JP2004281749A

JP2004281749A - 固体電解コンデンサ

Info

Publication number: JP2004281749A
Application number: JP2003071747A
Authority: JP
Inventors: Kazuyoshi Endo; 和芳遠藤
Original assignee: Nippon Chemi Con Corp
Current assignee: Nippon Chemi Con Corp
Priority date: 2003-03-17
Filing date: 2003-03-17
Publication date: 2004-10-07

Abstract

【課題】固体電解コンデンサについて、低ＥＳＲ化とともに低ＥＳＬ化を図ること。
【解決手段】弁金属粉末を焼結してなる陽極体１４、この陽極体の表面に誘電体酸化皮膜層１６、固体電解質層１８及び陰極層２０が積層され、陽極体の端面に導出させた陽極導出線８を備えるコンデンサ素子４と、陽極体の陽極導出線に接続された陽極端子１０Ａ、１０Ｂと、陰極層に接続された陰極端子１２Ａ、１２Ｂと、コンデンサ素子を被覆する外装樹脂層６とを備え、陽極端子及び陰極端子を複数の外部端子として構成している。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、陽極体に弁金属粉末の焼結体を用いた固体電解コンデンサに係り、特に、固体電解コンデンサの低ＥＳＲ（ＥｑｕｉｖａｌｅｎｔＳｅｒｉｅｓＲｅｓｉｓｔａｎｃｅ：等価直列抵抗）化、低ＥＳＬ（ＥｑｕｉｖａｌｅｎｔＳｅｒｉｅｓＩｎｄｕｃｔａｎｃｅ：等価直列インダクタンス）化を図る固体電解コンデンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、表面実装デバイスの小型化技術の飛躍的進歩により、携帯電話機、パソコン、デジタルカメラ等の電子機器では、配線基板に対する電子部品の実装は高密度化している。タンタル電解コンデンサは、小型大容量化が図れるという優れた特性を備えており、弁作用金属にはタンタル金属の他、アルミニウム、ニオブ、チタン等の金属類があるが、耐熱性、誘電体皮膜形成性の点でタンタル金属が優れている。
【０００３】
弁作用金属粉末として例えば、タンタルを用いた電解コンデンサでは、陽極金属にタンタルを使用し、このタンタル金属粉末にバインダー樹脂を混ぜ合わせて金型でプレス加工することにより、チップ状の素子を作成する。このような素子形成では、タンタル金属粉末の充填密度にばらつきを生じると、コンデンサの電気特性に影響を及ぼすため、材料の充填、加圧条件等に厳重な管理が必要である。そして、チップ化素子には、陽極端子としてタンタルリード線を設け、このリード線は通常、金型内に植立されてタンタル金属粉末の加圧成形により固定される。かかる工程で得られた素子は、真空中での高温加熱処理工程により、タンタル金属粉末間に存在していた樹脂を蒸発させて除去し、かつ、タンタル金属粉末同士の接触点の溶着により、多孔質体の形態からなるタンタル電解コンデンサ用陽極素子を得る。このタンタル電解コンデンサ用陽極素子を電解質槽中に入れ、所定の直流電圧を加えて化成処理を行い、タンタル金属粉末表面に酸化タンタル皮膜を形成させ、その皮膜の上に二酸化マンガン又は、機能性高分子の固体電解質皮膜を形成させた後、カーボン、銀ペースト陰極層処理を施し、樹脂外装を施してタンタル電解コンデンサが形成される。
【０００４】
電解コンデンサの小型化、薄型化の要請について、薄型化された素子を積層化すると、低い等価直列抵抗（ＥＳＲ）を実現でき、高周波特性も大幅に向上することができる。このために、コンデンサに埋設する部分を扁平化した扁平リード線を使用して、コンデンサを薄型化する技術が提案されている。
【０００５】
このような固体電解コンデンサに関する技術には、次のような特許文献が存在している。
【０００６】
【特許文献１】
特公平７−５８６７２号公報
【０００７】
【特許文献２】
実開昭５９−１８７１２９号公報
【０００８】
【特許文献３】
実開昭５７−１３８３３０号公報
【０００９】
【特許文献４】
特開平４−１６４３０９号公報
【００１０】
【特許文献５】
特開昭５３−９９４５６号公報
【００１１】
【特許文献６】
特開昭５６−８３０２２号公報
【００１２】
【特許文献７】
特開２００２−３０５１２９号公報
【００１３】
【特許文献８】
特開２０００−３０６７８２号公報
【００１４】
【特許文献９】
特開平２−１２５６０３号公報
【００１５】
【特許文献１０】
特開平６−２６７８０２号公報
【００１６】
【特許文献１１】
特開２００２−２９９１８４号公報
【００１７】
特許文献１〜４には、扁平な埋込み部分を有するリード線を用いることによって薄形化した固体電解コンデンサが開示されている。また、特許文献５には、薄形コンデンサの製造方法として、弁作用金属粉末を板状に成形、焼結した多孔質焼結体に、リード線を接合するために切欠部を設け、該焼結体の切欠部にリード線を接続固定する電解コンデンサの製造方法が開示されている。また、特許文献６には、他の方法として、電極用金属の粉末と可塑性樹脂からなるバインダーとを混合してシートを形成し、このシートにリード線を接合し、脱バインダ処理をした後、焼結する電解コンデンサ用電極の製造方法が開示されている。また、この特許文献６には、重畳したシート間にリード線を挿入すること、シートにリード線挿入用の孔又は条溝を設けることが開示されている。また、特許文献７には、特許文献６に記載の課題を解決する方法として、弁作用金属粉末とバインダーと溶剤とを混合して得られる金属粉末分散液を基体上に塗布し或いは印刷してシートとし、次いで少なくとも一部を扁平にした弁作用金属からなる扁平リード線の該扁平部分を挟んでシートを重ね合わせて接合体を形成し、次いで該接合体を焼結して得ることを特徴とする電解コンデンサ用電極、それを用いた電解コンデンサ及びその製造方法が開示されている。また、特許文献８には、さらに他の方法として、弁作用金属粉末をバインダー及び溶剤で分散してスラリー化し、これを弁作用金属箔上に塗布後焼結して固体電解コンデンサ用電極を作成し、この電極部材を用いて固体電解コンデンサを構成することが開示されている。また、特許文献９、１０には、４端子型の固体電解コンデンサが開示されている。また、特許文献１１には、成形体によって形成された電解コンデンサ用陽極素子、この陽極素子を用いた電解コンデンサ及びその製造方法について開示されている。
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、パーソナルコンピュータ等に使用されるＣＰＵ（ＣｅｎｔｒａｌＰｒｏｃｅｓｓｉｎｇＵｎｉｔ）の高速化、高周波化により、タンタル電解コンデンサでは、低ＥＳＲ化、低ＥＳＬ化が求められているが、このような要請に対し、ポリピロール、ポリチオフェン又はそれらの誘導体を固体電解質に用いた固体電解コンデンサが実用化されている。
【００１９】
しかしながら、従来の固体電解コンデンサやその製造方法には、薄形の陽極素子を使用し、又はそれを製造する技術があるものの、これらは低ＥＳＲ化に対応する技術であって、低ＥＳＬ化に対応できるものではなかった。固体電解コンデンサでは、その小型化とチップ化により、低ＥＳＬ化を図ることができるが、高周波での低ＥＳＬ化を図ることができなかった。
【００２０】
また、特許文献１〜８の開示技術では低ＥＳＬ化を実現することは困難であり、また、特許文献９、１０、１１の開示技術でも高周波での低ＥＳＬ化を図ることは困難であった。
【００２１】
そこで、本発明は、この固体電解コンデンサについて、低ＥＳＲ化とともに低ＥＳＬ化を図ることを目的とする。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
そこで、本発明の固体電解コンデンサにあっては、弁金属粉末を焼結してなる陽極体１４、この陽極体の表面に誘電体酸化皮膜層１６、固体電解質層１８及び陰極層２０が積層され、前記陽極体の端面に導出させた陽極導出線８を備えるコンデンサ素子４と、前記陽極体の前記陽極導出線に接続された陽極端子１０Ａ、１０Ｂと、前記陰極層に接続された陰極端子１２Ａ、１２Ｂと、前記コンデンサ素子を被覆する外装樹脂層６とを備え、前記陽極端子及び前記陰極端子を複数の外部端子として構成し、上記目的を達成している。
【００２３】
また、本発明の固体電解コンデンサは、弁金属粉末を焼結してなる陽極体を備えるとともに、誘電体酸化皮膜層、固体電解質層及び陰極層が前記陽極体の表面に積層されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の前記陽極体を貫通させて設けられ、前記コンデンサ素子の複数面部から引き出された複数の陽極導出線と、前記陽極体の前記各陽極導出線に接続された陽極端子と、前記陰極層に接続された陰極端子と、前記コンデンサ素子を被覆する外装樹脂層とを備え、前記陽極端子及び前記陰極端子を複数の外部端子として構成してもよい。係る構成とすれば、複数の陽極導出線がコンデンサ素子の複数面部から引き出されているので、各陽極導出線に対応した陽極端子の形成が可能である。
【００２４】
また、本発明の固体電解コンデンサにあっては、弁金属粉末を焼結してなる陽極体１４を貫通し、該陽極体の対向端面から導出された陽極導出線８を有し、前記陽極体の表面に誘電体酸化皮膜層１６、固体電解質層１８及び陰極層２０が積層されたコンデンサ素子４の複数個を配列させたコンデンサ素子群３０と、このコンデンサ素子群の前記コンデンサ素子の一方の前記陽極導出線のそれぞれに接続される第１の陽極端子１０Ａと、前記コンデンサ素子群の前記コンデンサ素子の他方の前記陽極導出線のそれぞれに接続される第２の陽極端子１０Ｂと、前記コンデンサ素子の陰極層に接続された陰極端子１２Ａ、１２Ｂと、前記コンデンサ素子を被覆する外装樹脂層６とを備え、前記第１の陽極端子、前記第２の陽極端子及び前記陰極端子を複数の外部端子として構成し、上記目的を達成している。
【００２５】
このような構成とすれば、コンデンサの陽極体が弁金属粉末の焼結体であり、この陽極体と陽極導出線との接触面積を大きく取ることができることから、低ＥＳＲ化とともに低ＥＳＬ化が得られる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
本発明の第１の実施形態に係る固体電解コンデンサを図１に示す実施の形態を参照して詳細に説明する。図１は、第１の実施形態に係る固体電解コンデンサについて、外装樹脂層を部分的に省略して示している。
【００２７】
この実施の形態の固体電解コンデンサ２は、角柱状のコンデンサ素子４を備えており、その外装部分を外装樹脂層６で被覆したものである。このコンデンサ素子４の陽極側の複数面部から引き出されて外装樹脂層６から一部を露出させた複数の陽極導出線８の一方の端部に第１の陽極端子１０Ａ、その他方の端部に第２の陽極端子１０Ｂが接続されている。この実施形態では、単一の線素材を用いてコンデンサ素子４の２面部のそれぞれから陽極導出線８が引き出されている。この陽極導出線８は、例えば、タンタル等の弁作用金属で形成されている。コンデンサ素子４の陰極側には単一の陰極端子板１２が陽極導出線８と直交方向に接続され、各端部が外装樹脂層６から引き出され、第１及び第２の陰極端子１２Ａ、１２Ｂが形成されている。陽極端子１０Ａ、１０Ｂと陰極端子１２Ａ、１２Ｂとが直交方向の各側面に導出された固体電解コンデンサ２は、これら陽極端子１０Ａ、１０Ｂと陰極端子１２Ａ、１２Ｂとを以て４端子構造を構成している。
【００２８】
この固体電解コンデンサ２において、コンデンサ素子４の陽極体１４は、例えば、図２に示すように、タンタル粉末等の弁金属粉末の焼結体であって、その内部を貫通させて両側端面に陽極導出線８が引き出されており、陽極体１４の表面に誘電体酸化皮膜層１６が形成され、その表面に固体電解質層１８が形成され、この固体電解質層１８の上にカーボン層、銀層よりなる陰極層２０が形成されたものである。
【００２９】
このコンデンサ素子４の形成方法は、この場合、弁作用金属粉末とバインダー樹脂を含有するシート状又は薄片状成形体に弁作用金属からなる陽極導出線８を挟んで重ね合わせ、加圧して接合体としての成形体を形成する。例えば、図３に示すように、成形型２２にタンタル粉末等の弁金属粉末２４を充填させて所定形状として例えば、角柱状に加圧成形し、その加圧成形の際、タンタルリード等の陽極導出線８を弁金属粉末２４中に貫通させて埋設し、角柱状の成形体２６を形成し、この成形体２６を焼結して焼結体からなる陽極体１４に変化させる。この陽極体１４に陽極酸化処理により、弁金属からなる陽極体１４の表面に誘電体酸化皮膜層１６を形成し、その表面に導電性高分子層を形成して固体電解質層１８とする。この固体電解質層１８の上にカーボン層、銀層よりなる陰極層２０を形成し、コンデンサ素子４が形成されている。
【００３０】
このコンデンサ素子４の陽極導出線８のそれぞれには、陽極端子１０Ａ、１０Ｂが接合され、陽極体１４の表面に形成された陰極層２０の上には導電性接着材２８により、単一の陰極端子板１２が接合され、陰極端子１２Ａ、１２Ｂが形成されている。陰極端子１２Ａ、１２Ｂを構成する陰極端子板１２は、コンデンサ素子４の形状に沿って屈曲させ、この実施の形態では、コンデンサ素子４を跨ぐように取り付けられる。
【００３１】
そして、このコンデンサ素子４には絶縁性合成樹脂からなる外装樹脂層６が被覆され、この外装樹脂層６で被覆されたコンデンサ素子４は、例えば、直方体状である。従って、陽極端子１０Ａ、１０Ｂ及び陰極端子１２Ａ、１２Ｂは、外装樹脂層６の被覆部分の４面部から導出されている。そして、例えば、図４に示すように、外装樹脂層６の側面及び底面に沿って陽極端子１０Ａ、１０Ｂ及び陰極端子１２Ａ、１２Ｂを折り曲げて、４端子型の表面実装型の固体電解コンデンサ２が得られている。
【００３２】
本発明の第２の実施形態に係る固体電解コンデンサを図５に示す実施の形態を参照して詳細に説明する。図５は、第２の実施形態に係る固体電解コンデンサについて、コンデンサ素子４を示している。
【００３３】
このコンデンサ素子４は、前記陽極体１４として弁金属粉末を焼結した板状の２枚のシート状の陽極体１４Ａ、１４Ｂを形成し、各陽極体１４Ａ、１４Ｂの間に陽極導出線としてリード箔８０を挟み込んで形成されている。この場合、陽極体１４Ａ、１４Ｂは、弁作用金属粉末とバインダー樹脂と溶剤とを混合して得られる金属粉末分散液を基体上に塗布し、又は印刷して塗布物或いは印刷物とし、その基体より塗布層或いは印刷層を剥離して形成することができる。
【００３４】
リード箔８０を用いた場合、その厚さは製造する陽極素子１０Ａ、１０Ｂの厚み、その強度を勘案して適宜選定でき、例えば、陽極体１４の厚さの５〜５０％、より好ましくは１０〜３５％の厚さとすればよい。また、そのリード箔８０の幅は、陽極体１４Ａ、１４Ｂの幅の３５％以上、より好ましくは４５％以上とすれば、リード箔８０と陽極体１４Ａ、１４Ｂとの接触面積が十分大きくなるため、等価直列抵抗（ＥＳＲ）を下げることができ、良好な高周波特性を得ることができる。
【００３５】
また、陽極体１４Ａ、１４Ｂを弁作用金属粉末とバインダー樹脂とを含有するシート状或いは薄片状成形体とすれば、これらの間に弁作用金属からなるリード箔８０の中間部分を挟んで重ね合わせ、加圧して接合し、それを焼結して陽極体１４とすれば、リード箔８０と各陽極体１４Ａ、１４Ｂとの密着性が高く、製造が容易である。しかも、焼結して得られる陽極体１４は、弁作用金属粉末焼結体中にリード箔８０の中央部分が埋入されているので、焼結体である陽極体１４Ａ、１４Ｂとリード箔８０との接合強度が高く、リード箔８０の抜出が生じない等、リード箔８０と陽極体１４Ａ、１４Ｂとの電気的接続状態が良好となり、電気特性の良い固体電解コンデンサ２が得られる。
【００３６】
また、リード箔８０を用いた場合には、棒状の引出線に比較し、外圧に対する安定性に優れ、特に、陽極体１４からの引出部分に過剰な応力を与えることがなく、陽極体１４の割れやクラックの発生を防ぐことができる。
【００３７】
また、弁作用金属粉末からなるシート間にリード箔８０を挟んで焼結することにより、陽極体１４を形成すれば、焼結体である陽極体１４や陽極体１４の形成前のシートにリード線埋設用の切欠や溝を形成する必要がなく、焼結体である陽極体１４の所定位置にリード箔８０が正確に埋設した陽極体１４に形成できるので、陽極体１４等にリード線埋設用の切欠や溝を形成する工程が不要である。従って、切欠や溝を形成することに起因する陽極体１４Ａ、１４Ｂに切れ等の損傷を生じることがない。また、極めて薄い均一なシート状で、より一層薄形の陽極体１４Ａ、１４Ｂを製造できる。
【００３８】
また、陽極体１４Ａ、１４Ｂは電解液槽中に入れて所定の直流電圧を加え、化成処理を施し、酸化タンタル皮膜としての誘電体酸化皮膜層を形成させた後、その上に二酸化マンガン又は、機能性高分子の固体電解質層を形成させる。この後、カーボン、銀ペーストにより陰極層を形成し、コンデンサ素子４を形成する。この場合、リード箔８０に誘電体酸化皮膜層、固体電解質層、陰極層が形成された場合には、例えばレーザーアブレーション等の手段を使って各皮膜を除去し、金属面を露出させればよい。そして、コンデンサ素子４は、例えば、所定の枚数を積層し、銀接着剤で相互を固定し、貫通した複数のリード箔８０を両側で束ねてレーザー等で溶接し、外部端子である陽極端子（例えば、図１の陽極端子１０Ａ、１０Ｂ）を接続し、外装樹脂層６（図１、２）を施して、貫通型タンタル固体電解コンデンサ２が得られる。
【００３９】
このような固体電解コンデンサ２について、特徴事項を列挙すれば次の通りである。
【００４０】
（１）陽極体１４を弁作用金属の多孔質焼結体で構成すれば、従来の電解コンデンサ製造プロセスでは高い生産性での製造が困難だった極めて薄い、例えば厚さ０．６ｍｍ以下の、特に厚さ０．４ｍｍ以下の高性能な固体電解コンデンサを実現できる。陽極体１４の厚さを薄くし、また、リード箔８０と陽極体１４との接触状態を良くし、接触面積を大きくすることができ、等価直列抵抗（ＥＳＲ）を下げることができ、高周波特性も良好になる。
【００４１】
（２）リード箔８０を挟んで陽極体１４を構成したので、リード箔８０とシート状の陽極体１４との密着性が良好となるとともに、製造も容易となる。また、陽極体１４を構成する基体から剥離した塗布面又は印刷面とは反対側の面を重ね合わせれば、リード箔との接触状態がさらに良くなり、等価直列抵抗を低下させることができる。
【００４２】
（３）陽極体１４にリード箔８０が埋入された構造であるため、両者の接合強度が高く、リード箔の抜出が生じないとともに、リード線と焼結体との電気的接続状態が良好となり、ＬＣ特性の良い固体電解コンデンサが得られる。
【００４３】
（４）外圧に対する安全性に優れ、特にリード箔８０の引出部分に割れやクラックの発生を防止できる。また、リード箔８０の埋設用の切欠や溝が不要であり、陽極体１４の所定位置に正確にリード箔８０を設置でき、リード箔８０の設置用の切欠や溝を形成する必要がなく、切欠や溝に沿ったシートの切れをも抑制できる。極めて薄い均一なシート状の陽極体１４の形成が可能であり、リード箔８０の厚さ、幅を適宜選定することにより、等価直列抵抗及び漏れ電流を減少させることができる。これを数枚積層することでＥＳＲが枚数分の一に減少し、両端の貫通したリード箔を陽極、金属粉末焼結体部分に形成された陰極層部分を陰極とする貫通型固体電解コンデンサを実現でき、ＥＳＬを低減できる。
【００４４】
次に、本発明の第３の実施形態に係る固体電解コンデンサ及びその製造方法を図６を参照して詳細に説明する。図６は、第３の実施形態に係る固体電解コンデンサを示している。
【００４５】
複数のコンデンサ素子４を用いてマトリクス状に配列させ、この実施の形態では１８個のコンデンサ素子４を６行、３列に配置してコンデンサ素子群３０が構成されている。このコンデンサ素子群３０において、各行のコンデンサ素子４を陽極導出線８により直列に接続し、３組ずつの６行の素子行とし、各端部のコンデンサ素子４の陽極導出線８を共通の陽極端子１０Ａ、１０Ｂに接続する。即ち、この場合、３組ずつのコンデンサ素子４からなる素子行の陽極側が並列化されている。
【００４６】
また、各列のコンデンサ素子４を以て素子列が構成され、列毎に陰極端子板１２を共通に接続し、各陰極端子板１２の端部に陰極端子１２Ａ、１２Ｂを接続したものである。この場合、６組ずつの３列のコンデンサ素子４からなる素子列の陰極側が並列化されている。各陰極端子板１２には例えば、一枚の金属板をプレス加工等により所定形状に加工したものを用いれば良い。
【００４７】
そして、以上のように構成したコンデンサ素子群３０は、例えば、図７の（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、外装樹脂層６で被覆すれば、複数のコンデンサ素子４を直並列化してなる固体電解コンデンサ２が構成でき、この固体電解コンデンサ２の４面部から陽極端子１０Ａ、１０Ｂ及び陰極端子１２Ａ、１２Ｂが導出されている。そして、外装樹脂層６の側面及び底面に沿って陽極端子１０Ａ、１０Ｂ及び陰極端子１２Ａ、１２Ｂを例えば、図４に示したように折り曲げて外部端子として構成すれば、例えば、図８の等価回路に示すように、複数のコンデンサ素子４をマトリクス状に配列させて直並列化した表面実装型の固体電解コンデンサ２が得られる。
【００４８】
このような固体電解コンデンサ２によれば、複数のコンデンサ素子４を用いることができるとともに、その並列化接続が行われているので、静電容量の拡大とともにＥＳＲ及びＥＳＬの低減化を図ることができる。
【００４９】
また、この場合、静電容量の異なるコンデンサ素子４を組み合せてコンデンサ素子群３０を構成すれば、所望の合成静電容量値を容易に調節、設定することができる。
【００５０】
次に、本発明の第４の実施形態について、図９を参照して説明する。
【００５１】
第３の実施形態では、コンデンサ素子４の幅より狭く陰極端子板１２を形成したが、図９に示すように、コンデンサ素子４と同一幅に形成された２枚の陰極端子板１２１、１２２でコンデンサ素子４の上下面部を挟み込むように形成し、端部側のコンデンサ素子４にあっては、その側面部側で各陰極端子板１２１、１２２を当接させる構成とすれば、等価直列インダクタンスを低減できるとともに、コンデンサ素子群３０を構成する各コンデンサ素子４の保持強度を高めることができる。
【００５２】
なお、各実施形態では、単一の素材からなる陽極導出線を用いて２面部から２本の陽極導出線を引き出す場合について説明したが、２以上の素材を用いてコンデンサ素子の複数面部から３以上の陽極導出線を引き出すように構成してもよい。
【００５３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、次の効果が得られる。
ａ陽極体に設けられた陽極導出線をコンデンサ素子の陽極体の少なくとも２箇所から導出させたことにより、陽極体から外部端子が形成され、固体電解コンデンサを搭載した回路に対する電流経路を増加させることができ、ＥＳＲが低下し、高周波特性に優れた固体電解コンデンサを提供できる。また、同様に、陰極端子も固体電解コンデンサが搭載された回路に対する電流経路が増えるため、ＥＳＲが低下し、高周波特性に優れた固体電解コンデンサを実現できる。
ｂ陽極体を貫通させて設けられた陽極導出線をコンデンサ素子の複数面部から引き出したので、各陽極導出線に対応して陽極端子を形成することができるとともに、電流経路を増加させ、陽極端子の選択によって所望の容量形成やＥＳＲの低下に加え、高周波特性に優れた固体電解コンデンサを実現することができる。
ｃこの固体電解コンデンサを従前の方法を用いることにより、容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る固体電解コンデンサの一部を除いて示した斜視図である。
【図２】第１の実施形態に係る固体電解コンデンサの一部を除いて示した側面図である。
【図３】陽極体の形成方法を示す図である。
【図４】固体電解コンデンサの外観形態を示す側面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子等を示す斜視図である。
【図６】本発明の第３の実施形態に係る固体電解コンデンサにおけるコンデンサ素子及び端子構造を示す斜視図である。
【図７】第３の実施形態に係る固体電解コンデンサの外観構成を示し、（Ａ）はその側面図、（Ｂ）はその平面図である。
【図８】第３の実施形態に係る固体電解コンデンサの等価回路を示す回路図である。
【図９】本発明の第４の実施形態に係る固体電解コンデンサの一部を示す斜視図である。
【符号の説明】
２固体電解コンデンサ
４コンデンサ素子
６外装樹脂層
８陽極導出線
１０Ａ第１の陽極端子
１０Ｂ第２の陽極端子
１２Ａ、１２Ｂ陰極端子
１４陽極体
１６誘電体酸化皮膜層
１８固体電解質層
２０陰極層
３０コンデンサ素子群

Claims

弁金属粉末を焼結してなる陽極体、この陽極体の表面に誘電体酸化皮膜層、固体電解質層及び陰極層が積層され、前記陽極体の端面に導出させた陽極導出線を備えるコンデンサ素子と、
前記陽極体の前記陽極導出線に接続された陽極端子と、
前記陰極層に接続された陰極端子と、
前記コンデンサ素子を被覆する外装樹脂層と、
を備え、前記陽極端子及び前記陰極端子を複数の外部端子として構成したことを特徴とする固体電解コンデンサ。
弁金属粉末を焼結してなる陽極体を備えるとともに、誘電体酸化皮膜層、固体電解質層及び陰極層が前記陽極体の表面に積層されたコンデンサ素子と、
このコンデンサ素子の前記陽極体を貫通させて設けられ、前記コンデンサ素子の複数面部から引き出された複数の陽極導出線と、
前記陽極体の前記各陽極導出線に接続された陽極端子と、
前記陰極層に接続された陰極端子と、
前記コンデンサ素子を被覆する外装樹脂層と、
を備え、前記陽極端子及び前記陰極端子を複数の外部端子として構成したことを特徴とする固体電解コンデンサ。
弁金属粉末を焼結してなる陽極体を貫通し、該陽極体の対向端面から導出された陽極導出線を有し、前記陽極体の表面に誘電体酸化皮膜層、固体電解質層及び陰極層が積層されたコンデンサ素子の複数個を配列させたコンデンサ素子群と、
このコンデンサ素子群の前記コンデンサ素子の一方の前記陽極導出線のそれぞれに接続される第１の陽極端子と、
前記コンデンサ素子群の前記コンデンサ素子の他方の前記陽極導出線のそれぞれに接続される第２の陽極端子と、
前記コンデンサ素子の陰極層に接続された陰極端子と、
前記コンデンサ素子を被覆する外装樹脂層と、
を備え、前記第１の陽極端子、前記第２の陽極端子及び前記陰極端子を複数の外部端子として構成したことを特徴とする固体電解コンデンサ。