JP2003078095A - リード加工装置 - Google Patents

リード加工装置

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JP2003078095A
JP2003078095A JP2001264574A JP2001264574A JP2003078095A JP 2003078095 A JP2003078095 A JP 2003078095A JP 2001264574 A JP2001264574 A JP 2001264574A JP 2001264574 A JP2001264574 A JP 2001264574A JP 2003078095 A JP2003078095 A JP 2003078095A
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punch
package
bending
bent
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Takeshi Hirai
武史 平井
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Sony Corp
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リードに傷を付けたり、リードの曲げ形状に
ばらつきを生じさせることなく、1つの工程でリードの
カットと折り曲げを行えるようにする。 【解決手段】 パンチ4は、その下端に刃部4aを有す
るとともに、この刃部4aからパンチ4のCCDパッケ
ージ2と対向する側の側面にかけて、フォーミング部4
bが形成される。このフォーミング部4bは、刃部4a
から緩やかに後退する斜面として形成され、リード1a
の予備曲げを行う。また、このフォーミング部4bから
続いて、パンチ4の側面には調整ピン5が取り付けられ
る。この調整ピン5はパンチ4に対してスライド移動可
能に取り付けられ、一方の頂点がパンチ4より突出す
る。パンチ4の下降に伴い、調整ピン5はテーパーカム
面16により押し出され、その突出量が増える。そして
この調整ピン5によりリード1aを徐々に押し、リード
1aの本曲げを行う。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、パッケージとリー
ドフレームがリードでつながった状態から、リードを所
定の位置で切断するとともに、このリードを折り曲げる
リード加工装置に関する。詳しくは、リードを切断する
パンチに、リードの根元付近に力を加えて予備曲げを行
うフォーミング部と、パンチの移動に伴い突出してリー
ドの本曲げを行う調整ピンを設けて、リードのカットと
折り曲げを、リードに傷を付けたり、リードの曲げ形状
にばらつきを生じさせることなく連続した1つの工程で
行えるようにするものである。
【0002】
【従来の技術】撮像素子としてCCD(Charge
Coupled Device)等を備えた半導体装置
の組立工程では、セラミックや樹脂でモールドされ、ガ
ラスで封止されたCCDパッケージを、リードフレーム
から切り離し、リードを所定の形状に折り曲げる工程が
ある。
【0003】図6はCCDを封止した工程まで進んだリ
ードフレームの平面図である。リードフレーム1には、
図示しないダイパッドおよびリード1a等が形成され
る。CCDパッケージ2はセラミックや樹脂をモールド
成形したものであり、ガラス板3が取り付けられること
で、図示しないCCDを封止している。
【0004】このCCDパッケージ2の両側から突出し
たリード1aは所定の位置で切断され、リードフレーム
1から分離される。そして、この切断されたリード1a
は所定の形状に折り曲げられる。
【0005】図7はリード1aのカットを行う従来のリ
ード加工装置の断面図である。CCDパッケージ2が設
けられたリードフレーム1は、その両側部をパンチガイ
ド21とリードカットダイ22にクランプされる。
【0006】リードカットパンチ23は、矢印a方向に
下降することで、リードカットダイ22の間に入り、リ
ード1aを所定の位置でカットする。これにより、CC
Dパッケージ2がリードフレーム1から分離される。
【0007】リードフレーム1から分離したCCDパッ
ケージ2は、リード1aの折り曲げを行うため、別のリ
ード加工装置に搬送される。すなわち、図8はリード1
aの折り曲げを行う従来のリード加工装置の断面図であ
る。
【0008】図7に示す装置でリードフレーム1から分
離されたCCDパッケージ2は、図示しない搬送機構に
より、図8に示すリード加工装置に搬送される。CCD
パッケージ2は曲げダイ24に載せられ、ノックアウト
25によりその上面が押さえられる。曲げパンチ26
は、その下降に伴いリード1aを曲げダイ24との間に
挟む構造を有する。
【0009】例えば、曲げパンチ26は軸27を支点に
回転可能な構造で、通常は、スプリング28により開く
方向に付勢されている。そして、ノックアウト25に曲
げパンチ26を作動させるカム面25aを設けるととも
に、曲げパンチ26にこのカム面25aに接触するロー
ラ26aを設ける。
【0010】これにより、曲げパンチ26が矢印b方向
に下降すると、まず、リード1aを押し下げ、さらに曲
げパンチ26が下降すると、ローラ26aがカム面25
aに乗り上げることで、曲げパンチ26は軸27を支点
にスプリング28に抗して矢印c方向に回転する。よっ
て、リード1aは曲げパンチ26と曲げダイ24の間の
挟まれ、所定の形状に折り曲げられる。なお、図8では
曲げパンチ26は一方の側しか図示していないが、リー
ド1aはCCDパッケージ2の両側から突出しており、
一度に両側のリード1aの折り曲げを行うため、曲げパ
ンチ26はCCDパッケージ2を挟むように左右両側に
設けられている。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
は、リード1aのカットと折り曲げを、別の金型を用い
て行うので、装置が2組必要となり、半導体装置の製造
コストの上昇につながるとともに、製造時間も長くなり
生産性が悪くなるという問題がある。
【0012】このため、従来より、リード1aのカット
と折り曲げを1つの金型で行える装置が考えられてい
る。図9はリードのカットと折り曲げを1つの金型で行
えるようにした従来のリード加工装置の半断面図であ
る。
【0013】パンチ30は、リード1aをカットする刃
部30aと、カットされたリード1aを折り曲げる折り
曲げ面30bを有する。CCDパッケージ2は曲げダイ
31に載せられ、ノックアウト32によりその上面が押
さえられる。
【0014】パンチ30を矢印d方向に下降させると、
図9では図示しないリードフレームとリード1aが刃部
30aにより切断される。さらにパンチ30を下降させ
ると、折り曲げ面30bと曲げダイ31の間にリード1
aを挟むことで、リード1aの折り曲げを行う。このよ
うな加工はしごき曲げ方式と呼ばれている。
【0015】図10はこのしごき曲げ方式の問題点を示
す斜視図である。このしごき曲げ方式では、折り曲げら
れたリード1aに沿って、パンチ30のリード折り曲げ
面30bがしゅう動し、リード1aの表面を擦ってしま
う。リード1aには、酸化を防止する等の目的でメッキ
が施してあるが、その表面が擦られることで、図10に
示すようにメッキに傷がつくという問題がある。メッキ
に傷がついて下地が露出すると、リード1aの酸化につ
ながるので、しごき曲げ方式が用いられるケースは実際
には少ない。
【0016】図11はリード1aに傷をつけないように
考慮した従来のリード加工装置の半断面図である。曲げ
ダイ31に載せられ、ノックアウト32によりその上面
が押さえられるCCDパッケージ2のリード1aを折り
曲げるに際し、リード1aと接触する部分にローラ33
を設けることで、リード1aに傷をつけることが防止さ
れる。
【0017】しかしながら、このようにローラを用いる
方式では、リード1aのカットのために別の金型が必要
であるとともに、リード1aを折り曲げる際、プレス荷
重がリード1aに伝わりにくく、曲げ形状がばらつくと
いう問題がある。
【0018】さて、CCDパッケージ2では、上面がガ
ラス板3で封止されているので、例えば図8に示す装置
でノックアウト25によりガラス板3を押さえてしまう
と、ガラス板3に傷が付き、不良品となってしまう。そ
こで、CCDパッケージ2の上面を押さえずにリード1
aの折り曲げを行うこととすると、リードの曲げ形状に
ばらつきが出るという問題がある。
【0019】また、通常、CCDパッケージ2は図11
に示すように下パッケージ2aと上パッケージ2bの間
からリード1aが突出する形状で、かつ、上パッケージ
2bの側部のほうが下パッケージ2aの側部より突出し
ている形状である。
【0020】そして、リード1aのリード折り曲げ部1
bは、上パッケージ2bの裏側となるため、リード折り
曲げ部1bを上下でクランプすることができない。よっ
て、リード1aの折り曲げ時に、リード折り曲げ部1b
にスプリングバックが働き、リードの曲げ形状がばらつ
く。
【0021】その対策として、リード1aの予備曲げを
行う金型と本曲げを行う金型を用意することも考えられ
るが、さらなるコストアップと生産性のダウンにつなが
るという問題がある。
【0022】本発明は、このような課題を解決するため
になされたもので、リードに傷を付けたり、リードの曲
げ形状にばらつきを生じさせることなく、1つの工程で
リードのカットと折り曲げを行うことのできるリード加
工装置を提供することを目的とする。
【0023】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、本発明に係るリード加工装置は、リードフレーム
とパッケージが複数本のリードでつながった状態から、
各リードを所定の位置で切断することでパッケージをリ
ードフレームから分離し、パッケージから突出している
各リードを折り曲げるリード加工装置において、リード
の並びに沿って延在する刃部とこの刃部に対して後退角
度を付けてなる斜面で構成されるフォーミング部とを備
え、リードをせん断する方向に移動するパンチと、この
パンチのパッケージに対向する側に設けられ、リードの
並びに沿って延在するとともに、パンチより突出する調
整ピンと、リードを切断する方向へのパンチの移動に伴
い、調整ピンの突出量を増加させるテーパーカム面とを
備えたものである。
【0024】上述した本発明に係るリード加工装置で
は、パンチの移動により、まず刃部でリードの切断が行
われるとともに、パンチをさらに移動させることで、こ
の切断されたリードにフォーミング部が接触し、リード
の予備曲げを行う。このフォーミング部は、刃部に対し
て例えば1°〜25°の浅い後退角度を付けてなる斜面
で構成されるので、リードの折り曲げ量が少ない段階か
らリードの根元側に接触して、リードを根元から折り曲
げることができる。
【0025】パンチをさらに移動させると、リードに対
する接触箇所は、フォーミング部から調整ピンへと移
る。この調整ピンは、パンチの移動に伴いその突出量が
増加するので、スプリングバックによる戻り量を考慮し
て、リードを所望の角度まで徐々に折り曲げることがで
きる。
【0026】このように、パンチの移動のみで、リード
の切断、およびリードの折り曲げ量が少ない段階からリ
ードを根元から折り曲げ、スプリングバックが生じない
ようにしてリードを所望の角度まで徐々に折り曲げるこ
とができるので、リードに傷をつけたり、リードの曲げ
形状にばらつきを生じることなく、リードのカットと折
り曲げを同一の工程で行うことができる。
【0027】そして、リードの曲げ形状にばらつきが生
じないことから、リードの折り曲げ時に、パッケージを
押さえる必要がなくなる。よって、CCD等の撮像素子
を搭載するパッケージのように、上面がガラスで封止さ
れているパッケージの場合、このガラスを押さえること
なく、リードのカットおよび折り曲げを行うことができ
る。したがって、ガラスの破損を防ぐことができるとと
もに、ガラスを介してパッケージを押さえなくとも、リ
ードの曲げ形状を安定させることができる。
【0028】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明のリ
ード加工装置の実施の形態を説明する。すなわち、図1
は本実施の形態のリード加工装置を示す断面図である。
本実施の形態のリード加工装置は、リード1aをカット
するパンチ4に、このパンチ4の下降に伴いCCDパッ
ケージ2の方向に突出する調整ピン5を設けて、この調
整ピン5でリード1aの折り曲げを行うことで、リード
1aに傷を付けたり、スプリングバックによるリード1
aの曲げ形状のばらつきを発生させることなく、1つの
工程でリード1aのカットと折り曲げをできるようにし
たものである。
【0029】パンチ4は、その下端にリード1aを切断
する刃部4aを有するとともに、側面にリード1aを折
り曲げる調整ピン5を設けて、リード1aのカットと折
り曲げを行うものである。ここで、パンチ4は一方の側
のみを図示してある。
【0030】図2は本実施の形態におけるパンチ4の詳
細を示す分解斜視図である。パンチ4は、図6に示すよ
うに並列する複数本のリード1aを一度にカットおよび
折り曲げることができるような長さを有する。そして、
下端に刃部4aが設けられるとともに、この刃部4aか
らパンチ4の側面にかけて、フォーミング部4bが形成
される。
【0031】このフォーミング部4bは、パンチ4の下
端に緩やかな後退角を付けることで形成される斜面であ
り、リード1aを折り曲げるきっかけを作る。ここで、
フォーミング部4bの後退角度Pは、1〜25°程度の
浅い角度とする。また、パンチ4で後述するようにリー
ド1aを折り曲げる際、リード1aと接触する部分であ
る少なくともフォーミング部4bは、リード1aのメッ
キ擦れに備えてその表面粗さが0.8μm以下となるよ
うに仕上げる。そして、このフォーミング部4bから続
いて、パンチ4の側面には調整ピン5が取り付けられ
る。
【0032】この調整ピン5はその断面形状が長円状
で、図6に示すように並列する複数本のリード1aを一
度に折り曲げることができるような長さを有する。この
調整ピン5は、リード1aのメッキ擦れに備えて、その
表面粗さが0.8μm以下となるように仕上げる。この
調整ピン5を取り付けるため、パンチ4の側面には開口
部6が設けられる。
【0033】この開口部6は調整ピン5が入る略直方体
状の穴である。この開口部6の両側方には長穴6aが設
けられている。調整ピン5には、その長さ方向に貫通す
る貫通穴5aが設けられるので、調整ピン5を開口部6
に入れ、一方の長穴6aから貫通穴5aを通して他方の
長穴6aまで支点ピン7を通すことで、調整ピン5は、
一方の頂点が開口部6から突出した状態で、支点ピン7
が長穴6a内を移動する範囲内で移動する。すなわち、
調整ピン5はその長さ方向と直交する奥行き方向に沿っ
た前後方向に移動可能となっており、一方の頂点の突出
量を変化させることができるようになっている。
【0034】なお、支点ピン7の抜けを防止するため、
押さえ板8がパンチ4の両側部に設けられ、例えばネジ
止め等により固定される。また、この押さえ板8を着脱
可能とすることで、支点ピン7の着脱を可能とし、これ
により、調整ピン5の交換を可能とする。
【0035】パンチ4の裏面には、パンチ4の移動方向
である上下方向に延在する溝部9が設けられる。この溝
部9は所定の間隔を開けて2本が平行に設けられ、開口
部6に到達する深さを有する。これにより、調整ピン5
の他方の頂点は溝部9に露出する。
【0036】図1に戻り、CCDパッケージ2は曲げダ
イ10に載せられる。この曲げダイ10は、その上部の
断面形状を凹状として、CCDパッケージ2を載せる載
置部11aが設けられる。この載置部11aの両側から
立ち上がる縁部11bで、CCDパッケージ2の両側部
から水平方向に突出するリード1aの根元の部分を支持
する。
【0037】曲げダイ10の両側部には、リード逃げ部
12が形成されている。このリード逃げ部12は、縁部
11bの上端から、下方に向かうに従って窄まるような
斜面となっている。
【0038】曲げダイ10の上部にはノックアウト13
が設けられる。このノックアウト13は、曲げダイ10
に載せられたCCDパッケージ2のガラス板3に対し
て、所定の間隔dを開けた状態で対向し、CCDパッケ
ージ2を保持する。ここで、本実施の形態では、この間
隔dは0.01mmから0.05mm程度とする。
【0039】パンチ4は、パンチガイド14によって上
下動可能に支持され、図示しない駆動源からの駆動力を
受けて上下動する。リードカットダイ15は、図6に示
すリードフレーム1が載せられ、下降して来るパンチ4
の刃部4aとの間にリード1aを挟むことで、リード1
aを所定の位置でカットする。
【0040】リードカットダイ15には、上述したパン
チ4の溝部9の位置に対応させて、テーパーカム面16
が設けられる。このテーパーカム面16は、パンチ4の
移動方向に沿って上下方向に延在する。そして、テーパ
ーカム面16は、図2に示すように、溝部9に入る幅を
有する。
【0041】テーパーカム面16は、上方より下方の突
出量が多い斜面となっている。パンチ4が下降すると、
溝部9にテーパーカム面16が入る。溝部9には調整ピ
ン5の他方の頂点が露出しているので、パンチ4が所定
位置まで下降すると、調整ピン5がテーパーカム面16
に接触する。パンチ4がさらに下降していくと、調整ピ
ン5のテーパーカム面16に対する接触箇所が下方にず
れる。テーパーカム面16は上方より下方の突出量が多
くなっているので、パンチ4が下降していくと、調整ピ
ンは5テーパーカム面16に押し出され、その突出量は
多くなる。
【0042】なお、パンチ4が下降する際に調整ピン5
がテーパーカム面16にスムーズに接触を開始するよう
に、テーパーカム面16の上端にRを付けておく等の加
工を施すと良い。
【0043】また、テーパーカム面16の形状に合わせ
て、溝部9の深さは下方は深く、上方は浅くする。な
お、上方の深さを下方の深さに合わせて、深さを一定と
しても良い。
【0044】以下、本実施の形態のリード加工装置の動
作を説明する。なお、図1はリード1aをカットする前
の状態を示しており、まず、図1を用いて、リード1a
をカットする動作から説明する。
【0045】曲げダイ10にはリード1aをカットする
前のCCDパッケージ2が載せられる。この際、図6に
示すリードフレーム1は、リードカットダイ15に載せ
られている。
【0046】この状態でパンチ4を矢印e方向に下降さ
せていくと、刃部4aがリード1aのカット位置に当接
する。そして、パンチ4をさらに下降させることで、パ
ンチ4の刃部4aとリードカットダイ15との間にリー
ド1aを挟み、これをカットする。なお、図2に示すよ
うに、パンチ4は並列する複数本のリード1aを一度に
カットできる長さを有するので、一度に全てのリード1
aのカットが行える。
【0047】ここで、上述したように、曲げダイ10に
載せられているCCDパッケージ2のガラス板3とノッ
クアウト13との間には、0.01mm〜0.05mm
程度の隙間dを開けてあるので、リード1aをカットす
る際に、ガラス3がノックアウト13に押し付けられる
ことがない。よって、ガラス3の破損を防ぐことができ
る。
【0048】パンチ4の刃部4aによりカットされたリ
ード1aは、パンチ4のフォーミング部4bにより予備
曲げが行われる。すなわち、図3はリード1aを予備曲
げしている状態を示す半断面図である。
【0049】リード1aのカットが終了した後、パンチ
4をさらに矢印e方向に下降させると、CCDパッケー
ジ2から突出しているリード1aは、フォーミング部4
bにより押されて下方(矢印f方向)に折り曲げられ
る。
【0050】さて、パンチ4の刃部4aによりカットさ
れた直後のリード1aは水平方向に突出している。この
水平方向に突出しているリード1aに対して、フォーミ
ング部4bは、リード1aの先端側から根元側に向かう
に従い上方に後退するように傾斜している。よって、ま
ず、フォーミング部4bはリード1aの先端側から接触
する。
【0051】ここで、フォーミング部4bは、刃部4a
に対して1〜25°程度の浅い後退角度を付けた斜面で
あるので、刃部4aでリード1aをカットした後、パン
チ4の下降量が少なくリード1aの折り曲げ量が少ない
段階で、フォーミング部4bはリード1aの根元側にも
接触する。
【0052】これにより、リード1aの根元付近をパン
チ4で押さえて、ここに力を加えて予備曲げを行うこと
ができ、リード1aは、縁部11bで支持されている根
元の部分をリード折り曲げ部1bとして、このリード折
り曲げ部1bから下方に折り曲げられる。
【0053】なお、リード1aに接触するフォーミング
部4bは、その表面粗さを0.8μm以下に仕上げてあ
るので、フォーミング部4bでリード1aを予備曲げす
る際、リード1aに施してあるメッキに傷を付けること
が防止される。
【0054】パンチ4のフォーミング部4bにより予備
曲げされたリード1aは、調整ピン5により本曲げが行
われる。すなわち、パンチ4をさらに下降させると、リ
ード1aの折り曲げ量が増えるとともに、パンチ4のリ
ード1aに対する接触位置が、フォーミング部4bから
調整ピン5へと変化する。上述したように、予備曲げの
段階で、リード1aの根元付近に力を加えているので、
調整ピン5がリード1aに接触する段階では、リード1
aはリード折り曲げ部1bで折り曲げられた状態となっ
ている。
【0055】図4はリード1aを本曲げしている状態を
示す半断面図である。パンチ4のリード1aに対する接
触位置が調整ピン5となった状態でパンチ4をさらに矢
印e方向に下降させると、調整ピン5の下降に伴い、リ
ード1aはこの調整ピン5に押し下げられて、リード折
り曲げ部1bがさらに折り曲げられる。
【0056】そして、パンチ4をさらに下降させると、
溝部9にテーパーカム面16が入り、調整ピン5の他方
の頂点がテーパーカム面16に接触する。図5はパンチ
4の下降に伴う調整ピン5の軌跡を示す半断面図であ
る。
【0057】パンチ4がさらに下降していくと、調整ピ
ン5のテーパーカム面16に対する接触箇所が下方にず
れる。テーパーカム面16は上方より下方の突出量が多
くなっているので、パンチ4が下降していくと、調整ピ
ンは5テーパーカム面16に押し出され、その突出量は
多くなる。
【0058】リード1aは調整ピン5に接触しているの
で、パンチ4の下降に伴い調整ピン5の突出量が多くな
ると、リード1aのリード折り曲げ部1bでの折り曲げ
量は大きくなる。ここで、曲げダイ10にはリード逃げ
部12が形成されているので、調整ピン5の突出量を徐
々に多くすることで、リード1aはその先端側がリード
逃げ部12に入る位置まで折り曲げられる。よって、リ
ード折り曲げ部1bの角度は90°以下となる。
【0059】ここで、半導体装置が製品となったときに
は、リード折り曲げ部1bは略90°の状態を保持する
必要がある。上述したリード1aを折り曲げる工程で、
リード折り曲げ部1bが90°以下となるまで折り曲げ
ることで、パンチ4による外力がリード1aに加わらな
くなったとき、リード1aはスプリングバックによって
リード折り曲げ部1bが略90°となる位置まで開く。
このように、リード1aを折り曲げる工程で、スプリン
グバックを考慮して本来の折り曲げ量より多く折り曲げ
ることで、製品となったときに正規の折り曲げ量が得ら
れるものである。
【0060】なお、リード1aに接触する調整ピン5
は、その表面粗さを0.8μm以下に仕上げてあるの
で、調整ピン5でリード1aを本曲げする際、リード1
aに施してあるメッキに傷を付けることが防止される。
【0061】また、調整ピン5の軌跡は、図5に示すよ
うに斜め方向となるので、調整ピン5を垂直に下降させ
る場合と比較して、リード1aに施してあるメッキの擦
れを防ぐことができる。
【0062】さて、1つのリード加工装置で複数種類の
リードフレーム1に対応するため、図2で説明したよう
に調整ピン5を交換できるようにしておく。これによ
り、調整ピン5として、一方の頂点から他方の頂点まで
の長さを、例えば0.005mm刻みに異ならせたもの
を何種類か用意しておくことで、調整ピン5の突出量を
異ならせ、リード1aの曲げ形状を調整する。
【0063】ここで、上述したリード1aの折り曲げの
過程でも、曲げダイ10に載せられているCCDパッケ
ージ2のガラス板3とノックアウト13との間には、
0.01mm〜0.05mm程度の隙間dを開けてある
ので、リード1aを折り曲げている過程で、ガラス板3
がノックアウト13に押し付けられることがない。よっ
て、ガラス板3の破損を防ぐことができる。なお、ノッ
クアウト13とガラス3板との間隔が上記値より広い状
態、あるいはノックアウト13が無い状態でリード1a
の折り曲げを行うと、CCDパッケージ2の浮き上がり
量が大きくなり、リード1aを所望の形状に折り曲げら
れない。よって、ガラス板3とノックアウト13との間
には、0.01mm〜0.05mm程度の隙間dを開け
る。
【0064】なお、本実施の形態のリード加工装置は、
リード1aがCCDパッケージ2の両側から平行に延在
する形状となるDIP(Dual Inline Pa
ckage)タイプに適用した例を説明したが、本発明
は、リードが外側に向いて曲げられるガルウイング曲げ
や、IC(Integrated Circuits)
パッケージのリードの加工等、リードフレームのカット
および折り曲げを目的とした構造を持つパンチを持つリ
ード加工装置全てに適用可能である。すなわち、このよ
うな場合は、リードフレームの硬度や板厚に合わせてパ
ンチの先端角度や調整ピンの寸法を変更すればよい。
【0065】また、パッケージがCCDパッケージのよ
うにガラスで封止されていないものの場合は、ノックア
ウトをパッケージの上面に当接させてもよい。この場合
でも、本発明を適用することで、リードに傷をつけた
り、曲げ形状にばらつきを生じさせることなく、リード
のカットと折り曲げを同一の工程で行うことができる。
【0066】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、リード
フレームとパッケージが複数本のリードでつながった状
態から、各リードを所定の位置で切断することでパッケ
ージをリードフレームから分離し、パッケージから突出
している各リードを折り曲げるリード加工装置におい
て、リードの並びに沿って延在する刃部とこの刃部に対
して後退角度を付けてなる斜面で構成されるフォーミン
グ部とを備え、リードをせん断する方向に移動するパン
チと、このパンチのパッケージに対向する側に設けら
れ、リードの並びに沿って延在するとともに、パンチよ
り突出する調整ピンと、リードを切断する方向へのパン
チの移動に伴い、調整ピンの突出量を増加させるテーパ
ーカム面とを備えたものである。
【0067】このように、パンチの移動のみで、リード
の切断、およびリードの折り曲げ量が少ない段階からリ
ードを根元から折り曲げ、スプリングバックが生じない
ようにしてリードを所望の角度まで徐々に折り曲げるこ
とができるので、リードに傷をつけたり、リードの曲げ
形状にばらつきを生じることなく、リードのカットと折
り曲げを同一の金型を用いて同一の工程内で行うことが
できる。
【0068】従って、必要とされる金型の種類が減るこ
とで、コストダウンを図ることができる。また、金型に
応じて複数の装置を用意する必要がなく、設備スペース
を縮小できるとともに、装置間での搬送も不要となるの
で、生産性の向上を図ることができる。さらに、金型の
種類が減ることで、メンテナンス工数を削減することが
できる。
【0069】また、リードの曲げ形状のばらつきを抑え
ることができるので、製品の歩留りを向上させることが
できる。そして、リードの曲げ形状にばらつきが生じな
いことから、リードの折り曲げ時に、パッケージを押さ
える必要がなくなる。よって、CCD等の撮像素子を搭
載するパッケージのように、上面がガラスで封止されて
いるパッケージの場合、このガラスを押さえることな
く、リードのカットおよび折り曲げを行うことができ
る。したがって、ガラスの破損を防ぐことができるとと
もに、ガラスを介してパッケージを押さえなくとも、リ
ードの曲げ形状を安定させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本実施の形態のリード加工装置を示す断面図で
ある。
【図2】本実施の形態におけるパンチの詳細を示す分解
斜視図である。
【図3】リードを予備曲げしている状態を示す半断面図
である。
【図4】リードを本曲げしている状態を示す半断面図で
ある。
【図5】パンチの下降に伴う調整ピンの軌跡を示す半断
面図である。
【図6】CCDを封止した工程まで進んだリードフレー
ムの平面図である。
【図7】リードのカットを行う従来のリード加工装置の
断面図である。
【図8】リードの折り曲げを行う従来のリード加工装置
の断面図である。
【図9】リードのカットと折り曲げを1つの金型で行え
るようにした従来のリード加工装置の半断面図である。
【図10】しごき曲げ方式の問題点を示す斜視図であ
る。
【図11】リードに傷をつけないように考慮した従来の
リード加工装置の半断面図である。
【符号の説明】
1・・・リードフレーム、1a・・・リード、2・・・
CCDパッケージ、3・・・ガラス板、4・・・パン
チ、4a・・・刃部、4b・・・フォーミング部、5・
・・調整ピン、5a・・・貫通穴、6・・・開口部、6
a・・・長穴、7・・・支点ピン、8・・・押さえ板、
9・・・溝部、10・・・曲げダイ、11a・・・載置
部、11b・・・縁部、12・・・リード逃げ部、13
・・・ノックアウト、14・・・パンチガイド、15・
・・リードカットダイ、16・・・テーパーカム面

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 リードフレームとパッケージが複数本の
    リードでつながった状態から、前記各リードを所定の位
    置で切断することで前記パッケージを前記リードフレー
    ムから分離し、該パッケージから突出している各リード
    を折り曲げるリード加工装置において、 前記リードの並びに沿って延在する刃部とこの刃部に対
    して後退角度を付けてなる斜面で構成されるフォーミン
    グ部とを備え、前記リードをせん断する方向に移動する
    パンチと、 前記パンチの前記パッケージに対向する側に設けられ、
    前記リードの並びに沿って延在するとともに、前記パン
    チより突出する調整ピンと、 前記リードを切断する方向への前記パンチの移動に伴
    い、前記調整ピンの突出量を増加させるテーパーカム面
    とを備えたことを特徴とするリード加工装置。
  2. 【請求項2】 前記パッケージは撮像素子を搭載し、そ
    の上面がガラスで封止されているものとし、 前記リードの切断および折り曲げを行う際に、前記パッ
    ケージの上面を押さえるノックアウトと前記ガラスの間
    に隙間を設けたことを特徴とする請求項1記載のリード
    加工装置。
  3. 【請求項3】 前記ノックアウトと前記ガラスの隙間
    は、0.01mm〜0.05mmとすることを特徴とす
    る請求項2記載のリード加工装置。
  4. 【請求項4】 前記フォーミング部の前記刃部からの後
    退角度は、1°〜25°とすることを特徴とする請求項
    1記載のリード加工装置。
  5. 【請求項5】 前記パンチの少なくとも前記フォーミン
    グ部の表面粗さは、0.8μm以下とすることを特徴と
    する請求項1記載のリード加工装置。
  6. 【請求項6】 前記調整ピンは前記パンチに対して着脱
    可能に取り付けられ、 前記調整ピンの外形寸法の変更により、前記リードの折
    り曲げ量の調整を行うことを特徴とする請求項1記載の
    リード加工装置。
  7. 【請求項7】 前記調整ピンの外形寸法が、0.005
    mm刻みで変更されることを特徴とする請求項6記載の
    リード加工装置。
  8. 【請求項8】 前記調整ピンの表面粗さは、0.8μm
    以下とすることを特徴とする請求項1記載のリード加工
    装置。
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