JP2001168258A - 電子部品の製造方法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 曲げ位置の安定化及びクレビスの発生防止が
可能な電子部品の製造方法及びその装置を提供する。 【解決手段】 電子素子を内蔵した樹脂モールド部２
と、樹脂モールド部２から突出したリード３とを備えた
電子部品の製造方法において、リード３の根元付近にＶ
字溝を形成する第１の工程と、リード３の先端部を押圧
するとともに、Ｖ字溝付近のリード３を下方に折り曲げ
る第２の工程と、を少なくとも有するものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はリードフレームに例
えば水晶振動子等の電子素子が実装され、その全体を封
止樹脂でモールド成形してなる電子部品のリードに、曲
げ加工を行う際の曲げ位置の安定化及びクレビス（すき
間）の発生防止が可能な電子部品のリードの曲げ方法及
びその装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図６（Ａ）（Ｂ）は、水晶振動子の斜視
図及びその水晶振動子のリードの説明図である。この水
晶振動子１は、電子素子等が内蔵された樹脂モールド部
２と、この樹脂モールド部２から突出したリード３とか
ら構成されている。そして、樹脂モールド部２の底部に
はリード３の先端側を収納するための凹部２ａが設けら
れており、リード３は樹脂モールド部２の側部を囲むよ
うに底部側に曲げられており、リード３の先端部が凹部
２ａに収納されている。このようにリード３を樹脂モー
ルド部２の底部側に折り込むことで、樹脂モールド部２
及びリード３を含めた水晶振動子１の高さＨを低くして
薄型小型化を図っている。このようなリード３の成形
は、順送型のプレス金型による３度の曲げ加工によって
行われている。

【０００３】図７は、各曲げ加工におけるリードの曲げ
状態を示しており、矢印ａは加工前の状態、矢印ｂは第
１の曲げ加工によってリード３の根元部に上方曲げが施
されると共に先端部が下方に折り曲げられた状態、矢印
ｃは第２の曲げ加工によってリード３の根元部が下方に
折り曲げられた状態を示している。そして、最終的に、
第３の曲げ加工によってリード３の先端部が底部側に折
り込まれて図６（Ｂ）に示した状態に形成される。

【０００４】図８は、第２の曲げ加工を行うプレス加工
部（ステージ）を示す図である。この第２の曲げステー
ジは、ダイ１１と、ストリッパプレート１２と、パンチ
１３とを備えており、ダイ１１上に載置された水晶振動
子１のリード３をストリッパプレート１２でダイ１１上
に押圧固定した状態で、パンチ１３を下降させてプレス
曲げ加工を行うものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
第２の曲げステージにおいては、ストリッパプレート１
２とダイ１１によるリード３の押さえ部分（図の矢印
ｄ）のスペースが少ないため、製品の固定が十分にでき
ない。このため、リード３の根元部の曲げはダイ１１の
エッジ位置で曲げなければならないのにもかかわらず、
実際には樹脂モールド部２を基準にその付け根から曲げ
られてしまう。この状態で更に第３の曲げ加工が行われ
ることで、図９に示すようにリード３の樹脂モールド部
２に対する付け根部分にすき間（以下、クレビスとい
う）が発生してしまう。また、このように付け根部分か
ら曲げられてしまうと水晶振動子１全体の高さＨが高く
なってしまい高さ要求品質が確保できないという問題点
があった。

【０００６】本発明は、このような点に鑑みなされたも
ので、曲げ工程時における曲げ位置の安定化及びクレビ
スの発生防止が可能な電子部品のリードの曲げ方法及び
その装置を提供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】（１）本発明の一つの態
様に係る電子部品の製造方法は、電子素子を内蔵した樹
脂モールド部と、樹脂モールド部から突出したリードと
を備えた電子部品の製造方法において、リードの根元付
近にＶ字溝を形成する第１の工程と、リードの先端部を
押圧するとともに、Ｖ字溝付近のリードを下方に折り曲
げる第２の工程と、を少なくとも有するものである。

【０００８】（２）本発明の他の態様に係る電子部品の
製造方法は、上記（１）のＶ字溝を、リードの板厚の１
／３〜１／２の範囲となるように形成するものである。

【０００９】（３）本発明の他の態様に係る電子部品の
製造方法は、（１）又は（２）の第２の工程において、
Ｖ字溝を閉塞しないようにリードを折り曲げるものであ
る。 （４）本発明の他の態様に係る電子部品の製造方法は、
（１）〜（３）のいずれかにおいて、電子部品が水晶振
動子である。

【００１０】（５）本発明に他の態様に係る電子部品の
製造装置は、電子素子を内蔵した樹脂モールド部と、樹
脂モールド部から突出したリードとを備えた電子部品を
製造するための電子部品の製造装置であって、リードの
第１の部分を曲げて第１の折り曲げ部を形成するための
第１のベンディングパンチと、第１のベンディングパン
チに対応して形成されてなる第１のベンディングダイ
と、リードの根元付近を折り曲げるための第２のベンデ
ィングパンチと、第２のベンディングパンチに対応して
配置されてなる第２のベンディングダイと、根元付近の
折り曲げ部を更に折り曲げるためのカムドライバーと、
カムトライバーに対応して形成されてなる第３のベンデ
ィングパンチと、を少なくとも有し、第１のベンディン
グダイには突部が形成されてなるものである。

【００１１】（６）本発明の他の態様に係る電子部品の
製造装置は、上記（５）の突部の頂点の角度が６０゜か
ら８０゜の範囲に設定されてなるものである。

【００１２】

【発明の実施の形態】図２は本発明の一実施の形態に係
る電子部品の製造装置が組み込まれた金型の構成を示す
断面図である。この金型は、下型加工部分となるダイが
装着された下型と、上型加工部分となるパンチ及び電子
部品をダイ上に押圧固定するストリッパが装着された上
型とを備え、上型を図示しないガイドポストで案内して
昇降動作させ、図示しないリフターによりリードフレー
ムをダイ上面から浮かせて所定ピッチで順送させながら
順に抜き加工及び曲げ加工を行い、図６に示した電子部
品を製造するものである。

【００１３】図２において、１００は上型ダイセット
で、上型ダイセット１００の下面側に上型バッキングプ
レート１０１が取り付けられ、更に、上型バッキングプ
レート１０１の下面側にパンチプレート１０２が取り付
けられる。このパンチプレート１０２の下方には、上型
ダイセット１００に弾性支持されたストリッパプレート
１０４が配置されており、このストリッパプレート１０
４の裏面側には、ストリッパバッキングプレート１０３
が取り付けられている。そして、このストリッパプレー
ト１０４には、ストリッパＡ１０４ａ、ストリッパＢ１
０４ｂ及びストリッパＣ０４ｃ等、ストリッパピースが
各工程毎に組み込まれている。

【００１４】また、上型ダイセット１００にはその加工
の上流側及び下流側にミスフィードピン１０７が取り付
けられている。そして、パンチプレート１０２には、加
工の上流側から下流側に沿って、ゲートカットパンチ１
０６、タイバーカットパンチ１１０、リードカットパン
チ１１１、ベンディングパンチＡ１１２、ベンディング
パンチＢ１１３、カムドライバ１１４及びピンチカット
パンチ１１５が取り付けられている。そして、これら
（カムドライバ１１４を除いて）は上型ダイセット１０
０の下降によってストリッパバッキングプレート１０３
及びストリッパプレート１０４に設けられた孔を貫通し
て下方に突出する。なお、カムドライバ１１４の下方に
はベンディングパンチＣ１１６が配置されており、この
ベンディングパンチＣ１１６はコイルスプリング１１８
を介してストリッパプレート１０４に支持されている。
また、上型ダイセット１００には上ストッパー１２０が
取り付けられている。

【００１５】上型ダイセット１００に対向してその下方
に下型ダイセット２００が配置されており、その下方ダ
イセット２００の上面には下型バッキングプレート２０
１が取り付けられ、さらにその上にダイプレート２０２
が取り付けられている。このダイプレート２０２には、
加工の上流側から下流側に沿って、ゲートカットダイ２
０６、タイバーカットダイ２１０、リードカットダイ２
１１、ベンディングダイＡ２１２、ベンディングダイＢ
２１３、ベンディングダイＣ２１６及びピンチカットダ
イ２１５が取り付けられており、ベンディングダイＡ２
１２の中央部にはスプリング２２２により弾性支持され
たイジェクタターピン２２１が設けられている。また、
下型ダイセット２００には上ストッパ１２０に対向して
下ストッパー２２０が設けられ、また、下型バッキング
プレート２０１及びダイプレート２０２にはミスフィー
ドピン１０７がプレス加工時に挿入される孔（図示せ
ず）が設けられている。

【００１６】図２の金型の動作の概要は次のとおりであ
る。上型ダイセット１００がガイドポスト（図示せず）
に案内されて下降すると、まず、ストリッパプレート１
０４がダイプレート２０２の上に配置されているリード
フレームを押圧する。そして、パンチプレート１０２が
下降して次のプレス処理がそれぞれ行われる。 ゲートカットパンチ１０６及びゲートカットダイ２０
６とによるプレス加工によってゲートをカットする。 タイバーカットパンチ１１０とタイバーカットダイ２
１０とによるプレス加工によってリードフレーム上のタ
イバーをカットする。 リードカットパンチ１１１とリードカットダイ２１１
とによるプレス加工によって樹脂モールド部２から突出
しているリード３を所定の長さにカットする。

【００１７】ベンディングパンチＡ１１２、ベンディ
ングダイＡ２１２、ストリッパＡ１０４ａ及びイジェク
タターピン２２１で構成される第１の曲げステージによ
って、プレス加工によりリード３に対して第１の折り曲
げ加工を施す（図１参照）。 ベンディングパンチＢ１１３、ベンディングダイＢ２
１３及びストリッパＢ１０４ｂで構成される第２の曲げ
ステージによって、プレス加工によりリード３に対して
第２の折り曲げ加工を施す（図３参照）。 ベンディングパンチＣ１１６、ベンディングダイＣ２
１６及びストリッパＣ１０４ｃで構成される第３の曲げ
ステージによって、プレス加工によりリード３に対して
第３の折り曲げ加工を施す（図４参照）。 ピンチカットパンチ１１５とピンチカットダイ２１５
とによるプレス加工によって樹脂モールド部２の上面を
パンチ１１５で押し、リード３が曲げられた樹脂モール
ド部２をリードフレームより切り離し、その部品を下型
バッキングプレート２０１に設けられた孔２０１ａ及び
下型ダイセット２００に設けられた孔２００ａを通して
下方に排出する。

【００１８】上記の〜のプレス加工は同時になされ
るが、リードフレームがプレス加工の度に加工の上流側
から下流側に順次送り出されるので、リードフレーム上
の各部品には上記〜のプレス加工が順次施されるこ
ととなる。なお、ミスフィードピン１０７は、リードフ
レームの送り出し量を検出するためのものである。リー
ドフレームの送り出し量が適当な場合にはリードフレー
ムに所定の間隔で設けられた孔を介して下降するが、リ
ードフレームの送り出し量が不適当な場合にはミスフィ
ードピン１０７がリードフレームに突き当たってしま
う。ミスフィードピン１０７の移動量を検出すること
で、そのような場合には上型ダイセット１００の下降を
停止する等の処理を行ってプレス加工を停止させる。ま
た、相互に対向配置された上ストッパー１２０と下スト
ッパー２２０とは上型ダイセット１００即ち各パンチの
下降量を規制して適切なプレス加工が行われるようにし
ている。

【００１９】図１は第１の曲げステージにおける第１の
折り曲げ加工の説明図である。ベンディングダイＡ２１
２は、リード３の根元部と中間部との間のリード片３ａ
に対応した領域に傾斜をもった突部２１２ａが形成され
ており、その突部２１２ａの表面には、水晶振動子１が
イジェクターピン２２１上に載置された状態においてリ
ード３の根元部との対応部分に断面逆Ｖ字状の突部２１
２ｂが形成されている。この突部２１２ｂはリード３の
根元部の下面側に逆Ｖ字状のＶ字溝を形成するもので、
当該突部２１２ｂの高さは、曲げ後のリード３の強度を
考慮してリード３の板厚の１／２〜１／３が望ましく、
また、そのＶ字の開口程度は、リード３に形成したＶ字
溝が第２の折り曲げ加工後に閉塞してしまわない程度に
予め考慮して設定され、すなわちその頂点の角度は６０
゜〜８０゜が望ましい。また、突部２１２ｂの先端は、
リード３に亀裂が入らないようにするために、曲率半径
が０．０１ｍｍ以上の曲面形状となっていることが望ま
しい。

【００２０】このように構成された第１の曲げステージ
においては、まず、ストリッパＡ１０４ａがベンディン
グパンチＡ１１２に先だって下降し、イジェクターピン
２２１によって上方に持ち上げられていた水晶振動子１
を下方に押し下げてリード３をベンディングダイＡ２１
２上に押圧固定する。これによりリード３の全体がやや
上方に曲げられるとともに（例えば約１０゜）、ベンデ
ィングダイＡ２１２の表面に設けられた突部２１２ｂが
リード３の根元部の下面側に食い込んで、逆Ｖ字状のＶ
字溝３ｃが形成される。そして、リード３を押圧固定し
た状態でベンディングパンチＡ１１２が下降してリード
３の中間部と先端部の間のリード片３ｂ（第１の部分）
を下方に折り曲げて（例えばリードの折り曲げ角度が８
０゜）第１の折り曲げ部３ｄを形成し、第１の折り曲げ
加工が施される。

【００２１】図３は第２の曲げステージにおける第２の
折り曲げ加工の説明図である。ベンディングパンチＢ１
１３は、その内側にリード３の根元部の押圧を避けるよ
うにした傾斜部１１３ａが形成されており、リード片３
ａのできるだけ先端側、すなわち第１の折り曲げ部３ｄ
近傍を押圧するような形状に構成されている。また、ベ
ンディングダイＢ２１３においてもリード３の折り曲げ
の角度に対応した傾斜部２１３ａが形成されている。

【００２２】このように構成された第２の曲げステージ
においては、ベンディングダイＢ２１３とストリッパＢ
１０４ｂとで水晶振動子１を位置決めした状態でベンデ
ィングパンチＢ１０４ｂが下降して第１の折り曲げ部３
ｄ近傍が押圧される。すると、第１の折り曲げ加工で形
成されたＶ字溝３ｃの位置で折り曲げられ（リードの折
り曲げ角度が例えば４２゜）第２の折り曲げ加工が施さ
れる。

【００２３】このように、予めＶ字溝３ｃを形成してお
くことで当該Ｖ字溝３ｃに曲げ位置が安定し、適切な位
置での曲げを行うことができる。また、ベンディングパ
ンチＢ１１３はリード片３ａの先端側を押圧するような
形状になっているので、リード３の根元に加わる応力を
軽減することができる。このため、クレビスの発生を防
止することができる。

【００２４】図４は第３の曲げステージによる第３の折
り曲げ加工の説明図である。ベンディングパンチＣ１１
６は垂直方向に対して所定の角度をもった内壁１１６ａ
を備えており（この例では内壁１１６ａの傾斜は例えば
約７゜）、これが対向して１対配置されることでＶ字形
状になっている。また、ベンディングパンチＣ１１６の
内壁側先端部１１６ｂは曲面形状から構成されており、
また、プレス加工時に、ベンディングパンチＣ１１６の
先端部１１６ｂの曲面部がリード片３ａの先端部近傍か
ら当接し始めるようにしてある。

【００２５】図４に示されるベンディングパンチＣ１１
６はカムドライバ１１４により駆動されて斜め方向に下
降し、図３の第２の折り曲げ加工が施されたリード３に
対してプレス加工を施して、リード３の根元部分を曲げ
て（リードの根元部分の曲げ角度が例えば８３゜）第３
の折り曲げ加工を施す。この第３の折り曲げ加工におい
ては、リード３を折り込むという処理をする関係から、
リード３をストリッパＣ１０４ｃとベンディングダイＣ
２１６とで押さえることは難しいが、リード３のＶ字溝
３ｃは上述したように第２の折り曲げ加工後にも完全に
閉塞されず、ある程度の開口が残されているので、ベン
ディングダイＣ２１６が折り曲げ加工に寄与しない第３
の折り曲げ加工においても曲げ位置が定まり、適切な位
置での折り曲げ加工が行われる。また、Ｖ字溝３ｃによ
りリード３の根元部への応力も軽減されている。

【００２６】このように、本実施の形態によれば、第１
の曲げステージのベンディングダイＡ２１２の表面に突
部２１２ｂを設け、当該突部２１２ｂによりリード３の
根元部の下面側に逆Ｖ字状のＶ字溝３ｃを形成したの
で、次の第２の折り曲げ工程時の曲げ位置が当該Ｖ字溝
３ｃの位置に定まり、適切な位置での折り曲げ加工を行
うことができる。

【００２７】また、この第２の曲げステージにおけるベ
ンディングパンチＢ１１３を、リード片３ａのできるだ
け先端側（第１の折り曲げ部３ｄ近傍にほぼ相当）を押
すように形成したので、リード３の根元に係る応力を軽
減することができる。これにより、リード３の根元に掛
かる応力が軽減され、クレビスの発生を防止することが
でき、その結果、水晶振動子１の高さ品質要求を満足す
ることができる。

【００２８】また、第３の曲げステージにおける第３の
折り曲げ加工は、リード片３ｂを樹脂モールド部２の底
部に折り込むという処理をする関係から、ストリッパＣ
１０４ｃとベンディングダイＣ２１６でリード３を押さ
えることができないため、通常なら曲げ位置の特定が難
しいが、本実施の形態のように突部２１２ｂによってＶ
字溝３ｃを第２の折り曲げ工程後に完全に閉塞してしま
わずある程度の開口が残されるように形成したので、第
３の折り曲げ工程においても、曲げ位置が定まり正しい
位置での曲げを行うことができる。また、Ｖ字溝３ｃに
よりリード３の根元部への応力も軽減されている。

【００２９】なお、本実施の形態では、曲げ加工が行わ
れるリード３を、図６（Ａ）に示すように樹脂モールド
部２の長手方向に沿って設けられたものを例として説明
したが、図５に示すように、長手方向の両端部に設けら
れたものであってももちろん良い。

【００３０】

【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、第１の工程時にリードの根元付近にＶ字溝を形成し
たので、次の第２の工程における曲げ位置がＶ字溝の位
置に定まり、適切な位置での折り曲げ加工を行うことが
できる。また、次の第２の工程において、リードの先端
側を押圧するようにしたので、リードの根元に掛かる応
力が軽減されクレビスの発生を防止することができる。

【００３１】また、Ｖ字溝をリードの板厚の１／３〜１
／２の範囲となるように形成するので、リードの凹部の
強度が保持されている。

【００３２】さらに、第２の工程時に、Ｖ字溝を閉塞し
てしまわないようにリードを折り曲げるようにしたの
で、次に行う曲げ加工においても当該Ｖ字溝位置に曲げ
位置が定まり、適切な位置での折り曲げ加工を行うこと
ができる。

【００３３】また、このように適切な位置での折り曲げ
加工が可能となるため、電子部品としての水晶振動子の
リードを所望の通りに形成することが可能で、高さ品質
要求を満足できる水晶振動子を得ることができる。

【００３４】さらに、第１の折り曲げ部を形成するため
の第１のベンディングダイに突部を形成したので、リー
ドに凹部を形成することができる。

【００３５】また、突部の頂点の角度が６０゜から８０
゜の範囲に設定されているので、リードに形成された凹
部がリードの根元付近を折り曲げた後も閉じない大きさ
になり、根元付近の折り曲げ部を更に折り曲げる際の折
り曲げを精度良く行うことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の曲げステージにおける第１の折
り曲げ加工の説明図である。

【図２】本発明の一実施の形態に係る電子部品の製造装
置が組み込まれたプレス金型の構成図である。

【図３】第２の曲げステージにおける第２の折り曲げ加
工の説明図である。

【図４】第３の曲げステージにおける第３の折り曲げ加
工の説明図である。

【図５】水晶振動子のリードの斜視図及びその水晶振動
子のリードの説明図である（その１）。

【図６】水晶振動子のリードの斜視図及びその水晶振動
子のリードの説明図である（その２）。

【図７】図６の水晶振動子のリードを得るまでの各工程
における状態図である。

【図８】図６の水晶振動子のリードに対する第２の折り
曲げ加工を行う第２の曲げステージの説明図である。

【図９】クレビスの説明図である。

【符号の説明】

１ 水晶振動子（電子部品） ２ 樹脂モールド部 ３ リード ３ａ リード片 ３ｂ リード片（第１の部分） ３ｃ Ｖ字溝 ３ｄ 第１の折り曲げ部 １１３ ベンディングパンチＢ ２１２ ベンディングダイＡ ２１２ｂ 突部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 漆戸 秀臣 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 Ｆターム(参考） 4E063 AA15 BA01 CA05 CA20 JA10 4E070 AA04 AB15 BC03 BC08 BC11 5F067 AA04 AA07 AA13 AB02 BC08 DB02 5J108 MM11

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子素子を内蔵した樹脂モールド部と、
   樹脂モールド部から突出したリードとを備えた電子部品
   の製造方法において、 前記リードの根元付近にＶ字溝を形成する第１の工程
   と、 前記リードの先端部を押圧するとともに、前記Ｖ字溝付
   近のリードを下方に折り曲げる第２の工程と、 を少なくとも有する電子部品の製造方法。
2. 【請求項２】 前記リードの板厚の１／３〜１／２の範
   囲となるように前記Ｖ字溝を形成することを特徴とする
   請求項１に記載の電子部品の製造方法。
3. 【請求項３】 前記第２の工程において前記Ｖ字溝を閉
   塞しないように前記リードを折り曲げることを特徴とす
   る請求項１又は２に記載の電子部品の製造方法。
4. 【請求項４】 前記電子部品が水晶振動子であることを
   特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電子部品
   の製造方法。
5. 【請求項５】 電子素子を内蔵した樹脂モールド部と、
   樹脂モールド部から突出したリードとを備えた電子部品
   を製造するための電子部品の製造装置であって、 前記リードの第１の部分を曲げて第１の折り曲げ部を形
   成するための第１のベンディングパンチと、前記第１の
   ベンディングパンチに対応して形成されてなる第１のベ
   ンディングダイと、 前記リードの根元付近を折り曲げるための第２のベンデ
   ィングパンチと、前記第２のベンディングパンチに対応
   して配置されてなる第２のベンディングダイと、 前記根元付近の折り曲げ部を更に折り曲げるためのカム
   ドライバーと、前記カムトライバーに対応して形成され
   てなる第３のベンディングパンチと、 を少なくとも有し、 前記第１のベンディングダイには突部が形成されてなる
   ことを特徴とする電子部品の製造装置。
6. 【請求項６】 前記突部の頂点の角度が６０゜から８０
   ゜の範囲に設定されてなることを特徴とする請求項５に
   記載の電子部品の製造装置。