JP2566873B2 - 順送り金型のストリッパープレート - Google Patents

順送り金型のストリッパープレート

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JP2566873B2
JP2566873B2 JP5024778A JP2477893A JP2566873B2 JP 2566873 B2 JP2566873 B2 JP 2566873B2 JP 5024778 A JP5024778 A JP 5024778A JP 2477893 A JP2477893 A JP 2477893A JP 2566873 B2 JP2566873 B2 JP 2566873B2
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stripper
die
stripper plate
pressing surface
press
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洋 藤川
恵一 佐藤
誠 染野
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KITSUDA KK
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KITSUDA KK
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームのよう
な薄物部材における微細プレス加工を、高精度に行うこ
とが可能な順送り金型のストリッパープレートに関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】周知のように、半導体集積回路などを搭
載したプリント配線板は高密度・高実装化が図られてお
り、このため用いられるリードフレームなどもより微細
化された薄物部材とされてきている。
【0003】このように微細化された薄物部材をプレス
加工する場合の金属プレス用金型として、一般的には図
3に示したような順送り金型が用いられている。
【0004】この順送り金型の概略構成は、まず金型の
上型1側には、上サブ2にストリッパーホルダー3が取
付けられ、このストリッパーホルダー3にストリッパー
プレート4が添着されている。このストリッパープレー
ト4として、抜きステージ4a(図4参照)が所定の間
隔で配置されており、全体としてはいわゆる一体構造式
或いはそれに近い構造とされている。
【0005】下型5側には、下サブ6上に敷板である下
パッキングプレート7を介してダイプレート8が取付け
られている。そして、上記した上型1側のストリッパー
プレート4と下型5側のダイプレート8との間には、図
中点線で示したように製品となるコイル状のプレス抜き
材料10が、上型1と下型5の入口端より出口端へと挿
通され(図中矢印方向)、順送りされて順次各抜きステ
ージ4aのプレス加工による抜き加工が行われ、完成さ
れた加工製品を得ている。また、9は上型1に設けられ
たストリッパーであり、9aはストリッパー9に押圧力
を付与するスプリングである。
【0006】一方、プレス加工に際しては、図4に示す
ように、リードフレーム10aなどの抜きステージ4a
が設けられたストリッパープレート4をストリッパーホ
ルダー3に添着し、かつ下型5の下サブ8との間に挿通
されるプレス抜き材料10を押圧しつつパンチ9bをパ
ンチ挿入部11に挿嵌してプレス加工するのであるが、
ストリッパープレート4におけるパンチ挿入部11の形
状に沿った領域は、次のように形成される。
【0007】例えば、図5に示すような打抜き品のリー
ドフレーム10aの場合、ストリッパープレート4にお
けるプレス抜き材料10の押圧面が全面フラット状とさ
れるか(図7参照)、押圧面が凸起部12として形成さ
れ、かつこの押圧面はフラット状とされるか(図8参
照)のいずれかの構造が採用されている。なお、図5に
おける数値はmm単位である。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の順送り金型では、プレス抜き材料10にスト
リッパー9を押付けてプレス加工により打ち抜きを行う
際、プレス抜き材料10に水平方向、上下方向、捩れ方
向の動き(フレ)などの変形が発生し、所定の精度を保
つことが難しいという問題がある。
【0009】したがって、リードフレーム10aなどの
ような微細化された薄物部材をプレス加工した場合に
は、特に材料の内部歪みの影響がでやすく、かつ加工歪
みが発生し、いわゆるリード変形が発生する。そのた
め、プレス加工後のリードフレーム10aのリード位置
を安定させることが難しく品質上改善をする必要がある
などの問題がある。
【0010】なお、図6におけるXは、リードフレーム
10aを長手方向からみたソリ状態を示す説明図であ
り、Y(±)はリードフレーム10aの厚み方向からみ
た右上り(+)および左下り(−)の捩れ状態を示す説
明図である。
【0011】本発明者らは、このような事情に鑑みて鋭
意研究の結果、例えば上記したようなリード変形など
は、リードフレーム10aの先端より全長の30%の範
囲(図6中のH参照)で発生し易いことを知見し、リー
ド変形に対する有効な抑止策を見出したものである。
【0012】したがって、本発明の目的は、リードフレ
ームのようにプレス加工時に変形を生じ易い薄物部材の
微細プレス加工を、高精度に行うことが可能な順送り金
型のストリッパープレートを提供することにある。
【0013】このような目的を達成するために、本発明
は、上型側にストリッパーホルダーを取付け、リードフ
レームなどの抜きステージが設けられたストリッパープ
レートを上記ストリッパーホルダーに添着し、かつ下型
との間に挿通されるプレス抜き材料を上型側に設けられ
たストリッパーにより押圧してプレス加工する金型にお
いて、上記ストリッパープレートの抜きステージにおけ
るパンチ挿入部の形状に沿ってその全周を所定巾の凸起
部として形成し、この凸起部は、プレス加工時にプレス
抜き材料において変形発生が起こり易い部分として特に
押圧力を必要とする領域をフラットな押圧面として形成
するとともに、フラットな押圧面として形成した以外の
その他の領域における凸起部は押圧力の逃げ面部として
テーパー状の押圧面として形成することを特徴とする。
【0014】
【作用】本発明によれば、ストリッパープレートの凸起
部状押圧部分において、プレス加工時にプレス抜き材料
において変形発生が起こり易い部分として特に押圧力を
必要とする領域をフラットな押圧面として形成するとと
もに、フラットな押圧面として形成した以外のその他の
領域における凸起部は押圧力の逃げ面部としてテーパー
状の押圧面として形成したので、特にこのテーパー状の
押圧面により押圧力の逃げを九州することができ、変形
の発生し易い部分に対し効率のよい押圧を行うことがで
き、プレス加工時におけるプレス抜き材料の変形を防止
する。
【0015】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しつつ説
明する。なお、本発明に用いられる順送り金型の基本構
成は、従来用いられているものとほぼ同様の構成である
ため、図3および図4に示したものを援用する。
【0016】つまり、金型の上型1側には、上サブ2に
ストリッパーホルダー3が取付けられ、このストリッパ
ーホルダー3にストリッパープレート4が添着されてい
る。このストリッパープレート4として、抜きステージ
4aが所定の間隔で配置されており、全体としてはいわ
ゆる一体構造式或いはそれに近い構造とされている。
【0017】さらに、下型5側には、下サブ6上に敷板
である下パッキングプレート7を介してダイプレート8
が取付けられている。そして、上記した上型1側のスト
リッパープレート4と下型5側のダイプレート8との間
には、図中点線で示したように製品となるコイル状のプ
レス抜き材料10が、上型1と下型5の入口端より出口
端へと挿通され(図中矢印方向)、順送りされて順次各
抜きステージのプレス加工による抜き加工が行われ、完
成された加工製品を得ている。また、9は上型1に設け
られたストリッパーであり、9aはストリッパー9に押
圧力を付与するスプリングである。
【0018】一方、プレス加工に際しては、図4に示す
ように、リードフレーム10aなどの抜きステージ4a
が設けられたストリッパープレート4をストリッパーホ
ルダー3に添着し、かつ下型5の下サブ8との間に挿通
されるプレス抜き材料10を押圧しつつパンチ9bをパ
ンチ挿入部11に挿嵌してプレス加工するのであるが、
ストリッパープレート4におけるパンチ挿入部11の形
状に沿った領域は、次のように形成される。
【0019】ストリッパープレート4におけるパンチ挿
入部11の形状に沿って、その全周を所定巾の凸起部2
0として形成し、この凸起部20は、プレス加工時にプ
レス抜き材料において変形発生が起こり易い部分として
特に押圧力を必要とする領域をフラットな押圧面として
形成する。また、フラットな押圧面として形成した以外
のその他の領域における凸起部はテーパー状の押圧面と
して形成し、押圧力の逃げ面部とする。
【0020】この凸起部20の具体例を説明すると、例
えば半導体装置などに用いられるプリント配線板の回路
のリードフレーム10a(図5参照)の場合には、凸起
部20の巾T1は 0.5mm〜 1.0mm前後とし、テーパ
ー状押圧面20bの傾斜角度はフラットな押圧面20a
に対して数10ミクロン前後の段差θ1となるように設
定するのが好適である。
【0021】次に、図5に示したリードフレーム10a
を図9のようにしてプレス加工した場合を、(1)パン
チ挿入部11の周囲全面をフラットな押圧面とした場合
(従来品)、(2)パンチ挿入部11の周囲全面に凸起
部20を設け、その凸起部20を全面フラットな押圧面
とした場合(従来品)、(3)パンチ挿入部11の周囲
全面に凸起部20を設け、その凸起部20は先端から
8.0mmにかけてテーパー状の押圧面20bを形成
し、その他の領域はフラットな押圧面20aとした場合
(本発明品)、の各試験例を表1に示す。
【0022】なお、表1中のXおよびY方向は、上記の
通りであり、X方向はリードフレーム10aを長手方向
からみたソリ状態であり、Y方向はリードフレーム10
aの厚み方向からみた状態で、右上りを(+)、左下り
を(−)の捩れ状態を示す。
【0023】
【表1】
【0024】表1からも明らかなように、本発明による
場合、そのリード変形は従来の場合に比べて約1/10
前後に抑えることがてきた。これは、本発明ではテーパ
ー状の押圧面20bにより押圧力を逃がすことができる
ため、変形発生が起こり易い部分Hにおける押圧を効率
よく働かせることができ、リードフレーム10aの変形
は著しく改善されるためである。また、押圧の効率がよ
くなったため、必然的に総押圧が減少され、プレス機の
抜きトン数も軽減されることになる。
【0025】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
リードフレームのような薄物材料を打抜く金型のストリ
ッパープレートの部分には、テーパー状の押圧面として
押圧力の逃げ面部を設けてあるため、プレス加工時に変
形を生じ易い薄物部材の微細プレス加工を高精度に行う
ことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るストリッパープレートのパンチ挿
入部を示す平面図である。
【図2】図1におけるI−I線断面図である。
【図3】従来より用いられている順送り金型の基本構成
を示す概略断面図である。
【図4】図3に示した金型のプレス加工時を示す説明用
断面図である。
【図5】リードフレームの具体例を示す断面図である。
【図6】図5に示したリードフレームのソリおよび捩れ
を示す説明図である。
【図7】パンチ挿入部の全周を全面フラット状に形成し
た場合を示す説明図である。
【図8】パンチ挿入部の全周に凸起部を設けた場合を示
す説明図である。
【図9】リードフレームのプレス加工順序を示す説明図
である。
【符号の説明】
4 ストリッパープレート 4a 抜きステージ 11 パンチ挿入部 20 凸起部 20a フラットな押圧面 20b テーパー状の押圧面

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 上型側にストリッパーホルダーを取付
    け、リードフレームなどの抜きステージが設けられたス
    トリッパープレートを上記ストリッパーホルダーに添着
    し、かつ下型との間に挿通されるプレス抜き材料を上型
    側に設けられたストリッパーにより押圧してプレス加工
    する金型において、上記ストリッパープレートの抜きス
    テージにおけるパンチ挿入部の形状に沿ってその全周を
    所定巾の凸起部として形成し、この凸起部は、プレス加
    工時にプレス抜き材料において変形発生が起こり易い部
    分として特に押圧力を必要とする領域をフラットな押圧
    面として形成するとともに、フラットな押圧面として形
    成した以外のその他の領域における凸起部は、押圧力の
    逃げ面部としてテーパー状の押圧面として形成すること
    を特徴とする順送り金型のストリッパープレート。
JP5024778A 1992-07-31 1993-01-20 順送り金型のストリッパープレート Expired - Lifetime JP2566873B2 (ja)

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MYPI93001495A MY111883A (en) 1992-07-31 1993-07-30 Method and apparatus for punching a metal tape to be a patterned member
KR1019930014912A KR100272055B1 (ko) 1992-07-31 1993-07-31 금속 테이프를 패턴화된 부재가 되도록 천공하는 방법 및 장치
TW82107627A TW268908B (en) 1992-07-31 1993-09-17 Method and device for punching a metal strap into an element having an adequate form
US08/595,522 US5979277A (en) 1992-07-31 1996-02-01 Method and apparatus for punching a thin metal tape to provide a lead frame for a semiconductor device

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