CN108421935A - 一种半导体产品的自动冲切成型模具及其加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种半导体产品的自动冲切成型模具,包括一上模和一下模,所述上模、下模互相配合对待加工工件进行加工,所述上模包括一成型镶件、一凸模和一成型压块;凸模嵌套在成型镶件内,成型压块嵌套在成型镶件的中心槽孔内;所述下模包括一凹模和嵌套在凹模内部中心的成型浮料条,所述成型浮料条为一条状结构,可以在凹模内部上下运动。同时,还提供一种半导体产品的自动冲切成型模具的加工方法。本发明的半导体产品的自动冲切成型模具及加工方法与现有技术相比,可以减低操作工人的劳动强度;减少操作工人,一人可以操作多台设备,提高生产效率;降低模具使用的损耗件成本,提高产品性价比。

Description

一种半导体产品的自动冲切成型模具及其加工方法
【技术领域】
本发明涉及半导体加工技术领域,尤其涉及一种半导体管脚一次包脚成型的半导体产品的自动冲切成型模具及其加工方法。
【背景技术】
半导体中的贴片产品或电容等产品的引脚都是要做包脚成型的。目前本技术领域中常用的工艺是用手动冲模冲压生产,这样的加工方式操作困难又危险,生产效率低,品质也低。另一种加工工艺是采用自动冲切模具,这种模具要求同时兼容两个或两个以上的工位来完成,加工使用的模具制造成本非常昂贵,由于要多个工位协同加工,生产操作很不方便。而且,当生产加工过程中遇到异常停机后,不好排除处理故障,很影响生产效率,对操作工人的技术也要求比较高,生产的产品难以量化。也根本达不到实际产品所需的品质要求。
鉴于以上不足,为了可以高效率、高品质、安全、自动化对半导体的引脚做包脚处理,有必要提供一种全新的半导体引脚一次包脚成型的半导体产品的自动冲切成型模具及其加工方法。
【发明内容】
为克服现有半导体引脚加工工艺的诸多问题,本发明提供了一种半导体产品的自动冲切成型模具及其加工方法。
本发明解决技术问题的方案是提供一种半导体产品的自动冲切成型模具,包括一上模和一下模,所述上模、下模互相配合对待加工工件进行加工,所述上模包括一成型镶件、一凸模和一成型压块;凸模嵌套在成型镶件内,成型压块嵌套在成型镶件的中心槽孔内;所述下模包括一凹模和嵌套在凹模内部中心的成型浮料条,所述成型浮料条为一条状结构,可以在凹模内部上下运动。
优选地,所述待加工工件包括工件本体和对称设置在工件本体两边的管脚,两个管脚平行连接在工件本体的两边。
优选地,所述待加工工件的工件本体放置在成型浮料条上,两个管脚放置在凹模的上部端面上。
优选地,所述成型镶件、凸模和成型压块彼此独立被驱动上下运动。
优选地,所述成型镶件的下部中心从成型镶件的主体部分延伸出一压料头,所述压料头为薄片式刀口结构,压在待加工工件的管脚位置处。
优选地,所述凸模的下部中心从凸模的主体部分延伸出一刀头,所述刀头用于切断待加工工件的管脚。
优选地,所述成型压块的下端中心设置为一T形压块头,所述T形压块头压在待加工工件的工件本体上。
优选地,所述凹模的内部中心设置有工件槽,工件槽的底部设置为刀口限位台,刀口限位台的下部还设置有压料头限位台,工件槽的内径尺寸大于刀口限位台处的内径尺寸,刀口限位台处的内径尺寸大于压料头限位台的内径尺寸。
本发明还提供一种半导体产品的自动冲切成型模具的加工方法,所述半导体产品的自动冲切成型模具包括一上模和一下模,所述上模、下模互相配合对待加工工件进行加工,所述上模包括一成型镶件、一凸模和一成型压块;凸模嵌套在成型镶件内,成型压块嵌套在成型镶件的中心槽孔内;所述下模包括一凹模和嵌套在凹模内部中心的成型浮料条,所述成型浮料条为一条状结构,可以在凹模内部上下运动;所述待加工工件包括工件本体和对称设置在工件本体两边的管脚,两个管脚平行连接在工件本体的两边,包括步骤S1,将待加工工件放置在下模的成型浮料条上;步骤S2,成型镶件与成型压块一起向下运动将管脚剪断;步骤S3,成型浮料条伴随成型压块继续向下运动对管脚进行一次打弯;及步骤S4,成型压块继续推动待加工工件向下运动对管脚进行二次打弯。
优选地,在步骤S2中,成型镶件与成型压块一起向下运动时,直接在与管脚接触的位置处将管脚剪断,并使剪断后的管脚略向下倾斜与工件本体水平面呈一定夹角。
与现有技术相比,以前工艺是工件加工的四个步骤要分为两个或两个以上的工位才能完成,模具的工位多,外形自然也比较大,精度不好控制,制造成本比较高。而本发明的这四个步骤集成到一个工位上,首先,避免的一系列的多工位配合精度问题。其次,由于是一个工位完成的工作,所以模具比较简约,前后宽度比较小,清洁模具及排除故障比较方便。再次,由于模具简单,操作方便,对操作人员的劳动强度降低,技术要求降低,对人员的流动性也有比较大的适应性。
此外,凸模与凹模设计成嵌入式的结构,磨损后更换简单,成本也比较低。一次折弯成型工件管脚与水平面设计成小于90度的锐角,可以确保二弯后管脚不上翘。
总的来说,本发明的半导体产品的自动冲切成型模具及加工方法与现有技术相比,可以减低操作工人的劳动强度;减少操作工人,一人可以操作多台设备,提高生产效率;降低模具使用的损耗件成本,提高产品性价比;使用维护设备比较简单,快捷,更换配件方便;能较好的实现生产自动化。
【附图说明】
图1为本发明半导体产品的自动冲切成型模具的剖视图;
图2为图1中A处的放大结构示意图;
图3为本发明待加工工件的被加工过程示意图;
图4为采用本发明半导体产品的自动冲切成型模具对工件进行加工的方法流程图;
图5为图4中步骤S1的结构示意图;
图6为图4中步骤S2的结构示意图;
图7为图4中步骤S3的结构示意图;
图8为图4中步骤S4的结构示意图。
【具体实施方式】
为了使本发明的目的,技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施实例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
还需要说明的是,本发明实施例中的左、右、上、下等方位用语,仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的,而不应该认为是具有限制性的。
请参阅图1,本发明的半导体产品的自动冲切成型模具10包括一上模101和一下模102,所述上模101、下模102互相配合对待加工工件进行加工。可选地,可以驱动上模101向下运动与下模102进行配合,也可以驱动下模102向上运动与上模101配合,也可以同时驱动上模101向下运动、下模102向上运动进行配合对工件进行加工。
所述上模101包括一成型镶件1011、一凸模1013和一成型压块1015;三者逐一嵌套设置。凸模1013嵌套在成型镶件1011内,成型压块1015嵌套在成型镶件1011的中心槽孔内。在上模101上下运动时,所述三者彼此独立被驱动上下运动。
所述成型镶件1011的下部中心从成型镶件1011的主体部分延伸出一压料头1012,所述压料头1012为薄片式刀口结构,压在待加工工件的管脚位置处,但不会切断管脚。
所述凸模1013的下部中心从凸模1013的主体部分延伸出一刀头1014,所述刀头1014用于切断待加工工件的管脚。
所述成型压块1015的下端中心设置为一T形压块头1016,所述T形压块头1016压在待加工工件的工件本体上。
所述压料头1012、刀头1014、T形压块头1016均位于上模101的下半部,且该三者保持与成型镶件1011、凸模1013和成型压块1015相同的嵌套关系。初始状态下,压料头1012、刀头1014彼此相邻且底部齐平,由于工件本体具有一定的厚度,T形压块头1016底部略高于压料头1012、刀头1014的底部。
请进一步参阅图2,所述下模102包括一凹模1023和嵌套在凹模1023内部中心的成型浮料条1021。所述成型浮料条1021为一条状结构,可以在凹模1023内部上下运动。初始状态下,待加工工件的工件本体就放置在成型浮料条1021上。而工件的两个管脚放置在凹模1023的上部端面上。
所述凹模1023的内部中心设置有工件槽1024,工件槽1024的底部设置为刀口限位台1025,刀口限位台1025的下部还设置有压料头限位台1026。工件槽1024的内径尺寸大于刀口限位台1025处的内径尺寸,刀口限位台1025处的内径尺寸大于压料头限位台1026的内径尺寸。
所述工件槽1024内收容放置在成型浮料条1021上的待加工工件。加工时,工件槽1024的上部端面抵靠在成型镶件1011的主体上,限制其继续向下运动。工件槽1023底部的刀口限位台1025抵靠在凸模1013的刀头1014上,限制其继续向下运动。压料头限位台1026抵靠在成型镶件1011底部的压料头1012上,限制其继续向下运动。
请参阅图3,所述待加工工件103包括工件本体1031和对称设置在工件本体两边的管脚1033。初始状态下,两个管脚1033平行连接在工件本体1031的两边;第一步加工时需要借助半导体产品的自动冲切成型模具10将两边的管脚1033剪断,剪断时根据设置的剪断尺寸进行剪切,切断后两边管脚1033略向下倾斜,不与工件本体1031的水平面平行;第二步需要借助半导体产品的自动冲切成型模具10将两边的管脚1033在与工件本体1031的连接处向上折弯(一次打弯),折弯后管脚1033的端部被弯折成垂直向上,且由于剪断时管脚1033向下略倾斜,此时靠近工件本体1031的管脚部分与边缘的管脚部分在弯折后呈略小于90°的锐角,确保下一步折弯时管脚1033不上翘;第三步需要借助半导体产品的自动冲切成型模具10将两边的管脚1033再次向上折弯(二次打弯),使靠近工件本体1031的管脚部分贴紧工件本体1031的侧面,边缘的管脚部分贴紧工件本体1031的上表面。
请参与图4,根据上述对工件103的加工要求,本发明还提供一采用半导体产品的自动冲切成型模具10对工件103进行加工的方法,包括:
步骤S1,将工件103放置在下模102的成型浮料条1021上。请参阅图5,放置好工件103后,工件本体1031收容在凹模1023的工件槽1024内,两个管脚1033水平放置在工件槽1024上部的端面上。上模101整体向下运动,运动后,成型压块1015的T形压块头1016压在工件本体1031的上表面上,与成型浮料条1021一起将工件本体1031夹紧固定。压料头1012和刀头1014左右并列压靠在管脚1033上。
步骤S2,成型镶件1011与成型压块1015一起向下运动将管脚1033剪断。请参阅图6,成型镶件1011与成型压块1015一起向下运动时,刀头1014直接在与管脚1033接触的位置处将管脚1033剪断,同时由于成型镶件1011带动压料头1012也一起向下运动,使得剪断后的管脚1033略向下倾斜与工件本体1031水平面呈一定夹角。
步骤S3,成型浮料条1021伴随成型压块1015继续向下运动对管脚1033进行一次打弯。请参阅图7,成型压块1015的T形压块头1016抵靠住剪断后的管脚1033继续向下运动时,由于管脚1033的边缘被刀口限位台1025阻挡而折弯,折弯后T形压块头1016会继续向下压着管脚1033向下运动直至到压块头限位台1026处停止。
步骤S4,成型压块1015继续推动工件103向下运动对管脚1033进行二次打弯。请参阅图8,一次打弯后的管脚1033端部垂直向上,当T形压块头1016推动工件向下运动时,管脚1033会触碰到压料头限位台1026而向上折弯贴紧工件本体1031的上表面上。
至此,整个切断打弯工作即已完成。最后的工件103是由推杆退出模具的。
与现有技术相比,以前工艺是工件加工的四个步骤要分为两个或两个以上的工位才能完成,模具的工位多,外形自然也比较大,精度不好控制,制造成本比较高。而本发明的这四个步骤集成到一个工位上,首先,避免的一系列的多工位配合精度问题。其次,由于是一个工位完成的工作,所以模具比较简约,前后宽度比较小,清洁模具及排除故障比较方便。再次,由于模具简单,操作方便,对操作人员的劳动强度降低,技术要求降低,对人员的流动性也有比较大的适应性。
此外,凸模1013与凹模1023设计成嵌入式的结构,磨损后更换简单,成本也比较低。一次折弯成型工件管脚1033与水平面设计成小于90度的锐角,可以确保二弯后管脚1033不上翘。
总的来说,本发明的半导体产品的自动冲切成型模具10及加工方法与现有技术相比,可以减低操作工人的劳动强度;减少操作工人,一人可以操作多台设备,提高生产效率;降低模具使用的损耗件成本,提高产品性价比;使用维护设备比较简单,快捷,更换配件方便;能较好的实现生产自动化。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的原则之内所作的任何修改,等同替换和改进等均应包含本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种半导体产品的自动冲切成型模具,包括一上模和一下模,所述上模、下模互相配合对待加工工件进行加工,其特征在于:
所述上模包括一成型镶件、一凸模和一成型压块;凸模嵌套在成型镶件内,成型压块嵌套在成型镶件的中心槽孔内;
所述下模包括一凹模和嵌套在凹模内部中心的成型浮料条,所述成型浮料条为一条状结构,可以在凹模内部上下运动。
2.如权利要求1所述半导体产品的自动冲切成型模具,其特征在于:所述待加工工件包括工件本体和对称设置在工件本体两边的管脚,两个管脚平行连接在工件本体的两边。
3.如权利要求2所述半导体产品的自动冲切成型模具,其特征在于:所述待加工工件的工件本体放置在成型浮料条上,两个管脚放置在凹模的上部端面上。
4.如权利要求1所述半导体产品的自动冲切成型模具,其特征在于:所述成型镶件、凸模和成型压块彼此独立被驱动上下运动。
5.如权利要求2所述半导体产品的自动冲切成型模具,其特征在于:所述成型镶件的下部中心从成型镶件的主体部分延伸出一压料头,所述压料头为薄片式刀口结构,压在待加工工件的管脚位置处。
6.如权利要求2所述半导体产品的自动冲切成型模具,其特征在于:所述凸模的下部中心从凸模的主体部分延伸出一刀头,所述刀头用于切断待加工工件的管脚。
7.如权利要求2所述半导体产品的自动冲切成型模具,其特征在于:所述成型压块的下端中心设置为一T形压块头,所述T形压块头压在待加工工件的工件本体上。
8.如权利要求1所述半导体产品的自动冲切成型模具,其特征在于:所述凹模的内部中心设置有工件槽,工件槽的底部设置为刀口限位台,刀口限位台的下部还设置有压料头限位台,工件槽的内径尺寸大于刀口限位台处的内径尺寸,刀口限位台处的内径尺寸大于压料头限位台的内径尺寸。
9.一种半导体产品的自动冲切成型模具的加工方法,所述半导体产品的自动冲切成型模具包括一上模和一下模,所述上模、下模互相配合对待加工工件进行加工,所述上模包括一成型镶件、一凸模和一成型压块;凸模嵌套在成型镶件内,成型压块嵌套在成型镶件的中心槽孔内;所述下模包括一凹模和嵌套在凹模内部中心的成型浮料条,所述成型浮料条为一条状结构,可以在凹模内部上下运动;所述待加工工件包括工件本体和对称设置在工件本体两边的管脚,两个管脚平行连接在工件本体的两边,其特征在于,包括:
步骤S1,将待加工工件放置在下模的成型浮料条上;
步骤S2,成型镶件与成型压块一起向下运动将管脚剪断;
步骤S3,成型浮料条伴随成型压块继续向下运动对管脚进行一次打弯;及
步骤S4,成型压块继续推动待加工工件向下运动对管脚进行二次打弯。
10.如权利要求9所述半导体产品的自动冲切成型模具的加工方法,其特征在于:在步骤S2中,成型镶件与成型压块一起向下运动时,直接在与管脚接触的位置处将管脚剪断,并使剪断后的管脚略向下倾斜与工件本体水平面呈一定夹角。
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