JPS6252951B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6252951B2 JPS6252951B2 JP56094622A JP9462281A JPS6252951B2 JP S6252951 B2 JPS6252951 B2 JP S6252951B2 JP 56094622 A JP56094622 A JP 56094622A JP 9462281 A JP9462281 A JP 9462281A JP S6252951 B2 JPS6252951 B2 JP S6252951B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- lead frame
- deformation
- punching
- inner lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
- H10W70/424—Cross-sectional shapes
- H10W70/427—Bent parts
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はプレス金型によるリードフレームお
よびその製造方法に関する。
よびその製造方法に関する。
従来、例えば第１図に示すようなIC（集積回
路）リードフレーム１があるが、このリードフレ
ーム１の製造工程において、このリードフレーム
１を金型（ダイ）から抜きとる際にインナーリー
ド２部分に寄り変形を生じている。このインナー
リード２の寄り変形は順次型における抜き順序に
よつて異なる。例えば、第２図の矢印ａで示す方
向、すなわち、リードフレーム１の幅方向に対し
半導体ICの載置台３の中心から外側に順次打抜
く場合にはd1で示すようにインナーリード２の先
端が載置台支持条３′から開くような変形を生じ
る。逆に、第３図の矢印ｂで示す方向、すなわ
ち、外側から中心に向つて抜く場合にはd2で示す
ようにインナーリード２の先端が載置台支持条
３′に近づくような変形を生じる。
路）リードフレーム１があるが、このリードフレ
ーム１の製造工程において、このリードフレーム
１を金型（ダイ）から抜きとる際にインナーリー
ド２部分に寄り変形を生じている。このインナー
リード２の寄り変形は順次型における抜き順序に
よつて異なる。例えば、第２図の矢印ａで示す方
向、すなわち、リードフレーム１の幅方向に対し
半導体ICの載置台３の中心から外側に順次打抜
く場合にはd1で示すようにインナーリード２の先
端が載置台支持条３′から開くような変形を生じ
る。逆に、第３図の矢印ｂで示す方向、すなわ
ち、外側から中心に向つて抜く場合にはd2で示す
ようにインナーリード２の先端が載置台支持条
３′に近づくような変形を生じる。
このようなインナーリード２の寄り変形の原因
は、パンチ（押抜き具）によりパンチングする時
に生じる残留内部応力が原因で、従来、その対策
として次に示すような方法がある。
は、パンチ（押抜き具）によりパンチングする時
に生じる残留内部応力が原因で、従来、その対策
として次に示すような方法がある。
(1) 打抜き時に、リードフレーム材を予め押圧支
持し、パンチの先端をガイドするためのストリ
ツパの押圧力を強くして、リードフレームを強
く圧印する方法。
持し、パンチの先端をガイドするためのストリ
ツパの押圧力を強くして、リードフレームを強
く圧印する方法。
(2) インナーリードの寄り変形が発生する箇所の
反対側のパンチの片側とダイとのクリヤランス
（隙間）を正常値より大きくし、材料に引張応
力を働かせる方法。
反対側のパンチの片側とダイとのクリヤランス
（隙間）を正常値より大きくし、材料に引張応
力を働かせる方法。
しかしながら、上記方法はそれぞれ確実ではな
く、現時点においても修正されない製品が多く見
られる。すなわち、(1)の方法においては、スト
リツパの圧力を大きくしても限界が有り確実でな
い。他の正常なリードを変形させてしまうなど
の欠点がある。また、(2)の方法においては、ダ
イ及びパンチの加工調整が難しい。ダイ及びパ
ンチは摩耗するため再刃研摩が必要であり、寸法
が短かくなり維持が難しい。フレーム破断面に
バリが生じ製品外観がよくない。ダイ及びパン
チの切れ味がパンチング数により異なるため、変
形の修正値が一定しないなどの欠点がある。
く、現時点においても修正されない製品が多く見
られる。すなわち、(1)の方法においては、スト
リツパの圧力を大きくしても限界が有り確実でな
い。他の正常なリードを変形させてしまうなど
の欠点がある。また、(2)の方法においては、ダ
イ及びパンチの加工調整が難しい。ダイ及びパ
ンチは摩耗するため再刃研摩が必要であり、寸法
が短かくなり維持が難しい。フレーム破断面に
バリが生じ製品外観がよくない。ダイ及びパン
チの切れ味がパンチング数により異なるため、変
形の修正値が一定しないなどの欠点がある。
この発明は上記実情に鑑みてなされたもので、
その目的は、打抜き加工によるリードの変形を確
実に修正できるリードフレーム及びその製造方法
を提供することにある。
その目的は、打抜き加工によるリードの変形を確
実に修正できるリードフレーム及びその製造方法
を提供することにある。
以下、図面を参照してこの発明の一実施例を説
明する。第４図において、１１は金属板材料をダ
イ及びパンチで打ち抜くことにより形成された例
えばIC用のリードフレーム、１２は超硬合金で
形成された板状のストリツパであり、打ち抜き加
工の際、上記金属板材料を押え、また、打抜き後
リードフレーム１１からパンチを抜きとる時これ
を押えるためのものである。またこのストリツパ
１２のリードフレーム１１において寄り変形の生
じる箇所に対向する位置には、インナーリード１
３幅の半分近くの突起１４ａ，１４ｂが設けられ
ている。
明する。第４図において、１１は金属板材料をダ
イ及びパンチで打ち抜くことにより形成された例
えばIC用のリードフレーム、１２は超硬合金で
形成された板状のストリツパであり、打ち抜き加
工の際、上記金属板材料を押え、また、打抜き後
リードフレーム１１からパンチを抜きとる時これ
を押えるためのものである。またこのストリツパ
１２のリードフレーム１１において寄り変形の生
じる箇所に対向する位置には、インナーリード１
３幅の半分近くの突起１４ａ，１４ｂが設けられ
ている。
すなわち、この実施例においては、ストリツパ
１２の突起１４ａ，１４ｂをインナーリード１３
に押圧してインナーリード１３に溝１５ａ，１５
ｂを形成し、寄り変形の生じる方向と逆方向（矢
印ｃで示す）に塑性変形を生じさせることによ
り、残留応力を除きリード寄りを修正するもので
ある。この例では、第３図中の矢印ｂの方向での
順送方式プレスを行なつているので、第４図の如
き位置で塑性変形部１５ａ，１５ｂがインナーリ
ード１３に形成される。
１２の突起１４ａ，１４ｂをインナーリード１３
に押圧してインナーリード１３に溝１５ａ，１５
ｂを形成し、寄り変形の生じる方向と逆方向（矢
印ｃで示す）に塑性変形を生じさせることによ
り、残留応力を除きリード寄りを修正するもので
ある。この例では、第３図中の矢印ｂの方向での
順送方式プレスを行なつているので、第４図の如
き位置で塑性変形部１５ａ，１５ｂがインナーリ
ード１３に形成される。
また第２図中の矢印ａの方向での順次方式プレ
スの場合は、第４図中破線１５a′及び１５b′で示
すように、塑性変形部が上記と反対の位置に与え
られる。つまり、上記塑性変形部１５ａ，１５ｂ
又は１５a′，１５b′は、何れもインナーリード１
３に対し、プレス打抜きによる寄り変形が生じた
側の一端より幅方向に横断しない長さで形成され
る。
スの場合は、第４図中破線１５a′及び１５b′で示
すように、塑性変形部が上記と反対の位置に与え
られる。つまり、上記塑性変形部１５ａ，１５ｂ
又は１５a′，１５b′は、何れもインナーリード１
３に対し、プレス打抜きによる寄り変形が生じた
側の一端より幅方向に横断しない長さで形成され
る。
従つて、この方法においては、
リードの寄り変形の修正がストリツパ１２の
加工上の寸法管理でできるため、簡単に行なえ
る。
加工上の寸法管理でできるため、簡単に行なえ
る。
リード寄り変形量の大小は、データの蓄積に
より、諸条件によつて容易に調整可能である。
より、諸条件によつて容易に調整可能である。
従来のダイ及びパンチに細工した場合に比
べ、パンチング数による摩耗の変化量が少な
い。
べ、パンチング数による摩耗の変化量が少な
い。
などの利点がある。
尚、上記実施例においてはICリードフレーム
１１のインナーリード１３部分の寄り変形につい
て説明したが、アウタリード部分あるいは他の半
導体リードフレーム、精密電子部品等の寄り変形
を修正する場合にも適用可能である。また、塑性
変形を生じさせる手段は、ストリツパ１２の突起
１４ａ，１４ｂに限らず、他の手段であつてもよ
く、さらに溝１５ａ，１５ｂの形状、位置も任意
でよく、要は寄り変形の生じる方向と逆方向に塑
性変形を生じさせればよい。
１１のインナーリード１３部分の寄り変形につい
て説明したが、アウタリード部分あるいは他の半
導体リードフレーム、精密電子部品等の寄り変形
を修正する場合にも適用可能である。また、塑性
変形を生じさせる手段は、ストリツパ１２の突起
１４ａ，１４ｂに限らず、他の手段であつてもよ
く、さらに溝１５ａ，１５ｂの形状、位置も任意
でよく、要は寄り変形の生じる方向と逆方向に塑
性変形を生じさせればよい。
以上のようにこの発明によれば、リードの寄り
変形の生ずる方向と逆方向に塑性変形を生じさせ
るようにしたので、リードの寄り変形を確実に修
正することができる。
変形の生ずる方向と逆方向に塑性変形を生じさせ
るようにしたので、リードの寄り変形を確実に修
正することができる。
第１図はICリードフレームの平面図、第２図
及び第３図はそれぞれインナーリードに生じる寄
り変形を説明するための平面図、第４図はこの発
明の一実施例に係るICリードフレーム及びスト
リツパの斜視図である。 １１……ICリードフレーム、１２……ストリ
ツパ、１３……インナーリード、１４ａ，１４ｂ
……突起、１５ａ，１５ｂ……溝（塑性変形
部）。
及び第３図はそれぞれインナーリードに生じる寄
り変形を説明するための平面図、第４図はこの発
明の一実施例に係るICリードフレーム及びスト
リツパの斜視図である。 １１……ICリードフレーム、１２……ストリ
ツパ、１３……インナーリード、１４ａ，１４ｂ
……突起、１５ａ，１５ｂ……溝（塑性変形
部）。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 打抜き加工により形成されたリードフレーム
において、そのリードフレーム中のインナーリー
ドが、打抜き時の寄り変形を修正するための幅方
向の一端より横断しない長さの塑性変形部を有す
ることを特徴とするリードフレーム。 ２ プレス金型によりリードフレームを製造する
工程において、前記リードフレームをプレスで打
抜く際にインナーリードの寄り変形が生じた側の
一端より幅方向に横断しない長さの塑性変形部を
形成し、前記インナーリードの寄り変形を修正す
ることを特徴とするリードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56094622A JPS57210651A (en) | 1981-06-19 | 1981-06-19 | Lead frame and manufacture thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56094622A JPS57210651A (en) | 1981-06-19 | 1981-06-19 | Lead frame and manufacture thereof |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57210651A JPS57210651A (en) | 1982-12-24 |
| JPS6252951B2 true JPS6252951B2 (ja) | 1987-11-07 |
Family
ID=14115347
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56094622A Granted JPS57210651A (en) | 1981-06-19 | 1981-06-19 | Lead frame and manufacture thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57210651A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60144248U (ja) * | 1984-03-02 | 1985-09-25 | ロ−ム株式会社 | リ−ドフレ−ム |
| JPS60189957A (ja) * | 1984-03-12 | 1985-09-27 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPS62195164A (ja) * | 1986-02-21 | 1987-08-27 | Shinko Electric Ind Co Ltd | リードフレームの製造方法 |
| JPS6489551A (en) * | 1987-09-30 | 1989-04-04 | Nec Corp | Manufacture of lead frame for semiconductor device |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5933982B2 (ja) * | 1976-07-22 | 1984-08-20 | 株式会社東芝 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
| JPS5933983B2 (ja) * | 1977-05-13 | 1984-08-20 | 株式会社東芝 | 半導体装置用リ−ドフレ−ムの製造方法 |
| JPS5472963A (en) * | 1977-11-24 | 1979-06-11 | Hitachi Ltd | Lead frame for semiconductor element |
-
1981
- 1981-06-19 JP JP56094622A patent/JPS57210651A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57210651A (en) | 1982-12-24 |
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