CN112366106A - 一种接线元件的冲压结构 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种接线元件的冲压结构，属于接线元件生产的领域，包括模架，模架包括下模座以及相对于下模座压合的上模座，下模座设置有下模板，上模座设置有上模板，模架设有供元件本体料带输送的元件本体成型区、若干个供接触片料带输送的接触片成型区以及若干个供铭牌料带输送的铭牌成型区，接触片成型区以及铭牌成型区的输送方向均与元件本体成型区的输送方向相垂直，接触片成型区以及铭牌成型区均与元件本体成型区在铆接模块上重合；本申请具有减少生产工序，提高生产效率的效果。

Description

一种接线元件的冲压结构

技术领域

本申请涉及接线元件生产的领域，尤其是涉及一种接线元件的冲压结构。

背景技术

随着开关行业的快速发展，开关的种类也越来越多，开关内需要接各种各样的线路，因此需要在开关内安装接线固定板等这类接线元件，以保持开关内的线路稳定。

由于一般开关内的接线元件都具有特定的结构，且大部分结构需要一体成型，因此这类接线元件需要用级进模来加工；级进模由多个冲压模块组成，各冲压模块按顺序关联完成不同的加工，由冲床送料机按照一个固定的步距将材料向前移动，这样在一条料带上就可以完成多个工序，一般的工序有冲孔、落料、折弯、切边和拉深等等。

一种接线元件，包括元件本体，元件本体上开设有若干个开孔，元件本体在对应开孔的位置上安装有接触片，且元件本体的一端安装有铭牌，传统的生产上述接线元件的方法为，先通过级进模将元件本体冲压形成，然后通过人工往元件本体上铆接接触片和铭牌，上述方法需要分多个步骤进行接线元件的生产，工序多，生产效率较低。

发明内容

为了减少生产工序，提高生产效率，本申请提供一种接线元件的冲压结构。

本申请提供的一种接线元件的冲压结构采用如下的技术方案：

一种接线元件的冲压结构，包括模架，所述模架包括下模座以及相对于所述下模座压合的上模座，所述下模座设置有下模板，所述上模座设置有上模板，所述模架设有供元件本体料带输送的元件本体成型区、若干个供接触片料带输送的接触片成型区以及若干个供铭牌料带输送的铭牌成型区，所述元件本体料带在所述上模板与所述下模板的冲压下成型出元件本体，所述接触片料带在所述上模板与所述下模板的冲压下成型出接触片，所述铭牌料带在所述上模板与所述下模板的冲压下成型出铭牌，所述接触片成型区以及所述铭牌成型区的输送方向均与所述元件本体成型区的输送方向相垂直，所述接触片成型区以及所述铭牌成型区均与所述元件本体成型区在铆接模块上重合。

通过采用上述技术方案，元件本体料带成型元件本体的工序、接触片料带成型接触片的工序以及铭牌料带成型铭牌的工序同时进行，接触片成型区以及铭牌成型区均与元件本体成型区在铆接模块上重合，使得接触片和铭牌可以在元件本体成型过程中连接到元件本体上，从而在元件本体成型的同时完成接触片和铭牌的安装，减少生产接线元件的工序，提高生产效率。

可选的，接触片料带与铭牌料带均位于元件本体料带的上方，接触片料带与铭牌料带均位于元件本体料带的上方，所述铆接模块包括沿元件本体料带的输送方向设置若干个接触片铆接模块和若干个铭牌铆接模块，所述接触片铆接模块在所述元件本体成型区上沿输送方向依次设置有第一凸包模和剪断铆合模，所述第一凸包模在元件本体上冲压形成第一凸包，所述铭牌铆接模块在所述元件本体成型区的输送方向依次设置有第二凸包模和剪断压合模，所述第二凸包模在元件本体上冲压形成第二凸包；所述模架沿所述接触片成型区的输送方向依次设置有接触片冲孔模和接触片下料模，所述剪断铆合模位于所述接触片下料模背离所述接触片冲孔模的一侧，所述接触片冲孔模在接触片上冲压形成铆接孔；所述模架沿所述铭牌成型区的输送方向依次设置有铭牌冲孔模和铭牌下料模，所述剪断压合模位于所述铭牌下料模背离所述铭牌冲孔模的一侧，所述铭牌冲孔模在铭牌上冲压形成限位孔，第一凸包穿设于铆接孔，第二凸包穿设于限位孔。

通过采用上述技术方案，接触片下料模使接触片初步成型，铭牌下料模使铭牌初步成型，接触片和铭牌冲压至元件本体时，第一凸包穿设于铆接孔，第二凸包穿设于限位孔，从而将接触片和铭牌连接到元件本体上。

可选的，所述剪断铆合模包括设置于所述上模板的凸包冲压头、第一剪断头以及设置于所述下模板的凸包定位块，所述凸包冲压头冲压第一凸包，所述凸包冲压头的端部设有与第一凸包中部接触的冲击凸针，所述凸包定位块进入第一凸包的内腔，所述第一剪断头的端部设有用于切割接触片料带与接触片连接部位的切割刀，所述冲击凸针的水平高度高于所述切割刀的水平高度。

通过采用上述技术方案，切割刀将接触片料带与接触片分离，凸包定位块在冲压过程中对第一凸包起到定位作用，凸包冲压块带动接触片向下移动后挤压第一凸包，冲击凸针使第一凸包自中部向四周延展，从而在凸包冲压块和冲击凸针的配合下将第一凸包压扁并抵紧于接触片，实现在接触片料带与接触片分离的同时将接触片铆合到元件本体上，提高生产效率。

可选的，所述接触片铆接模块还包括设置于在所述剪断铆合模背离所述第一凸包模的一侧的接触片折弯模，所述接触片折弯模包括设置于所述上模板的折弯刀、固定板、推块以及设置于所述下模板的折弯承托块，所述折弯承托块开设有供所述折弯刀伸入的让位腔，所述让位腔的侧壁对称设有向下倾斜的折弯斜壁，所述折弯刀对称设置有与接触片两侧抵接且与所述折弯斜壁平行的斜切面；两个所述推块对称分布于所述折弯刀两侧，两个所述推块相互靠近的侧面均设有斜推面，所述固定板开设有缓冲腔，所述缓冲腔内设有若干个沿两个所述推块的连线方向设置的滑杆，所述滑杆与所述缓冲腔的腔底之间连接有伸缩筒和第一弹性件，所述滑杆滑动连接有滑块，所述滑杆远离所述推块的一端设有延伸块，所述延伸块远离所述固定板的一端设有固定块，所述滑块远离所述固定板的一端设有助夹块，所述助夹块的一端端面设有与所述斜推面抵接的斜撑面、另一端端面开设有阻位腔，所述阻位腔的腔底与所述固定块之间连接有第二弹性件，所述助夹块设有用于与接触片背离所述斜切面的一面抵接的助夹头。

通过采用上述技术方案，利用折弯刀的挤压，将接触片折弯成设计好的形状，并且在折弯刀对接触片进行折弯的过程中，助夹块与接触片料带抵接，在接触片料带的阻碍下，助夹块与推块相互运动，在斜推面与斜压面的抵压配合下，助夹头向靠近接触片的方向移动，并与接触片抵接，从而与折弯刀一同使接触片折弯，提高接触片的折弯效果。

可选的，所述接触片成型区在所述接触片下料模与所述剪断铆合模之间设有撕破模，所述撕破模包括设置于所述上模板的撕破刀以及设置于所述下模板的撕破座，所述撕破刀的端部设有倾斜设置的第一撕破面，所述第一撕破面的最底端对应接触片的中部，所述撕破座的端部设有与所述第一撕破面平行的第二撕破面。

通过采用上述技术方案，撕破刀和撕破座的配合使得接触片的中部形成撕破口，便于折弯刀对接触片进行挤压，提高接触片的折弯效果。

可选的，所述剪断压合模包括设置于所述上模板的压合头和第二剪断头，所述压合头抵压于铭牌的中部，所述压合头的端部开设有供凸包容纳的容纳腔，所述第二剪断头的端部设有用于剪断铭牌料带与铭牌连接部位的剪断刀，所述压合头端部的水平高度高于所述剪断刀端部的水平高度。

通过采用上述技术方案，剪断刀使铭牌料带与铭牌分离，同时压合头将铭牌压在元件本体表面，使第二凸包穿设于限位孔，实现铭牌在固定之前与元件本体的连接。

可选的，所述剪断压合模还包括预铆设置于所述下模板的预铆成型托块85，所述预铆成型托块开设有供所述压合头进入的预铆成型腔，所述预铆成型腔设有与铭牌折弯部抵接的预铆斜面；所述模块在所述剪断压合模背离所述第二凸包模的一侧设有反铆模，所述反铆模包括设置于所述上模板的反铆块、设置于所述反铆块端部的反铆头以及设置于所述下模板的反铆成型托块，所述反铆头用于抵压铭牌，所述反铆成型托块开设有反铆成型腔，所述反铆成型腔设有与铭牌的折弯部抵接且与铭牌长度方向平行的反铆平面。

通过采用上述技术方案，在铭牌与元件本体压合的同时，利用压合头的压力，使铭牌的折弯部向内预折弯，然后在下一工位中，在压合头和反铆平面的作用下，铭牌折弯部进一步折弯，包覆元件本体的侧边，完成铭牌与元件本体的安装固定。

可选的，所述模架在所述铭牌冲孔模背离所述铭牌下料模的一侧以及所述接触片冲孔模背离所述接触片下料模的一侧均设置有预断模，所述预断模包括设置于所述上模板的预断板、设置于所述下模板的预断托板以及连接于所述预断托板且朝向所述预断板的方向凸起的预断块。

通过采用上述技术方案，对接触片与接触片料带的连接部位进行预断，且对铭牌与铭牌料带的连接部位进行预断，减弱接触片与接触片料带以及铭牌与铭牌料带之间的连接，有助于在剪断铆合时将接触片与接触片料带以及铭牌与铭牌料带分离。

可选的，所述铭牌成型区在所述铭牌下料模与所述剪断压合模之间设有第一铭牌折弯模和第二铭牌折弯模，所述第一铭牌折弯模包括设置于所述上模板的第一铭牌折弯头以及设置于所述下模板的第一铭牌成型托块，所述第一铭牌折弯头设有与铭牌的折弯部抵接的折弯斜压面，所述第一铭牌成型托块设有与铭牌背离所述折弯斜压面的一面抵接的折弯斜撑面，所述第二铭牌折弯模包括设置于所述上模板的第二铭牌折弯头以及设置于所述下模板的第二铭牌成型托块，所述第二铭牌折弯头设有与铭牌的折弯部抵接的折弯竖压面，所述第一铭牌成型托块设有与铭牌背离所述折弯竖压面的一面抵接的折弯竖撑面。

通过采用上述技术方案，分两步折弯铭牌折弯部，减小每一步折弯过程的折弯程度，保证铭牌的折弯质量，铭牌的折弯部折弯呈直角，便于铭牌与元件本体进行铆合。

可选的，所述第一凸包模包括设置于所述上模板的第一凸包定型块以及设置于所述下模板的第一凸包成型块，所述第一凸包定型块的端部开设有供所述第一凸包成型块进入的第一凹腔；所述第二凸包模包括设置于所述上模板的第二凸包定型块以及设置于所述下模板的第二凸包成型块，所述第二凸包定型块的端部开设有供所述第二凸包成型块进入的第二凹腔。

通过采用上述技术方案，在第一凸包定型块与第一凸包成型块以及第二凸包定型块与第二凸包成型块的配合下，使元件本体的局部分别被挤入第一凹腔和第二凹腔，从而在元件本体上形成第一凸包和第二凸包。

可选的，元件本体料带与接触片料带的竖直距离为5mm，元件本体料带与铭牌料带的竖直距离为5mm。

通过采用上述技术方案，元件本体料带与接触片料带以及铭牌料带处于上述距离时，接触片以及铭牌安装时能够更好的与元件本体上的预定安装位置对准，从而提高安装的精准度。

综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：

1.元件本体料带成型元件本体的工序、接触片料带成型接触片的工序以及铭牌料带成型铭牌的工序同时进行，接触片成型区以及铭牌成型区均与元件本体成型区在铆接模块上重合，使得接触片和铭牌可以在元件本体成型过程中连接到元件本体上，从而在元件本体成型的同时完成接触片和铭牌的安装，减少生产接线元件的工序，提高生产效率；

2.通过铆接孔和第一凸包的配合，并且在凸包冲压头的带动下，将接触片初步安装于元件本体，利用第一凸包使接触片与元件本体铆合，从而快速高效的实现接触片在元件本体的安装，通过限位孔与第二凸包的配合，对铭牌起到定位作用，保持铭牌在铆合时的稳定。

附图说明

图1是相关技术的接线元件的立体结构图。

图2是相关技术的接线元件的接触片的立体结构图。

图3是相关技术的接线元件的铭牌的立体结构图。

图4是本申请实施例的模架中的排样平面图。

图5是本申请实施例的模架在铆接模块的立体结构图。

图6是本申请实施例的预断模的平面图。

图7是本申请实施例的撕破模的平面图。

图8是本申请实施例的接触片与接触片料带连接时的平面图。

图9是本申请实施例的铆接模块中各个模具的平面图。

图10是本申请实施例的第一凸包模的剖面图。

图11是本申请实施例的剪断铆合模的平面图。

图12是本申请实施例的接触片折弯模的剖面图。

图13是本申请实施例的铭牌与铭牌料带连接时的平面图。

图14是本申请实施例的第一铭牌折弯模的平面图。

图15是本申请实施例的第二铭牌折弯模的平面图。

图16是本申请实施例的第二凸包模的剖面图。

图17是本申请实施例的压合模和第二剪断头的剖面图。

图18是本申请实施例的预铆块和预铆定型块的平面图。

图19是本申请实施例的反铆模的平面图。

附图标记说明：1、元件本体；101、开孔；102、通孔；103、攻牙；11、接触片；111、铆接孔；112、第一凸包；113、外折弯部；114、内折弯部；12、铭牌；121、限位孔；122、第二凸包；123、第一折弯部；124、第二折弯部；13、元件本体料带；14、接触片料带；15、铭牌料带；16、浮升导料销；2、元件本体成型区；201、压线模；202、元件料带定位模；203、元件冲孔模；204、第一元件下料模；205、抽牙模；206、攻牙模；207、第二元件下料模；208、下折模；209、元件出品模；21、接触片成型区；211、接触片冲孔模；212、接触片下料模；213、接触片定位孔；22、铭牌成型区；221、铭牌冲孔模；222、铭牌下料模；223、铭牌定位孔；3、接触片预断模；301、铭牌预断模；31、预断板；32、预断托板；33、预断块；34、预断口；35、撕破模；351、撕破刀；352、撕破座；353、第一撕破面；354、第二撕破面；355、撕破口；4、接触片铆接模块；401、铭牌铆接模块；41、第一凸包模；42、第一凸包定型块；43、第一凸包成型板；44、第一凸包成型块；45、第一凹腔；46、第二凸包模；47、第二凸包定型块；48、第二凸包成型板；49、第二凸包成型块；410、第二凹腔；5、剪断铆合模；51、凸包冲压头；52、第一剪断头；53、凸包定位板；54、凸包定位块；55、切割刀；56、冲击凸针；6、接触片折弯模；61、折弯刀；611、斜切面；62、折弯承托块；621、让位腔；622、折弯斜壁；63、固定板；631、缓冲腔；632、滑杆；633、伸缩筒；634、第一弹簧；635、延伸块；636、固定块；637、滑块；638、限位块；64、推块；641、斜推面；65、助夹块；651、斜抵面；652、阻位腔；653、第二弹簧；654、助夹头；7、第一铭牌折弯模；701、第一铭牌折弯头；702、第一铭牌成型托块；703、折弯斜压面；704、折弯斜撑面；71、第二铭牌折弯模；711、第二铭牌折弯头；712、第二铭牌成型托块；713、折弯竖压面；714、折弯竖撑面；8、剪断压合模；81、压合头；82、第二剪断头；83、剪断刀；84、容纳腔；85、预铆成型托块；86、预铆成型腔；87、预铆斜面；9、反铆模；91、反铆头；92、反铆成型托块；93、反铆成型腔；94、反铆平面。

具体实施方式

以下结合附图1-18对本申请作进一步详细说明。

如图1和图2所示，一种接线元件，包括元件本体1、接触片11和铭牌12，元件本体1开设有两个开孔101，接触片11设置有两个，接触片11固定于元件本体1相应的设有开孔101的位置；接触片11的一端设有凸出部，凸出部开设铆接孔111，元件本体1一体成型有第一凸包112，第一凸包112穿设于铆接孔111且与接触片11固定；接触片11的两侧均设有外折弯部113，接触片11的中部对称设有内折弯部114，两个内折弯部114之间留有间隙。

如图1和图3所示，元件本体1的一端开设有通孔102，铭牌12固定于元件本体1设有通孔102的一端；铭牌12对称开设有两个限位孔121，元件本体1一体成型有两个第二凸包122，第二凸包122穿设于相应的限位孔121；铭牌12设有折弯部，折弯部包括第一折弯部123和第二折弯部124，第一折弯部123设于铭牌12的中部，第一折弯部123经通孔102弯折并包覆元件本体1的两侧面，第二折弯部124设置于铭牌12的两端，第二折弯部124经元件本体1的两侧边弯折并包覆元件本体1的两侧面。

为制作上述的接线元件，本申请实施例公开一种接线元件的冲压结构。如图4所示，一种接线元件的冲压结构包括模架，模架设有元件本体成型区2、接触片成型区21和铭牌成型区22，接触片成型区21和铭牌成型区22沿元件本体料带13的输送方向依次设置，接触片成型区21设置有两个，元件本体成型区2的长度方向与接触片成型区21的长度方向以及铭牌成型区22的长度方向相垂直。

元件本体成型区2的一端设有元件本体收卷机，元件本体收卷机用于收卷元件本体料带13，使元件本体料带13在元件本体成型区2上输送，接触片成型区21的一端设有接触片收卷机，接触片收卷机用于收卷接触片料带14，使接触片料带14在接触片成型区21上输送，铭牌成型区22的一端设有铭牌收卷机，铭牌收卷机用于收卷铭牌料带15，使铭牌料带15在铭牌成型区22上输送；下模座安装有浮升导料销16，接触片料带14与铭牌料带15均在两侧浮升导料销16的支撑下设置于元件本体料带13的上方，模架在接触片料带14以及铭牌料带15与元件本体料带13重合的位置设置有铆接模块。

如图4和图5所示，模架包括上模座和下模座，上模座安装有上模板，下模座安装有下模板，上模座相对于下模座进行压合运动，从而利用上模板和下模板对元件本体料带13、接触片料带14以及铭牌料带15进行冲压加工，冲压成型出元件本体1、接触片11和铭牌12；通过元件本体收卷机、接触片收卷机和铭牌收卷机的运转，带动元件本体料带13、接触片料带14和铭牌料带15同步且间歇性前进，使得元件本体料带13每前进一个工位，接触片料带14和铭牌料带15也前进一个工位，并且在上模座相对于下模座压合的过程中，铆接模块将接触片11从接触片料带14上分离并下压至元件本体1的相应位置，连接好接触片11的元件本体1随元件本体料带13移动至后面的工位，在后面的工位上铆接模块铭牌12从铭牌料带15上分离并下压至元件本体1的相应位置，从而在元件本体1成型的同时实现接触片11和铭牌12安装在元件本体1上，减少生产接线元件的工序，提高生产效率。

模架在元件本体成型区2的长度方向上依次设置有压线模201、元件本体料带定位模202、元件冲孔模203、第一元件下料模204、抽牙模205、攻牙模20、第二元件下料模207、下折模208和元件出品模209，铆接模块位于第一元件下料模204和抽牙模205之间，模架沿接触片成型区21的长度方向上依次设置有接触片预断模3、接触片冲孔模211、接触片下料模212和撕破模35；接触片料带14经过撕破模35后成型出接触片11，然后接触片料带14进入铆接模块，即元件本体成型区2与接触片成型区21在铆接模块上重合，通过铆接模块将接触片11连接到元件本体1；模架在铭牌成型区22的长度方向上依次设置有铭牌预断模301、铭牌冲孔模221、铭牌下料模222、第一铭牌折弯模7和第二铭牌折弯模71，铭牌料带15经过第二铭牌折弯模71后成型出铭牌12，然后铭牌料带15进入铆接模块，即元件本体料带13与铭牌成型区22在铆接模块上重合，通过铆接模块将铭牌12连接到元件本体1。

对于元件本体1的初步成型，压线模201在元件本体1上冲压出线痕，元件本体料带定位模202在元件本体料带13的两侧冲出元件定位孔，上模板固定有元件定位针，在对元件本体料带13冲压时，元件定位针穿设于元件定位孔，从而在冲压过程中对元件本体料带13进行定位；元件冲孔模203在元件本体1的预定位置上冲出相应的线孔，第一元件下料模204在元件本体料带13上冲压出开孔101，并且初步裁出元件本体1，元件本体1初步裁出后的进入铆接模块，并与接触片11以及铭牌12连接。

如图6所示，接触片预断模3和铭牌预断模301均包括预断板31、预断托板32和预断块33，预断板31固定于上模板，预断托板32固定于下模板，预断块33固定于预断托板32的中部，以接触片料带14为例，在冲压过程中，预断板31与接触片料带14的上表面抵接并且将接触片料带14抵压，使接触片料带14被预断块33挤压，具体的，预断块33的延伸高度小于接触片料带14的厚度，从而保持接触片11与接触片料带14连接的情况下，在接触片料带14的底面留下预断口34，便于后续分离接触片料带14与接触片11的步骤的进行；同理，铭牌料带15在铭牌预断模301的作用下留下预断口34，便于后续分离铭牌料带15与铭牌12的步骤的进行。

如图4所示，对于接触片11的成型，接触片冲孔模211在接触片11上冲压形成铆接孔111、弯折孔和两个接触片定位孔213，铆接孔111应用在后续的铆合步骤中，弯折孔位于接触片11的内折弯部114的两侧，弯折孔的设置使内折弯部114的两侧与接触片11分离，为内折弯部114提供弯折的空间；接触片定位孔213形成后位于接触片料带14的两侧，上模板固定有接触片11定位针，在对接触片料带14冲压时，接触片11定位针穿设于接触片定位孔213，从而在冲压过程中对接触片料带14进行定位；接触片下料模212在接触片料带14上冲压形成接触片11，经过接触片下料模212后，接触片11连接于接触片料带14设有预断口34的部位。

如图7和图8所示，撕破模35包括撕破刀351和撕破座352，撕破刀351固定于上模板，撕破座352固定于下模板，撕破刀351靠近撕破座352的端部设有第一撕破面353，第一撕破面353向下倾斜设置，且在冲压时，第一撕破面353的最底端对准接触片11的内折弯部114中部；撕破座352靠近撕破刀351的端面设有第二撕破面354，第二撕破面354与第一撕破面353平行，在冲压过程中，撕破刀351通过第一撕破面353的最底端抵压内折弯部114的中部，使内折弯部114的中部断裂，并且断开后的其中一侧内折弯部114与第二撕破面354抵接，第二撕破面354阻止内折弯部114继续折弯，从而在内折弯部114留下撕破口355，撕破口355的设置可以方便后续内折弯部114的折弯步骤的进行；然后接触片11进入接触片铆接模块4，并与元件本体1连接。

如图9所示，铆接模块在元件本体成型区2的输送方向上依次设置有两个接触片铆接模块4和一个铭牌铆接模块401，两个接触片铆接模块4之间以及后一个接触片铆接模块4与铭牌铆接模块401之间均设有接触片折弯模6；接触片铆接模块4沿元件本体料带13的输送方向依次设置有第一凸包模41和剪断铆合模5，铭牌铆接模块401沿元件本体料带13的输送方向依次设置有第二凸包模46、剪断压合模8和反铆模9。

如图10所示，为了将接触片11与元件本体1连接，先通过第一凸包模41在元件本体1上形成第一凸包112；第一凸包模41包括第一凸包定型块42、第一凸包成型板43和第一凸包成型块44，第一凸包定型块42固定于上模板，第一凸包成型板43固定于下模板，第一凸包成型块44固定于第一凸包成型板43靠近第一凸包112定位块的上表面，第一凸包定型块42靠近第一凸包成型块44的端面开设有第一凹腔45，第一凹腔45的侧壁呈圆滑的弧形面，第一凸包成型块44靠近第一凸包定型块42的端面为圆弧面，在冲压过程中，第一凸包成型块44的圆弧面将元件本体1的相应部位压入第一凹腔45内，从而利用第一凸包定型块42和第一凸包成型块44在元件本体1上冲压出向上凸起的第一凸包112，第一凸包112应用于后续的接触片11与元件本体1连接。

如图7和图11所示，剪断铆合模5位于元件本体料带13与接触片料带14的重合点，剪断铆合模5包括设置凸包冲压头51、第一剪断头52、凸包定位板53和凸包定位块54，凸包冲压头51和第一剪断头52均固定于上模板，凸包定位板53固定于下模板，凸包定位块54固定于凸包定位板53靠近凸包冲压头51的上表面，第一剪断头52靠近凸包定位块54的端面一侧边固定有切割刀55，切割刀55位于预断口34的正上方；凸包冲压头51靠近凸包定位块54的端面为水平面，且凸包冲压头51的端面面积大于铆接孔111的面积，凸包冲压头51的端面中心固定有冲击凸针56，在冲压过程中，第一剪断头52带动切割刀55将接触片11与接触片料带14的连接部位切割，使接触片11与接触片料带14分离，同时凸包冲压头51的端面边缘与接触片11位于铆接孔111的边缘抵接，将接触片11下压，使元件本体1的第一凸包穿设于铆接孔111，并使得接触片11与元件本体1表面抵接，然后凸包冲压头51继续下压，带动冲击凸针56冲击第一凸包112的中部，冲击凸针56使第一凸包112自中部向四周延展，凸包冲击头51限制第一凸包112延展的方向，使第一凸包112上部延展至接触片11背离元件本体1的上表面，从而利用第一凸包112将接触片11抵紧在元件本体1上，实现接触片11与元件本体1的铆合。

凸包定位块54靠近凸包冲压头51的端面为圆弧面，在冲压过程中，第一凸包112被压下时，凸包定位块54进入第一凸包112的内腔，限制元件本体1的移动，从而利用凸包定位块54对接触片11起到定位作用，保持接触片11铆合过程的稳定。

具体的，元件本体料带13与接触片料带14的竖直距离为5mm，在这个距离下，当保证接触片11压合到元件本体1时，能够提高第一凸包112与铆接孔111的对准程度，提高第一凸包112穿设铆接孔111的精准度。

另外，冲击凸针56尖端的水平高度高于切割刀55尖端的水平高度，从而满足接触片11的厚度与元件本体1表面的落差，提高接触片11的安装精度。

如图12所示，在接触片11与元件本体1铆合之后，元件本体1经过接触片折弯模6，接触片折弯模6包括折弯刀61、折弯承托块62、固定板63和推块64，折弯刀61固定于上模板，折弯承托块62固定于下模板，折弯刀61靠近折弯承托块62的端部对称设有斜切面611，折弯承托块62靠近折弯刀61的上表面开设有让位腔621，让位腔621的侧壁对称设有折弯斜壁622，两侧折弯斜壁622朝相互靠近的方向向下倾斜延伸，折弯斜壁622与斜切面611相平行，在冲压过程中，折弯刀61插入撕破口355，斜切面611与内折弯部114的两侧抵接，并将内折弯部114的两侧向下抵压，直至内折弯部114与折弯斜壁622抵接，从而在接触片11安装到元件本体1后，使内折弯部114向下折弯，外折弯部113向上折弯。

固定板63固定于上模板，固定板63设置有两个且对称分布于折弯刀61的两侧，推块64固定于固定板63背离上模板的下表面，推块64远离固定板63的端部设有斜推面641，斜推面641设置于两个推块64相靠近的侧面，且两个斜推面641朝相互靠近的方向向上倾斜延伸；固定板63的下表面开设有缓冲腔631，缓冲腔631内设有两个滑杆632，滑杆632的长度方向与两个推块64的水平连线方向平行，滑杆632的两端均设有伸缩筒633和第一弹性件，伸缩筒633包括固定于缓冲腔631腔底的套筒和固定于滑杆632的直杆，直杆插入且滑动连接于套筒，第一弹性件具体为第一弹簧634，第一弹簧634连接于缓冲腔631腔底与滑杆632之间，且第一弹簧634套设于伸缩筒633的外围。

滑杆632远离推块64的一端设有延伸块635，延伸块635远离固定板63的一端固定有固定块636；滑杆632连接有滑块637，滑块637开设有两个滑移孔，滑杆632穿设于滑移孔，滑块637通过滑移孔滑动连接于滑块637，滑块637、延伸块635和推块64的延伸方向平行；具体的，滑杆632的两端均固定有限位块638，限位块638位于滑杆632两端的伸缩筒633之间，限位块638与滑块637抵接时可以限制滑块637的滑动范围；滑块637远离固定板63的一端固定有助夹块65，助夹块65的一端端面设有斜抵面651、另一端端面设有开设有阻位腔652，斜抵面651与斜推面641抵接，阻位腔652的腔底与固定块636之间连接有第二弹性件，第二弹性件具体为第二弹簧653；助夹块65设有阻位腔652的端面固定有助夹头654。

在折弯刀61对内折弯部114进行折弯时，助夹块65与元件本体料带13抵接，在元件本体料带13的阻碍下，助夹块65往固定板63的方向移动，第一弹簧634被压缩，直至滑块637与套筒的端部抵接，在这过程中，推块64继续相对于助夹块65运动，在斜推面641与斜抵面651的抵压配合以及滑块637与滑杆632的滑动配合下，使助夹头654向靠近接触片11的方向移动，直至助夹头654与外折弯部113抵接，利用助夹头654抵压外折弯部113，助夹头654与折弯刀61同时使内折弯部114以及外折弯部113折弯，从而提高接触片11的折弯效果；在折弯完成后，上模板上移，在第一弹簧634以及第二弹簧653的弹力作用下，助夹块65和推块64恢复原位。

如图13所示，对于铭牌12的成型，铭牌冲孔模221在铭牌12上冲压形成两个限位孔121和两个铭牌定位孔213，限位孔121应用在后续的压合步骤中，铭牌定位孔213形成后位于铭牌料带15的两侧，上模板固定有铭牌定位针，在对铭牌料带15冲压时，铭牌定位针穿设于铭牌定位孔213，从而在冲压过程中对铭牌料带15进行定位；铭牌下料模222在铭牌料带15上冲压形成铭牌12，经过铭牌下料模222后，铭牌12连接于铭牌料带15设有预断口34的部位，然后铭牌12进入铆接模块，并与元件本体1连接。

如图14所示，第一铭牌折弯模7包括第一铭牌折弯头701和第一铭牌成型托块702，第一铭牌折弯头701设置有三个且固定于上模板，第一铭牌折弯头701设有折弯斜压面703，第一铭牌成型托块702设置有三个且固定于下模板，第一铭牌成型托块702设有折弯斜撑面704，折弯斜撑面704与折弯斜压面703平行，在冲压过程中，相应的折弯斜压面703分别与铭牌12的第一折弯部123以及第二折弯部124抵接，第一铭牌折弯头701将铭牌12的各个折弯部折弯，直至铭牌12背离折弯斜压面703的一面抵接于折弯斜撑面704，从而将各个折弯部折弯45°。

如图15所示，第二铭牌折弯模71包括第二铭牌12折弯头和第二铭牌成型托块712，第二铭牌12折弯头设置有三个且固定于上模板，第二铭牌12折弯头设有折弯竖压面713，第二铭牌成型托块712设置有三个且固定于下模板，第二铭牌成型托块712设有折弯竖撑面714，折弯竖撑面714与折弯竖压面713平行，在冲压过程中，相应的折弯竖压面713分别与铭牌12的第一折弯部123以及第二折弯部124抵接，第二铭牌12折弯头将铭牌12的各个折弯部折弯，直至铭牌12背离折弯竖压面713的一面抵接于折弯竖撑面714，从而将各个折弯部进一步折弯45°，即折弯部与铭牌12的夹角呈90°，便于后续将铭牌12安装于元件本体1；铭牌12折弯后，铭牌12进入铭牌铆接模块401，并与元件本体1连接。

如图16所示，为了将铭牌12与元件本体1连接，先通过第二凸包模46在元件本体1上形成第二凸包122；第二凸包模46包括第二凸包定型块47、第二凸包成型板48和第二凸包成型块49，第二凸包定型块47固定于上模板，第二凸包成型板48固定于下模板，第二凸包成型块49设置有两个且固定于第二凸包成型板48靠近第二凸包定型块47的上表面，第二凸包定型块47靠近第二凸包成型块49的端面开设有第二凹腔410，第二凹腔410的侧壁呈圆滑的弧形面，第二凸包成型块49靠近第二凸包定型块47的端面为圆弧面，在冲压过程中，第二凸包成型块49的圆弧面将元件本体1的相应部位压入第二凹腔410内，从而利用第二凸包定型块47和第二凸包成型块49在元件本体1上冲压出向上凸起的两个第二凸包122，第二凸包122应用于后续的铭牌12与元件本体1连接。

如图17和18所示，剪断压合模8包括压合头81、第二剪断头82和预铆成型托块85，压合头81和第二剪断头82均垂直固定于上模板，预铆成型托块85固定于下模板；第二剪断头82靠近预铆成型托块85的端面固定有剪断刀83，在冲压过程中，剪断刀83位于预断口34的正上方；压合头81靠近预铆成型托块85的端面为水平设置的平面，且压合头81的端面开设有两个容纳腔84，容纳腔84的位置与第二凸包122的位置相对应；在冲压过程中，剪断刀83下压时剪断铭牌12与铭牌料带15的连接部位，使铭牌12与铭牌料带15分离，同时压合头81的端面与铭牌12抵接，压合头81将铭牌12下压，使元件本体1的第二凸包122穿设限位孔121，利用第二凸包122与限位孔121的配合减少铭牌12滑离元件本体1的情况，使铭牌12初步连接于元件本体1；具体的，压合头81端面的水平高度高于剪断刀83尖端的水平高度，从而满足铭牌12的厚度与元件本体1表面的落差，提高铭牌12的安装精度。

具体的，元件本体料带13与铭牌料带15的竖直距离为5mm，在这个距离下，当保证铭牌12压合到元件本体1时，能够提高第二凸包122与限位孔121的对准程度，提高第二凸包122穿设限位孔121的精准度。

预铆成型托块85靠近压合头81的端面两侧对称开设有预铆成型腔86，预铆成型腔86的腔底对称设有预铆斜面87，两侧的预铆斜面87朝相互靠近的方向向下倾斜延伸，在冲压过程中，压合头81将铭牌12下压，铭牌12的中部抵接于预铆成型托块85的端面，铭牌12两端的第二折弯部124分别顺着两侧的预铆斜面87折弯，从而将第二折弯部124与铭牌12的夹角折弯呈45°，实现铭牌12的预铆。

如图19所示，在接触片11与元件本体1预铆之后，元件本体1经过反铆模9，反铆模9包括反铆头91和反铆成型托块92，反铆头91固定于上模板，反铆成型托块92固定于下模板，反铆成型托块92靠近反铆头91的端面两侧对称开设有反铆成型腔93，反铆成型腔93的腔底对称且水平设有反铆平面94，在冲压过程中，反铆头91抵压铭牌12的中部并将铭牌12下压，铭牌12的中部抵接于反铆成型托块92的端面，铭牌12两端的第二折弯部124分别顺着两侧的反铆平面94折弯，从而完成第二折弯部124最后的折弯工序，使第二折弯部124包覆于元件本体1的侧边，实现铭牌12在元件本体1上的固定。

通过剪断压合模8中的预铆结构以及反铆结构，实现第二折弯部124的分步折弯，减小每一步折弯过程的折弯程度，保证铭牌12的折弯质量。

上模板上对应接触片11和铭牌12经过的位置均开设有避让腔，避让腔可供安装好的接触片11和铭牌12进入，从而有效避免上模板的挤压对安装后的接触片11和铭牌12的损坏。

如图4所示，抽牙模205在元件本体1上冲压出抽牙，攻牙模206在抽牙的基础上加工出攻牙103，第二元件下料模207在元件本体料带13上进一步冲压出元件本体1的形状，下折模208对元件本体1的预定折弯部位进行折弯，使预定折弯部位折弯90°，元件出品模209在元件本体料带13上冲压并使得元件本体1与元件本体料带13分离，从而完成接线元件的冲压成型，此时接触片11和铭牌12均安装于接线元件。

本申请实施例一种接线元件的冲压结构的实施原理为：

元件本体料带13依次经过压线模201、元件本体料带13定位模、元件冲孔模203、第一元件下料模204和凸包模，冲压得到元件本体1的基本形状；接触片料带14依次经过接触片预断模31、接触片冲孔模211、撕破模35和接触片下料模212，冲压得到接触片11；铭牌料带15依次经过预断模、铭牌冲孔模221、铭牌下料模222、第一铭牌折弯模7和第二铭牌折弯模71，冲压得到铭牌12；元件本体1和接触片11同时经过剪断铆合模5，剪断铆合模5的切割刀55使接触片11与接触片料带14分离，凸包冲压头51使接触片11与元件本体1连接且凸包穿设于铆接孔111，然后将第一凸包112抵紧接触片11，从而实现接触片11在元件本体1上的安装；元件本体1和铭牌12同时经过剪断压合模8，剪断压合模8的剪断刀83使铭牌12与铭牌料带15分离，压合头81使铭牌12与元件本体1连接且第二凸包122穿设于限位孔121，压合头81与预铆成型托块85以及反铆模9将铭牌12的折弯部折弯并包覆于元件本体1的侧边，从而实现铭牌12在元件本体1上的安装；然后元件本体料带13再经过抽牙模205、攻牙模206、第二元件下料模207、下折模208和元件出品模209，完成剩余的元件本体1成型步骤，得到接线元件。

以上均为本申请的较佳实施例，并非依此限制本申请的保护范围，故：凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化，均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种接线元件的冲压结构，包括模架，所述模架包括下模座以及相对于所述下模座压合的上模座，所述下模座设置有下模板，所述上模座设置有上模板，其特征在于：所述模架设有供元件本体料带(13)输送的元件本体成型区(2)、若干个供接触片料带(14)输送的接触片成型区(21)以及若干个供铭牌料带(15)输送的铭牌成型区(22)，所述元件本体料带(13)在所述上模板与所述下模板的冲压下成型出元件本体(1)，所述接触片料带(14)在所述上模板与所述下模板的冲压下成型出接触片(11)，所述铭牌料带(15)在所述上模板与所述下模板的冲压下成型出铭牌(12)，所述接触片成型区(21)以及所述铭牌成型区(22)的输送方向均与所述元件本体成型区(2)的输送方向相垂直，所述接触片成型区(21)以及所述铭牌成型区(22)均与所述元件本体成型区(2)在铆接模块上重合。

2.根据权利要求1所述的一种接线元件的冲压结构，其特征在于：接触片料带(14)与铭牌料带(15)均位于元件本体料带(13)的上方，所述铆接模块包括沿元件本体料带(13)输送方向设置的若干个接触片铆接模块(4)和若干个铭牌铆接模块(401)，所述接触片铆接模块(4)在所述元件本体成型区(2)上沿输送方向依次设置有第一凸包模(41)和剪断铆合模(5)，所述第一凸包模(41)在元件本体(1)上冲压形成第一凸包(112)，所述铭牌铆接模块(401)在所述元件本体成型区(2)的输送方向依次设置有第二凸包模(46)和剪断压合模(8)，所述第二凸包模(46)在元件本体(1)上冲压形成第二凸包(122)；所述模架沿所述接触片成型区(21)的输送方向依次设置有接触片冲孔模(211)和接触片下料模(212)，所述剪断铆合模(5)位于所述接触片下料模(212)背离所述接触片冲孔模(211)的一侧，所述接触片冲孔模(211)在接触片(11)上冲压形成铆接孔(111)；所述模架沿所述铭牌成型区(22)的输送方向依次设置有铭牌冲孔模(221)和铭牌下料模(222)，所述剪断压合模(8)位于所述铭牌下料模(222)背离所述铭牌冲孔模(221)的一侧，所述铭牌冲孔模(221)在铭牌(12)上冲压形成限位孔(121)，第一凸包(112)穿设于铆接孔(111)，第二凸包(122)穿设于限位孔(121)。

3.根据权利要求2所述的一种接线元件的冲压结构，其特征在于：所述剪断铆合模(5)包括设置于所述上模板的凸包冲压头(51)、第一剪断头(52)以及设置于所述下模板的凸包定位块(54)，所述凸包冲压头(51)冲压第一凸包(112)，所述凸包冲压头(51)的端部设有与第一凸包(112)中部接触的冲击凸针(56)，所述凸包定位块(54)进入第一凸包(112)的内腔，所述第一剪断头(52)的端部设有用于切割接触片料带(14)与接触片(11)连接部位的切割刀(55)，所述冲击凸针(56)的水平高度高于所述切割刀(55)的水平高度。

4.根据权利要求2所述的一种接线元件的冲压结构，其特征在于：所述接触片铆接模块(4)还包括设置于在所述剪断铆合模(5)背离所述第一凸包模(41)的一侧的接触片折弯模(6)，所述接触片折弯模(6)包括设置于所述上模板的折弯刀(61)、固定板(63)、推块(64)以及设置于所述下模板的折弯承托块(62)，所述折弯承托块(62)开设有供所述折弯刀(61)伸入的让位腔(621)，所述让位腔(621)的侧壁对称设有向下倾斜的折弯斜壁(622)，所述折弯刀(61)对称设置有与接触片(11)两侧抵接且与所述折弯斜壁(622)平行的斜切面(611)；两个所述推块(64)对称分布于所述折弯刀(61)两侧，两个所述推块(64)相互靠近的侧面均设有斜推面(641)，所述固定板(63)开设有缓冲腔(631)，所述缓冲腔(631)内设有若干个沿两个所述推块(64)的连线方向设置的滑杆(632)，所述滑杆(632)与所述缓冲腔(631)的腔底之间连接有伸缩筒(633)和第一弹性件，所述滑杆(632)滑动连接有滑块(637)，所述滑杆(632)远离所述推块(64)的一端设有延伸块(635)，所述延伸块(635)远离所述固定板(63)的一端设有固定块(636)，所述滑块(637)远离所述固定板(63)的一端设有助夹块(65)，所述助夹块(65)的一端端面设有与所述斜推面(641)抵接的斜抵面(651)、另一端端面开设有阻位腔(652)，所述阻位腔(652)的腔底与所述固定块(636)之间连接有第二弹性件，所述助夹块(65)设有用于与接触片(11)背离所述斜切面(611)的一面抵接的助夹头(654)。

5.根据权利要求2所述的一种接线元件的冲压结构，其特征在于：所述接触片成型区(21)在所述接触片下料模(212)与所述剪断铆合模(5)之间设有撕破模(35)，所述撕破模(35)包括设置于所述上模板的撕破刀(351)以及设置于所述下模板的撕破座(352)，所述撕破刀(351)的端部设有倾斜设置的第一撕破面(353)，所述第一撕破面(353)的最底端对应接触片(11)的中部，所述撕破座(352)的端部设有与所述第一撕破面(353)平行的第二撕破面(354)。

6.根据权利要求2所述的一种接线元件的冲压结构，其特征在于：所述剪断压合模(8)包括设置于所述上模板的压合头(81)和第二剪断头(82)，所述压合头(81)抵压于铭牌(12)的中部，所述压合头(81)的端部开设有供凸包容纳的容纳腔(84)，所述第二剪断头(82)的端部设有用于剪断铭牌料带(15)与铭牌(12)连接部位的剪断刀(83)，所述压合头(81)端部的水平高度高于所述剪断刀(83)端部的水平高度。

7.根据权利要求6所述的一种接线元件的冲压结构，其特征在于：所述剪断压合模(8)还包括设置于所述下模板的预铆成型托块(85)，所述预铆成型托块(85)开设有供所述压合头(81)进入的预铆成型腔(86)，所述预铆成型腔(86)设有与铭牌(12)的折弯部抵接的预铆斜面(87)；所述模块在所述剪断压合模(8)背离所述第二凸包模(46)的一侧设有反铆模(9)，所述反铆模(9)包括设置于所述上模板的反铆头(91)以及设置于所述下模板的反铆成型托块(92)，所述反铆头(91)用于抵压铭牌(12)，所述反铆成型托块(92)开设有反铆成型腔(93)，所述反铆成型腔(93)设有与铭牌(12)的折弯部抵接且与铭牌(12)长度方向平行的反铆平面(94)。

8.根据权利要求2所述的一种接线元件的冲压结构，其特征在于：所述铭牌成型区(22)在所述铭牌下料模(222)与所述剪断压合模(8)之间设有第一铭牌折弯模(7)和第二铭牌折弯模(71)，所述第一铭牌折弯模(7)包括设置于所述上模板的第一铭牌折弯头(701)以及设置于所述下模板的第一铭牌成型托块(702)，所述第一铭牌折弯头(701)设有与铭牌(12)的折弯部抵接的折弯斜压面(703)，所述第一铭牌成型托块(702)设有与铭牌(12)背离所述折弯斜压面(703)的一面抵接的折弯斜撑面(704)，所述第二铭牌折弯模(71)包括设置于所述上模板的第二铭牌折弯头(711)以及设置于所述下模板的第二铭牌成型托块(712)，所述第二铭牌折弯头(711)设有与铭牌(12)的折弯部抵接的折弯竖压面(713)，所述第一铭牌成型托块(702)设有与铭牌(12)背离所述折弯竖压面(713)的一面抵接的折弯竖撑面(714)。

9.根据权利要求2所述的一种接线元件的冲压结构，其特征在于：所述第一凸包模(41)包括设置于所述上模板的第一凸包定型块(42)以及设置于所述下模板的第一凸包成型块(44)，所述第一凸包定型块(42)的端部开设有供所述第一凸包成型块(44)进入的第一凹腔(45)；所述第二凸包模(46)包括设置于所述上模板的第二凸包定型块(47)以及设置于所述下模板的第二凸包成型块(49)，所述第二凸包定型块(47)的端部开设有供所述第二凸包成型块(49)进入的第二凹腔(410)。

10.根据权利要求1所述的一种接线元件的冲压结构，其特征在于：元件本体料带(13)与接触片料带(14)的竖直距离为5mm，元件本体料带(13)与铭牌料带(15)的竖直距离为5mm。

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