JPH07321273A - 半導体リード成形金型 - Google Patents
半導体リード成形金型Info
- Publication number
- JPH07321273A JPH07321273A JP11008494A JP11008494A JPH07321273A JP H07321273 A JPH07321273 A JP H07321273A JP 11008494 A JP11008494 A JP 11008494A JP 11008494 A JP11008494 A JP 11008494A JP H07321273 A JPH07321273 A JP H07321273A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- lead
- cam
- bending
- package
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体のリードの厚さの違いや、パッケージ
のそり・ねじれ等に影響されない安定したリード成形を
行う。 【構成】 半導体１５のリード１７を支える曲げ台突起
部６およびパッケージ１６を支える半導体受け突起部７
とを備える曲げ台１と、前記曲げ台１に載置された半導
体１５のパッケージ１６を上方からバネ１０により押圧
して保持する半導体クランプピン９を備えるとともに、
側壁にテーパ面１１を有するカム２と、上端に備えられ
たローラ１２が前記テーパ面１１に沿って移動すること
で、下端が内側に回転駆動し、この下端が前記リード１
７を前記曲げ台突起部６に押しつける曲げパンチ３とを
有する。
のそり・ねじれ等に影響されない安定したリード成形を
行う。 【構成】 半導体１５のリード１７を支える曲げ台突起
部６およびパッケージ１６を支える半導体受け突起部７
とを備える曲げ台１と、前記曲げ台１に載置された半導
体１５のパッケージ１６を上方からバネ１０により押圧
して保持する半導体クランプピン９を備えるとともに、
側壁にテーパ面１１を有するカム２と、上端に備えられ
たローラ１２が前記テーパ面１１に沿って移動すること
で、下端が内側に回転駆動し、この下端が前記リード１
７を前記曲げ台突起部６に押しつける曲げパンチ３とを
有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体の外部リードを
曲げ成形する半導体リード成形金型に関する。
曲げ成形する半導体リード成形金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種の従来の半導体のリード成形金型
について図６を参照して説明する。
について図６を参照して説明する。
【０００３】図６は、従来のリード成形金型の構成を示
す断面図であり、曲げ台１８は、半導体１５のリード１
７を支える複数の曲げ台突起部６が上面に形成されてお
り、半導体１５を載置する。
す断面図であり、曲げ台１８は、半導体１５のリード１
７を支える複数の曲げ台突起部６が上面に形成されてお
り、半導体１５を載置する。
【０００４】カム１９は、カム用バネ８により下方に押
圧され、前記曲げ台１８に載置された半導体１５のリー
ド１７を前記曲げ台突起部６とともに保持するカム突起
部２０を備えるとともに、その側面にテーパ面１１が形
成されている。
圧され、前記曲げ台１８に載置された半導体１５のリー
ド１７を前記曲げ台突起部６とともに保持するカム突起
部２０を備えるとともに、その側面にテーパ面１１が形
成されている。
【０００５】曲げパンチ３は、上端に前記テーパ面１１
に接するローラ１２が取り付けられており、このローラ
１２は、パンチ用バネ１３により、前記テーパ面１１に
押しつけられる。また、前記曲げパンチ３の下端は、リ
ード１７を成形するために円状に形成されている。ま
た、この曲げパンチ３の中間部分にはパンチ支持ピンが
はめ込まれている。
に接するローラ１２が取り付けられており、このローラ
１２は、パンチ用バネ１３により、前記テーパ面１１に
押しつけられる。また、前記曲げパンチ３の下端は、リ
ード１７を成形するために円状に形成されている。ま
た、この曲げパンチ３の中間部分にはパンチ支持ピンが
はめ込まれている。
【０００６】次に、この従来のリード成形金型を用いて
半導体のリードを成形する方法を説明する。
半導体のリードを成形する方法を説明する。
【０００７】まず、曲げ台１８に半導体１５を載置した
後、カム１９を下降させ、前記半導体１５のリード１７
を曲げ台突起部６およびカム突起部２０で挟圧保持す
る。
後、カム１９を下降させ、前記半導体１５のリード１７
を曲げ台突起部６およびカム突起部２０で挟圧保持す
る。
【０００８】次に、曲げパンチ３を下降させていき、こ
の曲げパンチ３が備えるローラ１２が前記カム１９に形
成されるテーパ面１１に接触し始める。
の曲げパンチ３が備えるローラ１２が前記カム１９に形
成されるテーパ面１１に接触し始める。
【０００９】これにより、外側に開いていた前記曲げパ
ンチ３の先端が、パンチ支持ピンを中心として内側方向
に駆動する。
ンチ３の先端が、パンチ支持ピンを中心として内側方向
に駆動する。
【００１０】そして、前記曲げパンチ３の円状に形成さ
れた先端により、前記半導体１５のリード１７を前記曲
げ台突起部６に押しつけ、そのリード１７を成形する。
れた先端により、前記半導体１５のリード１７を前記曲
げ台突起部６に押しつけ、そのリード１７を成形する。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】この従来のリード成形
金型では、リード成形において曲げパンチの動作を規制
するのに、曲げパンチに設けられたローラをカムに設け
られたテーパ面に接触させることで行っており、さら
に、半導体のリード部をカムに設けられた突起部と曲げ
台に設けられた突起部とでクランプしてパンチの成形量
を決めているために、リードの厚さが不揃いである場合
には前記テーパ面の位置も変化し、それに伴って曲げパ
ンチ先端の下死点の位置が不安定になり製品寸法にバラ
ツキが生じるという問題があった。
金型では、リード成形において曲げパンチの動作を規制
するのに、曲げパンチに設けられたローラをカムに設け
られたテーパ面に接触させることで行っており、さら
に、半導体のリード部をカムに設けられた突起部と曲げ
台に設けられた突起部とでクランプしてパンチの成形量
を決めているために、リードの厚さが不揃いである場合
には前記テーパ面の位置も変化し、それに伴って曲げパ
ンチ先端の下死点の位置が不安定になり製品寸法にバラ
ツキが生じるという問題があった。
【００１２】また、パッケージ１６にそり、ねじれ等が
ある場合（図７（ａ）参照）には、リードをクランプし
て成形するために、そのそり、ねじれ等が矯正された状
態でリードの成形が行われる（図７（ｂ）参照）。した
がって、リード成形後には、パッケージ１６のそり、ね
じれ等がリードの形状に表れてしまい（図７（ｃ）参
照）、製品寸法が安定しないという問題点もあった。
ある場合（図７（ａ）参照）には、リードをクランプし
て成形するために、そのそり、ねじれ等が矯正された状
態でリードの成形が行われる（図７（ｂ）参照）。した
がって、リード成形後には、パッケージ１６のそり、ね
じれ等がリードの形状に表れてしまい（図７（ｃ）参
照）、製品寸法が安定しないという問題点もあった。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明の半導体リード成形金型は、半導体のリー
ド部分を支える第１の突起部およびパッケージ部分を支
える第２の突起部とを備える曲げ台と、前記曲げ台に載
置された半導体のパッケージを上方からバネにより押圧
して保持するクランプピンを備えるとともに、側壁にテ
ーパ面を有するカムと、上端に備えられたローラが前記
テーパ面に沿って移動することで、下端が内側に回転駆
動し、この下端が前記リードを前記第１の突起部に押し
つける曲げパンチとを有する。
めに、本発明の半導体リード成形金型は、半導体のリー
ド部分を支える第１の突起部およびパッケージ部分を支
える第２の突起部とを備える曲げ台と、前記曲げ台に載
置された半導体のパッケージを上方からバネにより押圧
して保持するクランプピンを備えるとともに、側壁にテ
ーパ面を有するカムと、上端に備えられたローラが前記
テーパ面に沿って移動することで、下端が内側に回転駆
動し、この下端が前記リードを前記第１の突起部に押し
つける曲げパンチとを有する。
【００１４】
【実施例】次に、本発明の一実施例について図面を参照
して詳細に説明する。
して詳細に説明する。
【００１５】図１は、本発明の一実施例の構成を示す断
面図であり、曲げ台１は、半導体１５のリード１７を支
える複数の曲げ台突起部６および半導体１５のパッケー
ジ１６を支える半導体受け突起部７を有し、前記半導体
１５を載置する。
面図であり、曲げ台１は、半導体１５のリード１７を支
える複数の曲げ台突起部６および半導体１５のパッケー
ジ１６を支える半導体受け突起部７を有し、前記半導体
１５を載置する。
【００１６】カム２は、カム用バネ８により下方に押圧
され、前記曲げ台１に載置された半導体１５のパッケー
ジ１６を前記半導体受け突起部７とともに保持する半導
体クランプピン９およびその半導体クランプピン９を押
圧する半導体クランプ用バネ１０が備えられており、ま
た、その側面にはテーパ面１１が形成されている。
され、前記曲げ台１に載置された半導体１５のパッケー
ジ１６を前記半導体受け突起部７とともに保持する半導
体クランプピン９およびその半導体クランプピン９を押
圧する半導体クランプ用バネ１０が備えられており、ま
た、その側面にはテーパ面１１が形成されている。
【００１７】曲げパンチ３は、上端に前記テーパ面１１
に接するローラ１２が取り付けられており、このローラ
１２は、パンチ用バネ１３により、前記テーパ面１１に
押しつけられる。また、前記曲げパンチ３の下端は、リ
ード１７を成形するために円状に形成されている。ま
た、この曲げパンチ３の中間部分にはパンチ支持ピン１
４がはめ込まれている。
に接するローラ１２が取り付けられており、このローラ
１２は、パンチ用バネ１３により、前記テーパ面１１に
押しつけられる。また、前記曲げパンチ３の下端は、リ
ード１７を成形するために円状に形成されている。ま
た、この曲げパンチ３の中間部分にはパンチ支持ピン１
４がはめ込まれている。
【００１８】パットストッパー４は、前記カム２に取り
付けられ、リード１７の成形時のこのカム２の位置をス
トッパーブロック５に支えられることにより固定する。
付けられ、リード１７の成形時のこのカム２の位置をス
トッパーブロック５に支えられることにより固定する。
【００１９】次に、本発明の一実施例の動作を図面を参
照して説明する。
照して説明する。
【００２０】図１から図４は、本発明の一実施例の動作
手順を示す断面図であり、まず、成形前の半導体１５を
曲げ台１に載置し、カム２を下降させていく（図２参
照）。
手順を示す断面図であり、まず、成形前の半導体１５を
曲げ台１に載置し、カム２を下降させていく（図２参
照）。
【００２１】前記カム２を下降させていくと、半導体ク
ランプピン９が半導体クランプ用バネ１０による押圧力
にて半導体１５のパッケージ１６をクランプする（図３
参照）。
ランプピン９が半導体クランプ用バネ１０による押圧力
にて半導体１５のパッケージ１６をクランプする（図３
参照）。
【００２２】さらに、前記カム２が下降していき、パッ
トストッパー４がストッパーブロック５に接触すること
により、この下降が制限され、前記カム２の位置が前記
曲げ台に載置された半導体の載置位置に対して固定され
る。次に、曲げパンチ３が図示せぬパンチホルダーとと
もに下降し、この曲げパンチ３に備えられたローラ１２
が前記カム２のテーパ面１１に倣い接触する（図４参
照）。
トストッパー４がストッパーブロック５に接触すること
により、この下降が制限され、前記カム２の位置が前記
曲げ台に載置された半導体の載置位置に対して固定され
る。次に、曲げパンチ３が図示せぬパンチホルダーとと
もに下降し、この曲げパンチ３に備えられたローラ１２
が前記カム２のテーパ面１１に倣い接触する（図４参
照）。
【００２３】前記曲げパンチ３がさらに下降していく
と、前記ローラ１２がパンチ用バネ１３により前記テー
パ面１１に押圧されながら下方に移動していき、この曲
げパンチ３の先端が徐々にパンチ支持ピン１４を中心と
して内側の方向に移動していく。そして、前記曲げパン
チ３の先端で、リード１７を曲げ台突起部６に押しつけ
ることにより、そのリード１７を成形していく。予め設
定された長さだけ前記パンチホルダーが下降して時点
で、前記リード１７の成形加工が終了する（図１参
照）。
と、前記ローラ１２がパンチ用バネ１３により前記テー
パ面１１に押圧されながら下方に移動していき、この曲
げパンチ３の先端が徐々にパンチ支持ピン１４を中心と
して内側の方向に移動していく。そして、前記曲げパン
チ３の先端で、リード１７を曲げ台突起部６に押しつけ
ることにより、そのリード１７を成形していく。予め設
定された長さだけ前記パンチホルダーが下降して時点
で、前記リード１７の成形加工が終了する（図１参
照）。
【００２４】次に、半導体のパッケージにそりやねじれ
等がある場合の本発明の動作について説明する。
等がある場合の本発明の動作について説明する。
【００２５】図５（ａ）は、半導体のパッケージにそり
がある場合の本発明の一実施例の動作を示す図であり、
（ｂ）は、リード成形されたそりのある半導体を示す図
である。
がある場合の本発明の一実施例の動作を示す図であり、
（ｂ）は、リード成形されたそりのある半導体を示す図
である。
【００２６】図５（ａ）に示すように、パッケージ１６
を半導体クランプピン９により押圧するため、半導体１
５は、前記パッケージ１６のそりが残ったままの状態で
クランプされ、前述の図１から図４に示した手順と全く
同様に手順によりリード１７の成形が行われる。
を半導体クランプピン９により押圧するため、半導体１
５は、前記パッケージ１６のそりが残ったままの状態で
クランプされ、前述の図１から図４に示した手順と全く
同様に手順によりリード１７の成形が行われる。
【００２７】リード１７が成形された半導体１５は、図
５（ｂ）に示すように、パッケージ１６のそりが残った
ままの状態でリード１７が成形されたので、このリード
成形金型から取り出した後であっても、成形されたリー
ド１７の形状にバラツキはない。
５（ｂ）に示すように、パッケージ１６のそりが残った
ままの状態でリード１７が成形されたので、このリード
成形金型から取り出した後であっても、成形されたリー
ド１７の形状にバラツキはない。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体リ
ード成形金型は、半導体のパッケージをバネによる押圧
力にてクランプするとともに、パットストッパーおよび
ストッパーブロックを設けて、リードを成形する曲げパ
ンチの動作範囲を一定にした構成を備えるようにしたの
で、半導体のリードの厚さに影響されることのない安定
したリード成形を行うことができる。さらに、半導体パ
ッケージにそり、ねじれ等があった場合でも、成形後の
リードの形状を一定なものにすることができ、リード成
形後の半導体外形寸法の品質を大幅に上げることができ
る。
ード成形金型は、半導体のパッケージをバネによる押圧
力にてクランプするとともに、パットストッパーおよび
ストッパーブロックを設けて、リードを成形する曲げパ
ンチの動作範囲を一定にした構成を備えるようにしたの
で、半導体のリードの厚さに影響されることのない安定
したリード成形を行うことができる。さらに、半導体パ
ッケージにそり、ねじれ等があった場合でも、成形後の
リードの形状を一定なものにすることができ、リード成
形後の半導体外形寸法の品質を大幅に上げることができ
る。
【図１】本発明の一実施例の構成を示す断面図である。
【図２】本発明の一実施例の動作を説明する断面図であ
る。
る。
【図３】本発明の一実施例の動作を説明する断面図であ
る。
る。
【図４】本発明の一実施例の動作を説明する断面図であ
る。
る。
【図５】本発明の一実施例の動作を説明する図であり、
（ａ）は、パッケージにそりがある場合のリード成形の
動作を説明する断面図、（ｂ）は、リード成形後の半導
体の形状を示す図である。
（ａ）は、パッケージにそりがある場合のリード成形の
動作を説明する断面図、（ｂ）は、リード成形後の半導
体の形状を示す図である。
【図６】従来のリード成形金型の構成を示す断面図。
【図７】従来のリード成形金型の動作を説明する図であ
り、（ａ）および（ｂ）は、パッケージにそりがある場
合のリード成形の動作を説明する断面図、（ｃ）は、リ
ード成形後の半導体の形状を示す図である。
り、（ａ）および（ｂ）は、パッケージにそりがある場
合のリード成形の動作を説明する断面図、（ｃ）は、リ
ード成形後の半導体の形状を示す図である。
１ 曲げ台 ２ カム ３ 曲げパンチ ４ パットストッパー ５ ストッパーブロック ６ 曲げ台突起部 ７ 半導体受け突起部 ８ カム用バネ ９ 半導体クランプピン １０ 半導体クランプ用バネ １１ テーパ面 １２ ローラ １３ パンチ用バネ １４ パンチ支持ピン １５ 半導体 １６ パッケージ １７ リード １８ 曲げ台 １９ カム ２０ カム突起部
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体のリード部分を支える第１の突起
部およびパッケージ部分を支える第２の突起部とを備え
る曲げ台と、 前記曲げ台に載置された半導体のパッケージを上方から
バネにより押圧して保持するクランプピンを備えるとと
もに、側壁にテーパ面を有するカムと、 上端に備えられたローラが前記テーパ面に沿って移動す
ることで、下端が内側に回転駆動し、この下端が前記リ
ードを前記第１の突起部に押しつける曲げパンチとを有
することを特徴とする半導体リード成形金型。 - 【請求項２】 前記カムの位置を所定の高さに固定する
固定手段を有することを特徴とする前記請求項１に記載
の半導体リード成形金型。 - 【請求項３】 前記固定手段は、前記曲げ台の周囲に設
けらたストッパーブロックと、 前記カムに設置され、前記ストッパーブロックと接触す
ることで前記カムを固定するパットストッパーとを有す
ることを特徴とする前記請求項２に記載の半導体リード
成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11008494A JPH07321273A (ja) | 1994-05-24 | 1994-05-24 | 半導体リード成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11008494A JPH07321273A (ja) | 1994-05-24 | 1994-05-24 | 半導体リード成形金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07321273A true JPH07321273A (ja) | 1995-12-08 |
Family
ID=14526630
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11008494A Pending JPH07321273A (ja) | 1994-05-24 | 1994-05-24 | 半導体リード成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07321273A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103611855A (zh) * | 2013-10-30 | 2014-03-05 | 安徽奇峰机械装备有限公司 | 一种u形销加工设备 |
| CN106853468A (zh) * | 2016-12-16 | 2017-06-16 | 张萍 | 一种用于五金板材的快速高效折弯系统 |
| WO2021189877A1 (zh) * | 2020-03-23 | 2021-09-30 | 珠海格力电器股份有限公司 | 针脚、功率器件、功率器件的制造方法和封装模具 |
| CN114289633A (zh) * | 2022-03-07 | 2022-04-08 | 深圳安培龙科技股份有限公司 | 一种温度传感器电阻生产用引脚折弯装置 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03231447A (ja) * | 1990-02-06 | 1991-10-15 | Nec Yamagata Ltd | リード整形金型 |
| JPH04219962A (ja) * | 1990-12-20 | 1992-08-11 | Yamada Seisakusho Co Ltd | 外部リードの曲げ装置 |
| JPH04254362A (ja) * | 1991-02-06 | 1992-09-09 | Nec Kyushu Ltd | Ｉｃのリード成形金型 |
-
1994
- 1994-05-24 JP JP11008494A patent/JPH07321273A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03231447A (ja) * | 1990-02-06 | 1991-10-15 | Nec Yamagata Ltd | リード整形金型 |
| JPH04219962A (ja) * | 1990-12-20 | 1992-08-11 | Yamada Seisakusho Co Ltd | 外部リードの曲げ装置 |
| JPH04254362A (ja) * | 1991-02-06 | 1992-09-09 | Nec Kyushu Ltd | Ｉｃのリード成形金型 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103611855A (zh) * | 2013-10-30 | 2014-03-05 | 安徽奇峰机械装备有限公司 | 一种u形销加工设备 |
| CN106853468A (zh) * | 2016-12-16 | 2017-06-16 | 张萍 | 一种用于五金板材的快速高效折弯系统 |
| WO2021189877A1 (zh) * | 2020-03-23 | 2021-09-30 | 珠海格力电器股份有限公司 | 针脚、功率器件、功率器件的制造方法和封装模具 |
| CN114289633A (zh) * | 2022-03-07 | 2022-04-08 | 深圳安培龙科技股份有限公司 | 一种温度传感器电阻生产用引脚折弯装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3347886B2 (ja) | 外部リードの曲げ装置 | |
| JPH07321273A (ja) | 半導体リード成形金型 | |
| JP2626604B2 (ja) | 半導体装置のリード加工装置 | |
| JP2000216321A (ja) | 半導体装置のリ―ド成形装置 | |
| JPH04273138A (ja) | フレーム押え固定装置 | |
| JP2834092B2 (ja) | Ｉｃの外部リード成形装置および成形方法 | |
| JPS6334283Y2 (ja) | ||
| JP2570598B2 (ja) | リード成形金型 | |
| JPH04219962A (ja) | 外部リードの曲げ装置 | |
| JPS63152121A (ja) | 試料の固定装置 | |
| JPH05121478A (ja) | ワイヤボンデイング装置のリードフレーム押え治具 | |
| JP2536435B2 (ja) | 半導体パッケ―ジのリ―ド成形方法及び装置 | |
| JP2849181B2 (ja) | 半導体装置の外部リード成形方法 | |
| JPH0644104Y2 (ja) | Ｉｃフオ−ミング装置 | |
| KR890004691Y1 (ko) | 비디오 테이프 레코오더의 카세트 홀더 고정장치 | |
| KR0119728Y1 (ko) | 테이프 부착 장치 | |
| KR960000466Y1 (ko) | 반도체 팩키지의 리이드 성형장치 | |
| KR900004102Y1 (ko) | 프레스기의 벤딩 압착 금형 장치 | |
| JPH0653387A (ja) | 半導体製品矯正金型 | |
| KR100250143B1 (ko) | 코이닝 펀치 | |
| JPH04333270A (ja) | 外部リードの修正曲げ方法および修正曲げ装置 | |
| KR20010028389A (ko) | 반도체 칩 패키지용 리드 성형 장치 | |
| JPH036839A (ja) | 半導体成型品のゲートカット装置 | |
| JPH01243565A (ja) | 半導体装置のリード切断装置 | |
| JPH0737940A (ja) | 半導体装置の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19960528 |