JPH05183084A

JPH05183084A - リード端子のプレス方法及びプレス装置

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Publication number: JPH05183084A
Application number: JP35999891A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Nishio; 政洋西尾
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 1991-12-28
Filing date: 1991-12-28
Publication date: 1993-07-23
Anticipated expiration: 2011-02-07
Also published as: JPH0812893B2

Abstract

(57)【要約】【構成】プレス方法は、上型４と下型３の間に半導体
素子１０１のリード端子を臨ませ、上型４と下型３の加
工面４ａ，３ａでリード端子を加圧して塑性変形させる
ようにしたものにおいて、前記上型４と下型３の加工面
４ａ，３ａを傾斜させ、リード端子の長さ方向に対して
斜め方向から加圧・変形させるようにしたことを特徴と
する。【効果】上型４と下型３の加工面４ａ，３ａを傾斜状
にすることによって、リード端子の屈曲点の極めて近く
に加工面を当接させることができるから、擦れや引張力
を殆ど作用させないでリード端子を曲げることができ
る。従って、リード端子のメッキに傷が付き難く、ま
た、材料が薄く伸びることもない。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、半導体素子から突出す
るリード端子のプレス方法、及び、該リード端子のプレ
ス装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】図６（ａ）はプレス加工前の半導体素子
を示す斜視図、図６（ｂ）はプレス加工後の半導体素子
を示す斜視図、図７（ａ），（ｂ）は従来のプレス装置
の要部断面図である。半導体素子１０１は、図６（ａ）
に示したように樹脂モールド１０２の一側端に３本の真
っ直ぐなリード端子Ａ，Ｂ，Ｃを突設したものである。
そして、このリード端子Ａ，Ｂ，Ｃのうち、中央のリー
ド端子Ｂをプレス装置でクランク状に曲げ（図６
（ｂ））、各リード端子Ａ，Ｂ，Ｃの先端部をプリント
基盤にろう付けすると共に、樹脂モールド１０２をプリ
ント基盤上の放熱部にビス止めして固定する。しかし
て、上記リード端子Ｂのプレス方法（プレス装置）は、
図７（ａ）に示したようにプレス装置１０３の下型１０
４の加工面１０４ａ上に半導体素子１０１のリード端子
Ａ，Ｂ，Ｃを水平に載せ、その上から図７（ｂ）のよう
に上型１０５を下降させて上型１０５と下型１０４の加
工面１０４ａ，１０５ａでリード端子Ｂを加圧し、以て
金属製のリード端子Ｂをクランク状に塑性変形させるも
のである。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】従来のプレス方法は、
リード端子Ａ，Ｂ，Ｃの長さ方向に対して直交する方向
から加工面１０４ａ，１０５ａを当てていたため、図５
（ｂ）に示したように、リード端子Ｂの屈曲点Ｏと加工
面１０５ａの当接位置に長さｔのズレができる。そし
て、このズレの分だけリード端子Ｂが擦られて傷付いた
り、薄く伸ばされたりしたため、約５０％の半導体素子
１０１に欠陥が発生していた。このような欠陥のある半
導体素子１０１は、製品に組み込んだ当初から作動不良
を起こしたり、或いは、将来作動不良を起こして故障す
る虞があるため、厳しいチェックが必要であった。以上
のように従来のプレス方法は、ほぼ２個に１個に不良が
生じ、しかも、不良品を摘出するために多大な労力を費
やさなければならない問題点があった。

【０００４】本発明は、上記の問題点に鑑みなされたも
ので、その目的は、無理なく曲げることができるリード
端子のプレス方法及びリード端子のプレス装置を提供す
ることにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め本発明は、上型と下型の間に半導体素子のリード端子
を臨ませ、上型と下型の加工面でリード端子を加圧して
塑性変形させるようにしたリード端子のプレス方法にお
いて、前記上型と下型の加工面を傾斜させ、リード端子
の長さ方向に対して斜め方向から加圧・変形させるよう
にしたリード端子のプレス方法を提供するものである。
また、プレス装置は、前記上型と下型の加工面を傾斜状
に形成すると共に、半導体素子を加工面の傾斜に沿わせ
て斜め向きにセットし得るようになし、リード端子の長
さ方向に対して斜め方向から加圧・変形させるようにし
たことを特徴とする。

【０００６】

【作用】上型と下型の加工面を傾斜状にすることによっ
て、図５（ａ）に示したように、屈曲点Ｏの極めて近く
に加工面を当接させることができるから、従来のプレス
装置のような擦れや引張りが殆ど起こらない。

【０００７】

【実施例】以下に本発明の実施例を図面を参照しつつ説
明する。図１はプレス装置の要部の縦断面図、図２は加
圧状態を示すプレス装置の要部拡大縦断面図、図３は下
型の分解斜視図、図４は上型を下から見上げた斜視図、
図５（ａ），（ｂ）は従来技術と比較した要部拡大断面
図である。なお、加工する前後の半導体素子１０１は、
図６（ａ），（ｂ）について説明したものと同じであ
る。プレス装置１は、固定的な基台２と、該基台２に固
着した下型３及び基台２に上下摺動自在に装着した上型
４とからなる。基台２は、金属製の横板５と縦板６を側
面Ｌ字形に組み合わせて構成されている。

【０００８】下型３は、図３に示したように、固定台座
７と、その固定台座７内に上下動自在に嵌挿した受け部
材８と、該受け部材８内に遊嵌した下型本体９、及び、
前記受け部材８を上向きに付勢する２本のコイルスプリ
ング１０，１０とからなる。固定台座７と下型本体９
は、前記基台２にボルト１１で固定されている。一方、
受け部材８は、コイルスプリング１０，１０の付勢によ
って図１のように下型本体９の上端とほぼ面一の高さま
で上昇した位置にある。受け部材８の中心には角形の貫
通孔１２が穿設されており、その貫通孔１２の中に下型
本体９が挿入されている。また、受け部材８の上端面の
縁に凹部１３が設けられており、この凹部１３に半導体
素子１０１の樹脂モールド１０２がセットされる。下型
本体９の頂部は加工面３ａになっており、その横幅は、
リード端子Ａの側端からリード端子Ｃの側端までの長さ
と略同じ寸法である。そして、中央のリード端子Ｂに対
応する部分にプレス突起１４が突設されている。しかし
て、前記受け部材８の上面と下型本体９の加工面３ａ
は、水平面に対して１５度の角度で斜めに形成されてい
る。

【０００９】上型４は、図４に示したように底部が加工
面４ａになっている。該加工面４ａは、中央にプレス溝
１５を設け、水平面に対して１５度の角度で斜めに形成
されており、前記下型３の加工面３ａと合致する。ま
た、上型４は、図１に示したように、基台２の縦板６に
設けた鉛直方向の縦溝１６に、ボルト１７を通して上下
摺動自在に装着されている。そして、上型４の頂部には
昇降軸１８が連結されており、該昇降軸１８の昇降動作
によって上型４が上下動する。なお、昇降軸１８は、周
知のリンク装置（例えばトグルジョイント等）を使って
手動で昇降操作するものであってもよいし、或いは、油
圧やモータ等の動力を使って昇降操作するものであって
もよい。

【００１０】次に、上記プレス装置１を使用して半導体
素子１０１のリード端子Ｂをプレスする方法について説
明する。図１のようにプレス装置１の上型４が上昇位置
にある状態で、下型３は、受け部材８がコイルスプリン
グ１０，１０の付勢によって上昇しており、下型本体９
のプレス突起１４の上端と受け部材８の上面がほぼ面一
になっている。そこで先ず、図１一点鎖線のように、受
け部材８の凹部１３に半導体素子１０１の樹脂モールド
１０２をセットする。この状態でリード端子Ａ，Ｂ，Ｃ
が下型本体９の加工面３ａの上に臨み、且つ、水平面に
対してリード端子Ａ，Ｂ，Ｃが斜めに傾いている。な
お、受け部材８の外形を実施例のように丸くしておけ
ば、凹部１３に樹脂モールド１０２をセットする際に、
指が受け部材８の外周に接触し難くなるため作業性がよ
い。

【００１１】次に、上型４を下動させる。そうすると、
図１二点鎖線のように、リード端子Ａ，Ｂ，Ｃの基端部
に上型の加工面４ａが当接する。これによって先ず半導
体素子１０１が受け部材８上に確実に固定される。そし
て、そのまま上型４をさらに下動させる。そうすると、
図２のように中央のリード端子Ｂが下型本体９のプレス
突起１４に押し上げられて上型４のプレス溝１５内に曲
がり込む。下型３と上型４の加工面３ａ，４ａでリード
端子Ｂを加圧・変形させてから上型４を図１実線の位置
に上昇させる。そうすると、コイルスプリング１０，１
０の付勢によって受け部材８が上昇し、加工済みの半導
体素子１０１が持ち上げられるから、受け部材８の凹部
１３からそれを外して次の半導体素子１０１をセットす
る。以下同様にして半導体素子１０１のリード端子Ｂを
プレスする。

【００１２】以上実施例について説明したが、もちろん
本発明は上記実施例に限定されるものではない。例え
ば、実施例は中央のリード端子Ｂをクランク状に曲げる
ものであるが、上型４と下型本体９を図８のようなもの
と交換すれば、図９に示したように、中央のリード端子
Ｂをアーチ形に、両サイドのリード端子Ａ，Ｃをクラン
ク状に曲げることもできる。また、実施例では加工面３
ａ，４ａの傾斜角度を１５度に設定したが、リード端子
の形状に合わせて最適な角度を選択すればよい。

【００１３】

【発明の効果】従来のプレス装置は、図５（ｂ）に示し
たように、屈曲点Ｏと加工面の当接位置に長さｔのズレ
があり、このズレの分だけリード端子が擦られて傷付い
たり、伸びたりしていたと考えられる。これに対して本
発明は、上型と下型の加工面を傾斜状にすることによっ
て、同図（ａ）に示したように、屈曲点Ｏの極めて近く
に加工面を当接させることができるから、従来のプレス
装置のような擦れや引張りが殆ど無い。従って、屈曲部
分のメッキに傷が付き難く、また、材料が薄く伸びるこ
ともなく、従来５０％程度あった欠陥発生率を殆ど無く
することができ、製品の信頼性を顕著に向上させること
ができる。また、無理な引張り力による材料の伸びが従
来に比べて格段に少ないため、プレス後のリード端子の
形状が安定している。従って、従来に比べて加工精度も
大幅に向上する。また、プレス工程の信頼性が向上する
から、次工程におけるチェック作業が不要又は簡単にな
り、さらに、プレス工程の信頼性が高まればプレス作業
を全てオートメーション化することも容易となる等、そ
の波及効果は甚大である。

【図面の簡単な説明】

【図１】プレス装置の要部の縦断面図である。

【図２】加圧状態を示すプレス装置の要部拡大縦断面
図である。

【図３】下型の分解斜視図である。

【図４】上型を下から見上げた斜視図である。

【図５】（ａ），（ｂ）は本発明と従来技術を比較し
た要部拡大断面図である。

【図６】（ａ）はプレス加工前の半導体素子を示す斜
視図、（ｂ）はプレス加工後の半導体素子を示す斜視図
である。

【図７】（ａ），（ｂ）は従来のプレス装置の要部の
断面図である。

【図８】他の実施例を示す上型と下型本体の斜視図で
ある。

【図９】他の実施例を示す半導体素子の斜視図であ
る。

【符号の説明】

１ … プレス装置３ａ，４ａ …
加工面３ … 下型１０１ …
半導体素子４ … 上型Ａ，Ｂ，Ｃ …
リード端子

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】上型と下型の間に半導体素子のリード端
子を臨ませ、上型と下型の加工面でリード端子を加圧し
て塑性変形させるようにしたリード端子のプレス方法に
おいて、前記上型と下型の加工面を傾斜させ、リード端子の長さ
方向に対して斜め方向から加圧・変形させるようにした
ことを特徴とするリード端子のプレス方法。
【請求項２】上型と下型の間に半導体素子のリード端
子を臨ませ、上型と下型の加工面でリード端子を加圧し
て塑性変形させるようにしたリード端子のプレス装置に
おいて、前記上型と下型の加工面を傾斜状に形成すると共に、半
導体素子を加工面の傾斜に沿わせて斜め向きにセットし
得るようになし、リード端子の長さ方向に対して斜め方
向から加圧・変形させるようにしたことを特徴とするリ
ード端子のプレス装置。