JP2001150030A - 電子部品の製造方法、その製造装置及びその製造装置の駆動方法 - Google Patents
電子部品の製造方法、その製造装置及びその製造装置の駆動方法Info
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
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- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 メンテナンスが易しく、且つ、曲げの精度が
高い電子部品の製造方法、その製造装置及びその製造装
置の駆動方法を提供する。 【解決手段】 電子素子を内蔵した樹脂モールド部と樹
脂モールド部から突出したリードとを備えた電子部品の
リードの内、リードの中間部と先端部との間の第１のリ
ード片を下方に折り曲げ、更にリードの根本を折り曲げ
た後に、第１のリード片を樹脂モールド部の底部側に曲
げる電子部品の製造装置において、ベンディングダイＤ
２３１と、このベンディングダイＤ２３１の外側に水平
方向に移動可能に設けられた１対のベンディングパンチ
Ｄ２１７とを備える。カムドライバー１１７を下降させ
てベンディングパンチＤ２１７を水平方向に駆動し、ベ
ンディングダイＤ２３１上に載置された水晶振動子のリ
ードを水平方向の圧下して、リードの先端を樹脂モール
ド部の底部側に折り曲げる。
高い電子部品の製造方法、その製造装置及びその製造装
置の駆動方法を提供する。 【解決手段】 電子素子を内蔵した樹脂モールド部と樹
脂モールド部から突出したリードとを備えた電子部品の
リードの内、リードの中間部と先端部との間の第１のリ
ード片を下方に折り曲げ、更にリードの根本を折り曲げ
た後に、第１のリード片を樹脂モールド部の底部側に曲
げる電子部品の製造装置において、ベンディングダイＤ
２３１と、このベンディングダイＤ２３１の外側に水平
方向に移動可能に設けられた１対のベンディングパンチ
Ｄ２１７とを備える。カムドライバー１１７を下降させ
てベンディングパンチＤ２１７を水平方向に駆動し、ベ
ンディングダイＤ２３１上に載置された水晶振動子のリ
ードを水平方向の圧下して、リードの先端を樹脂モール
ド部の底部側に折り曲げる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子素子を内蔵し
た樹脂モールド部と樹脂モールド部から突出したリード
とを備えた電子部品の製造方法、その製造装置及びその
製造装置の駆動方法に関し、特に、電子部品のリードの
折り曲げに関する。
た樹脂モールド部と樹脂モールド部から突出したリード
とを備えた電子部品の製造方法、その製造装置及びその
製造装置の駆動方法に関し、特に、電子部品のリードの
折り曲げに関する。
【０００２】
【従来の技術】図９（Ａ）（Ｂ）は水晶振動子の斜視図
及びそのリードの説明図である。この水晶振動子１は、
電子素子等を内蔵した樹脂モールド部２と、この樹脂モ
ールド部２から突出したリード３とから構成されてい
る。そして、樹脂モールド部２の底部にはリード３の先
端側を収納するための凹部２ａが設けられており、リー
ド３は樹脂モールド部２の側部を囲むように底部側に折
り曲げられており、リード３の先端側が凹部２ａに収納
されている。このときのリード３の根本はその曲げ角α
が０〜１０゜程度となるように内側に折り曲げる必要が
あった。このようにして、樹脂モールド部２及びリード
３を含めた水晶振動子１の高さを低くして薄型化、小型
化を図っている。しかし、リード３は上記のような形状
になっているので、パンチを単純に上から降ろすいわゆ
る突き曲げではリード３のスプリングバック発生のた
め、このような形状を得ることができなかった。
及びそのリードの説明図である。この水晶振動子１は、
電子素子等を内蔵した樹脂モールド部２と、この樹脂モ
ールド部２から突出したリード３とから構成されてい
る。そして、樹脂モールド部２の底部にはリード３の先
端側を収納するための凹部２ａが設けられており、リー
ド３は樹脂モールド部２の側部を囲むように底部側に折
り曲げられており、リード３の先端側が凹部２ａに収納
されている。このときのリード３の根本はその曲げ角α
が０〜１０゜程度となるように内側に折り曲げる必要が
あった。このようにして、樹脂モールド部２及びリード
３を含めた水晶振動子１の高さを低くして薄型化、小型
化を図っている。しかし、リード３は上記のような形状
になっているので、パンチを単純に上から降ろすいわゆ
る突き曲げではリード３のスプリングバック発生のた
め、このような形状を得ることができなかった。
【０００３】図１０は上記のような水晶振動子のリード
を折り曲げるためのカム機構の説明図である。このカム
機構は、リードの最終段階の折り曲げのための機構であ
り（後述の図６の第４の折り曲げ加工に対応）、パンチ
プレート側に設けられたカムドライバー１１と、ダイプ
レート側に回動自在に支持されて設けられたカムレバー
１２とから構成されている。カムドライバー１１を下降
させるとカムドライバー１１の先端がカムレバー１２と
係合し、カムレバー１２が内側に回動してリード３を内
側に折り曲げる。
を折り曲げるためのカム機構の説明図である。このカム
機構は、リードの最終段階の折り曲げのための機構であ
り（後述の図６の第４の折り曲げ加工に対応）、パンチ
プレート側に設けられたカムドライバー１１と、ダイプ
レート側に回動自在に支持されて設けられたカムレバー
１２とから構成されている。カムドライバー１１を下降
させるとカムドライバー１１の先端がカムレバー１２と
係合し、カムレバー１２が内側に回動してリード３を内
側に折り曲げる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のカ
ム機構においては、電子部品の量産を行う場合には次の
ように問題点があった。 部品形状が複雑であり、メンテナンスが難しい。カム
レバー１２及びレバーホルダー１３の形状が複雑であ
り、特に、カムレバー１２はピン孔１４に対する形状が
作り難いため、部品交換時に微調整が必要な場合が多
い。 カムレバー軸１５が細く（機構上の制約から細くせざ
るを得ない）強度が弱い。また、その軸１５はフリーに
なっており、カムレバー１２の回動範囲も狭く一定であ
るため摩耗し易い。カムレバー軸１５が摩耗すると、カ
ムレバー１２の位置がずれるため曲げ不良になる。 カム機構（カムレバー）が下型ダイセット側にあり、
樹脂モールド（パッケージ）の抜きカスが張り込み干渉
し易く、折り曲げの精度に影響を与える。 例えば抜きカスが下方に落ちないために、図１０の右側
に示されるカムレバー１２の位置のまま止まって回動し
なくなったり、或いは、図１０の「Ａ」の部分に大きな
抜きカスが介在した場合にはカムレバー１２が最終位置
まで回動せず、リード３が所定位置まで曲がらなくな
る。そして、この状態で次の工程に送られるために、部
品を破壊、又は金型を破損させるなどの問題が発生して
いた。
ム機構においては、電子部品の量産を行う場合には次の
ように問題点があった。 部品形状が複雑であり、メンテナンスが難しい。カム
レバー１２及びレバーホルダー１３の形状が複雑であ
り、特に、カムレバー１２はピン孔１４に対する形状が
作り難いため、部品交換時に微調整が必要な場合が多
い。 カムレバー軸１５が細く（機構上の制約から細くせざ
るを得ない）強度が弱い。また、その軸１５はフリーに
なっており、カムレバー１２の回動範囲も狭く一定であ
るため摩耗し易い。カムレバー軸１５が摩耗すると、カ
ムレバー１２の位置がずれるため曲げ不良になる。 カム機構（カムレバー）が下型ダイセット側にあり、
樹脂モールド（パッケージ）の抜きカスが張り込み干渉
し易く、折り曲げの精度に影響を与える。 例えば抜きカスが下方に落ちないために、図１０の右側
に示されるカムレバー１２の位置のまま止まって回動し
なくなったり、或いは、図１０の「Ａ」の部分に大きな
抜きカスが介在した場合にはカムレバー１２が最終位置
まで回動せず、リード３が所定位置まで曲がらなくな
る。そして、この状態で次の工程に送られるために、部
品を破壊、又は金型を破損させるなどの問題が発生して
いた。
【０００５】本発明は、このような問題点を解決するた
めになされたものであり、メンテナンスが易しく、且
つ、折り曲げの精度が高い電子部品の電子部品の製造方
法、その製造装置及びその製造装置の駆動方法を提供す
ることを目的とする。
めになされたものであり、メンテナンスが易しく、且
つ、折り曲げの精度が高い電子部品の電子部品の製造方
法、その製造装置及びその製造装置の駆動方法を提供す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】（１）本発明の一つの態
様に係る電子部品の製造方法は、電子素子を内蔵した樹
脂モールド部と、樹脂モールド部から突出したリードと
を備えた電子部品の製造方法であって、リードの第１の
部分を折り曲げて第１の折り曲げ部を形成する第１の工
程と、リードの根元付近を折り曲げる第２の工程と、リ
ードの内、例えば根元付近と第１の折り曲げ部との間を
水平方向に圧下することによりリードの根元付近の折り
曲げ部を更に折り曲げる第３の工程とを少なくとも有す
る。第３の工程においてはリードを水平方向に圧下する
ので、リードのリードの面への疵等のダメージが少な
く、また、リードの先端が電子部品の底部側に高精度に
折り曲げられる。 （２）本発明の他の態様に係る電子部品の製造方法は、
上記（１）において、第１の折り曲げ部をリードの先端
部と中間部との間に形成する。根元付近の折り曲げ部を
更に折り曲げる際に、リードの根元付近と第１の折り曲
げ部との間を水平方向に押圧することで根元付近に大き
な曲げ応力が加わり、その折り曲げ加工が高精度になさ
れる。 （３）本発明の他の態様に係る電子部品の製造方法は、
上記（１）又は（２）において、第１の工程は複数回に
分けて第１の部分を折り曲げる。１回当たりの折り曲げ
量が少なくて済み、スプリングバックの発生が軽減され
る。 （４）本発明の他の態様に係る電子部品の製造方法は、
上記（１）〜（３）において、前記の電子部品が水晶振
動子であり、薄型の水晶振動子が実現できる。
様に係る電子部品の製造方法は、電子素子を内蔵した樹
脂モールド部と、樹脂モールド部から突出したリードと
を備えた電子部品の製造方法であって、リードの第１の
部分を折り曲げて第１の折り曲げ部を形成する第１の工
程と、リードの根元付近を折り曲げる第２の工程と、リ
ードの内、例えば根元付近と第１の折り曲げ部との間を
水平方向に圧下することによりリードの根元付近の折り
曲げ部を更に折り曲げる第３の工程とを少なくとも有す
る。第３の工程においてはリードを水平方向に圧下する
ので、リードのリードの面への疵等のダメージが少な
く、また、リードの先端が電子部品の底部側に高精度に
折り曲げられる。 （２）本発明の他の態様に係る電子部品の製造方法は、
上記（１）において、第１の折り曲げ部をリードの先端
部と中間部との間に形成する。根元付近の折り曲げ部を
更に折り曲げる際に、リードの根元付近と第１の折り曲
げ部との間を水平方向に押圧することで根元付近に大き
な曲げ応力が加わり、その折り曲げ加工が高精度になさ
れる。 （３）本発明の他の態様に係る電子部品の製造方法は、
上記（１）又は（２）において、第１の工程は複数回に
分けて第１の部分を折り曲げる。１回当たりの折り曲げ
量が少なくて済み、スプリングバックの発生が軽減され
る。 （４）本発明の他の態様に係る電子部品の製造方法は、
上記（１）〜（３）において、前記の電子部品が水晶振
動子であり、薄型の水晶振動子が実現できる。
【０００７】（５）本発明の他の態様に係る電子部品の
製造装置は、電子部品に形成されてなるリードを上型と
下型とにより折り曲げるための電子部品の製造装置であ
って、下型には、水平方向に移動し、リードを折り曲げ
るためのカムが形成され、また、上型にはカムドライバ
ーが形成され、カムドライバーの駆動によりカムを水平
方向に移動させるものである。リードの面への疵等のダ
メージが少なく、良好な製品が得られる。更に、スプリ
ングバック量も小さいから、高精度な曲げ加工が可能に
なっている。また、従来のカムレバー方式のようにレバ
ー軸を必要としない構造となっていることから、極端に
寿命の短い部品が無くメンテナンスを行う頻度が少なく
て済み、メンテナンスが容易になっている。 （６）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置は、
上記（５）において、カムがばね部材により付勢されて
いる。定常的にはリード（電子部品）から離れた位置に
あり、両者間に隙間が形成されるのでパッケージの抜き
カス等が排除されやすい状態となっている。 （７）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置は、
上記（５）又は（６）において、カムはフラットローラ
により水平方向に摺動する。パッケージ等の抜きカスが
付着しても摺動性が確保される。 （８）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置は、
電子素子を内蔵した樹脂モールド部と、樹脂モールド部
から突出したリードとを備えた電子部品を製造するため
の電子部品の製造装置であって、リードの第１の部分を
折り曲げて第１の折り曲げ部を形成するための第１のベ
ンディングパンチと、第１のベンディングパンチに対応
して形成されてなる第１のベンディングダイと、リード
の根元付近を折り曲げるための第２のベンディングパン
チと、第２のベンディングパンチに対応して配置されて
なる第２のベンディングダイと、リードの根元付近の折
り曲げ部を更に折り曲げるためのカムドライバーと、カ
ムドライバーに対応して形成され水平方向に移動する第
３のベンディングパンチとを少なくとも有する。ベンデ
ィングパンチの駆動量は、カムドライバーとベンディン
グパンチとの水平方向の相対位置に依存しているからそ
の駆動量を一定に規定することは容易に実現でき、更
に、スプリングバック量も小さいから、高精度な曲げ加
工が可能になっている。また、従来のカムレバー方式の
ようにレバー軸を必要としない構造となっていることか
ら、極端に寿命の短い部品が無くメンテナンスを行う頻
度が少なくて済みメンテナンスが容易になっている。 （９）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置は、
上記（８）において、第１の折り曲げ部を更に折り曲げ
るための第４のベンディングパンチと、第４のベンディ
ングパンチに対応して配置されてなる第３のベンディン
グダイとを更に有する。１回当たりの折り曲げ量が少な
くて済み、折り曲げによるリードのスプリングバックの
発生が軽減される。 （１０）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置
は、上記（８）又は（９）において、第１、第２及び第
４のベンディングパンチの先端部が曲面形状に形成され
てなる。ベンディングパンチの先端部が曲面形状に形成
されており、圧下の際にリードに疵が付かない。 （１１）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置
は、上記（８）〜（１０）において、前記のベンディン
グダイの周囲にはリードの抜きカスを排除するためのス
ルーホールが形成されてなる。スルーホールを介して樹
脂モールド及びリードの抜きカスが排除される。 （１２）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置
は、上記（８）〜（１１）において、第１及び第２のベ
ンディングダイは、少なくとも一部がリードの根元付近
と近接するように形成されてなる。リードの折り曲げが
安定してなされる。 （１３）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置
は、上記（８）〜（１２）において、電子部品の長軸方
向に形成されたリードを折り曲げるように、各ベンディ
ングパンチ、各ベンディングダイ及びカムドライバーが
形成されてなる。リードが長軸方向に形成された電子部
品に本発明が適用される。 （１４）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置
は、上記（８）〜（１２）において、電子部品の短軸方
向に形成されたリードを折り曲げるように、各ベンディ
ングパンチ、各ベンディングダイ及びカムドライバーが
形成されてなる。リードが短軸方向に形成された電子部
品に本発明が適用される。
製造装置は、電子部品に形成されてなるリードを上型と
下型とにより折り曲げるための電子部品の製造装置であ
って、下型には、水平方向に移動し、リードを折り曲げ
るためのカムが形成され、また、上型にはカムドライバ
ーが形成され、カムドライバーの駆動によりカムを水平
方向に移動させるものである。リードの面への疵等のダ
メージが少なく、良好な製品が得られる。更に、スプリ
ングバック量も小さいから、高精度な曲げ加工が可能に
なっている。また、従来のカムレバー方式のようにレバ
ー軸を必要としない構造となっていることから、極端に
寿命の短い部品が無くメンテナンスを行う頻度が少なく
て済み、メンテナンスが容易になっている。 （６）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置は、
上記（５）において、カムがばね部材により付勢されて
いる。定常的にはリード（電子部品）から離れた位置に
あり、両者間に隙間が形成されるのでパッケージの抜き
カス等が排除されやすい状態となっている。 （７）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置は、
上記（５）又は（６）において、カムはフラットローラ
により水平方向に摺動する。パッケージ等の抜きカスが
付着しても摺動性が確保される。 （８）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置は、
電子素子を内蔵した樹脂モールド部と、樹脂モールド部
から突出したリードとを備えた電子部品を製造するため
の電子部品の製造装置であって、リードの第１の部分を
折り曲げて第１の折り曲げ部を形成するための第１のベ
ンディングパンチと、第１のベンディングパンチに対応
して形成されてなる第１のベンディングダイと、リード
の根元付近を折り曲げるための第２のベンディングパン
チと、第２のベンディングパンチに対応して配置されて
なる第２のベンディングダイと、リードの根元付近の折
り曲げ部を更に折り曲げるためのカムドライバーと、カ
ムドライバーに対応して形成され水平方向に移動する第
３のベンディングパンチとを少なくとも有する。ベンデ
ィングパンチの駆動量は、カムドライバーとベンディン
グパンチとの水平方向の相対位置に依存しているからそ
の駆動量を一定に規定することは容易に実現でき、更
に、スプリングバック量も小さいから、高精度な曲げ加
工が可能になっている。また、従来のカムレバー方式の
ようにレバー軸を必要としない構造となっていることか
ら、極端に寿命の短い部品が無くメンテナンスを行う頻
度が少なくて済みメンテナンスが容易になっている。 （９）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置は、
上記（８）において、第１の折り曲げ部を更に折り曲げ
るための第４のベンディングパンチと、第４のベンディ
ングパンチに対応して配置されてなる第３のベンディン
グダイとを更に有する。１回当たりの折り曲げ量が少な
くて済み、折り曲げによるリードのスプリングバックの
発生が軽減される。 （１０）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置
は、上記（８）又は（９）において、第１、第２及び第
４のベンディングパンチの先端部が曲面形状に形成され
てなる。ベンディングパンチの先端部が曲面形状に形成
されており、圧下の際にリードに疵が付かない。 （１１）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置
は、上記（８）〜（１０）において、前記のベンディン
グダイの周囲にはリードの抜きカスを排除するためのス
ルーホールが形成されてなる。スルーホールを介して樹
脂モールド及びリードの抜きカスが排除される。 （１２）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置
は、上記（８）〜（１１）において、第１及び第２のベ
ンディングダイは、少なくとも一部がリードの根元付近
と近接するように形成されてなる。リードの折り曲げが
安定してなされる。 （１３）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置
は、上記（８）〜（１２）において、電子部品の長軸方
向に形成されたリードを折り曲げるように、各ベンディ
ングパンチ、各ベンディングダイ及びカムドライバーが
形成されてなる。リードが長軸方向に形成された電子部
品に本発明が適用される。 （１４）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置
は、上記（８）〜（１２）において、電子部品の短軸方
向に形成されたリードを折り曲げるように、各ベンディ
ングパンチ、各ベンディングダイ及びカムドライバーが
形成されてなる。リードが短軸方向に形成された電子部
品に本発明が適用される。
【０００８】（１５）本発明の他の態様に係る製造装置
の駆動方法は、電子素子を内蔵した樹脂モールド部と、
樹脂モールド部から突出したリードとを備えた電子部品
を製造する製造装置の駆動方法であって、リードの第１
の部分を折り曲げるための第１のベンディングパンチを
駆動し、リードの根元付近を折り曲げるための第２のベ
ンディングパンチを駆動し、根元付近の折り曲げ部を更
に折り曲げるための、カムドライバーと、カムドライバ
ーに対応して形成され水平方向に移動する第３のベンデ
ィングパンチとを駆動する。リードの面への疵等のダメ
ージが少なく、良好な製品が得られる。更に、スプリン
グバック量も小さいから、高精度な曲げ加工が可能にな
っている。また、従来のカムレバー方式のようにレバー
軸を必要としない構造となっていることから、極端に寿
命の短い部品が無くメンテナンスを行う頻度が少なくて
済みメンテナンスが容易になっている。 （１６）本発明の他の態様に係る製造装置の駆動方法
は、上記（１５）において、カムドライバーを駆動する
ことにより第３のベンディングパンチを駆動する。リー
ド面へ疵等のダメージが少なく、リードの先端が電子部
品の底部側に高精度に折り曲げられる。
の駆動方法は、電子素子を内蔵した樹脂モールド部と、
樹脂モールド部から突出したリードとを備えた電子部品
を製造する製造装置の駆動方法であって、リードの第１
の部分を折り曲げるための第１のベンディングパンチを
駆動し、リードの根元付近を折り曲げるための第２のベ
ンディングパンチを駆動し、根元付近の折り曲げ部を更
に折り曲げるための、カムドライバーと、カムドライバ
ーに対応して形成され水平方向に移動する第３のベンデ
ィングパンチとを駆動する。リードの面への疵等のダメ
ージが少なく、良好な製品が得られる。更に、スプリン
グバック量も小さいから、高精度な曲げ加工が可能にな
っている。また、従来のカムレバー方式のようにレバー
軸を必要としない構造となっていることから、極端に寿
命の短い部品が無くメンテナンスを行う頻度が少なくて
済みメンテナンスが容易になっている。 （１６）本発明の他の態様に係る製造装置の駆動方法
は、上記（１５）において、カムドライバーを駆動する
ことにより第３のベンディングパンチを駆動する。リー
ド面へ疵等のダメージが少なく、リードの先端が電子部
品の底部側に高精度に折り曲げられる。
【０００９】
【発明の実施の形態】実施形態１．図２は本発明の一実
施形態に係る電子部品（水晶振動子）の製造装置が組み
込まれた金型機械の構成を示した断面図である。この金
型機械においては、図２に示されるように、上型ダイセ
ット１００の下面側に上型バッキングプレート１０１が
取り付けられ、更に、上型バッキングプレート１０１の
下面側にパンチプレート１０２が取り付けられる。この
パンチプレートが１０２の下方には上型ダイセット１０
０に弾性支持されたストリッパプレート１０３が配置さ
れており、このストリッパプレート１０３の下面側にス
トリッパピース１０４〜１０６が取り付けられている。
施形態に係る電子部品（水晶振動子）の製造装置が組み
込まれた金型機械の構成を示した断面図である。この金
型機械においては、図２に示されるように、上型ダイセ
ット１００の下面側に上型バッキングプレート１０１が
取り付けられ、更に、上型バッキングプレート１０１の
下面側にパンチプレート１０２が取り付けられる。この
パンチプレートが１０２の下方には上型ダイセット１０
０に弾性支持されたストリッパプレート１０３が配置さ
れており、このストリッパプレート１０３の下面側にス
トリッパピース１０４〜１０６が取り付けられている。
【００１０】パンチプレート１０２には、加工の上流側
から下流側に沿って、レジンカットパンチＡ１１０、レ
ジンカットパンチＢ１１１、タイバーカットパンチ１１
２、リードカットパンチ１１３、ベンディングパンチＡ
１１４、ベンディングパンチＢ１１５、ベンディングパ
ンチＣ１１６、カムドライバー１１７及びピンチカット
パンチ１１８が取り付けられ、そして、これらは上型ダ
イセット１００の下降によってストリッパプレート１０
３及びストリッパピース１０４〜１０６に設けられた孔
を貫通して下方に突出する。また、上型ダイセット１０
０には上ストッパー１２０及びミスフィードピン１２１
がそれぞれ取り付けられている。
から下流側に沿って、レジンカットパンチＡ１１０、レ
ジンカットパンチＢ１１１、タイバーカットパンチ１１
２、リードカットパンチ１１３、ベンディングパンチＡ
１１４、ベンディングパンチＢ１１５、ベンディングパ
ンチＣ１１６、カムドライバー１１７及びピンチカット
パンチ１１８が取り付けられ、そして、これらは上型ダ
イセット１００の下降によってストリッパプレート１０
３及びストリッパピース１０４〜１０６に設けられた孔
を貫通して下方に突出する。また、上型ダイセット１０
０には上ストッパー１２０及びミスフィードピン１２１
がそれぞれ取り付けられている。
【００１１】上型ダイセット１００に対向してその下方
には下型ダイセット２００が配置されており、その上面
には下型バッキングプレート２０１が取り付けられ、さ
らにその上にダイプレート２０２が取り付けられてい
る。このダイプレート２０２には、加工の上流側から下
流側に沿って、レジンカットダイ２１０、タイバーカッ
トダイ２１２、リードカットダイ２１３、ベンディング
ダイＡ２１４、ベンディングダイＢ２１５、ベンディン
グダイＣ２１６、カムとして機能するベンディングパン
チＤ２１７、及びピンチカットダイ２１８が取り付けら
れている。また、下型ダイセット２００には上ストッパ
１２０に対向して下ストッパー２２０が設けられ、ま
た、下型バッキングプレート２０１及びダイプレート２
０２にはミスフィードピン１２１がプレス時に挿入され
る孔２２１が設けられている。
には下型ダイセット２００が配置されており、その上面
には下型バッキングプレート２０１が取り付けられ、さ
らにその上にダイプレート２０２が取り付けられてい
る。このダイプレート２０２には、加工の上流側から下
流側に沿って、レジンカットダイ２１０、タイバーカッ
トダイ２１２、リードカットダイ２１３、ベンディング
ダイＡ２１４、ベンディングダイＢ２１５、ベンディン
グダイＣ２１６、カムとして機能するベンディングパン
チＤ２１７、及びピンチカットダイ２１８が取り付けら
れている。また、下型ダイセット２００には上ストッパ
１２０に対向して下ストッパー２２０が設けられ、ま
た、下型バッキングプレート２０１及びダイプレート２
０２にはミスフィードピン１２１がプレス時に挿入され
る孔２２１が設けられている。
【００１２】図１は図２の金型機械の内、カムドライバ
ー１１７及びベンディングパンチＤ２１７の周辺の詳細
を示した図である。カムドライバー１１７は固定キー１
２２によりパンチプレート１０２に固定されている。ま
た、カムドライバー１１７の先端部にはベンディングパ
ンチＤ２１７と係合するための傾斜部１１７ａが形成さ
れている。ベンディングパンチＤ２１７はリフターピン
２３０及びベンディングダイＤ２３１を挟むように１対
設けられている。そして、このベンディングパンチＤ２
１７には、ダイプレート２０２の一部を水平方向に貫通
したボルト２３２の先端部が螺合しており、そして、ダ
イプレート２０２の外側のボルト２３２の頭部側にはワ
ッシャ２３３，２３４を設けるとともに、その間にスプ
リング２３５を介在させている。このため、ベンディン
グパンチＤ２１７は定常的にはベンディングダイＤ２３
１に対して遠ざかる方向に付勢されており、ベンディン
グパンチＤ２１７との間に間隙が形成されているので、
樹脂の抜きカス等が排除し易くなっている。なお、ベン
ディングパンチＤ２１７にはカムドライバー１１７の先
端の傾斜部１１７ａと係合するための傾斜部２１７ａが
設けられており、また、ダイプレート２０２にはカムド
ライバー１１７の下降を許容するための孔２０２ａが設
けられている。
ー１１７及びベンディングパンチＤ２１７の周辺の詳細
を示した図である。カムドライバー１１７は固定キー１
２２によりパンチプレート１０２に固定されている。ま
た、カムドライバー１１７の先端部にはベンディングパ
ンチＤ２１７と係合するための傾斜部１１７ａが形成さ
れている。ベンディングパンチＤ２１７はリフターピン
２３０及びベンディングダイＤ２３１を挟むように１対
設けられている。そして、このベンディングパンチＤ２
１７には、ダイプレート２０２の一部を水平方向に貫通
したボルト２３２の先端部が螺合しており、そして、ダ
イプレート２０２の外側のボルト２３２の頭部側にはワ
ッシャ２３３，２３４を設けるとともに、その間にスプ
リング２３５を介在させている。このため、ベンディン
グパンチＤ２１７は定常的にはベンディングダイＤ２３
１に対して遠ざかる方向に付勢されており、ベンディン
グパンチＤ２１７との間に間隙が形成されているので、
樹脂の抜きカス等が排除し易くなっている。なお、ベン
ディングパンチＤ２１７にはカムドライバー１１７の先
端の傾斜部１１７ａと係合するための傾斜部２１７ａが
設けられており、また、ダイプレート２０２にはカムド
ライバー１１７の下降を許容するための孔２０２ａが設
けられている。
【００１３】また、ベンディングパンチＤ２１７の下部
にはフラットローラ２３６が設けられており、ベンディ
ングパンチＤ２１７の水平方向の移動が円滑になるよう
にしてある。また、下型バッキングプレート２０１には
ベンディングダイＤ２３１の外周部に相当する位置に孔
２４０が設けられ、下型ダイ２００にも孔２４０に対応
する位置に孔２４１が設けられており、孔２４０，２４
１はスルーホールを形成している。また、下型ダイ２０
０にはリフターピン２３０を上方に付勢するスプリング
２４２が配置されている。
にはフラットローラ２３６が設けられており、ベンディ
ングパンチＤ２１７の水平方向の移動が円滑になるよう
にしてある。また、下型バッキングプレート２０１には
ベンディングダイＤ２３１の外周部に相当する位置に孔
２４０が設けられ、下型ダイ２００にも孔２４０に対応
する位置に孔２４１が設けられており、孔２４０，２４
１はスルーホールを形成している。また、下型ダイ２０
０にはリフターピン２３０を上方に付勢するスプリング
２４２が配置されている。
【００１４】図２及び図１の金型機械における動作の概
要は次のとおりである。上型ダイセット１０１がガイド
ポスト（図示せず）に案内されて下降すると、まず、ス
トリッパプレート１０６がダイプレート２０２の上に配
置されているリードフレーム及びその上に搭載された樹
脂モールド部を押圧する。そして、パンチプレート１０
２が下降して次のプレス加工がそれぞれ行われる。 レジンカットパンチＡ１１０及びレジンカットパンチ
Ｂ１１１とレジンカットダイ２１０とによるプレス加工
によってリードフレーム上の樹脂モールド部の不要部分
をカットする。 タイバーカットパンチ１１２とタイバーカットダイ２
１２とによるプレス加工によってリードフレーム上のタ
イバーをカットする。 リードカットパンチ１１３とリードカットダイ２１３
とによるプレス加工によって樹脂モールド部から突出し
ているリードを所定の長さにカットする。
要は次のとおりである。上型ダイセット１０１がガイド
ポスト（図示せず）に案内されて下降すると、まず、ス
トリッパプレート１０６がダイプレート２０２の上に配
置されているリードフレーム及びその上に搭載された樹
脂モールド部を押圧する。そして、パンチプレート１０
２が下降して次のプレス加工がそれぞれ行われる。 レジンカットパンチＡ１１０及びレジンカットパンチ
Ｂ１１１とレジンカットダイ２１０とによるプレス加工
によってリードフレーム上の樹脂モールド部の不要部分
をカットする。 タイバーカットパンチ１１２とタイバーカットダイ２
１２とによるプレス加工によってリードフレーム上のタ
イバーをカットする。 リードカットパンチ１１３とリードカットダイ２１３
とによるプレス加工によって樹脂モールド部から突出し
ているリードを所定の長さにカットする。
【００１５】ベンディングパンチＡ１１４とベンディ
ングダイＡ２１４とによるプレス加工によってリードに
対して第１の折り曲げ加工を施す（図３参照）。 ベンディングパンチＢ１１５とベンディングダイＢ２
１５とによるプレス加工によってリードに対して第２の
折り曲げ加工を施す（図４参照）。 ベンディングパンチＣ１１５とベンディングダイＣ２
１５とによるプレス加工によってリードに対して第３の
折り曲げ加工を施す（図５参照）。 カムドライバー１１７によりベンディングパンチＤ２
１７を駆動して、このベンディングパンチＤ２１７によ
るプレス加工によりリードに第４の折り曲げ加工を施す
（図６参照）。 ピンチカットパンチ１１８とピンチカットダイ２１８
とによるプレス加工によって樹脂モールド部の上面をパ
ンチ１１８で押して、リードが折り曲げられた状態の樹
脂モールド部を切り離し、その電子部品を下型パッキン
グプレート２０１に設けられた孔２０１ａ及び下型ダイ
セット２００に設けられた孔２００ａを通して下方に排
出する。
ングダイＡ２１４とによるプレス加工によってリードに
対して第１の折り曲げ加工を施す（図３参照）。 ベンディングパンチＢ１１５とベンディングダイＢ２
１５とによるプレス加工によってリードに対して第２の
折り曲げ加工を施す（図４参照）。 ベンディングパンチＣ１１５とベンディングダイＣ２
１５とによるプレス加工によってリードに対して第３の
折り曲げ加工を施す（図５参照）。 カムドライバー１１７によりベンディングパンチＤ２
１７を駆動して、このベンディングパンチＤ２１７によ
るプレス加工によりリードに第４の折り曲げ加工を施す
（図６参照）。 ピンチカットパンチ１１８とピンチカットダイ２１８
とによるプレス加工によって樹脂モールド部の上面をパ
ンチ１１８で押して、リードが折り曲げられた状態の樹
脂モールド部を切り離し、その電子部品を下型パッキン
グプレート２０１に設けられた孔２０１ａ及び下型ダイ
セット２００に設けられた孔２００ａを通して下方に排
出する。
【００１６】上記の〜のプレス加工は同時になされ
るが、リードフレームがプレス加工の度に上流側から下
流側に順次送り出されるので、リードフレーム上の水晶
振動子には上記〜のプレス加工が順次施されること
となる。なお、ミスフィードピン１２１は、リードフレ
ームの送り出し量を検出するためのものである。リード
フレームの送り出し量が適当な場合にはリードフレーム
に所定の間隔で設けられた孔を介して孔２２１に到達す
るが、リードフレームの送り出し量が不適当な場合には
ミスフィードピン１２１はリードフレームに突き当たっ
てしまう。ミスフィードピン１２１の移動量を検出する
ことで、そのような場合には上型ダイセット１００の下
降を停止する等の処理を行ってプレス加工を停止させ
る。また、相互に対向配置された上ストッパー１２０と
下型ストッパー２２０とは上型ダイセット１００即ち各
パンチの下降量を規制して適切なプレス加工が行われる
ようにしている。
るが、リードフレームがプレス加工の度に上流側から下
流側に順次送り出されるので、リードフレーム上の水晶
振動子には上記〜のプレス加工が順次施されること
となる。なお、ミスフィードピン１２１は、リードフレ
ームの送り出し量を検出するためのものである。リード
フレームの送り出し量が適当な場合にはリードフレーム
に所定の間隔で設けられた孔を介して孔２２１に到達す
るが、リードフレームの送り出し量が不適当な場合には
ミスフィードピン１２１はリードフレームに突き当たっ
てしまう。ミスフィードピン１２１の移動量を検出する
ことで、そのような場合には上型ダイセット１００の下
降を停止する等の処理を行ってプレス加工を停止させ
る。また、相互に対向配置された上ストッパー１２０と
下型ストッパー２２０とは上型ダイセット１００即ち各
パンチの下降量を規制して適切なプレス加工が行われる
ようにしている。
【００１７】図３はベンディングパンチＡ１１４とベン
ディングダイＡ２１４とによる第１の折り曲げ加工の説
明図である。樹脂モールド部３の両側から突出したリー
ド３に対してベンディングパンチＡ１１４とベンディン
グダイＡ２１４とによるプレス加工を施して、リード３
の中間部と先端部との間のリード片３ａを下方にを折り
曲げて（例えばリードの折り曲げ角度が１３５゜）第１
の折り曲げ加工を施す。
ディングダイＡ２１４とによる第１の折り曲げ加工の説
明図である。樹脂モールド部３の両側から突出したリー
ド３に対してベンディングパンチＡ１１４とベンディン
グダイＡ２１４とによるプレス加工を施して、リード３
の中間部と先端部との間のリード片３ａを下方にを折り
曲げて（例えばリードの折り曲げ角度が１３５゜）第１
の折り曲げ加工を施す。
【００１８】図４はベンディングパンチＢ１１５とベン
ディングダイＢ２１５とによる第２の折り曲げ加工の説
明図である。図３の第１の折り曲げ加工が施されたリー
ド３に対してベンディングパンチＢ１１５とベンディン
グダイＢ２１５とによるプレス加工を施して、リード片
３ａを更に折り曲げて（リードの折り曲げ角度が例えば
８７゜）第２の折り曲げ加工を施す。なお、第１の折り
曲げ加工及び第２の折り曲げ加工においては同一箇所
（リードの先端部と中間部との間）に折り曲げ加工を施
している。このように同一箇所を複数回に分けて折り曲
げ加工を施すことで、１回当たりの折り曲げ量を少なく
してスプリングバックが発生しないようにしている。
ディングダイＢ２１５とによる第２の折り曲げ加工の説
明図である。図３の第１の折り曲げ加工が施されたリー
ド３に対してベンディングパンチＢ１１５とベンディン
グダイＢ２１５とによるプレス加工を施して、リード片
３ａを更に折り曲げて（リードの折り曲げ角度が例えば
８７゜）第２の折り曲げ加工を施す。なお、第１の折り
曲げ加工及び第２の折り曲げ加工においては同一箇所
（リードの先端部と中間部との間）に折り曲げ加工を施
している。このように同一箇所を複数回に分けて折り曲
げ加工を施すことで、１回当たりの折り曲げ量を少なく
してスプリングバックが発生しないようにしている。
【００１９】図５はベンディングパンチＣ１１６とベン
ディングダイＣ２１６とによる第３の折り曲げ加工の説
明図である。図４の第２の折り曲げ加工が施されたリー
ド３に対してベンディングパンチＣ１１６とベンディン
グダイＣ２１６とによるプレス加工を施して、リード３
の根本部分を折り曲げて（リードの根本部分の折り曲げ
角度が例えば１１０゜）第３の折り曲げ加工を施す。
ディングダイＣ２１６とによる第３の折り曲げ加工の説
明図である。図４の第２の折り曲げ加工が施されたリー
ド３に対してベンディングパンチＣ１１６とベンディン
グダイＣ２１６とによるプレス加工を施して、リード３
の根本部分を折り曲げて（リードの根本部分の折り曲げ
角度が例えば１１０゜）第３の折り曲げ加工を施す。
【００２０】なお、上記のベンディングパンチＡ１１４
〜Ｃ１１６は何れもその先端部が曲面形状に形成されて
おり、プレス加工の際にリード３に疵が付かないように
してある。また、ベンディングダイＢ２１４，Ｂ２１６
はリード３の根元付近と接触するように構成されてお
り、リード３の折り曲げ加工を安定して行うことができ
るようにしている。
〜Ｃ１１６は何れもその先端部が曲面形状に形成されて
おり、プレス加工の際にリード３に疵が付かないように
してある。また、ベンディングダイＢ２１４，Ｂ２１６
はリード３の根元付近と接触するように構成されてお
り、リード３の折り曲げ加工を安定して行うことができ
るようにしている。
【００２１】図６はベンディングパンチＤ２１７による
第４の折り曲げ加工の説明図である。図５の第３の折り
曲げ加工が施されたリード３の内、根本と中間部との間
のリード片３ｂに対してベンディングパンチＤ２１７に
よってプレス加工を施して、リード３の根本部分を更に
折り曲げて（リードの根本部分の折り曲げ角度が例えば
８７゜）第４の折り曲げ加工を施す。なお、ベンディン
グパンチＤ２１７の先端部の内壁側は、リード片３ｂを
９０゜以下に折り曲げるために傾斜部２１７ｂをを設け
ている。
第４の折り曲げ加工の説明図である。図５の第３の折り
曲げ加工が施されたリード３の内、根本と中間部との間
のリード片３ｂに対してベンディングパンチＤ２１７に
よってプレス加工を施して、リード３の根本部分を更に
折り曲げて（リードの根本部分の折り曲げ角度が例えば
８７゜）第４の折り曲げ加工を施す。なお、ベンディン
グパンチＤ２１７の先端部の内壁側は、リード片３ｂを
９０゜以下に折り曲げるために傾斜部２１７ｂをを設け
ている。
【００２２】図７は図６の第４の折り曲げ加工を施す際
の図１の各部の動作説明図である。ベンディングパンチ
Ｄ２１７は定常的にはベンディングダイＤ２３１に対し
て遠ざかる方向にスプリング２３５により付勢されてい
るが、カムドライバー１１７が下降してその先端の傾斜
部１１７ａがベンディングパンチＤ２１７の傾斜部２１
７ａに係合しつつダイプレート２０２の孔２０２ａに挿
入されていくと、即ち、カムドライバー１１７が図の
及びを経ての位置になると、ベンディングパンチＤ
２１７もベンディングダイＤ２３１に向かって移動して
図の及びを経ての位置に到達して、ベンディング
パンチＤ２１７の傾斜部２１７ｂによりリード片３ａを
水平方向にプレスしてリード３の根本部分を更に折り曲
げる。
の図１の各部の動作説明図である。ベンディングパンチ
Ｄ２１７は定常的にはベンディングダイＤ２３１に対し
て遠ざかる方向にスプリング２３５により付勢されてい
るが、カムドライバー１１７が下降してその先端の傾斜
部１１７ａがベンディングパンチＤ２１７の傾斜部２１
７ａに係合しつつダイプレート２０２の孔２０２ａに挿
入されていくと、即ち、カムドライバー１１７が図の
及びを経ての位置になると、ベンディングパンチＤ
２１７もベンディングダイＤ２３１に向かって移動して
図の及びを経ての位置に到達して、ベンディング
パンチＤ２１７の傾斜部２１７ｂによりリード片３ａを
水平方向にプレスしてリード３の根本部分を更に折り曲
げる。
【００２３】第４の折り曲げ加工においては上述のよう
な動作が得られるから次のような利点がある。 ベンディングパンチＤ２１７はリード片３ａに対して
水平方向（真横）からプレスしているので、リード３の
面への疵等のダメージが少なく、良好な製品が得られ
る。 また、ベンディングパンチＤ２１７の駆動量はカムド
ライバー１１７との噛み合いが終了する所までであり、
カムドライバー１１７とベンディングパンチＤ２１７と
の水平方向の相対位置に依存しており、その相対位置を
高精度に規定することは容易であるから、その駆動量を
一定に保つことも容易であり、高精度な曲げ加工が可能
になっている。 また、従来のカムレバー方式のようにレバー軸を必要
としない構造となっていることから、極端に寿命の短い
部品が無く、メンテナンスを行う頻度が少なくてすむ。 また、ベンディングパンチＤ２１７をダイプレート２
０２に設けているが、樹脂モールド（パッケージ）の抜
きカス対策として、まず、ベンディングパンチＤ２１７
の下部にフラットローラ２３６を設けることにより、ベ
ンディングパンチＤ２１７の摺動性を確保している。ま
た、下型ダイセット２００及び下型バッキングプレート
２０１に設けた孔２４０，２４１によりスルーホールを
形成して抜きカスを排除して、金型内に抜きカスが蓄積
しないようにしている。なお、このスルーホールは、図
示は省略したが、レジンカットダイ２１０、タイバーカ
ットダイ２１２、リードカットダイ２１３、ベンディン
グダイＡ２１４、ベンディングダイＢ２１５、ベンディ
ングダイＣ２１６、及びピンチカットダイ２１８にもそ
れぞれ設けられているものとする。 また、根本と中間部との間のリード片３ｂを圧下して
リード３の根本部分を更に折り曲げるようにしたので、
大きな圧下応力が根本部分に加わり適切な折り曲げがな
される。
な動作が得られるから次のような利点がある。 ベンディングパンチＤ２１７はリード片３ａに対して
水平方向（真横）からプレスしているので、リード３の
面への疵等のダメージが少なく、良好な製品が得られ
る。 また、ベンディングパンチＤ２１７の駆動量はカムド
ライバー１１７との噛み合いが終了する所までであり、
カムドライバー１１７とベンディングパンチＤ２１７と
の水平方向の相対位置に依存しており、その相対位置を
高精度に規定することは容易であるから、その駆動量を
一定に保つことも容易であり、高精度な曲げ加工が可能
になっている。 また、従来のカムレバー方式のようにレバー軸を必要
としない構造となっていることから、極端に寿命の短い
部品が無く、メンテナンスを行う頻度が少なくてすむ。 また、ベンディングパンチＤ２１７をダイプレート２
０２に設けているが、樹脂モールド（パッケージ）の抜
きカス対策として、まず、ベンディングパンチＤ２１７
の下部にフラットローラ２３６を設けることにより、ベ
ンディングパンチＤ２１７の摺動性を確保している。ま
た、下型ダイセット２００及び下型バッキングプレート
２０１に設けた孔２４０，２４１によりスルーホールを
形成して抜きカスを排除して、金型内に抜きカスが蓄積
しないようにしている。なお、このスルーホールは、図
示は省略したが、レジンカットダイ２１０、タイバーカ
ットダイ２１２、リードカットダイ２１３、ベンディン
グダイＡ２１４、ベンディングダイＢ２１５、ベンディ
ングダイＣ２１６、及びピンチカットダイ２１８にもそ
れぞれ設けられているものとする。 また、根本と中間部との間のリード片３ｂを圧下して
リード３の根本部分を更に折り曲げるようにしたので、
大きな圧下応力が根本部分に加わり適切な折り曲げがな
される。
【００２４】なお、上述の実施形態においては、図９に
示されるように電子部品の短軸方向に形成されたリード
を折り曲げるように、各ベンディングパンチ、各ベンデ
ィングダイ及びカムドライバーが形成された例について
説明した。しかし、本発明においては、図８に示される
ように、電子部品１の長軸方向に形成されたリード３の
折り曲げにも適用することができる。そして、その場合
には、そのリード３の折り曲げに対応するように各ベン
ディングパンチ、各ベンディングダイ及びカムドライバ
ーを形成する。
示されるように電子部品の短軸方向に形成されたリード
を折り曲げるように、各ベンディングパンチ、各ベンデ
ィングダイ及びカムドライバーが形成された例について
説明した。しかし、本発明においては、図８に示される
ように、電子部品１の長軸方向に形成されたリード３の
折り曲げにも適用することができる。そして、その場合
には、そのリード３の折り曲げに対応するように各ベン
ディングパンチ、各ベンディングダイ及びカムドライバ
ーを形成する。
【図１】図２の金型機械の内、カムドライバー及びベン
ディングパンチの周辺の詳細を示した図である。
ディングパンチの周辺の詳細を示した図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る電子部品の製造装置
が組み込まれた金型機械の構成を示す断面図である。
が組み込まれた金型機械の構成を示す断面図である。
【図３】ベンディングパンチとベンディングダイとによ
る第１の折り曲げ加工の説明図である。
る第１の折り曲げ加工の説明図である。
【図４】ベンディングパンチとベンディングダイとによ
る第２の折り曲げ加工の説明図である。
る第２の折り曲げ加工の説明図である。
【図５】ベンディングパンチとベンディングダイとによ
る第３の折り曲げ加工の説明図である。
る第３の折り曲げ加工の説明図である。
【図６】ベンディングパンチによる第４の折り曲げ加工
の説明図である。
の説明図である。
【図７】図６の第４の折り曲げ加工を施す際の図１の各
部の動作説明図である。
部の動作説明図である。
【図８】水晶振動子（その１）の斜視図である。
【図９】水晶振動子（その２）の斜視図及びそのリード
の説明図である。
の説明図である。
【図１０】図９の水晶振動子のリードを折り曲げるため
のカム機構の説明図である。
のカム機構の説明図である。
１０２ パンチプレート １１７ カムドライバー ２０２ ダイプレート ２１７ ベンディングパンチＤ ２３０ リフターピン ２３１ ベンディングダイＤ ２３２ ボルト ２３５ スプリング
フロントページの続き (72)発明者 漆戸 秀臣 長野県諏訪市大和３丁目３番５号 セイコ ーエプソン株式会社内 Ｆターム(参考） 4E063 AA15 BA01 CA05 DA03 DA06 5F067 AB02 BC08 BC13 DB02 5J108 BB02 EE03 FF10 GG03 GG18 KK07
Claims (16)
- 【請求項１】 電子素子を内蔵した樹脂モールド部と、
樹脂モールド部から突出したリードとを備えた電子部品
の製造方法であって、 前記リードの第１の部分を折り曲げて第１の折り曲げ部
を形成する第１の工程と、 前記リードの根元付近を折り曲げる第２の工程と、 前記リードを水平方向に圧下することにより前記根元付
近の折り曲げ部を更に折り曲げる第３の工程とを少なく
とも有する電子部品の製造方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の電子部品の製造方法にお
いて、 前記第１の折り曲げ部を前記リードの先端部と中間部と
の間に形成することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の電子部品の製造方
法において、 前記第１の工程は複数回に分けて前記第１の部分を折り
曲げることを特徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項４】 請求項１乃至３のいずれかに記載の電子
部品の製造方法において、 前記電子部品が水晶振動子であることを特徴とする電子
部品の製造方法。 - 【請求項５】 電子部品に形成されてなるリードを上型
と下型とにより折り曲げるための電子部品の製造装置で
あって、 前記下型には、水平方向に移動し、前記リードを折り曲
げるためのカムが形成され、前記上型にはカムドライバ
ーが形成され、前記カムドライバーの駆動により前記カ
ムを水平方向に移動させることを特徴とする電子部品の
製造装置。 - 【請求項６】 請求項５記載の電子部品の製造装置にお
いて、 前記カムはばね部材により付勢されていることを特徴と
する電子部品の製造装置。 - 【請求項７】 請求項５又は６記載の電子部品の製造装
置において、 前記カムはフラットローラにより水平方向に摺動するこ
とを特徴とする電子部品の製造装置。 - 【請求項８】 電子素子を内蔵した樹脂モールド部と、
該樹脂モールド部から突出したリードとを備えた電子部
品を製造するための電子部品の製造装置であって、 前記リードの第１の部分を折り曲げて第１の折り曲げ部
を形成するための第１のベンディングパンチと、前記第
１のベンディングパンチに対応して形成されてなる第１
のベンディングダイと、 前記リードの根元付近を折り曲げるための第２のベンデ
ィングパンチと、前記第２のベンディングパンチに対応
して配置されてなる第２のベンディングダイと、 前記根元付近の折り曲げ部を更に折り曲げるためのカム
ドライバーと、前記カムドライバーに対応して形成され
水平方向に移動する第３のベンディングパンチとを少な
くとも有する電子部品の製造装置。 - 【請求項９】 請求項８記載の電子部品の製造装置にお
いて、 前記第１の折り曲げ部を更に折り曲げるための第４のベ
ンディングパンチと、 前記第４のベンディングパンチに対応して配置されてな
る第３のベンディングダイとを有することを特徴とする
電子部品の製造装置。 - 【請求項１０】 請求項８又は９記載の電子部品の製造
装置において、 前記第１、第２及び第４のベンディングパンチの先端部
が曲面形状に形成されてなることを特徴とする電子部品
の製造装置。 - 【請求項１１】 請求項８乃至１０のいずれかに記載の
電子部品の製造装置において、 前記各ベンディングダイの周囲には前記リードの抜きカ
ス等を排除するためのスルーホールが形成されてなるこ
とを特徴とする電子部品の製造装置。 - 【請求項１２】 請求項８乃至１１のいずれかに記載の
電子部品の製造装置において、 前記第１及び第２のベンディングダイは、少なくとも一
部が前記リードの根元付近と近接するように形成されて
なることを特徴とする電子部品の製造装置。 - 【請求項１３】 請求項８乃至１２のいずれかに記載の
電子部品の製造装置において、 前記電子部品の長軸方向に形成されたリードを折り曲げ
るように、前記各ベンディングパンチ、前記各ベンディ
ングダイ及び前記カムドライバーが形成されてなること
を特徴とする電子部品の製造装置。 - 【請求項１４】 請求項８乃至１２のいずれかに記載の
電子部品の製造装置において、 前記電子部品の短軸方向に形成されたリードを折り曲げ
るように、前記各ベンディングパンチ、前記各ベンディ
ングダイ及び前記カムドライバーがが形成されてなるこ
とを特徴とする電子部品の製造装置。 - 【請求項１５】 電子素子を内蔵した樹脂モールド部
と、樹脂モールド部から突出したリードとを備えた電子
部品を製造する製造装置の駆動方法であって、 前記リードの第１の部分を折り曲げるための第１のベン
ディングパンチを駆動し、 前記リードの根元付近を折り曲げるための第２のベンデ
ィングパンチを駆動し、 前記根元付近の折り曲げ部を更に折り曲げるための、カ
ムドライバーと、前記カムドライバーに対応して形成さ
れ水平方向に移動する第３のベンディングパンチとを駆
動することを特徴とする製造装置の駆動方法。 - 【請求項１６】 請求項１５記載の製造装置の駆動方法
において、 前記カムドライバーを駆動することにより前記第３のベ
ンディングパンチを駆動することを特徴とする製造装置
の駆動方法
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