JP3052112B2 - リ−ドフレ−ムの製造方法 - Google Patents
リ−ドフレ−ムの製造方法Info
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- JP3052112B2 JP3052112B2 JP16303894A JP16303894A JP3052112B2 JP 3052112 B2 JP3052112 B2 JP 3052112B2 JP 16303894 A JP16303894 A JP 16303894A JP 16303894 A JP16303894 A JP 16303894A JP 3052112 B2 JP3052112 B2 JP 3052112B2
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- lead
- punched
- inner lead
- semiconductor chip
- chip mounting
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Punching Or Piercing (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多ピンのリードフレーム
を製造する方法に関する。
を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームは、半導体装置の高機
能、高集積度及び小型化等に対応してリ−ドのピッチ、
幅とも微細な多ピンとする必要がある。
能、高集積度及び小型化等に対応してリ−ドのピッチ、
幅とも微細な多ピンとする必要がある。
【０００３】リードフレームはプレス法あるいはエッチ
ング法で形成されるが、生産性及びコスト等でプレス法
が優れているので、一般にこれにより多くの製造がなさ
れている。プレス法はエッチング法ほど微細なリ−ドの
形成が難しいが、しかし例えば１６０ピン以上の多ピン
品が製造されるようになっている。
ング法で形成されるが、生産性及びコスト等でプレス法
が優れているので、一般にこれにより多くの製造がなさ
れている。プレス法はエッチング法ほど微細なリ−ドの
形成が難しいが、しかし例えば１６０ピン以上の多ピン
品が製造されるようになっている。
【０００４】リ−ドの多ピン化で、打抜きピッチは狭
く、またリ−ド幅も狭くなることから、その打抜きの際
にリ−ドにねじれを生じやすい。
く、またリ−ド幅も狭くなることから、その打抜きの際
にリ−ドにねじれを生じやすい。
【０００５】リードねじれは、その後のワイヤ−ボンデ
ィング等に支障を及ぼし、接続不良、ボンディング作業
性の低下などを引き起こすので、リードフレームの打抜
き工程の途中に矯正工程を新たに介在させることが考え
られる。しかし、これでは多工程となり、また設備増と
なるので、できるだけ該矯正工程を介在させないことが
望ましい。
ィング等に支障を及ぼし、接続不良、ボンディング作業
性の低下などを引き起こすので、リードフレームの打抜
き工程の途中に矯正工程を新たに介在させることが考え
られる。しかし、これでは多工程となり、また設備増と
なるので、できるだけ該矯正工程を介在させないことが
望ましい。
【０００６】
【この発明が解決しようとする課題】プレス法でリ−ド
例えばインナーリードのピッチ及び幅が微細なリードフ
レームを打抜き製造する際、リ−ドにねじれや反りを生
じることなくインナーリードを打抜きリ−ド平坦幅及び
リ−ドピッチの確保が容易で、また、工程途中に矯正工
程を必ずしも必要とせずに平坦度が優れボンディング性
の良好な多ピンのリードフレームを得ることを目的とす
る。
例えばインナーリードのピッチ及び幅が微細なリードフ
レームを打抜き製造する際、リ−ドにねじれや反りを生
じることなくインナーリードを打抜きリ−ド平坦幅及び
リ−ドピッチの確保が容易で、また、工程途中に矯正工
程を必ずしも必要とせずに平坦度が優れボンディング性
の良好な多ピンのリードフレームを得ることを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、金属薄
板からプレス加工により、半導体チップ搭載部の周りに
多数のインナーリードを打抜き、該インナーリードに連
続してアウターリードを打抜き形成するリードフレーム
の製造方法において、前記インナーリードを打抜く際、
打抜き形成対象リ−ドを先端部になるにつれ押圧力又は
潰し量を大きくして押え隣接打抜き部を打抜き半導体チ
ップ搭載部に続けて形成し、焼鈍し、インナーリードを
コイニングし、半導体チップ搭載部とインナーリードの
接続部を打抜くリードフレームの製造方法にある。他の
要旨は前記インナーリードのコイニングを、半導体チッ
プ搭載部とインナーリードの接続部を打抜き後に行うと
ころにある。また他の要旨は、前記焼鈍の後、半導体チ
ップ搭載部外周とインナーリード先端の間に抜き孔を形
成してインナーリードをコイニングし、インナーリード
先端の接続部を打抜くリードフレームの製造方法にあ
る。
板からプレス加工により、半導体チップ搭載部の周りに
多数のインナーリードを打抜き、該インナーリードに連
続してアウターリードを打抜き形成するリードフレーム
の製造方法において、前記インナーリードを打抜く際、
打抜き形成対象リ−ドを先端部になるにつれ押圧力又は
潰し量を大きくして押え隣接打抜き部を打抜き半導体チ
ップ搭載部に続けて形成し、焼鈍し、インナーリードを
コイニングし、半導体チップ搭載部とインナーリードの
接続部を打抜くリードフレームの製造方法にある。他の
要旨は前記インナーリードのコイニングを、半導体チッ
プ搭載部とインナーリードの接続部を打抜き後に行うと
ころにある。また他の要旨は、前記焼鈍の後、半導体チ
ップ搭載部外周とインナーリード先端の間に抜き孔を形
成してインナーリードをコイニングし、インナーリード
先端の接続部を打抜くリードフレームの製造方法にあ
る。
【０００８】
【作用】本発明は、リ−ドのピッチ及び幅とも狭いイン
ナーリードを打抜きする際、打抜き形成対象インナーリ
ードの先端部になるにつれ当該リ−ドを、押圧力を強め
て又は潰し量が大きくなるように押えて、隣接打抜き部
を打抜きするから、当該インナーリードは先端部になる
につれ幅及びピッチが狭くなっても打抜き時の剪断力に
基づいた曲げ力に抗して、ねじれや反りの発生を防止す
る。さらにねじれが生じないのでリ−ド平坦幅及びリ−
ドピッチが精度よく確保される。
ナーリードを打抜きする際、打抜き形成対象インナーリ
ードの先端部になるにつれ当該リ−ドを、押圧力を強め
て又は潰し量が大きくなるように押えて、隣接打抜き部
を打抜きするから、当該インナーリードは先端部になる
につれ幅及びピッチが狭くなっても打抜き時の剪断力に
基づいた曲げ力に抗して、ねじれや反りの発生を防止す
る。さらにねじれが生じないのでリ−ド平坦幅及びリ−
ドピッチが精度よく確保される。
【０００９】また、コイニングをインナーリード先端の
接続部を除去した後に行う方法では、該コイニングによ
る応力は解放され形状が優れる。
接続部を除去した後に行う方法では、該コイニングによ
る応力は解放され形状が優れる。
【００１０】また、焼鈍の後、連続した半導体チップ搭
載部とインナーリード先端の間に抜き孔を形成して、イ
ンナーリードをコイニングする方法でも応力が解放され
同様に形状が優れる。
載部とインナーリード先端の間に抜き孔を形成して、イ
ンナーリードをコイニングする方法でも応力が解放され
同様に形状が優れる。
【００１１】
【実施例】次に、本発明について１実施例に基づき図面
を参照して詳細に説明する。図面において、１は半導体
チップ搭載部で、その周りにインナーリード２を多数形
成する。該インナーリード２はリ−ドのピッチ及び幅と
も狭く、先端部になるほど微細になる。微細なインナー
リード２の打抜きは、剪断力等の加工力の影響を受けリ
−ドがねじれ、あるいは反ることがある。
を参照して詳細に説明する。図面において、１は半導体
チップ搭載部で、その周りにインナーリード２を多数形
成する。該インナーリード２はリ−ドのピッチ及び幅と
も狭く、先端部になるほど微細になる。微細なインナー
リード２の打抜きは、剪断力等の加工力の影響を受けリ
−ドがねじれ、あるいは反ることがある。
【００１２】かかる問題が発生しないように本発明は次
のようにする。即ち、図２に示すように打抜き対象イン
ナーリード２ａについて、幅が狭くなる先端部なるにつ
れて押圧力を大にし、又は潰し量が大となるように例え
ば傾斜押え３を設けたストリッパ−４で押圧し、当該イ
ンナーリード２ａの隣接打抜き部５をパンチ６で打抜
く。このようにして打抜きすると当該打抜き対象インナ
ーリード２ａは、幅狭になるほど強くダイ７側に押圧さ
れ、打抜き剪断力に基づく曲げ力に抗してその姿勢が保
たれ、ねじれや反りが生じない。また、該インナーリー
ド２ａの打抜きはその先端部が半導体チップ搭載部１に
連続して行われる。
のようにする。即ち、図２に示すように打抜き対象イン
ナーリード２ａについて、幅が狭くなる先端部なるにつ
れて押圧力を大にし、又は潰し量が大となるように例え
ば傾斜押え３を設けたストリッパ−４で押圧し、当該イ
ンナーリード２ａの隣接打抜き部５をパンチ６で打抜
く。このようにして打抜きすると当該打抜き対象インナ
ーリード２ａは、幅狭になるほど強くダイ７側に押圧さ
れ、打抜き剪断力に基づく曲げ力に抗してその姿勢が保
たれ、ねじれや反りが生じない。また、該インナーリー
ド２ａの打抜きはその先端部が半導体チップ搭載部１に
連続して行われる。
【００１３】８はアウターリードでインナーリード２に
続けた形て打抜きするが、通常のストリッパ−で押えて
行なえる。該アウターリード８とインナーリード２の打
抜き順序は任意であり、アウターリード８を打抜き後、
インナーリード２を打抜きしてもよい。９はタイバ−
で、インナーリード２とアウターリード８の間に形成す
る。なお、１０はガイドホ−ル、１１はサポ−トバ−で
ある。
続けた形て打抜きするが、通常のストリッパ−で押えて
行なえる。該アウターリード８とインナーリード２の打
抜き順序は任意であり、アウターリード８を打抜き後、
インナーリード２を打抜きしてもよい。９はタイバ−
で、インナーリード２とアウターリード８の間に形成す
る。なお、１０はガイドホ−ル、１１はサポ−トバ−で
ある。
【００１４】前記パタ−ンが打抜かれたリードフレーム
１２は焼鈍される。その後、インナーリード２をコイニ
ングし、半導体チップ搭載部１外周とインナーリード２
先端を接続している部分を除去し、リードフレーム１２
を製造する。
１２は焼鈍される。その後、インナーリード２をコイニ
ングし、半導体チップ搭載部１外周とインナーリード２
先端を接続している部分を除去し、リードフレーム１２
を製造する。
【００１５】また、他の製造方法として、前記焼鈍の後
に、半導体チップ搭載部１外周とインナーリード２先端
を接続している部分を除去し、次いで、インナーリード
２をコイニングしてもよい。
に、半導体チップ搭載部１外周とインナーリード２先端
を接続している部分を除去し、次いで、インナーリード
２をコイニングしてもよい。
【００１６】さらに、他の製造方法として、前記焼鈍の
後、連続している半導体チップ搭載部１外周とインナー
リード２先端の間に図３のように抜き孔１３を打抜き形
成する。次いでインナーリード２をコイニングする際
に、その加工応力が抜き孔１３側に解放するようにす
る。その後にインナーリード２の先端の接続部を打抜き
除去する。
後、連続している半導体チップ搭載部１外周とインナー
リード２先端の間に図３のように抜き孔１３を打抜き形
成する。次いでインナーリード２をコイニングする際
に、その加工応力が抜き孔１３側に解放するようにす
る。その後にインナーリード２の先端の接続部を打抜き
除去する。
【００１７】
【発明の効果】本発明では、ピッチ及び幅が微細で多ピ
ンのインナーリードを打抜きする際、幅狭な先端部にな
るにつれて当該打抜き対象インナーリードの押圧力を大
きく、あるいは潰し量を大として押圧し、その隣接部を
打抜くので、当該リ−ドは微細で多ピンであってもねじ
れや反り等の形状不良を生ぜず、さらにリ−ド平坦幅及
びリ−ドピッチが精度よく確保される。
ンのインナーリードを打抜きする際、幅狭な先端部にな
るにつれて当該打抜き対象インナーリードの押圧力を大
きく、あるいは潰し量を大として押圧し、その隣接部を
打抜くので、当該リ−ドは微細で多ピンであってもねじ
れや反り等の形状不良を生ぜず、さらにリ−ド平坦幅及
びリ−ドピッチが精度よく確保される。
【００１８】また、インナーリードのコイニングは当該
インナーリード先端部と半導体チップ搭載部外周の間を
打抜き後、あるいは、インナーリード先端の接続部を打
抜きしてから行うので、応力が残存せず優れた形状のリ
ードフレームが得られる。
インナーリード先端部と半導体チップ搭載部外周の間を
打抜き後、あるいは、インナーリード先端の接続部を打
抜きしてから行うので、応力が残存せず優れた形状のリ
ードフレームが得られる。
【図１】本発明の１実施例によるリードフレームの製造
を示す図。
を示す図。
【図２】本発明の１実施例でのインナーリードの打抜き
を示す図。
を示す図。
【図３】本発明の他の実施例において半導体チップ搭載
部外周とインナーリード先端部の間の打抜きを示す図。
部外周とインナーリード先端部の間の打抜きを示す図。
【図４】本発明の１実施例により製造されたリードフレ
ームを示す図。
ームを示す図。
１ 半導体チップ搭載部 ２ インナーリード ３ 傾斜押え ４ ストリッパ− ５ 隣接打抜き部 ６ パンチ ７ ダイ ８ アウターリード ９ タイバ− １０ ガイドホ−ル １１ サポ−トバ− １２ リードフレーム １３ 抜き孔
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/50 B21D 28/00
Claims (3)
- 【請求項１】 プレス加工により金属薄板から、半導体
チップ搭載部の周りに多数のインナーリードを打抜き、
該インナーリードに連続してアウターリードを打抜き形
成するリードフレームの製造方法において、前記インナ
ーリードを打抜く際、打抜き形成対象リ−ドを先端部に
なるにつれ押圧力又は潰し量を大きくして押え隣接打抜
き部を打抜き半導体チップ搭載部に続けて形成し、焼鈍
し、インナーリードをコイニングし、半導体チップ搭載
部とインナーリードの接続部を打抜くことを特徴とする
リードフレームの製造方法。 - 【請求項２】 プレス加工により金属薄板から、半導体
チップ搭載部の周りに多数のインナーリードを打抜き、
該インナーリードに連続してアウターリードを打抜き形
成するリードフレームの製造方法において、前記インナ
ーリードを打抜く際、打抜き形成対象リ−ドを先端部に
なるにつれ押圧力又は潰し量を大きくして押え隣接打抜
き部を打抜き半導体チップ搭載部に続けて形成し、焼鈍
し、半導体チップ搭載部とインナーリードの接続部を打
抜き、インナーリードをコイニングすることを特徴とす
るリードフレームの製造方法。 - 【請求項３】 プレス加工により金属薄板から、半導体
チップ搭載部の周りに多数のインナーリードを打抜き、
該インナーリードに連続してアウターリードを打抜き形
成するリードフレームの製造方法において、前記インナ
ーリードを打抜く際、打抜き形成対象リ−ドを先端部に
なるにつれ押圧力又は潰し量を大きくして押え隣接打抜
き部を打抜き半導体チップ搭載部に続けて形成し、焼鈍
し、半導体チップ搭載部外周とインナーリード先端の間
に抜き孔を打抜き、インナーリードをコイニングし、イ
ンナーリード先端の接続部を打抜くことを特徴とするリ
ードフレームの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16303894A JP3052112B2 (ja) | 1994-06-21 | 1994-06-21 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16303894A JP3052112B2 (ja) | 1994-06-21 | 1994-06-21 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088377A JPH088377A (ja) | 1996-01-12 |
| JP3052112B2 true JP3052112B2 (ja) | 2000-06-12 |
Family
ID=15766007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16303894A Expired - Fee Related JP3052112B2 (ja) | 1994-06-21 | 1994-06-21 | リ−ドフレ−ムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3052112B2 (ja) |
-
1994
- 1994-06-21 JP JP16303894A patent/JP3052112B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH088377A (ja) | 1996-01-12 |
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