JP2006108274A - 固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 低ESL化を図ることが可能な固体電解コンデンサ、およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】 弁作用を有する金属の多孔質焼結体1と、面実装用の外部陽極端子3A,3Bと、を備えた固体電解コンデンサAであって、外部陽極端子3A,3Bは、多孔質焼結体1の厚さ方向としての第1の方向において、多孔質焼結体1の中央に対して一方寄りであり、かつ上記第1の方向に直交する第2の方向において、多孔質焼結体1から離間した位置に配されており、多孔質焼結体1と外部陽極端子3A,3Bとの間には、上記第1および第2の方向のいずれに対しても傾斜し、かつ上記第2の方向において上記多孔質焼結体1から遠ざかるほど上記第1の方向において外部陽極端子3A,3Bへと近づく導通経路が形成されている。
【選択図】 図1
【解決手段】 弁作用を有する金属の多孔質焼結体1と、面実装用の外部陽極端子3A,3Bと、を備えた固体電解コンデンサAであって、外部陽極端子3A,3Bは、多孔質焼結体1の厚さ方向としての第1の方向において、多孔質焼結体1の中央に対して一方寄りであり、かつ上記第1の方向に直交する第2の方向において、多孔質焼結体1から離間した位置に配されており、多孔質焼結体1と外部陽極端子3A,3Bとの間には、上記第1および第2の方向のいずれに対しても傾斜し、かつ上記第2の方向において上記多孔質焼結体1から遠ざかるほど上記第1の方向において外部陽極端子3A,3Bへと近づく導通経路が形成されている。
【選択図】 図1
Description
本発明は、弁作用金属の多孔質焼結体を備えた固体電解コンデンサおよびその製造方法に関する。
固体電解コンデンサとしては、CPUなどのデバイスから発生するノイズ除去や、電子機器への電源供給の安定化のために用いられるものがある(たとえは、特許文献1参照)。図14は、このような固体電解コンデンサの一例を示している。この固体電解コンデンサXは、弁作用を有する金属の多孔質焼結体90を備えている。陽極ワイヤ91は、その一部が多孔質焼結体90から突出するように設けられている。多孔質焼結体90の表面には、陰極を構成する導電層92が形成されている。導体部材93,94は、それぞれ陽極ワイヤ91および導電層92と導通しており、それぞれのうち封止樹脂95から露出した部分が、面実装用の外部陽極端子93aおよび外部陰極端子94aとなっている。ここで、固体電解コンデンサのインピーダンスZの周波数特性は、数式1により決定される。
上記の式から理解されるように、自己共振点よりも周波数の低い低周波数領域においては、1/ωCが支配的であるために、固体電解コンデンサXの大容量化によりインピーダンスを小さくすることができる。自己共振点付近の高周波数領域においては、抵抗Rが支配的であるために、固定電解コンデンサXの低ESR(等価直列抵抗)化を図ることが望ましい。さらに自己共振点よりも周波数の高い超高周波数領域においては、ωLが支配的となるために、固体電解コンデンサXの低ESL(等価直列インダクタンス)化が求められる。
近年、クロック周波数が高周波数化されたCPUなどのデバイスからは、高調波成分を含む周波数の高いノイズが発生している。また、電子機器の高速化およびデジタル化に伴い、高速応答が可能な電源系が必要となっている。これらの用途に用いられる固体電解コンデンサXとしても、低ESL化が強く望まれている。低ESL化に対応する手段としては、たとえば、多孔質焼結体90の形状を変更したり、複数の陽極ワイヤ91を備えたりすることが考えられる。しかしながら、外部陽極端子93aおよび多孔質焼結体90間の導通経路のうち、導体部材93の起立部93bにより形成された部分は、この固体電解コンデンサXが実装される基板の広がる方向に対して起立する部分となっている。上記起立部分は、その前後の導通経路とは電流の進行方向が異なる部分である。このため、上記起立部分が大きいほど、インダクタンスが大きくなってしまい、高周波数領域におけるインピーダンスが大きくなる。したがって、固体電解コンデンサXの低ESL化が十分に図れない場合があった。
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、低ESL化を図ることが可能な固体電解コンデンサ、およびその製造方法を提供することをその課題としている。
上記課題を解決するため、本発明では、次の技術的手段を講じている。
本発明の第1の側面によって提供される固体電解コンデンサは、弁作用を有する金属の多孔質焼結体と、面実装用の外部陽極端子と、を備えた固体電解コンデンサであって、上記外部陽極端子は、上記多孔質焼結体の厚さ方向としての第1の方向において、上記多孔質焼結体の中央に対して一方寄りであり、かつ上記第1の方向に直交する第2の方向において、上記多孔質焼結体から離間した位置に配されており、上記多孔質焼結体と上記外部陽極端子との間には、上記第1および第2の方向のいずれに対しても傾斜し、かつ上記第2の方向において上記多孔質焼結体から遠ざかるほど上記第1の方向において上記外部陽極端子へと近づく導通経路が形成されていることを特徴としている。
このような構成によれば、上記導通経路において上記第1の方向に起立する部分を縮小化し、あるいは起立する部分を無くすことができる。また、上記導通経路の屈曲部を鈍角化することが可能である。これらにより、上記導通経路のインダクタンスが小さくなり、高周波数領域におけるインピーダンスを小さくすることができる。したがって、この固体電解コンデンサの低ESL化を図るのに適している。さらに、上記起立する部分を小さくすれば、この固体電解コンデンサ全体の薄型化にも有利である。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記多孔質焼結体の上記第2の方向を向く面から突出し、かつ上記外部陽極端子に導通する弁作用を有する金属の陽極ワイヤを備えており、上記陽極ワイヤに上記第1および第2の方向のいずれに対しても傾斜する傾斜部が設けられていることにより、上記導通経路が形成されている。このような構成によれば、上記導通経路において、上記第1および第2の方向のいずれに対しても傾斜する部分を、容易に形成することが可能である。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記陽極ワイヤは、棒状の弁作用を有する金属材料に対して折り曲げ加工を施すことにより形成されている。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記陽極ワイヤのうち、上記折り曲げ加工により折り曲げられた箇所には、切り欠きが形成されている。このような構成によれば、上記折り曲げ加工を施す際に、上記多孔質焼結体に過度な応力が発生することを回避することができる。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記陽極ワイヤは、上記多孔質焼結体から突出する部分の少なくとも一部が上記第1の方向において圧縮された扁平部とされており、この扁平部において上記折り曲げ加工が施されている。このような構成によれば、上記曲げ加工をより小さな曲げ力で行うことが可能であり、上記多孔質焼結体に生じる応力を小さくするのに好適である。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記陽極ワイヤの根元に外嵌するリング状部材が設けられている。このような構成によれば、上記多孔質焼結体に作用する力を、上記リング状部材に負担させることが可能である。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記リング状部材は、樹脂製である。このような構成によれば、上記固体電解コンデンサの製造工程において、不当に腐食されることなどを回避することができる。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記多孔質焼結体の上記第2の方向を向く面から突出する陽極ワイヤと、上記第1の方向において上記陽極ワイヤと上記外部陽極端子との間に介在する導通部材とを備えており、上記導通部材と上記外部陽極端子とを接続するハンダフィレットが設けられていることにより、上記導通経路が形成されている。このような構成によっても、上記導通経路に上記傾斜する部分を適切に形成することができる。したがって、固体電解コンデンサの低ESL化を図ることができる。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記陽極ワイヤを複数備えている。このような構成によれば、低ESR化および低ESL化を図るのに有利である。
本願発明の第2の側面により提供される固体電解コンデンサの製造方法は、弁作用を有する金属の多孔質焼結体を備えた固体電解コンデンサの製造方法であって、上記多孔質焼結体を形成する工程においては、上記多孔質焼結体の厚さ方向としての第1の方向に直交する第2の方向に突出する弁作用を有する金属棒を設け、上記多孔質焼結体を形成する工程の後に、上記金属棒に折り曲げ加工を施すことにより、上記第1および第2の方向のいずれに対しても傾斜する傾斜部を有する陽極ワイヤを形成する工程と、上記陽極ワイヤの端部に外部陽極端子を接合する工程とを有することを特徴としている。このような構成によれば、本願発明の第1の側面により提供される固体電解コンデンサを適切に製造することができる。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記折り曲げ加工の前に、上記金属棒の折り曲げ予定部に切り欠きを設ける。このような構成によれば、より小さい力で上記曲げ加工を行うことが可能であり、上記多孔質焼結体に作用する力を小さくすることができる。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記切り欠きは、断面楔状であり、その一面は上記金属棒の長手方向に直交し、他方の面は上記金属棒の長手方向に対して傾斜している。このような構成によれば、上記折り曲げ加工に際して、金属棒に不当な曲げ応力が生じることを防止するのに好ましい。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記折り曲げ加工の前に、上記金属棒の折り曲げ予定部を含む部分を上記第1の方向において圧縮することにより扁平部を形成し、この扁平部に対して上記折り曲げ加工を施す。このような構成によれば、上記折り曲げ加工を容易に行うことができる。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記多孔質焼結体を形成する工程の後、上記折り曲げ加工を施す前に、上記金属棒の根元にリング状部材を形成する工程をさらに有する。
本発明の好ましい実施の形態においては、上記リング状部材の形成は、樹脂を用いて行う。このような構成によれば、上記曲げ加工の際に、上記リング状部材により上記多孔質焼結体に作用する曲げ力を緩和することができる。樹脂によれば、上記金属棒の根元周辺の上記多孔質焼結体内に、上記樹脂を浸透させることが可能である。したがって、上記多孔質焼結体の一部が補強され、上記曲げ加工によって上記多孔質焼結体が破壊されることなどを回避することができる。
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
図1および図2は、本発明に係る固体電解コンデンサの一例を示している。図1に示すように、本実施形態の固体電解コンデンサAは、多孔質焼結体1、陽極ワイヤ21A,21B、外部陽極端子3A,3B、外部陰極端子6A,6Bおよび封止樹脂8を備えている。なお、図2においては、封止樹脂8は、省略されている。
多孔質焼結体1は、図2に示すように、弁作用を有する金属であるニオブの粉末を矩形の板状に加圧成形し、これを焼結することにより形成されている。多孔質焼結体1は、ニオブの粉末どうしが焼結したものであり、これらの間に微小な隙間が形成された構造を有している。上記粉末の表面には、たとえば酸化ニオブからなる誘電体層(図示略)が形成されている。また、この誘電体層の表面上には、固体電解質層(図示略)形成されている。この固体電解質層は、たとえば二酸化マンガンあるいは導電性ポリマーからなり、好ましくは上記隙間の全体を埋めつくすように形成されている。多孔質焼結体1の材質としては、弁作用を有する金属であればよく、ニオブに代えてたとえばタンタルなどを用いても良い。
多孔質焼結体1の外表面には、図1に示すように上記固体電解質層に導通する導電層9が形成されている。導電層9としては、たとえばグラファイト層とその上に銀ペーストを用いて形成された銀層とが積層された構成とされる。
図2に示すように、3本ずつの陽極ワイヤ21A,21Bは、多孔質焼結体1と同様に、弁作用を有する金属製であり、たとえばニオブ製である。これらのうち、多孔質焼結体1の一側面1aから突出しているものが、入力用の陽極ワイヤ21Aであり、他の側面1bから突出しているものが、出力用の陽極ワイヤ21Bである。陽極ワイヤ21A,21Bの突出方向は、多孔質焼結体1の厚さ方向と直交する方向となっている。
各陽極ワイヤ21A,21Bは、それぞれ根元部25、傾斜部26、および先端部27を有している。これらの根元部25、傾斜部26、および先端部27は、陽極ワイヤ21A,21Bの材料となるニオブの金属棒を折り曲げることにより形成されている。各折り曲げ箇所には、切り欠き28が形成されている。各傾斜部26は、図1に示すように、本願発明でいう第1の方向としての多孔質焼結体1の厚さ方向(図中上下方向)、および本願発明でいう第2の方向としての図中左右方向のいずれに対しても傾斜している。
各陽極ワイヤ21A,21Bの根元部25には、樹脂リング7が設けられている。本実施形態においては、樹脂リング7は、各陽極ワイヤ21A,21Bの根元部25を覆うように外嵌するとともに、その一部が多孔質焼結体1内に浸入している。樹脂リング7の材質としては、たとえばエポキシ樹脂とされる。
2つの外部陽極端子3A,3Bは、図2に示すようにそれぞれ3本ずつの陽極ワイヤ21A,21Bに導通しており、図1に示すように封止樹脂8から露出している。外部陽極端子3A,3Bは、固体電解コンデンサAを基板Sに面実装するために用いられるものである。各外部陽極端子3A,3Bは、矩形状の金属板であり、陽極ワイヤ21A,21Bとは、たとえばハンダもしくは導電性樹脂(ともに図示略)により接合されている。
陰極金属板60は、図1に示すように導電層9を介して多孔質焼結体1の図中下面に接合されている。図2に示すように、陰極金属板60には、4つの延出部が形成されており、これらの延出部が2つずつの入力用および出力用の外部陰極端子6A,6Bとなっている。このように、固体電解コンデンサAは、入力用および出力用の外部陽極端子3A,3Bと入力用および出力用の外部陰極端子6A,6Bとを備えることにより、いわゆる四端子型の固体電解コンデンサとして構成されている。
図1に示すように、封止樹脂8は、多孔質焼結体1、陽極ワイヤ21A,21Bなどを覆うことにより、これらを保護するためのものであり、樹脂パッケージを構成している。封止樹脂8は、たとえばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を用いて形成される。
次に固体電解コンデンサAの製造方法の一例について、図3〜図7を参照しつつ、以下に説明する。
まず、図3に示すように、弁作用を有する金属としてのニオブの多孔質焼結体1を準備する。この多孔質焼結体1には、ニオブ製の金属棒2A,2Bを突出するように設けておく。このような多孔質焼結体1は、たとえば、ニオブの微粉末を金型に充填し、この微粉末中に金属棒2A,2Bのそれぞれの一部ずつを進入させた状態で、加圧成形した後にこれらを焼結することにより作成することができる。
多孔質焼結体1を作成した後は、図4に示すように、金属棒2A,2Bの根元に樹脂リング7を形成する。樹脂リング7の形成においては、比較的粘度の高い液状のエポキシ樹脂を、金属棒2A,2Bの根元を覆うように滴下する。この際、上記液状のエポキシ樹脂を多孔質焼結体1の内部に浸透させることが好ましい。この状態で所定時間を経過させることにより、上記液状のエポキシ樹脂が硬化して樹脂リング7となる。
樹脂リング7を形成した後は、図5に示すように、金属棒2A,2Bに切り欠き28を形成する。切り欠き28の形成は、たとえば先端が楔状のバイトBにより、金属棒2A,2Bの一部ずつを切削することにより行う。各金属棒2A,2Bの先端寄りの図中上側と根元寄りの図中下側との2箇所ずつに切り欠き28を形成する。各切り欠き28は、面28a,28bを有する断面楔状となっている。バイトBの突き当て角度を調整することにより、面28aが金属棒2A,2Bの長手方向に直交し、面28bが金属棒2A,2Bの長手方向に対して傾斜するように、切り欠き28を形成する。
切り欠き28を形成した後は、図6に示すように金属棒2A,2Bに折り曲げ加工を施して、陽極ワイヤ21A,21Bを形成する。まず、多孔質焼結体1を、クランプC2により固定しておく。一方、金属棒2Aの先端部21を、クランプC1により保持する。次に、クランプC1をクランプC2に対して図中下方に移動させ、金属棒2Aに曲げモーメントを与える。金属棒2Aには、2つの切り欠き28が形成されているために、これらの切り欠き28が設けられた部分は曲げ剛性が弱くなっている。これにより、2つの切り欠き28が閉じる方向に金属棒2Aの各所が屈曲し、折り曲げ加工がなされる。以上の折り曲げ加工により、先端部27、傾斜部26、および根元部25を有する陽極ワイヤ21A,21Bを形成することができる。クランプC1の上記押し込みは、傾斜部26の傾斜角度が所望の角度となるようにその量を調整しつつ行う。
切り欠き28を設けておけば、金属棒2A,2Bの所望の箇所のみを容易に折り曲げることができる。また、上記折り曲げ加工の実施中に、多孔質焼結体1に不当な曲げ力を与えてしまうおそれも無い。また、本実施形態においては、樹脂リング7により、多孔質焼結体1に作用する曲げ力を緩和することが可能である。発明者の実験によれば、厚さ1.5mmの多孔質焼結体1に、直径0.5mm、突出長さ2mmの金属棒2A’を設け、この金属棒2A’の先端を0.5mm程度押し下げるように曲げ加工を施した場合に、樹脂リング7を設けることにより、多孔質焼結体1に生じる応力が約1/5に低下することが判明している。
陽極ワイヤ21A,21Bを形成した後は、多孔質焼結体1に誘電体層(図示略)および固体電解質層(図示略)を形成する。上記誘電体層の形成においては、いずれかの陽極ワイヤ21A,21Bを保持しながら、多孔質焼結体1をたとえばリン酸水溶液の化成液に浸漬させる。これにより、多孔質焼結体1に陽極酸化処理が施され、五酸化ニオブからなる上記誘電体層が形成される。また、上記固体電解質層の形成は、多孔質焼結体1をたとえば硝酸マンガンの水溶液に浸漬させ、これを引き揚げてから焼成することを複数回にわたって繰り返すことにより行う。
上記固体電解質層を形成した後は、図7に示すように、たとえばグラファイト層および銀層を積層させて導電層9を形成する。この際、多孔質焼結体1の図中下面には、導電層9を介して陰極金属板60を接合する。一方、陽極ワイヤ21A,21Bそれぞれの先端部27には、外部陽極端子3A,3Bを接合する。この後は、これらの多孔質焼結体1、陽極ワイヤ21A,21Bなどを封止樹脂8を用いて覆うことにより、図1に示す固体電解コンデンサAが製造される。
次に、固体電解コンデンサAの作用について説明する。
本実施形態によれば、図2に示すように、多孔質焼結体1と外部陽極端子3A,3Bとの間には、陽極ワイヤ21A,21Bにより導通経路が形成されている。この導通経路のうち、傾斜部26により形成された部分は、図1における多孔質焼結体1の厚さ方向(図中上下方向)および基板Sの広がる方向(図中左右方向)のいずれに対しても傾斜している。この傾斜部分は、多孔質焼結体1から離れるほど外部陽極端子3A,3Bへと近づく向きに傾斜している。これらにより、上記導通経路には、図中上下方向に起立する部分や、鋭角に折り曲げられた部分などは形成されていない。このため、多孔質焼結体1と外部陽極端子3A,3B間の導通経路は、インダクタンスが小さく、高周波数領域におけるインピーダンスが小さくなっている。したがって、固体電解コンデンサA全体として低ESL化を図ることが可能であり、高周波数領域におけるノイズ除去特性や、電源供給の高速応答性の向上に適している。
また、上述したように、切り欠き28および樹脂リング7を設けることにより、図6に示す曲げ加工において、多孔質焼結体1に生じる応力の抑制が図られている。このため、陽極ワイヤ21A,21Bと多孔質焼結体1との導通が妨げられたり、陽極ワイヤ21A,21Bが多孔質焼結体1から不当に抜け出てしまったりするといった不具合を回避することが可能である。したがって、固体電解コンデンサAとしても、上記不具合に起因する不当な導通や絶縁が生じるおそれが小さく、固体電解コンデンサAの機能を適切に発揮させることができる。また、樹脂リング7の一部が多孔質焼結体1内に浸透していることにより、多孔質焼結体1の補強が可能である。なお、樹脂リング7によれば、化学的な耐食性が優れているために、固体電解コンデンサAを製造する際に、不当に侵食されることなどを回避するのに好ましいが、本発明はこれに限定されず、たとえば、金属製のリング状部材を金属棒2A,2Bに外嵌させても良い。
さらに、本実施形態によれば、陽極ワイヤ21A,21Bが複数ずつ設けられていることにより、これらの陽極ワイヤ21A,21Bに分散して電流を流すことができる。したがって、固体電解コンデンサAの低ESR化および低ESL化を図ることが可能である。また、陽極ワイヤ21A,21Bを複数設けることにより、各陽極ワイヤ21A,21Bを細径化することが可能である。このため、固体電解コンデンサAの製造において、図6に示す金属棒2A,2Bの折り曲げ加工を容易に行うことができる。
本実施形態においては、金属棒2A,2Bの折り曲げ加工は、上記誘電体層の形成の前に行っている。このような製造方法によれば、上記折り曲げ加工により上記誘電体層を不当に破壊してしまうことを回避するのに望ましい。しかし、本発明はこのような実施形態に限定されず、たとえば、上記誘電体層および上記固体電解質層を形成し、図1に示す導電層9を形成した後に上記折り曲げ加工を施す順序としても良い。
また、本実施形態においては、図5に示すように、切り欠き28を設けることにより、上述した折り曲げ加工の容易化が図られているが、本発明はこれに限定されない。たとえば、図8に示すように、金属棒2AをクランプC1およびC3により固定した後に、クランプC1を図中下方へと移動させて、金属棒2Aの折り曲げ加工を行っても良い。このような方法によっても、多孔質焼結体1に過度な応力が生じることを防止することができる。
図9は、本発明に係る固体電解コンデンサの他の例を示している。図示された実施形態においては、陽極ワイヤ22Aの一部が扁平とされており、かつ陽極ワイヤ22Aが多孔質焼結体1において図中下方寄りに設けられている点が、上述した実施形態と異なる。なお、入力側および出力側の陽極ワイヤの配置については、上述した実施形態と同様である。
陽極ワイヤ22Aは、根元部25においては断面円形状であるが、傾斜部26および先端部27においては、図中上下方向において扁平な断面を有している。根元部25は、上述した実施形態と同様に樹脂リング7により覆われている。陽極ワイヤ22Aは、多孔質焼結体1の厚さ方向における中央よりも図中下方寄りに設けられている。
このような固体電解コンデンサの製造方法について説明する。図10に示すように、多孔質焼結体1を準備する。この多孔質焼結体1においては、金属棒2A,2Bを図中下方寄りに設けておく。プレスPにより金属棒2Aの先端寄りの部分を、図中上下方向において圧縮し、扁平部29を形成する。次に図11に示すように、金属棒2A,2Bそれぞれの根元部25を覆うように樹脂リング7を形成する。そして、図12に示すように、扁平部29の先端寄りの部分をクランプC1により図中下方へと押し下げる。このような工程により、傾斜部26および先端部27が扁平とされた陽極ワイヤ22A,22Bを作成することができる。
本実施形態においては、扁平部29に対して折り曲げ加工を施すために、折り曲げ加工に要する力が小さくなる。これにより、多孔質焼結体1に作用する曲げ力をさらに小さくするのに好適である。また、図12に示すように、金属棒2AのうちクランプC1の図中右端面付近と、扁平部29の多孔質焼結体1寄りの端部とが選択的に曲げを受けることとなる。このため、上記折り曲げ加工を容易に施すことができる。なお、図12に示す折り曲げ加工に先立ち、図5に示す切り欠き28を形成しても良い。このような構成によれば、上記折り曲げ加工をさらに容易に施すことができる。
図9に示すように、陽極ワイヤ22A,22Bと外部陽極端子3A,3Bとの距離が小さいことにより、陽極ワイヤ22A,22Bの曲げ量を小さくすることが可能である。このため、この固体電解コンデンサの製造において、上記曲げ加工を施す際に多孔質焼結体1に生じる応力を小さくするのに好適である。また、固体電解コンデンサ全体としても、多孔質焼結体1と外部陽極端子3A,3Bとの間の導通経路を高さ方向に段差の小さいものとし、屈曲部の角度を鈍角化することが可能である。したがって、上記導通経路のインダクタンスを小さくし、固体電解コンデンサの低ESL化を図るのに適している。
図13は、本発明に係る固体電解コンデンサの他の例を示している。図示された実施形態においては、直線状の陽極ワイヤ23A、導通部材4、およびハンダフィレット5を備えている点が、上述したいずれの実施形態とも異なっている。
陽極ワイヤ23Aは、多孔質焼結体1の一側面から突出するように設けられた直線状のものであり、たとえば図3に示した金属棒2Aと実質的に同一のものである。導通部材4は、陽極ワイヤ23Aと外部陽極端子3Aとの間に介在しており、これらを導通させるためのものである。ハンダフィレット5は、導通部材4と外部陽極端子3Aとを接続するためのものである。ハンダフィレット5は、導通部材4の図中左側面を利用して、緩やかな傾斜面を有する形状に形成されており、テーパ形状とされている。
本実施形態においても、ハンダフィレット5により、多孔質焼結体1と外部陽極端子3Aとの間の導通経路に傾斜部分が形成される。このため、上述した実施形態と同様に、固体電解コンデンサの低ESL化を図ることができる。
図14に示す実施形態においては、ハンダフィレット5は、導通部材4の図中左側面に加えて陽極ワイヤ23Aの左端面をも利用してテーパ形状に形成されている。本実施形態によれば、ハンダフィレット5を介して陽極ワイヤ23Aの左端部から外部陽極端子3Aへと傾斜した導通経路を形成可能である。したがって、上記導通経路中の起立部分の縮小化に適しており、さらに低ESL化を図ることができる。
図15に示す実施形態においては、導通部材4の右端面と外部陽極端子3Aの右端面とが揃えられた構成とされている。本実施形態によれば、たとえば図13に示された実施形態と異なり、外部陽極端子3Aのうち導通部材4から多孔質焼結体1寄りにはみ出す部分を無くすことが可能である。したがって、陽極ワイヤ23Aと外部陽極端子3Aとの間の導通経路を傾斜状態とするのに有利であり、低ESL化に適している。なお、図1に示した実施形態においても、外部陽極端子3A,3Bのうちはみ出す部分を小さくすれば、低ESL化の効果をさらに高めることが可能である。
図16に示す実施形態においては、図13〜図15に示された実施形態と異なり、導通部材4を利用せずに、陽極ワイヤ23Aを利用してハンダフィレット5が形成されている。陽極ワイヤ23Aは、ニオブ、タンタルなどの弁作用を有する金属製であるために、一般的にハンダ濡れ性に劣っている。本実施形態においては、陽極ワイヤ23Aの先端寄りの部分にメッキ24を施すことにより、ハンダ濡れ性を高めている。メッキ24としては、たとえば下地としてパラジウムメッキを施し、その上にニッケルメッキを施せばよい。このような実施形態によっても、陽極ワイヤ23Aと外部陽極端子3Aとの間の導通経路を傾斜させることが可能であり、低ESL化を図ることができる。
図17,18は、本発明の実施形態の他の例を示している。本実施形態においては、外部陽極端子3A,3Bに傾斜部32が設けられている点が、上述したいずれの実施形態とも異なっている。
陽極ワイヤ21A,21Bは、いずれも直線状であり、多孔質焼結体1の側面1a,1bから突出して設けられている。外部陽極端子3A,3Bには、主板部31、傾斜部32、および端子部33が折り曲げ加工により形成されている。傾斜部32は、なだらかな傾斜角度とされており、導通経路に起立部が形成されることを回避可能である。図17に示すように、端子部33の一部は封止樹脂8から露出しており、この部分を利用して面実装が可能とされている。このような実施形態によっても、固体電解コンデンサAの低ESL化を図ることが可能である。特に、多孔質焼結体1のサイズが比較的大きい固体電解コンデンサAにおいては、外部陽極端子3A,3Bのサイズも大きくなるために、これらに折り曲げ加工を施して、図17,18に示す構成とするのに適している。
本発明に係る固体電解コンデンサは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係る固体電解コンデンサの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
多孔質焼結体および陽極ワイヤの材質としては、ニオブあるいはタンタルなどの弁作用を有する金属であればよい。また、本発明に係る固体電解コンデンサは、その具体的な用途も限定されない。
A 固体電解コンデンサ
C1,C2,C3 クランプ
S 基板
1 多孔質焼結体
3A,3B 外部陽極端子
4 導通部材
5 ハンダフィレット
6A,6B 外部陰極端子
21A,21B,22A,22B,23A 陽極ワイヤ
60 陰極金属板
7 樹脂リング
8 封止樹脂
C1,C2,C3 クランプ
S 基板
1 多孔質焼結体
3A,3B 外部陽極端子
4 導通部材
5 ハンダフィレット
6A,6B 外部陰極端子
21A,21B,22A,22B,23A 陽極ワイヤ
60 陰極金属板
7 樹脂リング
8 封止樹脂
Claims (15)
- 弁作用を有する金属の多孔質焼結体と、
面実装用の外部陽極端子と、を備えた固体電解コンデンサであって、
上記外部陽極端子は、上記多孔質焼結体の厚さ方向としての第1の方向において、上記多孔質焼結体の中央に対して一方寄りであり、かつ上記第1の方向に直交する第2の方向において、上記多孔質焼結体から離間した位置に配されており、
上記多孔質焼結体と上記外部陽極端子との間には、上記第1および第2の方向のいずれに対しても傾斜し、かつ上記第2の方向において上記多孔質焼結体から遠ざかるほど上記第1の方向において上記外部陽極端子へと近づく導通経路が形成されていることを特徴とする、固体電解コンデンサ。 - 上記多孔質焼結体の上記第2の方向を向く面から突出し、かつ上記外部陽極端子に導通する弁作用を有する金属の陽極ワイヤを備えており、
上記陽極ワイヤに上記第1および第2の方向のいずれに対しても傾斜する傾斜部が設けられていることにより、上記導通経路が形成されている、請求項1に記載の固体電解コンデンサ。 - 上記陽極ワイヤは、棒状の弁作用を有する金属材料に対して折り曲げ加工を施すことにより形成されている、請求項2に記載の固体電解コンデンサ。
- 上記陽極ワイヤのうち、上記折り曲げ加工により折り曲げられた箇所には、切り欠きが形成されている、請求項3に記載の固体電解コンデンサ。
- 上記陽極ワイヤは、上記多孔質焼結体から突出する部分の少なくとも一部が上記第1の方向において圧縮された扁平部とされており、この扁平部において上記折り曲げ加工が施されている、請求項3または4に記載の固体電解コンデンサ。
- 上記陽極ワイヤの根元に外嵌するリング状部材が設けられている、請求項3ないし5のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
- 上記リング状部材は、樹脂製である、請求項6に記載の固体電解コンデンサ。
- 上記多孔質焼結体の上記第2の方向を向く面から突出する陽極ワイヤと、
上記第1の方向において上記陽極ワイヤと上記外部陽極端子との間に介在する導通部材とを備えており、
上記導通部材と上記外部陽極端子とを接続するハンダフィレットが設けられていることにより、上記導通経路が形成されている、請求項1に記載の固体電解コンデンサ。 - 上記陽極ワイヤを複数備えている、請求項2ないし8のいずれかに記載の固体電解コンデンサ。
- 弁作用を有する金属の多孔質焼結体を備えた固体電解コンデンサの製造方法であって、
上記多孔質焼結体を形成する工程においては、上記多孔質焼結体の厚さ方向としての第1の方向に直交する第2の方向に突出する弁作用を有する金属棒を設け、
上記多孔質焼結体を形成する工程の後に、上記金属棒に折り曲げ加工を施すことにより、上記第1および第2の方向のいずれに対しても傾斜する傾斜部を有する陽極ワイヤを形成する工程と、
上記陽極ワイヤの端部に外部陽極端子を接合する工程とを有することを特徴とする、固体電解コンデンサの製造方法。 - 上記折り曲げ加工の前に、上記金属棒の折り曲げ予定部に切り欠きを設ける、請求項10に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 上記切り欠きは、断面楔状であり、その一面は上記金属棒の長手方向に直交し、他方の面は金属棒の長手方向に対して傾斜している、請求項11に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 上記折り曲げ加工の前に、上記金属棒の折り曲げ予定部を含む部分を上記第1の方向において圧縮することにより扁平部を形成し、この扁平部に対して上記折り曲げ加工を施す、請求項10ないし12のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 上記多孔質焼結体を形成する工程の後、上記折り曲げ加工を施す前に、上記金属棒の根元にリング状部材を形成する工程をさらに有する、請求項10ないし13のいずれかに記載の固体電解コンデンサの製造方法。
- 上記リング状部材の形成は、樹脂を用いて行う、請求項14に記載の固体電解コンデンサの製造方法。
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