JPH06163782A - Ｉｃリードの曲り矯正装置 - Google Patents
Ｉｃリードの曲り矯正装置Info
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- JPH06163782A JPH06163782A JP4331141A JP33114192A JPH06163782A JP H06163782 A JPH06163782 A JP H06163782A JP 4331141 A JP4331141 A JP 4331141A JP 33114192 A JP33114192 A JP 33114192A JP H06163782 A JPH06163782 A JP H06163782A
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- Japan
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- lead
- mold
- die
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- leads
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0092—Treatment of the terminal leads as a separate operation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ＩＣリードに大きな傷を付けることなく、正
確にＩＣリードの曲りを矯正することのできる曲り矯正
装置を提供する。 【構成】 ＩＣリード１０１の横方向への曲りを矯正す
るための矯正装置において、ＩＣリード１０１間に挿入
される櫛刃状の爪１０３を有する金型１００を設け、こ
の金型の１００の爪１０３に、ＩＣリード１０１の先端
部１０１ｂにのみ接触してその先端部１０１ｂを押し広
げるための接触部分１０３ｂを設けたことを特徴とす
る。
確にＩＣリードの曲りを矯正することのできる曲り矯正
装置を提供する。 【構成】 ＩＣリード１０１の横方向への曲りを矯正す
るための矯正装置において、ＩＣリード１０１間に挿入
される櫛刃状の爪１０３を有する金型１００を設け、こ
の金型の１００の爪１０３に、ＩＣリード１０１の先端
部１０１ｂにのみ接触してその先端部１０１ｂを押し広
げるための接触部分１０３ｂを設けたことを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣパッケージであ
って、特にＱＦＰやＳＯＰのようなリード間ピッチの狭
いＩＣリードの横方向への曲げを矯正する装置に関す
る。
って、特にＱＦＰやＳＯＰのようなリード間ピッチの狭
いＩＣリードの横方向への曲げを矯正する装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】一般に、ＩＣリードの横方向への曲りを
矯正するための矯正装置は知られている（例えば、特開
昭５８−１５４２５３号）。この種のものでは、ＩＣリ
ード間の全ての隙間に矯正爪を斜め上方から挿入して、
その後、この矯正爪を横方向に振動させてＩＣリードの
曲りを修正している。
矯正するための矯正装置は知られている（例えば、特開
昭５８−１５４２５３号）。この種のものでは、ＩＣリ
ード間の全ての隙間に矯正爪を斜め上方から挿入して、
その後、この矯正爪を横方向に振動させてＩＣリードの
曲りを修正している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
構成では、矯正爪を揺動させてリード曲りを修正するの
で、ＩＣリードに大きな傷を付けてしまうという問題が
ある。また、ＩＣリード間の全ての隙間に矯正爪を挿入
しているので、ファインピッチ（０．４５mm以下の狭い
リードピッチ）になると、矯正爪一本、一本の厚さが、
薄くなり強度不足となって、ＩＣリードの曲りを旨く矯
正できなくなるという問題がある。また、従来のもので
は、ＩＣパッケージの位置決めを、ＩＣパッケージの下
部周辺で行っている為、パッケージ外形（モールド樹
脂）寸法とリード位置寸法とに差がある場合、正確な修
正ができなくなるという問題がある。更に、その寸法差
が大きくなると、ＩＣリードの曲りを更に曲げてしまう
などの問題がある。
構成では、矯正爪を揺動させてリード曲りを修正するの
で、ＩＣリードに大きな傷を付けてしまうという問題が
ある。また、ＩＣリード間の全ての隙間に矯正爪を挿入
しているので、ファインピッチ（０．４５mm以下の狭い
リードピッチ）になると、矯正爪一本、一本の厚さが、
薄くなり強度不足となって、ＩＣリードの曲りを旨く矯
正できなくなるという問題がある。また、従来のもので
は、ＩＣパッケージの位置決めを、ＩＣパッケージの下
部周辺で行っている為、パッケージ外形（モールド樹
脂）寸法とリード位置寸法とに差がある場合、正確な修
正ができなくなるという問題がある。更に、その寸法差
が大きくなると、ＩＣリードの曲りを更に曲げてしまう
などの問題がある。
【０００４】そこで、本発明の目的は、上述した従来の
技術が有する問題点を解消し、ＩＣリードに大きな傷を
付けることなく、正確にＩＣリードの曲りを矯正するこ
とのできる曲り矯正装置を提供することにある。
技術が有する問題点を解消し、ＩＣリードに大きな傷を
付けることなく、正確にＩＣリードの曲りを矯正するこ
とのできる曲り矯正装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、ＩＣリードの横方向への曲りを矯正する
ための矯正装置において、ＩＣリード間に挿入される櫛
刃状の爪を有する金型を設け、この金型の爪に、ＩＣリ
ードの先端部にのみ接触してその先端部を押し広げるた
めの接触部分を設けたことを特徴とするものである。
に、本発明は、ＩＣリードの横方向への曲りを矯正する
ための矯正装置において、ＩＣリード間に挿入される櫛
刃状の爪を有する金型を設け、この金型の爪に、ＩＣリ
ードの先端部にのみ接触してその先端部を押し広げるた
めの接触部分を設けたことを特徴とするものである。
【０００６】
【作用】本発明によれば、ＩＣリードの先端部にのみ接
触してその先端部を押し広げるための接触部分を金型の
爪に設けているので、金型の爪をＩＣリード間に挿入し
た場合でも、ＩＣリードに傷を付けることなく、ＩＣリ
ードの曲りを正確に矯正することができる。
触してその先端部を押し広げるための接触部分を金型の
爪に設けているので、金型の爪をＩＣリード間に挿入し
た場合でも、ＩＣリードに傷を付けることなく、ＩＣリ
ードの曲りを正確に矯正することができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明によるＩＣリードの曲り矯正装
置の一実施例を添付図面を参照して説明する。
置の一実施例を添付図面を参照して説明する。
【０００８】図１において、１は上型ベース、２は下型
ベースを示している。上型ベース１の下部には、後に詳
述するが、ＩＣリードの押し広げ工程に使用される押し
広げ金型１００と、ＩＣリードの押し戻し工程に使用さ
れる押し戻し金型２００との２つの金型が設けられてい
る。金型１００，２００は、まず金型ブロック１０に取
り付けられ、この金型ブロック１０は金型ホルダ１１に
取付けられ、この金型ホルダ１１は金型スライドホルダ
１２に取付けられている。この金型スライドホルダ１２
は金型ベース１３に取付けられ、この金型ベース１３
は、上型ベース１に固定された案内プレート１５に引き
出し自在に取付けられている。
ベースを示している。上型ベース１の下部には、後に詳
述するが、ＩＣリードの押し広げ工程に使用される押し
広げ金型１００と、ＩＣリードの押し戻し工程に使用さ
れる押し戻し金型２００との２つの金型が設けられてい
る。金型１００，２００は、まず金型ブロック１０に取
り付けられ、この金型ブロック１０は金型ホルダ１１に
取付けられ、この金型ホルダ１１は金型スライドホルダ
１２に取付けられている。この金型スライドホルダ１２
は金型ベース１３に取付けられ、この金型ベース１３
は、上型ベース１に固定された案内プレート１５に引き
出し自在に取付けられている。
【０００９】下型ベース２の上部には、ＩＣパッケージ
１７を載せるダイ１９が設けられている。このダイ１９
はダイホルダ２１に取付けられ、このダイホルダ２１は
ボルト２３を介してダイベース２５に取付けられ、この
ダイベース２５は下型ベース２に固定された案内プレー
ト２７に引き出し自在に取付けられている。
１７を載せるダイ１９が設けられている。このダイ１９
はダイホルダ２１に取付けられ、このダイホルダ２１は
ボルト２３を介してダイベース２５に取付けられ、この
ダイベース２５は下型ベース２に固定された案内プレー
ト２７に引き出し自在に取付けられている。
【００１０】下型ベース２側のダイ１９は固定であるの
に対して、上型ベース１側の金型ベース１３は、図２か
らも明らかなように、ガイドポスト３に案内されて上下
動可能である。このガイドポスト３の上下動に伴なって
金型１００，２００は上下動する仕組みである。ここ
で、金型ベース１３側には上部ストッパ５１が設けられ
る一方、ダイベース２５側には下部ストッパ５３が設け
られる。そして、金型１００，２００が下げられる際に
は、上部ストッパ５１が下部ストッパ５３に当接する。
両ストッパ５１，５３は、金型１００，２００のいわゆ
る下死点を決めるものであり、これによれば、下死点に
おける金型ベース１３、即ち金型１００，２００の平行
度を正確に維持することができる。
に対して、上型ベース１側の金型ベース１３は、図２か
らも明らかなように、ガイドポスト３に案内されて上下
動可能である。このガイドポスト３の上下動に伴なって
金型１００，２００は上下動する仕組みである。ここ
で、金型ベース１３側には上部ストッパ５１が設けられ
る一方、ダイベース２５側には下部ストッパ５３が設け
られる。そして、金型１００，２００が下げられる際に
は、上部ストッパ５１が下部ストッパ５３に当接する。
両ストッパ５１，５３は、金型１００，２００のいわゆ
る下死点を決めるものであり、これによれば、下死点に
おける金型ベース１３、即ち金型１００，２００の平行
度を正確に維持することができる。
【００１１】なお、上型ベース１を上下動させるための
機構には、図示は省略したが、クランク機構やシリンダ
機構などが用いられる。
機構には、図示は省略したが、クランク機構やシリンダ
機構などが用いられる。
【００１２】金型１００が取付けられる金型ブロック１
０、及び金型ホルダ１１は、図３に示すように、吊りボ
ルト２９、及びスプリング３０によって金型ベース１３
側に吊られている。金型ホルダ１１には、長孔３１があ
けられており、この長孔３１には、図２に示すように、
ボルト３３が通されている。そして、このボルト３３を
暖めると、金型ホルダ１１は長孔３１の分だけ上下にス
ライドされ、その位置を決めた後にボルト３３を締める
と、金型ホルダ１１は固定される仕組みになっている。
即ち、金型１００の位置は上下に微調整されるようにな
っており、その微調整は、マイクロヘッド３５により行
われる。
０、及び金型ホルダ１１は、図３に示すように、吊りボ
ルト２９、及びスプリング３０によって金型ベース１３
側に吊られている。金型ホルダ１１には、長孔３１があ
けられており、この長孔３１には、図２に示すように、
ボルト３３が通されている。そして、このボルト３３を
暖めると、金型ホルダ１１は長孔３１の分だけ上下にス
ライドされ、その位置を決めた後にボルト３３を締める
と、金型ホルダ１１は固定される仕組みになっている。
即ち、金型１００の位置は上下に微調整されるようにな
っており、その微調整は、マイクロヘッド３５により行
われる。
【００１３】また、これによれば、図２を参照して、金
型ベース１３からダイベース２５までを一体のものとし
て取り扱うことができる。即ち、これらをアッセンブリ
にして、アッセンブリ単体として、金型１００，２００
の微調整を行うことができ、例えば、金型の追加製作の
時などには、予め調整したものを旧いものとそっくりそ
のまゝ交換することができる。
型ベース１３からダイベース２５までを一体のものとし
て取り扱うことができる。即ち、これらをアッセンブリ
にして、アッセンブリ単体として、金型１００，２００
の微調整を行うことができ、例えば、金型の追加製作の
時などには、予め調整したものを旧いものとそっくりそ
のまゝ交換することができる。
【００１４】図４を参照して、金型１００は、ＩＣパッ
ケージ１７のリード１０１間に上から下へ向けて挿入さ
れる櫛刃状の爪１０３を備え、この爪１０３は、ＩＣパ
ッケージ１７の４つの辺に延びるリード１０１間に挿入
できるように金型１００の四側辺に設けられている。
ケージ１７のリード１０１間に上から下へ向けて挿入さ
れる櫛刃状の爪１０３を備え、この爪１０３は、ＩＣパ
ッケージ１７の４つの辺に延びるリード１０１間に挿入
できるように金型１００の四側辺に設けられている。
【００１５】しかして、この実施例によれば、爪１０３
は、１つ置きのリード１０１間に挿入されるように設け
られている。ただし、金型１００において、奇数のリー
ド１０１間に挿入される爪１０３が設けられれば、金型
２００においては、偶数のリード１０１間に挿入される
爪１０３が設けられる。
は、１つ置きのリード１０１間に挿入されるように設け
られている。ただし、金型１００において、奇数のリー
ド１０１間に挿入される爪１０３が設けられれば、金型
２００においては、偶数のリード１０１間に挿入される
爪１０３が設けられる。
【００１６】また、この爪１０３には、図５、及び図６
を参照して、非接触部分１０３ａが設けられ、この非接
触部分１０３ａは、爪１０３をリード１０１間に挿入す
る際に、リード１０１の根元１０１ａに接触しないよう
に、その厚さｔは、リード１０１間ピッチよりも狭くな
るよう形成されている。また、上記の非接触部分１０３
ａは、リード１０１の根元１０１ａの曲げ幅ｗにほぼ相
当する部分にだけ設けられ、爪１０３のそれ以外の部分
は、その厚さＴはリード１０１間ピッチよりも当然に厚
く形成されている。
を参照して、非接触部分１０３ａが設けられ、この非接
触部分１０３ａは、爪１０３をリード１０１間に挿入す
る際に、リード１０１の根元１０１ａに接触しないよう
に、その厚さｔは、リード１０１間ピッチよりも狭くな
るよう形成されている。また、上記の非接触部分１０３
ａは、リード１０１の根元１０１ａの曲げ幅ｗにほぼ相
当する部分にだけ設けられ、爪１０３のそれ以外の部分
は、その厚さＴはリード１０１間ピッチよりも当然に厚
く形成されている。
【００１７】更に、爪１０３には、図５、及び図６を参
照して、くさび状の接触部分１０３ｂが設けられ、この
接触部分１０３ｂは、爪１０３をリード１０１間に挿入
する際に、リード１０１の先端１０１ｂ（平坦部）にの
み接触して、先端１０１ｂに曲りがあれば、その曲り
を、先端１０１ｂを押し広げることによって、矯正でき
るようになっている。
照して、くさび状の接触部分１０３ｂが設けられ、この
接触部分１０３ｂは、爪１０３をリード１０１間に挿入
する際に、リード１０１の先端１０１ｂ（平坦部）にの
み接触して、先端１０１ｂに曲りがあれば、その曲り
を、先端１０１ｂを押し広げることによって、矯正でき
るようになっている。
【００１８】ＩＣパッケージ１７をダイ１９に固定する
に際して、この実施例によれば、以下の工夫が施され
る。
に際して、この実施例によれば、以下の工夫が施され
る。
【００１９】即ち、ダイ１９の上端には、図７に示すよ
うに、ＩＣパッケージ１７を受け入れる凹部４１が設け
られ、この凹部４１は、ＩＣパッケージ１７の外径寸法
よりも若干大きく形成されている。また、ダイ１９の上
縁には、リード１０１間に挟まれる突起４３が設けら
れ、この突起４３は４つの辺のほぼ中程に設けられ、Ｉ
Ｃパッケージ１７をガイドしている。これによれば、Ｉ
Ｃパッケージ１７の外径寸法にばらつきがあったとして
も、それは凹部４１内の遊嵌状態で吸収され、ＩＣパッ
ケージ１７は、突起４３でガイドされるので、ＩＣパッ
ケージ１７をダイ１９に正確に位置決めできる。
うに、ＩＣパッケージ１７を受け入れる凹部４１が設け
られ、この凹部４１は、ＩＣパッケージ１７の外径寸法
よりも若干大きく形成されている。また、ダイ１９の上
縁には、リード１０１間に挟まれる突起４３が設けら
れ、この突起４３は４つの辺のほぼ中程に設けられ、Ｉ
Ｃパッケージ１７をガイドしている。これによれば、Ｉ
Ｃパッケージ１７の外径寸法にばらつきがあったとして
も、それは凹部４１内の遊嵌状態で吸収され、ＩＣパッ
ケージ１７は、突起４３でガイドされるので、ＩＣパッ
ケージ１７をダイ１９に正確に位置決めできる。
【００２０】ＩＣパッケージ１７の位置決めに関し、更
に、この実施例によれば、ＩＣパッケージ１７の上面を
押えるための押えピン４５が設けられる。
に、この実施例によれば、ＩＣパッケージ１７の上面を
押えるための押えピン４５が設けられる。
【００２１】この押えピン４５は、金型１００を下げた
時、爪１０３がリード１０１間に挿入される前に、ＩＣ
パッケージ１７の上面に当接する。この押えピン４５に
はばね４７が装着され、押えピン４５がＩＣパッケージ
１７の上面に当接した後、更に、金型１００が下げられ
ると、押えピン４５はばね４７の力に抗して上方に押し
上げられ、ＩＣパッケージ１７が押えられる。
時、爪１０３がリード１０１間に挿入される前に、ＩＣ
パッケージ１７の上面に当接する。この押えピン４５に
はばね４７が装着され、押えピン４５がＩＣパッケージ
１７の上面に当接した後、更に、金型１００が下げられ
ると、押えピン４５はばね４７の力に抗して上方に押し
上げられ、ＩＣパッケージ１７が押えられる。
【００２２】通常、ＩＣパッケージ１７の表面にはピン
マークや印刷部が存在するので、押えピン４５はこれら
を避けるように対角線上に配置される。
マークや印刷部が存在するので、押えピン４５はこれら
を避けるように対角線上に配置される。
【００２３】ＩＣパッケージ１７の位置決めに関し、更
に、この実施例によれば、図２に示すように、ダイ１９
の凹部４１につながる連通路６１が設けられ、この連通
路６１には吸引装置がつながれる。これによれば、凹部
４１内に遊嵌されるＩＣパッケージ１７は吸引により固
定される。
に、この実施例によれば、図２に示すように、ダイ１９
の凹部４１につながる連通路６１が設けられ、この連通
路６１には吸引装置がつながれる。これによれば、凹部
４１内に遊嵌されるＩＣパッケージ１７は吸引により固
定される。
【００２４】次に、この実施例の作用を説明する。
【００２５】図１において、押し広げ金型１００側のダ
イ１９の上にＩＣパッケージ１７を置いてから、押し広
げ金型１００を下げる。すると、図５に示すように、爪
１０３が、１つ置きのリード１０１間に挿入されて、そ
の先端１０１ｂが、ＩＣリード１０１の先端１０１ｂを
側方に押し広げる。
イ１９の上にＩＣパッケージ１７を置いてから、押し広
げ金型１００を下げる。すると、図５に示すように、爪
１０３が、１つ置きのリード１０１間に挿入されて、そ
の先端１０１ｂが、ＩＣリード１０１の先端１０１ｂを
側方に押し広げる。
【００２６】ついで、ＩＣパッケージ１７を、図１を参
照し、隣の押し戻し金型２００側のダイ１９の上に移し
変える。そして、押し戻し金型２００を下げる。する
と、図６に示すように、爪１０３は、押し広げられたＩ
Ｃリード１０１の隣のリード１０１間に挿入され、その
先端１０１ｂが、上記と同様に、ＩＣリード１０１の先
端１０１ｂを側方に押し広げる。
照し、隣の押し戻し金型２００側のダイ１９の上に移し
変える。そして、押し戻し金型２００を下げる。する
と、図６に示すように、爪１０３は、押し広げられたＩ
Ｃリード１０１の隣のリード１０１間に挿入され、その
先端１０１ｂが、上記と同様に、ＩＣリード１０１の先
端１０１ｂを側方に押し広げる。
【００２７】これは見方を変えればいわゆる押し戻しで
ある。これによれば、ＩＣリード１０１の先端１０１ｂ
を側方に押し広げた後に、更に、それを押し戻すので、
ＩＣリード１０１に傷を付けることなく、ＩＣリード１
０１の曲りを正確に矯正することができる。
ある。これによれば、ＩＣリード１０１の先端１０１ｂ
を側方に押し広げた後に、更に、それを押し戻すので、
ＩＣリード１０１に傷を付けることなく、ＩＣリード１
０１の曲りを正確に矯正することができる。
【００２８】要するに、これによれば、図５に示すよう
に、第一工程の金型１００で奇数リード１０１間に爪１
０３を上方より挿入し、爪１０３の接触部分１０３ｂで
リード１０１を正規位置より少しオーバーぎみに押し広
げ、次に、図６に示すように、第二工程の金型２００で
偶数リード１０１間に爪１０３を上より挿入し、爪１０
３の接触部分１０３ｂでリード１０１を正規位置より少
しオーバーぎみに押し戻すので、リード１０１にダメー
ジ（傷、変形）を与えることなく、曲りを正確に修正す
ることができる。
に、第一工程の金型１００で奇数リード１０１間に爪１
０３を上方より挿入し、爪１０３の接触部分１０３ｂで
リード１０１を正規位置より少しオーバーぎみに押し広
げ、次に、図６に示すように、第二工程の金型２００で
偶数リード１０１間に爪１０３を上より挿入し、爪１０
３の接触部分１０３ｂでリード１０１を正規位置より少
しオーバーぎみに押し戻すので、リード１０１にダメー
ジ（傷、変形）を与えることなく、曲りを正確に修正す
ることができる。
【００２９】以上、一実施例に基づいて本発明を説明し
たが、本発明は、これに限定されるものでないことは明
らかである。
たが、本発明は、これに限定されるものでないことは明
らかである。
【００３０】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、ＩＣリード間に挿入される櫛刃状の爪を有す
る金型を設け、この金型の爪に、ＩＣリードの先端部に
のみ接触してその先端部を押し広げるための接触部分を
設けたので、ＩＣリードに傷を付けることなく、ＩＣリ
ードの曲りを矯正することができる。
によれば、ＩＣリード間に挿入される櫛刃状の爪を有す
る金型を設け、この金型の爪に、ＩＣリードの先端部に
のみ接触してその先端部を押し広げるための接触部分を
設けたので、ＩＣリードに傷を付けることなく、ＩＣリ
ードの曲りを矯正することができる。
【図１】本発明によるＩＣリードの曲り矯正装置の一実
施例を示す正面図である。
施例を示す正面図である。
【図２】同じく側面図である。
【図３】金型を下げた状態を示す正面図である。
【図４】同じく要部の拡大図である。
【図５】ＩＣリードの押し広げの工程を示す側面図であ
る。
る。
【図６】ＩＣリードの押し戻しの工程を示す側面図であ
る。
る。
【図７】ａ，ｂは夫々ＩＣパッケージの位置決め状態を
示す側面図である。
示す側面図である。
１ 上型ベース ２ 下型ベース ３ ガイドポスト １３ 金型ベース １７ ＩＣパッケージ １９ ダイ ２５ ダイベース ５１ 上部ストッパ ５３ 下部ストッパ １００，２００ 金型 １０１ ＩＣリード １０３ 爪 １０３ａ 非接触部分 １０３ｂ 接触部分
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣリードの横方向への曲りを矯正する
ための矯正装置において、ＩＣリード間に挿入される櫛
刃状の爪を有する金型を設け、この金型の爪に、ＩＣリ
ードの先端部にのみ接触してその先端部を押し広げるた
めの接触部分を設けたことを特徴とするＩＣリードの曲
り矯正装置。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4331141A JPH06163782A (ja) | 1992-11-17 | 1992-11-17 | Ｉｃリードの曲り矯正装置 |
| TW082109181A TW231365B (ja) | 1992-11-17 | 1993-11-03 | |
| KR1019930023368A KR0128173B1 (ko) | 1992-11-17 | 1993-11-05 | 아이씨(ic) 리이드의 구부러짐 교정장치 |
| GB9322987A GB2272392A (en) | 1992-11-17 | 1993-11-05 | Device for correcting lateral bends of IC leads |
| MYPI93002354A MY108938A (en) | 1992-11-17 | 1993-11-10 | Device for correcting lateral bending of ic leads. |
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