JP2793575B2 - 半導体装置の製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造装置Info
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- JP2793575B2 JP2793575B2 JP8222339A JP22233996A JP2793575B2 JP 2793575 B2 JP2793575 B2 JP 2793575B2 JP 8222339 A JP8222339 A JP 8222339A JP 22233996 A JP22233996 A JP 22233996A JP 2793575 B2 JP2793575 B2 JP 2793575B2
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- external
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/35—Mechanical effects
- H01L2924/351—Thermal stress
- H01L2924/3511—Warping
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置の製造装
置に関し、特に半導体装置の外部リードを折り曲げて成
形するリード成形機、金型の製造装置に関する。
置に関し、特に半導体装置の外部リードを折り曲げて成
形するリード成形機、金型の製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のリード成形機および金型
は、半導体装置の両側面から外側に延長された複数の外
部リードを折り曲げて成形するする際に、例えば特開平
６―２４４３３５号公報に示されるように、半導体装置
の外部リードをガルウィング状に成形するために用いら
れている。
は、半導体装置の両側面から外側に延長された複数の外
部リードを折り曲げて成形するする際に、例えば特開平
６―２４４３３５号公報に示されるように、半導体装置
の外部リードをガルウィング状に成形するために用いら
れている。
【０００３】図３（ａ）〜（ｄ）はこの従来のリード成
形金型の概略構成の示す模式的断面図であり、図３
（ａ）（ｂ）はそのリード成形前の正面および側面の図
で、図３（ｃ）（ｄ）はそのリード成形後の正面および
側面の図である。このリード成形金型は、図示のよう
に、ダイ５の位置決めされた半導体装置２の外部リード
３をパンチホルダ６に取り付けられたリードクランパ８
により押さえる。次に図３（ｃ）（ｄ）のようにパンチ
ホルダ６が更に下降し、リードクランパ８が圧縮バネ７
により外部リード３を押さえつけながら、パンチホルダ
６に取り付けられたパンチ１により外部リード３がガル
ウィング状に曲げ成形されていた。
形金型の概略構成の示す模式的断面図であり、図３
（ａ）（ｂ）はそのリード成形前の正面および側面の図
で、図３（ｃ）（ｄ）はそのリード成形後の正面および
側面の図である。このリード成形金型は、図示のよう
に、ダイ５の位置決めされた半導体装置２の外部リード
３をパンチホルダ６に取り付けられたリードクランパ８
により押さえる。次に図３（ｃ）（ｄ）のようにパンチ
ホルダ６が更に下降し、リードクランパ８が圧縮バネ７
により外部リード３を押さえつけながら、パンチホルダ
６に取り付けられたパンチ１により外部リード３がガル
ウィング状に曲げ成形されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】通常、この種の半導体
装置は、図４に示されるように、半導体装置２の外部リ
ード３を成形する際に、その樹脂部１０に反りがあるよ
うなものがある。このような半導体装置２を従来のリー
ド成形機により成形する際には、その外部リード３がリ
ートクランパ８により強い力でクランプされるため、リ
ード成形時には、その樹脂部１０の反りが無くなった状
態で成形される。しかし、その成形終了後に、半導体装
置２をリートクランパ８でクランプしていた力が開放さ
れるため、樹脂部１０の反りが元に戻り、これと同時に
成形後の外部リード３ａの先端部も樹脂部１０の反りと
同様に、図５に示すように、その先端部が曲線状になっ
てしまい、リード成形後の外部リード３ａの平坦度が悪
くなるという問題がある。
装置は、図４に示されるように、半導体装置２の外部リ
ード３を成形する際に、その樹脂部１０に反りがあるよ
うなものがある。このような半導体装置２を従来のリー
ド成形機により成形する際には、その外部リード３がリ
ートクランパ８により強い力でクランプされるため、リ
ード成形時には、その樹脂部１０の反りが無くなった状
態で成形される。しかし、その成形終了後に、半導体装
置２をリートクランパ８でクランプしていた力が開放さ
れるため、樹脂部１０の反りが元に戻り、これと同時に
成形後の外部リード３ａの先端部も樹脂部１０の反りと
同様に、図５に示すように、その先端部が曲線状になっ
てしまい、リード成形後の外部リード３ａの平坦度が悪
くなるという問題がある。
【０００５】このような問題を避けるために、図６に示
すように、リードクランパ８をなくしてしまうと、外部
リード３を曲げようとする力が大きいため、その力で半
導体装置２がタイ５から浮いたり、矢印のように樹脂部
１０が反ったりして所定のカルウィング状に成形するこ
とが出来ないという問題がある。
すように、リードクランパ８をなくしてしまうと、外部
リード３を曲げようとする力が大きいため、その力で半
導体装置２がタイ５から浮いたり、矢印のように樹脂部
１０が反ったりして所定のカルウィング状に成形するこ
とが出来ないという問題がある。
【０００６】本発明の目的は、リード成形後の外部リー
ドの平坦度を良くして半導体装置を平坦に、かつ容易に
実装することのできる半導体装置の製造装置を提供する
ことにある。
ドの平坦度を良くして半導体装置を平坦に、かつ容易に
実装することのできる半導体装置の製造装置を提供する
ことにある。
【０００７】
【０００８】
【課題を解決するための手段】 本 発明の半導体装置の製
造装置の構成は、半導体装置の両側面から外側に延長さ
れた複数の外部リードを所定リード数ごとに分割して押
圧するパンチと、これらパンチを受けて前記外部リード
を成形する対となると共に前記半導体装置を押圧せずに
載置するダイと、これら一対のパンチおよびダイを時間
的に順次ずらせて駆動する駆動機構とを備えることを特
徴とする。
造装置の構成は、半導体装置の両側面から外側に延長さ
れた複数の外部リードを所定リード数ごとに分割して押
圧するパンチと、これらパンチを受けて前記外部リード
を成形する対となると共に前記半導体装置を押圧せずに
載置するダイと、これら一対のパンチおよびダイを時間
的に順次ずらせて駆動する駆動機構とを備えることを特
徴とする。
【０００９】なお外部リードを成形するパンチおよびダ
イを、ガルウィング状に成形する金型とすることができ
る。また、外部リードを成形するパンチおよびダイが、
外部リードのみを一対毎に押圧し、この外部リード全体
を一時に押圧するリードクランパを不要とすることがで
きる。
イを、ガルウィング状に成形する金型とすることができ
る。また、外部リードを成形するパンチおよびダイが、
外部リードのみを一対毎に押圧し、この外部リード全体
を一時に押圧するリードクランパを不要とすることがで
きる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下本発明について図面を参照し
て説明する。図１は本発明の一実施の形態を模式的に示
すリード成形機の断面図で、図１（ａ）（ｂ）はそのリ
ード成形前の正面および側面の図で、図１（ｃ）（ｄ）
はそのリード成形後の正面および側面の図である。本実
施形態は、従来のパンチ１を分割した複数のパンチ１１
〜１３と、これらパンチ１１〜１３を時間的に順次ずら
せて駆動する機構としてのパンチホルダ６、圧縮バネ７
とを有し、従来の外部リード３全体を一時に抑えるリー
ドクランパ８を不要としたものである。これらパンチ１
１〜１３は、それぞれ分割されて独立にパンチホルダ６
に取り付けられ、それぞれ圧縮バネ７に保持されてお
り、図示されていない駆動手段により、外部リード３を
部分的に順次押圧してガルウィング状にそれぞれ成形す
る。
て説明する。図１は本発明の一実施の形態を模式的に示
すリード成形機の断面図で、図１（ａ）（ｂ）はそのリ
ード成形前の正面および側面の図で、図１（ｃ）（ｄ）
はそのリード成形後の正面および側面の図である。本実
施形態は、従来のパンチ１を分割した複数のパンチ１１
〜１３と、これらパンチ１１〜１３を時間的に順次ずら
せて駆動する機構としてのパンチホルダ６、圧縮バネ７
とを有し、従来の外部リード３全体を一時に抑えるリー
ドクランパ８を不要としたものである。これらパンチ１
１〜１３は、それぞれ分割されて独立にパンチホルダ６
に取り付けられ、それぞれ圧縮バネ７に保持されてお
り、図示されていない駆動手段により、外部リード３を
部分的に順次押圧してガルウィング状にそれぞれ成形す
る。
【００１１】このリード成形時は、パンチホルダ６を下
降させる。するとまずパンチ１１が、ダイ５の上に位置
決めされた半導体装置２の外部リード３の一方の端部に
当り、さらにパンチホルダ６が下降すると、ダイ５とパ
ンチ１１により外部リード３がガルウィング状にそれぞ
れ曲げ成形される。さらにパンチホルダ６を下降させる
と、パンチ１１はストッパ４によってそれ以上下降する
ことなく、次のパンチ１２が外部リード３の中央部を曲
げ成形する。このパンチ１２による成形が終ると、さら
に次のパンチ１３により、外部リード３の他方の端部を
曲げ成形する。
降させる。するとまずパンチ１１が、ダイ５の上に位置
決めされた半導体装置２の外部リード３の一方の端部に
当り、さらにパンチホルダ６が下降すると、ダイ５とパ
ンチ１１により外部リード３がガルウィング状にそれぞ
れ曲げ成形される。さらにパンチホルダ６を下降させる
と、パンチ１１はストッパ４によってそれ以上下降する
ことなく、次のパンチ１２が外部リード３の中央部を曲
げ成形する。このパンチ１２による成形が終ると、さら
に次のパンチ１３により、外部リード３の他方の端部を
曲げ成形する。
【００１２】この従来の外部リード３全体を一時に抑え
るリードクランパ８をなくしただけでは、外部リード３
を折り曲げる力で樹脂部１０および外部リード３が反っ
てしまうが、リードクランパ９をなくし、かつ分割され
た複数のパンチ１１〜１３で複数工程により少しづつ外
部リード３を成形しているので、半導体装置２の樹脂部
１０に反りがあても、外部リード３に強制力がかから
ず、またその樹脂部１０の反り状態を強制的に変えるこ
となく成形することが出来る。従って、リードクランプ
６がなくとも半導体装置２が浮くこともなく、半導体装
置２を実装する時に、平坦にかつ容易に実装することで
できる。
るリードクランパ８をなくしただけでは、外部リード３
を折り曲げる力で樹脂部１０および外部リード３が反っ
てしまうが、リードクランパ９をなくし、かつ分割され
た複数のパンチ１１〜１３で複数工程により少しづつ外
部リード３を成形しているので、半導体装置２の樹脂部
１０に反りがあても、外部リード３に強制力がかから
ず、またその樹脂部１０の反り状態を強制的に変えるこ
となく成形することが出来る。従って、リードクランプ
６がなくとも半導体装置２が浮くこともなく、半導体装
置２を実装する時に、平坦にかつ容易に実装することで
できる。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、樹
脂部や外部リードをクランプすることなく、外部リード
を成形できるので、樹脂部に反りのある半導体装置で
も、外部リードの平坦性を良好に保ってリード成形をす
ることができる。さらに半導体装置に負荷をかけずに成
形することができるため、物理的強度の弱い薄型の半導
体装置も容易に成形することができる。従って、半導体
装置を実装する時に、平坦にかつ容易に実装することで
できるという効果がある。
脂部や外部リードをクランプすることなく、外部リード
を成形できるので、樹脂部に反りのある半導体装置で
も、外部リードの平坦性を良好に保ってリード成形をす
ることができる。さらに半導体装置に負荷をかけずに成
形することができるため、物理的強度の弱い薄型の半導
体装置も容易に成形することができる。従って、半導体
装置を実装する時に、平坦にかつ容易に実装することで
できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態によるリード成形前
およびリード成形中の模式的断面図である。
およびリード成形中の模式的断面図である。
【図２】本実施形態の装置により成形された半導体装置
の側面図である。
の側面図である。
【図３】従来のリード成形金型のリード成形前およびリ
ード成形中の模式的断面図である。
ード成形中の模式的断面図である。
【図４】リード成形前の半導体装置の側面図である。
【図５】従来のリード成形金型により成形された半導体
装置の側面図である。
装置の側面図である。
【図６】従来のリード成形金型のリードクランパのない
場合の模式的断面図である。
場合の模式的断面図である。
１，１１，１２，１３ パンチ ２ 半導体装置 ３，３ａ 外部リード ４ ストッパ ５ ダイ ６ パンチホルダ ７ 圧縮バネ ８ リードクランパ １０ 樹脂部
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体装置の両側面から外側に延長され
た複数の外部リードを所定リード数ごとに分割して押圧
するパンチと、これらパンチを受けて前記外部リードを
成形する対となると共に前記半導体装置を押圧せずに載
置するダイと、これら一対のパンチおよびダイを時間的
に順次ずらせて駆動する駆動機構とを備えることを特徴
とする半導体装置の製造装置。 - 【請求項２】 外部リードを成形するパンチおよびダイ
が、ガルウィング状に成形する金型からなる請求溝１記
載の半導体装置の製造装置。 - 【請求項３】 外部リードを成形するパンチおよびダイ
が、前記外部リードのみを一対毎に押圧し、前記外部リ
ード全体を一時に押圧するリードクランパを不要とした
請求項１記載の半導体装置の製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8222339A JP2793575B2 (ja) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | 半導体装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8222339A JP2793575B2 (ja) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | 半導体装置の製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1065082A JPH1065082A (ja) | 1998-03-06 |
| JP2793575B2 true JP2793575B2 (ja) | 1998-09-03 |
Family
ID=16780801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8222339A Expired - Fee Related JP2793575B2 (ja) | 1996-08-23 | 1996-08-23 | 半導体装置の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2793575B2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2849181B2 (ja) * | 1990-08-01 | 1999-01-20 | アピックヤマダ株式会社 | 半導体装置の外部リード成形方法 |
-
1996
- 1996-08-23 JP JP8222339A patent/JP2793575B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH1065082A (ja) | 1998-03-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980526 |
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