JP2626604B2 - 半導体装置のリード加工装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置のリード加
工装置に関し、特にイジェクターピンを有する半導体装
置のリード加工装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の半導体装置のリード加工装置とし
て、リード成形加工装置を例に挙げて説明する。従来の
リード成形加工装置は図３に示すように、上ダイセット
１と、下ダイセット２と、上ダイセット１を下ダイセッ
ト２に対して上下方向に誘導する作動棒３とからなって
いる。また上ダイセット１には、下ダイセット２上に半
導体装置を固定する押え体４と、半導体装置１２のリー
ド１３を折曲げて成形する曲げパンチ５が設置され、押
え体４には、イジェクターピン７が摺動可能に組み込ま
れている。押え体４及びイジェクターピン７にはそれぞ
れバネ１０，１１によるバネ荷重が下方に付与されてい
る。また下ダイセット２には半導体装置を固定する受け
台６が設置されている。

【０００３】半導体装置１２は、図４（ａ）に示すよう
に、リード１３の根元が受け台６上に支持されて設置さ
れる。次に上ダイセット１が降下し、図４（ｂ）に示す
ように最初にイジェクターピン７が半導体装置１２に接
触し加圧する。さらに上ダイセットが降下し、図４
（ｃ）に示すように押え体４が受け台６と共に半導体装
置１２のリード１３の根元を固定する。そして図４
（ｄ）に示すように、上ダイセットが最下点まで降下
し、曲げパンチ５により半導体装置１２のリード１３が
所望の形状に成形される。

【０００４】リード成形後、上ダイセット１が上昇する
のに伴って曲げパンチ５が上昇し、リード１３から離
れ、次に押え体４がリード１３の根元より離れる。この
とき、イジェクターピン７がバネ１１の荷重により半導
体装置１２を押えているため、半導体装置１２は、受け
台６に残り、次の工程に搬入される。ここで、イジェク
ターピン７がない場合には、図５に示すように半導体装
置１２が押え体４に食い付いてしまい、手作業等により
半導体装置１２を押え体４から取り外さなければなら
ず、半導体装置１２の生産に支障を来す。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】図示した従来のリード
成形装置では、イジェクターピン７が半導体装置１２に
直接接触し、上ダイセット１の降下による荷重と、イジ
ェクターピン７のバネ圧の荷重とが作用してイジェクタ
ーピン７が半導体装置１２に激しく当接する。半導体装
置を機密封止しているパッケージのモールド樹脂厚さが
厚ければ、半導体装置は、前記イジェクターピンによる
衝撃に耐えられるものであるが、モールド樹脂厚が１．
０ｍｍ前後である場合には、半導体装置のパッケージの
モールド樹脂或いは半導体素子自体が割れる等の事故が
発生して問題となっていた。

【０００６】本発明の目的は、半導体装置にイジェクタ
ーピンから付与される衝撃力を緩和するようにした半導
体装置のリード加工装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る金型とイジェクターピンと、ストッパ
機構とを有する半導体装置のリード加工装置であって、
金型は、半導体装置のリード根元を挟持して該リードを
加工するものであり、イジェクターピンは、前記金型に
取付けられ、半導体装置の金型への食い込みを防止する
ものであり、ストッパ機構は、前記金型によるリード加
工時に前記イジェクターピンを半導体装置から後退した
位置に停止保持するものである。

【０００８】また、前記イジェクターピンは、前記金型
に摺動可能に取付けられ、かつバネ荷重が付与されたも
のであり、前記ストッパ機構は、前記イジェクターピン
のバネ荷重に抗して所期位置に停止させるものである。

【０００９】また、前記ストッパ機構は、前記金型に設
けたストッパと、前記イジェクターピンに設けたピンと
からなり、ピンをストッパに当接させて前記イジェクタ
ーピンの動きを規制するものである。

【００１０】また、前記ストッパ機構は、半導体装置の
パッケージとイジェクターピンとの間に、半導体装置の
反りを考慮した隙間寸法をもって前記イジェクターピン
を停止させるものである。

【００１１】また、前記隙間寸法は、約５０μｍであ
る。

【００１２】

【作用】ストッパ機構は、金型による半導体装置のリー
ド加工にイジェクターピンを半導体装置から後退した位
置に停止させ、イジェクターピンから半導体装置に衝撃
力が加わるのを防止する。

【００１３】

【実施例】以下、本発明の実施例を図により説明する。
図１は、本発明をレード成形加工装置に適用した一実施
例を示す断面図である。図１において本発明に係る半導
体装置のリード加工装置は、金型１，２と、イジェクタ
ーピン７と、ストッパ機構８，９とを有する半導体装置
のリード加工装置であって、金型１，２は、半導体装置
１２のリード１３の根元を挟持してリード１３を加工す
るものであり、イジェクターピン７は、前記金型１に取
付けられ、半導体装置１２の金型１への食い込みを防止
するものであり、ストッパ機構８，９は、金型１，２に
よるリード加工時にイジェクターピン７を半導体装置１
２から後退した位置に停止保持するものである。

【００１４】次に本発明をリード成形加工装置に適用し
た実施例を挙げて説明する。図１に示すように、金型
は、対をなす上ダイセット１と下ダイセット２とからな
る。上ダイセット１は、押え体４，曲げパンチ５，バネ
１０等からなり、下ダイセット２は、受け台６等からな
る。

【００１５】下ダイセット２は、中央に受け台６を備え
ており、受け台６は、半導体装置１２のパッケージの下
部を受け入れる凹部６ａと、凹部６ａの周縁に立上って
半導体装置１２のリード１３を支持する立上り縁６ｂと
を有している。また下ダイセット２は、受け台６の外側
に作動棒３を上方向に立上げて設けており、作動棒３は
上ダイセット１を昇降可能に誘導している。

【００１６】上ダイセット１は、曲げパンチ５が垂架さ
れ、曲げパンチ５内に押え体４が摺動可能に組込まれ、
押え体４は、バネ１０によるバネ荷重が下方に向けて付
与されている。また押え体４は、その下端面に、半導体
装置１２のパッケージ上部を受け入れる凹部４ａが設け
られ、凹部４ａの周縁から下方に立下がる立下り縁４ｂ
を有している。

【００１７】イジェクターピン７は、押え体４内に摺動
可能に組み込まれ、バネ１１によるバネ荷重を受けて下
端が押え体４の凹部４ａ内に突き出ており、リード成形
後の半導体装置１２が押え体４の凹部４ａ内に食い込む
のを防止している。

【００１８】ストッパ機構８，９は、イジェクターピン
７のバネ荷重に抗して所期位置に停止させるものであ
り、下ダイセット２に設けたストッパ９と、イジェクタ
ーピン７に設けたピン８とからなり、ピン８をストッパ
９に当接させてイジェクターピン７の動きを規制するよ
うになっている。

【００１９】又ストッパ機構は、半導体装置１２のパッ
ケージとイジェクターピン７との間に、半導体装置の反
りを考慮した隙間寸法をもってイジェクターピンを停止
させるようになっており、前記隙間寸法は、半導体装置
の強度等に鑑みて約５０μｍに設定している。

【００２０】次に本発明装置の動作について説明する。
半導体装置１２は図２（ａ）に示すようにリード１３が
受け台６の立上り縁６ｂに支持されて受け台６に設置さ
れる。次に上ダイセット１が下降し、図２（ｂ）に示す
ようにイジェクターピン７が半導体装置１２に接触する
前にイジェクターピン７のピン８がストッパ９に当接
し、イジェクターピン７は半導体装置１２に接触しない
高さ位置に停止され、イジェクターピン７は半導体装置
１２に衝撃力を加わることがない。

【００２１】さらに上ダイセット１が下降し、図２
（ｃ）に示すよう押え体４が受け台６と共に半導体装置
１２のリード１３の根元を固定する。そして図２（ｄ）
に示すように上ダイセット１が最下点まで下降し曲げパ
ンチ５により半導体装置１２のリード１３が所望の形状
に成形される。

【００２２】リード成形後、上ダイセット１は上昇し、
曲げパンチ５が上昇し、リード１３から離れ、次に押え
体４がリード１３の根元より離れる。このとき、半導体
装置１２が押え体４の凹部４ａ内に食い込もうとしても
５０μｍ上昇した位置にイジェクターピン７があり、バ
ネ１１により下方に加圧されているため、半導体装置１
２はイジェクターピン７により下方に加圧され、押え体
４から離脱され、半導体装置１２が受け台６より外れる
ことはない。

【００２３】尚、実施例では、本発明を、リードを成形
加工するリード成形加工装置に適用した場合について説
明したが、半導体装置のリード相互間を連結しているタ
イバーをリードから切り落とすためのタイバー切断機、
或いは半導体装置のリードをリードフレームから切断
し、リードフレームから半導体装置を個々に分離する切
断分離機等のイジェクターピンをもつリード加工装置に
適用できる。

【００２４】

【発明の効果】以上のように本発明は、イジェクターピ
ンを半導体装置に接触する直前の位置で停止させること
により、半導体装置に不必要な力が加えられなく、１．
０ｍｍ以下の薄型半導体装置においても、イジェクター
ピンによる半導体装置のモールド樹脂，半導体素子の割
れ等を防止することができる。

【００２５】さらにイジェクターピンは本来の機能を発
揮するものであるため、半導体装置の金型への食い込み
を防止することができる。

【００２６】さらにイジェクターピンと半導体装置との
間には、半導体装置の反りを考慮した隙間を設けている
ため、半導体装置に反りが生じても、半導体装置を損傷
から防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明をリード成形加工装置に適用した一実施
例を示す断面図である。

【図２】図１に示すリード成形加工装置の動作を工程順
に示す断面図である。

【図３】従来のリード成形加工装置を示す断面図であ
る。

【図４】図３に示す従来のリード成形加工装置の動作を
工程順に示す断面図である。

【図５】イジェクターピンをもたないリード成形加工装
置による半導体装置の食い込みを示す断面図である。

【符号の説明】

１ 上ダイセット ２ 下ダイセット ３ 作動棒 ４ 押え体 ５ 曲げパンチ ６ 受け台 ７ イジェクターピン ８ ピン ９ ストッパ １０，１１ バネ １２ 半導体装置 １３ リード

Claims (5)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金型とイジェクターピンと、ストッパ機
   構とを有する半導体装置のリード加工装置であって、 金型は、半導体装置のリード根元を挟持して該リードを
   加工するものであり、 イジェクターピンは、前記金型に取付けられ、半導体装
   置の金型への食い込みを防止するものであり、 ストッパ機構は、前記金型によるリード加工時に前記イ
   ジェクターピンを半導体装置から後退した位置に停止保
   持するものであることを特徴とする半導体装置のリード
   加工装置。
2. 【請求項２】 前記イジェクターピンは、前記金型に摺
   動可能に取付けられ、かつバネ荷重が付与されたもので
   あり、 前記ストッパ機構は、前記イジェクターピンのバネ荷重
   に抗して所期位置に停止させるものであることを特徴と
   する請求項１に記載の半導体装置のリード加工装置。
3. 【請求項３】 前記ストッパ機構は、前記金型に設けた
   ストッパと、前記イジェクターピンに設けたピンとから
   なり、ピンをストッパに当接させて前記イジェクターピ
   ンの動きを規制するものであることを特徴とする請求項
   １又は２に記載の半導体装置のリード加工装置。
4. 【請求項４】 前記ストッパ機構は、半導体装置のパッ
   ケージとイジェクターピンとの間に、半導体装置の反り
   を考慮した隙間寸法をもって前記イジェクターピンを停
   止させるものであることを特徴とする請求項１，２又は
   ３に記載の半導体装置のリード加工装置。
5. 【請求項５】 前記隙間寸法は、約５０μｍであること
   を特徴とする請求項４に記載の半導体装置のリード加工
   装置。