內埋部及一連接於所述第二內埋部且裸露在所述封裝膠體外的第二裸露部；其中，每一個所述第一電容器包括一閥金屬箔片、一完全包覆所述閥金屬箔片的氧化層、一包覆所述氧化層的一部分的導電高分子複合材料層、一完全包覆所述導電高分子複合材料層的碳膠層、及一完全包覆所述碳膠層的銀膠層；其中，所述導電高分子複合材料層包括一導電高分子材料及一與所述導電高分子材料相互結合的第一奈米材料，所述第一奈米材料包括多個被所述導電高分子材料所完全包覆的第一完全內埋式奈米結構及多個部分地從所述導電高分子材料裸露而出以接觸所述氧化層或所述碳膠層的第一部分裸露式奈米結構；其中，所述第一奈米材料為奈米碳管、石墨烯、金屬奈米線、氧化物奈米粒子以及金屬奈米粒子其中之一種。
  2. 如請求項1所述的用於提升電氣性能的固態電解電容器封裝結構，其中，所述導電高分子複合材料層包括一與所述導電高分子材料及所述第一奈米材料相互結合的分散劑。
  3. 如請求項1所述的用於提升電氣性能的固態電解電容器封裝結構，其中，所述導電高分子複合材料層包括一與所述導電高分子材料及所述第一奈米材料相互結合的第二奈米材料，所述第二奈米材料包括多個被所述導電高分子材料所完全包覆的第二完全內埋式奈米結構及多個部分地從所述導電高分子材料裸露而出以接觸所述氧化層或所述碳膠層的第二部分裸露式奈米結構；其中，所述導電高分子複合材料層包括一與所述導電高分子材料、所述第一奈米材料以及所述第二奈米材料相互結合的分散劑；其中，所述第二奈米材料為奈米碳管、石墨烯、金屬奈米線、氧化物奈米粒子以及金屬奈米粒子其中之一種。
  4. 如請求項1所述的用於提升電氣性能的固態電解電容器封裝結構，其中，每一個所述第一電容器包括一設置在所述氧化層的外表面上且圍繞所述氧化層的圍繞狀絕緣層，且所述第一電容器的所述導電高分子複合材料層的長度、所述碳膠層的長度及所述銀膠層的長度都被所述圍繞狀絕緣層所限制；其中，所述氧化層的所述外表面上具有一圍繞區域，且所述第一電容器的所述圍繞狀絕緣層圍繞地設置在所述氧化層的所述圍繞區域上且同時接觸所述導電高分子複合材料層的末端、所述碳膠層的末端及所述銀膠層的末端。
  5. 如請求項1所述的用於提升電氣性能的固態電解電容器封裝結構，其中，所述電容單元包括多個依序堆疊在一起且彼此電性連接的第二電容器，且每一個所述第二電容器具有一第二正極部及一第二負極部；其中，多個所述第一電容器設置在所述第一導電端子的所述第一內埋部的上表面上，且多個所述第二電容器設置在所述第一導電端子的所述第一內埋部的下表面上。
  6. 一種用於提升電氣性能的固態電解電容器封裝結構的製作方法，其包括下列步驟：提供一導線架構件，所述導線架構件包括多個導電支架及一連接於所述多個導電支架的連接框體，其中每一個所述導電支架包括一連接於所述連接框體的第一導電端子及一連接於所述連接框體且與所述第一導電端子彼此分離一預定距離的第二導電端子；將多個第一電容器依序堆疊在一起且電性連接於所述第一導電端子及所述第二導電端子之間，其中每一個所述第一電容器具有一第一正極部及一第一負極部；形成一封裝膠體以完全包覆所述電容單元，其中所述第一導電端子具有一電性連接於所述第一電容器的所述第一正極部且被包覆在所述封裝膠體內的第一內埋部及一連接於所述第一內埋部且裸露在所述封裝膠體外的第一裸露部，且所述第二導電端子具有一電性連接於所述第一電容器的所述第一負極部且被包覆在所述封裝膠體內的第二內埋部及一連接於所述第二內埋部且裸露在所述封裝膠體外的第二裸露部；以及彎折所述第一裸露部與所述第二裸露部，以使得所述第一裸露部與所述第二裸露部都沿著所述封裝膠體的外表面延伸；其中，每一個所述第一電容器包括一閥金屬箔片、一完全包覆所述閥金屬箔片的氧化層、一包覆所述氧化層的一部分的導電高分子複合材料層、一完全包覆所述導電高分子複合材料層的碳膠層、及一完全包覆所述碳膠層的銀膠層；其中，所述導電高分子複合材料層包括一導電高分子材料及一與所述導電高分子材料相互結合的第一奈米材料，所述第一奈米材料包括多個被所述導電高分子材料所完全包覆的第一完全內埋式奈米結構及多個部分地從所述導電高分子材 料裸露而出以接觸所述氧化層或所述碳膠層的第一部分裸露式奈米結構；其中，所述第一奈米材料為奈米碳管、石墨烯、金屬奈米線、氧化物奈米粒子以及金屬奈米粒子其中之一種。
  7. 如請求項6所述的用於提升電氣性能的固態電解電容器封裝結構的製作方法，其中，所述導電高分子複合材料層包括一與所述導電高分子材料及所述第一奈米材料相互結合的分散劑。
  8. 如請求項6所述的用於提升電氣性能的固態電解電容器封裝結構的製作方法，其中，所述導電高分子複合材料層包括一與所述導電高分子材料及所述第一奈米材料相互結合的第二奈米材料，所述第二奈米材料包括多個被所述導電高分子材料所完全包覆的第二完全內埋式奈米結構及多個部分地從所述導電高分子材料裸露而出以接觸所述氧化層或所述碳膠層的第二部分裸露式奈米結構；其中，所述導電高分子複合材料層包括一與所述導電高分子材料、所述第一奈米材料以及所述第二奈米材料相互結合的分散劑；其中，所述第二奈米材料為奈米碳管、石墨烯、金屬奈米線、氧化物奈米粒子以及金屬奈米粒子其中之一種。
  9. 如請求項6所述的用於提升電氣性能的固態電解電容器封裝結構的製作方法，其中，每一個所述第一電容器包括一設置在所述氧化層的外表面上且圍繞所述氧化層的圍繞狀絕緣層，且所述第一電容器的所述導電高分子複合材料層的長度、所述碳膠層的長度及所述銀膠層的長度都被所述圍繞狀絕緣層所限制；其中，所述氧化層的所述外表面上具有一圍繞區域，且所述第一電容器的所述圍繞狀絕緣層圍繞地設置在所述氧化層的所述圍繞區域上且同時接觸所述導電高分子複合材料層的末端、所述碳膠層的末端及所述銀膠層的末端。
  10. 如請求項6所述的用於提升電氣性能的固態電解電容器封裝結 構的製作方法，其中，所述電容單元包括多個依序堆疊在一起且彼此電性連接的第二電容器，且每一個所述第二電容器具有一第二正極部及一第二負極部；其中，多個所述第一電容器設置在所述第一導電端子的所述第一內埋部的上表面上，且多個所述第二電容器設置在所述第一導電端子的所述第一內埋部的下表面上。
  11. 一種用於提升電氣性能的電容單元，其包括至少一第一電容器，至少一所述第一電容器具有一導電高分子複合材料層，其中所述導電高分子複合材料層包括一導電高分子材料及一與所述導電高分子材料相互結合的第一奈米材料，所述第一奈米材料包括多個被所述導電高分子材料所完全包覆的第一完全內埋式奈米結構及多個部分地從所述導電高分子材料裸露而出的第一部分裸露式奈米結構；其中，所述第一奈米材料為奈米碳管、石墨烯、金屬奈米線、氧化物奈米粒子以及金屬奈米粒子其中之一種。
  12. 如請求項11所述的用於提升電氣性能的電容單元，其中，至少一所述第一電容器為晶片型固態電解電容器、捲繞型固態電解電容器或者鉭質電解電容器。
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