JP2983389B2 - リードフォーミング方法 - Google Patents
リードフォーミング方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、基板等への実装用Ｉ
Ｃ、特に、ＱＦＰ型ＩＣのリードフォーミング方法に関
する。
Ｃ、特に、ＱＦＰ型ＩＣのリードフォーミング方法に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、モールド，メッキ工程を終了した
リードフレームから個別に切り離されたＩＣは、そのリ
ードを基板実装に適合した形状に曲げ加工を行う工程に
よってリードフォーミングされていた。図３，図４はそ
れぞれリードフォーミング前及びリードフォーミング後
のＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）型Ｉ
Ｃの概要を示す図で、（Ａ）は上面図，（Ｂ）は側面図
である。尚、図中、１はＱＦＰ型ＩＣ、１１はパッケー
ジ、１２はリード、１２ａ，１２ｂ，１２ｃはそれぞれ
リード１２の基部，段差部，先端部である。ところで、
このようなリードフォーミング方法としては、従来か
ら、次のようないくつかの加工手段が採用されていた。
リードフレームから個別に切り離されたＩＣは、そのリ
ードを基板実装に適合した形状に曲げ加工を行う工程に
よってリードフォーミングされていた。図３，図４はそ
れぞれリードフォーミング前及びリードフォーミング後
のＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）型Ｉ
Ｃの概要を示す図で、（Ａ）は上面図，（Ｂ）は側面図
である。尚、図中、１はＱＦＰ型ＩＣ、１１はパッケー
ジ、１２はリード、１２ａ，１２ｂ，１２ｃはそれぞれ
リード１２の基部，段差部，先端部である。ところで、
このようなリードフォーミング方法としては、従来か
ら、次のようないくつかの加工手段が採用されていた。
【０００３】まず、図５は単純曲げ方式といわれる最も
基本的な方法で、同図（１）に示す如く、所定のダイ２
上に載置したＱＦＰ型ＩＣ１に上方からパンチ３を下降
すると、同図（２）に示す如く、ダイ２，パンチ３の形
状にならってリード２ａが成形される。
基本的な方法で、同図（１）に示す如く、所定のダイ２
上に載置したＱＦＰ型ＩＣ１に上方からパンチ３を下降
すると、同図（２）に示す如く、ダイ２，パンチ３の形
状にならってリード２ａが成形される。
【０００４】また、図６はカム曲げ方式と呼ばれるもの
の概要図で、（１），（２）はそれぞれリードフォーミ
ング前及びリードフォーミング後の状態を示している。
このリードフォーミング方法について説明すると、図６
（１）に示す如く、まず、ＩＣ１をダイ２上に載置す
る。上型４を下降すると、Ｃ字状本体１４の内側１４ａ
に一端が弾性的に連結されたブロック１５が、ＩＣパッ
ケージ１１のリード１２の基部１２ａを押える。上型４
を更に下降させると、Ｃ字形本体１４の開放端１４ｂ，
１４ｂに回動可能に軸支されたパンチ１６の上端に設け
られたカムフォロア１６ａをブロック１５の上部カム１
５ａが押し広げ、パンチ１６，１６の下端加工部１６
ｂ，１６ｂ間が狭められる。そして、このパンチ加工部
１６ｂ，１６ｂがＩＣ１のリード１２に対して斜め上方
からダイ２のコーナ部２ａ，２ａに向って下降し、リー
ド１２を図６（２）に示す如く、段差状に成形する。
の概要図で、（１），（２）はそれぞれリードフォーミ
ング前及びリードフォーミング後の状態を示している。
このリードフォーミング方法について説明すると、図６
（１）に示す如く、まず、ＩＣ１をダイ２上に載置す
る。上型４を下降すると、Ｃ字状本体１４の内側１４ａ
に一端が弾性的に連結されたブロック１５が、ＩＣパッ
ケージ１１のリード１２の基部１２ａを押える。上型４
を更に下降させると、Ｃ字形本体１４の開放端１４ｂ，
１４ｂに回動可能に軸支されたパンチ１６の上端に設け
られたカムフォロア１６ａをブロック１５の上部カム１
５ａが押し広げ、パンチ１６，１６の下端加工部１６
ｂ，１６ｂ間が狭められる。そして、このパンチ加工部
１６ｂ，１６ｂがＩＣ１のリード１２に対して斜め上方
からダイ２のコーナ部２ａ，２ａに向って下降し、リー
ド１２を図６（２）に示す如く、段差状に成形する。
【０００５】さらに、図７はローラ曲げ方式と呼ばれる
もので、（１）〜（４）は、そのリードフォーミング工
程を示している。まず、図７（１）に示す如く、ローラ
２１がＱＦＰ型ＩＣ１を載置したダイ２０の側面２０ａ
に沿って下降し、水平基部１２ａを残してリード１２を
下方に折り曲げる（図７（２））。次に、図７（３）に
示す如く、別のダイ３０の溝部３０ａに、図７（２）の
状態に成形されたＩＣ１を嵌合させ、ローラ２２，２２
を互いに遠ざかる方向に移動して離間させ、リード１２
の先端部１２ｃを水平方向に曲げ、段差部１２ｂを成形
する。図７（４）はこの状態を示している。
もので、（１）〜（４）は、そのリードフォーミング工
程を示している。まず、図７（１）に示す如く、ローラ
２１がＱＦＰ型ＩＣ１を載置したダイ２０の側面２０ａ
に沿って下降し、水平基部１２ａを残してリード１２を
下方に折り曲げる（図７（２））。次に、図７（３）に
示す如く、別のダイ３０の溝部３０ａに、図７（２）の
状態に成形されたＩＣ１を嵌合させ、ローラ２２，２２
を互いに遠ざかる方向に移動して離間させ、リード１２
の先端部１２ｃを水平方向に曲げ、段差部１２ｂを成形
する。図７（４）はこの状態を示している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
単純曲げ方式（図５）では、パンチ３でＩＣ１のリード
１２をしごくために、前工程で施されていた半田メッキ
が擦れ、メッキがはがれたり、又、はがれた半田が他の
部分に付着したりして、ＩＣ１の品質を低下させる要因
になっていた。
単純曲げ方式（図５）では、パンチ３でＩＣ１のリード
１２をしごくために、前工程で施されていた半田メッキ
が擦れ、メッキがはがれたり、又、はがれた半田が他の
部分に付着したりして、ＩＣ１の品質を低下させる要因
になっていた。
【０００７】また、カム曲げ方式（図６）では、前記単
純曲げ方式に比べて、擦れの程度は改善されるものの、
尚、微小な擦れが残る。
純曲げ方式に比べて、擦れの程度は改善されるものの、
尚、微小な擦れが残る。
【０００８】さらに、ローラ曲げ方式（図７）はローラ
のころがりを用いるため、擦れに対しては問題がなくな
るものの、リードの下方への段差部１２ｂと水平方向へ
の先端部１２ｃの曲げ加工工程に対して別々の金型を要
する。また、水平方向の曲げは図４に示す如く、上下左
右の４方向に曲げるため、ローラの配置上の関係から、
さらに２種類の金型が必要になり、かつ、金型の構成部
品も多くなるなど、金型の管理が煩雑であった。
のころがりを用いるため、擦れに対しては問題がなくな
るものの、リードの下方への段差部１２ｂと水平方向へ
の先端部１２ｃの曲げ加工工程に対して別々の金型を要
する。また、水平方向の曲げは図４に示す如く、上下左
右の４方向に曲げるため、ローラの配置上の関係から、
さらに２種類の金型が必要になり、かつ、金型の構成部
品も多くなるなど、金型の管理が煩雑であった。
【０００９】さらにまた、上記いずれのリードフォーミ
ング方法においても、パッケージの樹脂モールドの際
に、複数のリード間に挾った樹脂片が押し潰されて横方
向に広がるため、リード間が広げられピッチが不規則に
なるという問題点があった。
ング方法においても、パッケージの樹脂モールドの際
に、複数のリード間に挾った樹脂片が押し潰されて横方
向に広がるため、リード間が広げられピッチが不規則に
なるという問題点があった。
【００１０】この発明は、このような従来の技術の有し
ていた、リードの擦れと、リードピッチが広がるという
問題点を除去するためになされたもので、パンチやロー
ラを使用せずに、対向リード先端部を上下からクランパ
によりクランプし、このクランパをダイに対して相対的
に円弧運動をさせることにより、高品質のＩＣリードフ
ォーミング方法を提供することを目的とするものであ
る。
ていた、リードの擦れと、リードピッチが広がるという
問題点を除去するためになされたもので、パンチやロー
ラを使用せずに、対向リード先端部を上下からクランパ
によりクランプし、このクランパをダイに対して相対的
に円弧運動をさせることにより、高品質のＩＣリードフ
ォーミング方法を提供することを目的とするものであ
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の第１の発明に係るリードフォーミング方法について、
実施例に対応する図１及び図３，４を用いて説明する
と、第１の発明は、パッケージ４２とそのリード基部４
３ｃの寸法に合わせたダイ４０の上面にパッケージ４２
とそのリード基部４３ｃを載置し、リード４３の先端部
４３ａをそれぞれクランパ４４により所定の力Ｆ1 にて
上下からクランプした後、該クランパ４４をそれぞれダ
イ４０の側面４０ａに向って下方に円弧運動Ｒ1 させる
ことによってリード４３の段差部４３ｂを成形すること
を特徴とするものである。
の第１の発明に係るリードフォーミング方法について、
実施例に対応する図１及び図３，４を用いて説明する
と、第１の発明は、パッケージ４２とそのリード基部４
３ｃの寸法に合わせたダイ４０の上面にパッケージ４２
とそのリード基部４３ｃを載置し、リード４３の先端部
４３ａをそれぞれクランパ４４により所定の力Ｆ1 にて
上下からクランプした後、該クランパ４４をそれぞれダ
イ４０の側面４０ａに向って下方に円弧運動Ｒ1 させる
ことによってリード４３の段差部４３ｂを成形すること
を特徴とするものである。
【００１２】また、同様の目的を達成するための第２の
発明に係るリードフォーミング方法について、実施例に
対応する図２を用いて説明すると、第２の発明は、前に
述べた第１の発明と同様に所定寸法のダイ４０の上面
に、パッケージ４２とそのリード基部４３ｃを載置し、
該リード４３の先端部４３ａをそれぞれクランパ４４に
より所定の力Ｆ1 にて上下からクランプした後、対向す
るクランパ４４，４４をそれぞれダイ４０に向って水平
力Ｆ2 をもって移動させると同時に、ダイ４０を垂直力
Ｆ3 で上方に移動させることによりリード段差部４３ｂ
を成形することを特徴とするものである。
発明に係るリードフォーミング方法について、実施例に
対応する図２を用いて説明すると、第２の発明は、前に
述べた第１の発明と同様に所定寸法のダイ４０の上面
に、パッケージ４２とそのリード基部４３ｃを載置し、
該リード４３の先端部４３ａをそれぞれクランパ４４に
より所定の力Ｆ1 にて上下からクランプした後、対向す
るクランパ４４，４４をそれぞれダイ４０に向って水平
力Ｆ2 をもって移動させると同時に、ダイ４０を垂直力
Ｆ3 で上方に移動させることによりリード段差部４３ｂ
を成形することを特徴とするものである。
【００１３】
【作用】以上のように構成したので、第１の発明では、
ＱＦＰ型ＩＣ４１をダイ４０に載せれば、そのリード４
３の基部４３ｃはダイ４０に位置決めされる。クランパ
４４，４４をダイ４０に向って下方に円弧運動Ｒ1 をさ
せれば段差部４３ｂはダイ４０の側面４０ａに当接して
垂直に折り曲げられる。クランパ４４，４４を外せば、
リード先端部４３ａは垂直な段差部４３ｂに続いて水平
に保持される。これにより、リード４３は水平基部４３
ｃ，垂直段差部４３ｂ，水平先端部４３ａを有するステ
ップ状に容易にかつ的確に成形される。
ＱＦＰ型ＩＣ４１をダイ４０に載せれば、そのリード４
３の基部４３ｃはダイ４０に位置決めされる。クランパ
４４，４４をダイ４０に向って下方に円弧運動Ｒ1 をさ
せれば段差部４３ｂはダイ４０の側面４０ａに当接して
垂直に折り曲げられる。クランパ４４，４４を外せば、
リード先端部４３ａは垂直な段差部４３ｂに続いて水平
に保持される。これにより、リード４３は水平基部４３
ｃ，垂直段差部４３ｂ，水平先端部４３ａを有するステ
ップ状に容易にかつ的確に成形される。
【００１４】また、第２の発明によれば、ＱＦＰ型ＩＣ
４１を載置したダイ４０が上昇力Ｆ3 を受けるととも
に、対向クランパ４４，４４同士がダイ４０へ向う水平
力Ｆ2で加圧されるため、第１の発明と同様に、クラン
パ４４はダイ４０と相対的に円弧運動をすることにな
り、リード４３は所要のステップ形状に成形される。こ
のように、第１，第２の発明によれば、従来のように、
リードを擦する工程がなくなるので、前記問題点はすべ
て除去され、高品質のＱＦＰ型ＩＣのリードフォーミン
グが得られるのである。
４１を載置したダイ４０が上昇力Ｆ3 を受けるととも
に、対向クランパ４４，４４同士がダイ４０へ向う水平
力Ｆ2で加圧されるため、第１の発明と同様に、クラン
パ４４はダイ４０と相対的に円弧運動をすることにな
り、リード４３は所要のステップ形状に成形される。こ
のように、第１，第２の発明によれば、従来のように、
リードを擦する工程がなくなるので、前記問題点はすべ
て除去され、高品質のＱＦＰ型ＩＣのリードフォーミン
グが得られるのである。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。図１は第１の発明に係るＱＦＰ型ＩＣのリ
ードフォーミング方法の一実施例を示す工程図で、
（１）は第１工程、（２）は第２工程を示す。同図にお
いて、ダイ４０の上面はその１辺がＱＦＰ型ＩＣのパッ
ケージ４２とその両側にあるリード基部４３ｃ，４３ｃ
の長さが加算された寸法の正方形に形成され、パッケー
ジ４２嵌合用溝部（図示せず）が設けてある。このよう
な構成のリードフォーミング装置を使用してリードフォ
ーミングする第１の発明は次の工程によって行われる。
まず、ダイ４０の上面にＱＦＰ型ＩＣ４１をセットし、
リード４３の両方の先端部４３ａ，４３ａをクランパ４
４，４４によって上下から力Ｆ1 で挾着する。このと
き、基部４３ｃと先端部４３ａの間の部分が次工程で成
形される段差部４３ｂである。尚、力Ｆ1 の大きさはリ
ード４３の本数によって異り、又、リード１本当り数ｋ
ｇｆ程度にすることが望ましい（図１（１））。次に、
このクランパ４４，４４をそれぞれ矢印Ｒ1 方向に段差
部４３ｂの長さの半径で円弧運動させると、ＩＣパッケ
ージ４２のリード４３は基部４３ｃ，段差部４３ｂ，先
端部４３ａのステップ状に折り曲げられる（図１
（２））。従って、以上の２工程によってＩＣ等の対向
する左右のリード４３は所要の形状に成形される。しか
し、ＱＦＰ型ＩＣの場合は、図３，４に示す如く、リー
ド４３はパッケージ４２に対して上下左右の４方向に設
けられているから、さらに、上記工程を上下方向のリー
ドにも施すか、または、さらにもう一組のクランパを上
下方向リードにも設けて、上下左右の方向のリードをク
ランプして、同時に円弧運動を行えば、リードフォーミ
ング工程を半減することもできる。
て説明する。図１は第１の発明に係るＱＦＰ型ＩＣのリ
ードフォーミング方法の一実施例を示す工程図で、
（１）は第１工程、（２）は第２工程を示す。同図にお
いて、ダイ４０の上面はその１辺がＱＦＰ型ＩＣのパッ
ケージ４２とその両側にあるリード基部４３ｃ，４３ｃ
の長さが加算された寸法の正方形に形成され、パッケー
ジ４２嵌合用溝部（図示せず）が設けてある。このよう
な構成のリードフォーミング装置を使用してリードフォ
ーミングする第１の発明は次の工程によって行われる。
まず、ダイ４０の上面にＱＦＰ型ＩＣ４１をセットし、
リード４３の両方の先端部４３ａ，４３ａをクランパ４
４，４４によって上下から力Ｆ1 で挾着する。このと
き、基部４３ｃと先端部４３ａの間の部分が次工程で成
形される段差部４３ｂである。尚、力Ｆ1 の大きさはリ
ード４３の本数によって異り、又、リード１本当り数ｋ
ｇｆ程度にすることが望ましい（図１（１））。次に、
このクランパ４４，４４をそれぞれ矢印Ｒ1 方向に段差
部４３ｂの長さの半径で円弧運動させると、ＩＣパッケ
ージ４２のリード４３は基部４３ｃ，段差部４３ｂ，先
端部４３ａのステップ状に折り曲げられる（図１
（２））。従って、以上の２工程によってＩＣ等の対向
する左右のリード４３は所要の形状に成形される。しか
し、ＱＦＰ型ＩＣの場合は、図３，４に示す如く、リー
ド４３はパッケージ４２に対して上下左右の４方向に設
けられているから、さらに、上記工程を上下方向のリー
ドにも施すか、または、さらにもう一組のクランパを上
下方向リードにも設けて、上下左右の方向のリードをク
ランプして、同時に円弧運動を行えば、リードフォーミ
ング工程を半減することもできる。
【００１６】図２は第２の発明の一実施例を示すもの
で、説明を簡単にするために、図１と同様の作用をなす
部分は同一符号で説明する。本発明実施例では、左右一
対のクランプ４４には互いに接近する方向に水平力Ｆ2
が加圧され、かつ、ダイ４０には上向きの力Ｆ3 が加え
られ、パッケージ４２が上方に変位するようにリード４
３に座屈を与える。従って、この第２発明に係る実施例
ではクランパ４４に円弧運動を与えることなしに、第１
の発明と同様のリード形状（図２（２））が得られる。
図２（２）はリードフォーミングを完了した状態であ
る。
で、説明を簡単にするために、図１と同様の作用をなす
部分は同一符号で説明する。本発明実施例では、左右一
対のクランプ４４には互いに接近する方向に水平力Ｆ2
が加圧され、かつ、ダイ４０には上向きの力Ｆ3 が加え
られ、パッケージ４２が上方に変位するようにリード４
３に座屈を与える。従って、この第２発明に係る実施例
ではクランパ４４に円弧運動を与えることなしに、第１
の発明と同様のリード形状（図２（２））が得られる。
図２（２）はリードフォーミングを完了した状態であ
る。
【００１７】なお、上述した第１の発明に係るＩＣ等の
リードフォーミング方法においては、クランプ４４にＲ
1 方向の円弧運動を与えるには、図示していないが、リ
ンク又は偏心シャフトを用いた平行機構が必要であり、
リンク長さの設定が困難である。しかし、図２の方式つ
まり第２の発明では、ダイ４０の上方変位がクランパ４
４の水平方向変位に追従するので、図１の方式に比べて
機構が簡素になる利点がある。また、上記両実施例で
は、ＱＦＰ型ＩＣについて説明したが、これに限定され
るものでなく、基板等に実装するリード型電子部品等の
リードフォーミングにも適用が可能であることはいうま
でもない。
リードフォーミング方法においては、クランプ４４にＲ
1 方向の円弧運動を与えるには、図示していないが、リ
ンク又は偏心シャフトを用いた平行機構が必要であり、
リンク長さの設定が困難である。しかし、図２の方式つ
まり第２の発明では、ダイ４０の上方変位がクランパ４
４の水平方向変位に追従するので、図１の方式に比べて
機構が簡素になる利点がある。また、上記両実施例で
は、ＱＦＰ型ＩＣについて説明したが、これに限定され
るものでなく、基板等に実装するリード型電子部品等の
リードフォーミングにも適用が可能であることはいうま
でもない。
【００１８】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、以下に記載するような効果を奏する。第１，第２
発明とも、ＩＣ等のリード先端部をクランプするように
したので、従来のように、パッケージ樹脂のつぶれによ
るリードピッチの広がり等が防止されるほか、リードの
半田，メッキがはがれたり、これが他部分に付着してリ
ード片間の電気的信頼性を低下させるなどの問題が除去
される。尚、ＱＦＰ型，ＳＯＰ型パッケージは勿論のこ
と、さらには、ＤＩＰ型，ＺＩＰ型パッケージあるいは
リード型電子部品のリードフォーミングにも適用が可能
である。
れば、以下に記載するような効果を奏する。第１，第２
発明とも、ＩＣ等のリード先端部をクランプするように
したので、従来のように、パッケージ樹脂のつぶれによ
るリードピッチの広がり等が防止されるほか、リードの
半田，メッキがはがれたり、これが他部分に付着してリ
ード片間の電気的信頼性を低下させるなどの問題が除去
される。尚、ＱＦＰ型，ＳＯＰ型パッケージは勿論のこ
と、さらには、ＤＩＰ型，ＺＩＰ型パッケージあるいは
リード型電子部品のリードフォーミングにも適用が可能
である。
【図１】第１発明のリードフォーミング方法の一実施例
を示す概要工程図である。
を示す概要工程図である。
【図２】第２発明のリードフォーミング方法の一実施例
を示す概要工程図である。
を示す概要工程図である。
【図３】ＱＦＰ型ＩＣのモールド後の状態を示す上面図
及び側面図である。
及び側面図である。
【図４】図３のリードフォーミング後の状態を示す上面
図及び側面図である。
図及び側面図である。
【図５】従来のＱＦＰ型ＩＣリードフォーミング方法の
一実施例を示す工程図である。
一実施例を示す工程図である。
【図６】従来のＱＦＰ型ＩＣリードフォーミング方法の
他の実施例を示す工程図である。
他の実施例を示す工程図である。
【図７】従来のＱＦＰ型ＩＣリードフォーミング方法の
さらに他の例を示す工程図である。
さらに他の例を示す工程図である。
４０ ダイ ４１ ＱＦＰ型ＩＣ ４２ パッケージ ４３ リード ４３ａ 先端部、 ４３ｂ 段差部、 ４３ｃ
基部 ４４ クランパ Ｆ1 クランプ力 Ｆ2 水平圧力 Ｆ3 上方向力 Ｒ1 円弧運動方向
基部 ４４ クランパ Ｆ1 クランプ力 Ｆ2 水平圧力 Ｆ3 上方向力 Ｒ1 円弧運動方向
Claims (1)
- 【請求項１】 パッケージから延出したリードに対して
曲げ加工を行うリードフォーミング方法において、 前記パッケージをダイ上に載置し、前記リードを挟持手
段によって挟持する工程と、 前記挟持手段を前記ダイの方向へ水平移動させると共
に、前記ダイを垂直移動させる工程とを含むことを特徴
とするリードフォーミング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23033192A JP2983389B2 (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | リードフォーミング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23033192A JP2983389B2 (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | リードフォーミング方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677372A JPH0677372A (ja) | 1994-03-18 |
| JP2983389B2 true JP2983389B2 (ja) | 1999-11-29 |
Family
ID=16906167
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23033192A Expired - Fee Related JP2983389B2 (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | リードフォーミング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2983389B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102463309B (zh) * | 2010-11-15 | 2013-09-18 | 泰金宝光电(苏州)有限公司 | 折弯装置 |
-
1992
- 1992-08-28 JP JP23033192A patent/JP2983389B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0677372A (ja) | 1994-03-18 |
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