JPH0828453B2 - 半導体装置のリード成形方法 - Google Patents
半導体装置のリード成形方法Info
- Publication number
- JPH0828453B2 JPH0828453B2 JP32819890A JP32819890A JPH0828453B2 JP H0828453 B2 JPH0828453 B2 JP H0828453B2 JP 32819890 A JP32819890 A JP 32819890A JP 32819890 A JP32819890 A JP 32819890A JP H0828453 B2 JPH0828453 B2 JP H0828453B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bending
- outer lead
- lead
- punch
- semiconductor device
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、リードフレームをパッケージで樹脂封止し
た後に外に突き出たアウターリードに曲げ加工する方法
に関する。
た後に外に突き出たアウターリードに曲げ加工する方法
に関する。
半導体装置のリード曲げ加工には、たとえば、特開平
2-119251号公報及び特公平1-26177号公報に記載の方法
が採用されている。これらは、いずれもローラを利用し
てアウターリードに曲げを与えるものである。
2-119251号公報及び特公平1-26177号公報に記載の方法
が採用されている。これらは、いずれもローラを利用し
てアウターリードに曲げを与えるものである。
また、第５図に示すように、折り曲げパンチを利用し
て曲げ加工することも従来から行われている。
て曲げ加工することも従来から行われている。
この装置における成形工程について説明すると、リー
ドフレームから切り離された半導体装置30を同図（ａ）
に示すように曲げダイ31にセトする。そして、ストリッ
パー32を下降させて、曲げダイ31の支持部33とストリッ
パー32の押圧部34によってリード35の根元をクランプ
し、次いで曲げパンチ36を下降させる（同図（ｂ）参
照）。このとき、曲げパンチ36の斜面が支持部33の傾斜
面37と協働してリードに傾斜折曲部を形成すると共に、
曲げパンチ36の平坦押圧部が曲げダイ31の平坦部38と協
働してリード39に先端部を形成し、ガルウィングタイプ
リードを一工程で成形する。リード39の成形後は同図
（ｃ）に示すように、曲げパンチ36及びストリッパー32
を上昇させ、曲げダイ31からリード35の成形を完了した
半導体装置30を取り出すことによって成形工程が終了す
る。
ドフレームから切り離された半導体装置30を同図（ａ）
に示すように曲げダイ31にセトする。そして、ストリッ
パー32を下降させて、曲げダイ31の支持部33とストリッ
パー32の押圧部34によってリード35の根元をクランプ
し、次いで曲げパンチ36を下降させる（同図（ｂ）参
照）。このとき、曲げパンチ36の斜面が支持部33の傾斜
面37と協働してリードに傾斜折曲部を形成すると共に、
曲げパンチ36の平坦押圧部が曲げダイ31の平坦部38と協
働してリード39に先端部を形成し、ガルウィングタイプ
リードを一工程で成形する。リード39の成形後は同図
（ｃ）に示すように、曲げパンチ36及びストリッパー32
を上昇させ、曲げダイ31からリード35の成形を完了した
半導体装置30を取り出すことによって成形工程が終了す
る。
ところが、ローラ曲げの場合では、ローラの周面が転
動することによってアウターリードの先端を強制曲げす
るので、アウターリードの表面に擦り傷が発生しやす
い。また、第５図に示した折り曲げパンチを利用するも
のでも、パンチの移動方向に対してアウターリードの表
面との間に滑り面が発生するため、同様にアウターリー
ドの表面のめっきが剥離してめっき疵やめっきひげの発
生が避けられない。
動することによってアウターリードの先端を強制曲げす
るので、アウターリードの表面に擦り傷が発生しやす
い。また、第５図に示した折り曲げパンチを利用するも
のでも、パンチの移動方向に対してアウターリードの表
面との間に滑り面が発生するため、同様にアウターリー
ドの表面のめっきが剥離してめっき疵やめっきひげの発
生が避けられない。
このように、従来の曲げ加工方法では、アウターリー
ドの先端に悪い影響を与えることが多く、特に多ピンの
場合ではリードの先端幅が小さいのでその傾向が著し
い。
ドの先端に悪い影響を与えることが多く、特に多ピンの
場合ではリードの先端幅が小さいのでその傾向が著し
い。
本発明において解決すべき課題は、アウターリードの
先端を良好に曲げ加工してめっき等の剥離やその他の変
形を生じないリード製品を得ることにある。
先端を良好に曲げ加工してめっき等の剥離やその他の変
形を生じないリード製品を得ることにある。
本発明は、半導体装置のアウターリードをガルウィン
グタイプに折り曲げ成形する方法において、第１工程は
樹脂パッケージした半導体装置のアウターリードをガル
ウィングタイプに折り曲げ成形する方法において、第１
工程は樹脂パッケージした半導体装置を連接したリード
フレームの上記アウターリード先端の端子部を連結した
連結部を残した形状で分離する打ち抜き加工を行い、第
２工程は上記リードフレームから分離した半導体装置の
上記アウターリードを矯正パンチ及びダイで傾斜状に平
打ちする矯正加工を行い、第３工程で上記矯正を施した
アウターリードにほぼ直角方向から移動自在の折り曲げ
パンチでガルウィング形状の折り曲げ部を形成する曲げ
加工を行い、第４工程で上記アウターリードの先端を打
ち抜き加工して上記連結部を除去することを特徴とす
る。
グタイプに折り曲げ成形する方法において、第１工程は
樹脂パッケージした半導体装置のアウターリードをガル
ウィングタイプに折り曲げ成形する方法において、第１
工程は樹脂パッケージした半導体装置を連接したリード
フレームの上記アウターリード先端の端子部を連結した
連結部を残した形状で分離する打ち抜き加工を行い、第
２工程は上記リードフレームから分離した半導体装置の
上記アウターリードを矯正パンチ及びダイで傾斜状に平
打ちする矯正加工を行い、第３工程で上記矯正を施した
アウターリードにほぼ直角方向から移動自在の折り曲げ
パンチでガルウィング形状の折り曲げ部を形成する曲げ
加工を行い、第４工程で上記アウターリードの先端を打
ち抜き加工して上記連結部を除去することを特徴とす
る。
本発明においては、第１工程で半導体装置を連接した
リードフレームからアウターリードの先端を連結した形
状で打ち抜きを行い、第２工程で変形の生じ難くまた第
３工程を行い易くするための平打ち加工の矯正を行い、
第３工程で傾斜状になったアウターリードにほぼ直角方
向から折り曲げパンチで押圧して、１ストロークでガル
ウィング形状のアウターリードを曲げ成形し、更に第４
工程でアウターリード先端の連結部をカットすることに
よって、工程途中での製品の変形や損傷をなくし、良好
な加工が行われる。
リードフレームからアウターリードの先端を連結した形
状で打ち抜きを行い、第２工程で変形の生じ難くまた第
３工程を行い易くするための平打ち加工の矯正を行い、
第３工程で傾斜状になったアウターリードにほぼ直角方
向から折り曲げパンチで押圧して、１ストロークでガル
ウィング形状のアウターリードを曲げ成形し、更に第４
工程でアウターリード先端の連結部をカットすることに
よって、工程途中での製品の変形や損傷をなくし、良好
な加工が行われる。
第１図は本発明の曲げ加工の工程を示す図、第２図は
リードフレームの平面図、第３図は得られた半導体装置
の斜視図、また第４図は曲げ加工装置の概要図である。
リードフレームの平面図、第３図は得られた半導体装置
の斜視図、また第４図は曲げ加工装置の概要図である。
第１図（ａ）は、リードフレームの単体の平面図であ
り、樹脂パッケージ１からアウターリード２が四方に突
き出ている。また、アウターリード２の先端部分は連結
部３によって繋がれている。このようなリードフレーム
の単体は、第２図に示すリードフレーム４から打ち抜き
加工によって得られるものである。リードフレーム４に
は樹脂パッケージ１が連続して配置されており、この樹
脂パッケージ１から四方にアウターリード２が突き出し
成形されている。そして、このアウターリード２の先方
に連結部形成穿孔部５が形成され、その中間に連結部３
が形成されている。図中６はサイドレールである。
り、樹脂パッケージ１からアウターリード２が四方に突
き出ている。また、アウターリード２の先端部分は連結
部３によって繋がれている。このようなリードフレーム
の単体は、第２図に示すリードフレーム４から打ち抜き
加工によって得られるものである。リードフレーム４に
は樹脂パッケージ１が連続して配置されており、この樹
脂パッケージ１から四方にアウターリード２が突き出し
成形されている。そして、このアウターリード２の先方
に連結部形成穿孔部５が形成され、その中間に連結部３
が形成されている。図中６はサイドレールである。
第１図（ａ）に示す形状に打ち抜かれた単体は、第１
図（ｂ）に示すように、アウターリード２に上方の曲げ
を与えて歪みが取り除かれる。すなわち、第１矯正ダイ
７上に樹脂パッケージ１を載置し、ストリッパー８と第
１矯正ダイ７との間でアウターリード２をクランプし、
次いで第１矯正パンチ９を下降させてアウターリード２
を曲げ加工して歪みの矯正を行う。同図（ｃ）は上方へ
曲げ加工したアウターリード２を折り曲げダイ10に載置
しストリッパー11でクランプし、第２矯正パンチ12を下
降させて平打ち加工を施して歪みを除去する。このよう
に、上下曲げ矯正することによって、多数のリードの傾
きが均一になる。
図（ｂ）に示すように、アウターリード２に上方の曲げ
を与えて歪みが取り除かれる。すなわち、第１矯正ダイ
７上に樹脂パッケージ１を載置し、ストリッパー８と第
１矯正ダイ７との間でアウターリード２をクランプし、
次いで第１矯正パンチ９を下降させてアウターリード２
を曲げ加工して歪みの矯正を行う。同図（ｃ）は上方へ
曲げ加工したアウターリード２を折り曲げダイ10に載置
しストリッパー11でクランプし、第２矯正パンチ12を下
降させて平打ち加工を施して歪みを除去する。このよう
に、上下曲げ矯正することによって、多数のリードの傾
きが均一になる。
第１図（ｄ），（ｅ）に示す工程は本発明の加工法の
要部であり、その特徴は、スライドプレート13に支持さ
れカム駆動部14によって圧下されてアウターリード２方
向へ移動する折り曲げパンチ15とその斜め方向の動きに
ある。
要部であり、その特徴は、スライドプレート13に支持さ
れカム駆動部14によって圧下されてアウターリード２方
向へ移動する折り曲げパンチ15とその斜め方向の動きに
ある。
図において、折り曲げダイ16は、平坦部17と傾斜部18
とを有したガルウィング形状に形成されている。そし
て、下向き傾斜状に置かれたアウターリード２に対して
ほぼ直角方向から移動自在の折り曲げパンチ15を設けて
いる。この折り曲げパンチ15は先端部はガルウィング形
状に形成されており、スライドプレート13に沿って進退
できるようになっている。すなわち、カム駆動部14が下
降しながら折り曲げパンチ15に係合して同パンチ15を押
し下げる。また圧縮コイルばね19によって同パンチ15は
上動できるようになっている。20はストリッパーを示
す。
とを有したガルウィング形状に形成されている。そし
て、下向き傾斜状に置かれたアウターリード２に対して
ほぼ直角方向から移動自在の折り曲げパンチ15を設けて
いる。この折り曲げパンチ15は先端部はガルウィング形
状に形成されており、スライドプレート13に沿って進退
できるようになっている。すなわち、カム駆動部14が下
降しながら折り曲げパンチ15に係合して同パンチ15を押
し下げる。また圧縮コイルばね19によって同パンチ15は
上動できるようになっている。20はストリッパーを示
す。
同図（ｅ）は、カム駆動部14が下降して折り曲げパン
チ15を下動させアウターリード２が１ストロークでガル
ウィング形状に折り曲げ成形された状態を示したもので
ある。この曲げ加工において折り曲げパンチ15はアウタ
ーリード２に対してほぼ直角方向から押圧するので、ア
ウターリード２にしごきは作用しない。
チ15を下動させアウターリード２が１ストロークでガル
ウィング形状に折り曲げ成形された状態を示したもので
ある。この曲げ加工において折り曲げパンチ15はアウタ
ーリード２に対してほぼ直角方向から押圧するので、ア
ウターリード２にしごきは作用しない。
なお、折り曲げパンチ15の移動方向は、図において
θ′≒θ/2となるように設計されている。
θ′≒θ/2となるように設計されている。
折り曲げパンチ15は、第４図に示す装置によって進退
できるようになっている。すなわち、図示しない駆動装
置によってストリッパー20が下降して折り曲げダイ16の
クランプ部21との間でアウターリード２をクランプし、
次いでカム駆動部14が折り曲げパンチ15を押動する。こ
のとき折り曲げパンチ15はスライドプレート13に沿って
摺動しながら圧縮コイルばね19を圧縮する。アウターリ
ード２の曲げ成形を終了してカム駆動部14が上昇する
と、圧縮コイルばね19の復元力によって折り曲げパンチ
15は上動する。
できるようになっている。すなわち、図示しない駆動装
置によってストリッパー20が下降して折り曲げダイ16の
クランプ部21との間でアウターリード２をクランプし、
次いでカム駆動部14が折り曲げパンチ15を押動する。こ
のとき折り曲げパンチ15はスライドプレート13に沿って
摺動しながら圧縮コイルばね19を圧縮する。アウターリ
ード２の曲げ成形を終了してカム駆動部14が上昇する
と、圧縮コイルばね19の復元力によって折り曲げパンチ
15は上動する。
第１図（ｆ）は、アウターリード２の先端の連結部３
を連結部除去パンチ22で打ち抜き加工する工程を示した
ものである。図中23は連結部除去ダイである。
を連結部除去パンチ22で打ち抜き加工する工程を示した
ものである。図中23は連結部除去ダイである。
なお、同図（ｇ）に示すような構造を使用して連結部
３をカットする場合は、アウターリード２先端のバリが
上端へ出るため、プリント基板に実装するときハンダが
付き易くなる。24はダイを示す。
３をカットする場合は、アウターリード２先端のバリが
上端へ出るため、プリント基板に実装するときハンダが
付き易くなる。24はダイを示す。
以上のような工程を経て、第３図に示すような半導体
装置が得られる。
装置が得られる。
こで折り曲げパンチ15は、先に述べたような形状及び
アウターリード２に対する進出方向をもつので、１スト
ロークで型押しできる。このため、アウターリード２に
滑りが生じることもなく曲げ加工が行え、メッキの剥離
等のない加工が可能となる。
アウターリード２に対する進出方向をもつので、１スト
ロークで型押しできる。このため、アウターリード２に
滑りが生じることもなく曲げ加工が行え、メッキの剥離
等のない加工が可能となる。
〔発明の効果〕 本発明によれば、折り曲げパンチがアウターリードに
対してほぼ直角方向から押圧して型押しするように曲げ
加工するので、アウターリードの表面疵の発生やメッキ
の剥離を生じることがない。
対してほぼ直角方向から押圧して型押しするように曲げ
加工するので、アウターリードの表面疵の発生やメッキ
の剥離を生じることがない。
また、連結部が最終工程まで残るので、アウターリー
ドの変形や損傷が発生し難く製品の品質が向上する。
ドの変形や損傷が発生し難く製品の品質が向上する。
第１図は本発明の一実施例を示す曲げ加工の工程図であ
って、同図（ａ）はリードフレームの単体の平面図、同
図（ｂ）及び（ｃ）はアウターリードを上下に曲げて矯
正する工程図、同図（ｄ）はガルウィング形状に折り曲
げ成形する前の状態図、同図（ｅ）は折り曲げパンチで
アウターリードを曲げ成形した状態図、同図（ｆ）及び
（ｇ）は連結部の除去打ち抜き加工の状態図、第２図は
リードフレームの平面図、第３図は得られた半導体装置
の斜視図、第４図は曲げ加工装置の概要図、第５図は従
来例におけるリード成形方法の工程図である。 1:樹脂パッケージ、2:アウターリード 3:連結部、4:リードフレーム 5:連結部成形穿孔部、6:サイドレール 7:第１矯正ダイ、8:ストリッパー 9:第１矯正パンチ、10:折り曲げダイ 11:ストリッパー、12:第２矯正パンチ 13:スライドプレート、14:カム駆動部 15:折り曲げパンチ、16:折り曲げダイ 17:平坦部、18:傾斜部 19:圧縮コイルばね、20:ストリッパー 21:クランプ部、22:連結部除去パンチ 23:連結部除去ダイ、24:ダイ
って、同図（ａ）はリードフレームの単体の平面図、同
図（ｂ）及び（ｃ）はアウターリードを上下に曲げて矯
正する工程図、同図（ｄ）はガルウィング形状に折り曲
げ成形する前の状態図、同図（ｅ）は折り曲げパンチで
アウターリードを曲げ成形した状態図、同図（ｆ）及び
（ｇ）は連結部の除去打ち抜き加工の状態図、第２図は
リードフレームの平面図、第３図は得られた半導体装置
の斜視図、第４図は曲げ加工装置の概要図、第５図は従
来例におけるリード成形方法の工程図である。 1:樹脂パッケージ、2:アウターリード 3:連結部、4:リードフレーム 5:連結部成形穿孔部、6:サイドレール 7:第１矯正ダイ、8:ストリッパー 9:第１矯正パンチ、10:折り曲げダイ 11:ストリッパー、12:第２矯正パンチ 13:スライドプレート、14:カム駆動部 15:折り曲げパンチ、16:折り曲げダイ 17:平坦部、18:傾斜部 19:圧縮コイルばね、20:ストリッパー 21:クランプ部、22:連結部除去パンチ 23:連結部除去ダイ、24:ダイ
Claims (1)
- 【請求項１】半導体装置のアウターリードをガルウィン
グタイプに折り曲げ成形する方法において、第１工程は
樹脂パッケージした半導体装置を連接したリードフレー
ムの上記アウターリード先端の端子部を連結した連結部
を残した形状で分離する打ち抜き加工を行い、第２工程
は上記リードフレームから分離した半導体装置の上記ア
ウターリードを矯正パンチ及びダイで傾斜状に平打ちす
る矯正加工を行い、第３工程で上記矯正を施したアウタ
ーリードにほぼ直角方向から移動自在の折り曲げパンチ
でガルウィング形状の折り曲げ部を形成する曲げ加工を
行い、第４工程で上記アウターリードの先端を打ち抜き
加工して上記連結部を除去することを特徴とする半導体
装置のリード成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32819890A JPH0828453B2 (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 半導体装置のリード成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32819890A JPH0828453B2 (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 半導体装置のリード成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04196257A JPH04196257A (ja) | 1992-07-16 |
| JPH0828453B2 true JPH0828453B2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=18207548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32819890A Expired - Fee Related JPH0828453B2 (ja) | 1990-11-27 | 1990-11-27 | 半導体装置のリード成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0828453B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2659662B2 (ja) * | 1993-01-26 | 1997-09-30 | 上野精機株式会社 | 半導体リード成形方法 |
| JP3373732B2 (ja) * | 1996-07-04 | 2003-02-04 | 三菱電機株式会社 | リード成形装置およびリード成形方法 |
| JP2001077267A (ja) | 1999-09-08 | 2001-03-23 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 |
-
1990
- 1990-11-27 JP JP32819890A patent/JPH0828453B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04196257A (ja) | 1992-07-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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