JP2003078095A - リード加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 リードに傷を付けたり、リードの曲げ形状に
ばらつきを生じさせることなく、１つの工程でリードの
カットと折り曲げを行えるようにする。 【解決手段】 パンチ４は、その下端に刃部４ａを有す
るとともに、この刃部４ａからパンチ４のＣＣＤパッケ
ージ２と対向する側の側面にかけて、フォーミング部４
ｂが形成される。このフォーミング部４ｂは、刃部４ａ
から緩やかに後退する斜面として形成され、リード１ａ
の予備曲げを行う。また、このフォーミング部４ｂから
続いて、パンチ４の側面には調整ピン５が取り付けられ
る。この調整ピン５はパンチ４に対してスライド移動可
能に取り付けられ、一方の頂点がパンチ４より突出す
る。パンチ４の下降に伴い、調整ピン５はテーパーカム
面１６により押し出され、その突出量が増える。そして
この調整ピン５によりリード１ａを徐々に押し、リード
１ａの本曲げを行う。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、パッケージとリー
ドフレームがリードでつながった状態から、リードを所
定の位置で切断するとともに、このリードを折り曲げる
リード加工装置に関する。詳しくは、リードを切断する
パンチに、リードの根元付近に力を加えて予備曲げを行
うフォーミング部と、パンチの移動に伴い突出してリー
ドの本曲げを行う調整ピンを設けて、リードのカットと
折り曲げを、リードに傷を付けたり、リードの曲げ形状
にばらつきを生じさせることなく連続した１つの工程で
行えるようにするものである。

【０００２】

【従来の技術】撮像素子としてＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ
Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）等を備えた半導体装置
の組立工程では、セラミックや樹脂でモールドされ、ガ
ラスで封止されたＣＣＤパッケージを、リードフレーム
から切り離し、リードを所定の形状に折り曲げる工程が
ある。

【０００３】図６はＣＣＤを封止した工程まで進んだリ
ードフレームの平面図である。リードフレーム１には、
図示しないダイパッドおよびリード１ａ等が形成され
る。ＣＣＤパッケージ２はセラミックや樹脂をモールド
成形したものであり、ガラス板３が取り付けられること
で、図示しないＣＣＤを封止している。

【０００４】このＣＣＤパッケージ２の両側から突出し
たリード１ａは所定の位置で切断され、リードフレーム
１から分離される。そして、この切断されたリード１ａ
は所定の形状に折り曲げられる。

【０００５】図７はリード１ａのカットを行う従来のリ
ード加工装置の断面図である。ＣＣＤパッケージ２が設
けられたリードフレーム１は、その両側部をパンチガイ
ド２１とリードカットダイ２２にクランプされる。

【０００６】リードカットパンチ２３は、矢印ａ方向に
下降することで、リードカットダイ２２の間に入り、リ
ード１ａを所定の位置でカットする。これにより、ＣＣ
Ｄパッケージ２がリードフレーム１から分離される。

【０００７】リードフレーム１から分離したＣＣＤパッ
ケージ２は、リード１ａの折り曲げを行うため、別のリ
ード加工装置に搬送される。すなわち、図８はリード１
ａの折り曲げを行う従来のリード加工装置の断面図であ
る。

【０００８】図７に示す装置でリードフレーム１から分
離されたＣＣＤパッケージ２は、図示しない搬送機構に
より、図８に示すリード加工装置に搬送される。ＣＣＤ
パッケージ２は曲げダイ２４に載せられ、ノックアウト
２５によりその上面が押さえられる。曲げパンチ２６
は、その下降に伴いリード１ａを曲げダイ２４との間に
挟む構造を有する。

【０００９】例えば、曲げパンチ２６は軸２７を支点に
回転可能な構造で、通常は、スプリング２８により開く
方向に付勢されている。そして、ノックアウト２５に曲
げパンチ２６を作動させるカム面２５ａを設けるととも
に、曲げパンチ２６にこのカム面２５ａに接触するロー
ラ２６ａを設ける。

【００１０】これにより、曲げパンチ２６が矢印ｂ方向
に下降すると、まず、リード１ａを押し下げ、さらに曲
げパンチ２６が下降すると、ローラ２６ａがカム面２５
ａに乗り上げることで、曲げパンチ２６は軸２７を支点
にスプリング２８に抗して矢印ｃ方向に回転する。よっ
て、リード１ａは曲げパンチ２６と曲げダイ２４の間の
挟まれ、所定の形状に折り曲げられる。なお、図８では
曲げパンチ２６は一方の側しか図示していないが、リー
ド１ａはＣＣＤパッケージ２の両側から突出しており、
一度に両側のリード１ａの折り曲げを行うため、曲げパ
ンチ２６はＣＣＤパッケージ２を挟むように左右両側に
設けられている。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
は、リード１ａのカットと折り曲げを、別の金型を用い
て行うので、装置が２組必要となり、半導体装置の製造
コストの上昇につながるとともに、製造時間も長くなり
生産性が悪くなるという問題がある。

【００１２】このため、従来より、リード１ａのカット
と折り曲げを１つの金型で行える装置が考えられてい
る。図９はリードのカットと折り曲げを１つの金型で行
えるようにした従来のリード加工装置の半断面図であ
る。

【００１３】パンチ３０は、リード１ａをカットする刃
部３０ａと、カットされたリード１ａを折り曲げる折り
曲げ面３０ｂを有する。ＣＣＤパッケージ２は曲げダイ
３１に載せられ、ノックアウト３２によりその上面が押
さえられる。

【００１４】パンチ３０を矢印ｄ方向に下降させると、
図９では図示しないリードフレームとリード１ａが刃部
３０ａにより切断される。さらにパンチ３０を下降させ
ると、折り曲げ面３０ｂと曲げダイ３１の間にリード１
ａを挟むことで、リード１ａの折り曲げを行う。このよ
うな加工はしごき曲げ方式と呼ばれている。

【００１５】図１０はこのしごき曲げ方式の問題点を示
す斜視図である。このしごき曲げ方式では、折り曲げら
れたリード１ａに沿って、パンチ３０のリード折り曲げ
面３０ｂがしゅう動し、リード１ａの表面を擦ってしま
う。リード１ａには、酸化を防止する等の目的でメッキ
が施してあるが、その表面が擦られることで、図１０に
示すようにメッキに傷がつくという問題がある。メッキ
に傷がついて下地が露出すると、リード１ａの酸化につ
ながるので、しごき曲げ方式が用いられるケースは実際
には少ない。

【００１６】図１１はリード１ａに傷をつけないように
考慮した従来のリード加工装置の半断面図である。曲げ
ダイ３１に載せられ、ノックアウト３２によりその上面
が押さえられるＣＣＤパッケージ２のリード１ａを折り
曲げるに際し、リード１ａと接触する部分にローラ３３
を設けることで、リード１ａに傷をつけることが防止さ
れる。

【００１７】しかしながら、このようにローラを用いる
方式では、リード１ａのカットのために別の金型が必要
であるとともに、リード１ａを折り曲げる際、プレス荷
重がリード１ａに伝わりにくく、曲げ形状がばらつくと
いう問題がある。

【００１８】さて、ＣＣＤパッケージ２では、上面がガ
ラス板３で封止されているので、例えば図８に示す装置
でノックアウト２５によりガラス板３を押さえてしまう
と、ガラス板３に傷が付き、不良品となってしまう。そ
こで、ＣＣＤパッケージ２の上面を押さえずにリード１
ａの折り曲げを行うこととすると、リードの曲げ形状に
ばらつきが出るという問題がある。

【００１９】また、通常、ＣＣＤパッケージ２は図１１
に示すように下パッケージ２ａと上パッケージ２ｂの間
からリード１ａが突出する形状で、かつ、上パッケージ
２ｂの側部のほうが下パッケージ２ａの側部より突出し
ている形状である。

【００２０】そして、リード１ａのリード折り曲げ部１
ｂは、上パッケージ２ｂの裏側となるため、リード折り
曲げ部１ｂを上下でクランプすることができない。よっ
て、リード１ａの折り曲げ時に、リード折り曲げ部１ｂ
にスプリングバックが働き、リードの曲げ形状がばらつ
く。

【００２１】その対策として、リード１ａの予備曲げを
行う金型と本曲げを行う金型を用意することも考えられ
るが、さらなるコストアップと生産性のダウンにつなが
るという問題がある。

【００２２】本発明は、このような課題を解決するため
になされたもので、リードに傷を付けたり、リードの曲
げ形状にばらつきを生じさせることなく、１つの工程で
リードのカットと折り曲げを行うことのできるリード加
工装置を提供することを目的とする。

【００２３】

【課題を解決するための手段】上述した課題を解決する
ため、本発明に係るリード加工装置は、リードフレーム
とパッケージが複数本のリードでつながった状態から、
各リードを所定の位置で切断することでパッケージをリ
ードフレームから分離し、パッケージから突出している
各リードを折り曲げるリード加工装置において、リード
の並びに沿って延在する刃部とこの刃部に対して後退角
度を付けてなる斜面で構成されるフォーミング部とを備
え、リードをせん断する方向に移動するパンチと、この
パンチのパッケージに対向する側に設けられ、リードの
並びに沿って延在するとともに、パンチより突出する調
整ピンと、リードを切断する方向へのパンチの移動に伴
い、調整ピンの突出量を増加させるテーパーカム面とを
備えたものである。

【００２４】上述した本発明に係るリード加工装置で
は、パンチの移動により、まず刃部でリードの切断が行
われるとともに、パンチをさらに移動させることで、こ
の切断されたリードにフォーミング部が接触し、リード
の予備曲げを行う。このフォーミング部は、刃部に対し
て例えば１°〜２５°の浅い後退角度を付けてなる斜面
で構成されるので、リードの折り曲げ量が少ない段階か
らリードの根元側に接触して、リードを根元から折り曲
げることができる。

【００２５】パンチをさらに移動させると、リードに対
する接触箇所は、フォーミング部から調整ピンへと移
る。この調整ピンは、パンチの移動に伴いその突出量が
増加するので、スプリングバックによる戻り量を考慮し
て、リードを所望の角度まで徐々に折り曲げることがで
きる。

【００２６】このように、パンチの移動のみで、リード
の切断、およびリードの折り曲げ量が少ない段階からリ
ードを根元から折り曲げ、スプリングバックが生じない
ようにしてリードを所望の角度まで徐々に折り曲げるこ
とができるので、リードに傷をつけたり、リードの曲げ
形状にばらつきを生じることなく、リードのカットと折
り曲げを同一の工程で行うことができる。

【００２７】そして、リードの曲げ形状にばらつきが生
じないことから、リードの折り曲げ時に、パッケージを
押さえる必要がなくなる。よって、ＣＣＤ等の撮像素子
を搭載するパッケージのように、上面がガラスで封止さ
れているパッケージの場合、このガラスを押さえること
なく、リードのカットおよび折り曲げを行うことができ
る。したがって、ガラスの破損を防ぐことができるとと
もに、ガラスを介してパッケージを押さえなくとも、リ
ードの曲げ形状を安定させることができる。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明のリ
ード加工装置の実施の形態を説明する。すなわち、図１
は本実施の形態のリード加工装置を示す断面図である。
本実施の形態のリード加工装置は、リード１ａをカット
するパンチ４に、このパンチ４の下降に伴いＣＣＤパッ
ケージ２の方向に突出する調整ピン５を設けて、この調
整ピン５でリード１ａの折り曲げを行うことで、リード
１ａに傷を付けたり、スプリングバックによるリード１
ａの曲げ形状のばらつきを発生させることなく、１つの
工程でリード１ａのカットと折り曲げをできるようにし
たものである。

【００２９】パンチ４は、その下端にリード１ａを切断
する刃部４ａを有するとともに、側面にリード１ａを折
り曲げる調整ピン５を設けて、リード１ａのカットと折
り曲げを行うものである。ここで、パンチ４は一方の側
のみを図示してある。

【００３０】図２は本実施の形態におけるパンチ４の詳
細を示す分解斜視図である。パンチ４は、図６に示すよ
うに並列する複数本のリード１ａを一度にカットおよび
折り曲げることができるような長さを有する。そして、
下端に刃部４ａが設けられるとともに、この刃部４ａか
らパンチ４の側面にかけて、フォーミング部４ｂが形成
される。

【００３１】このフォーミング部４ｂは、パンチ４の下
端に緩やかな後退角を付けることで形成される斜面であ
り、リード１ａを折り曲げるきっかけを作る。ここで、
フォーミング部４ｂの後退角度Ｐは、１〜２５°程度の
浅い角度とする。また、パンチ４で後述するようにリー
ド１ａを折り曲げる際、リード１ａと接触する部分であ
る少なくともフォーミング部４ｂは、リード１ａのメッ
キ擦れに備えてその表面粗さが０．８μｍ以下となるよ
うに仕上げる。そして、このフォーミング部４ｂから続
いて、パンチ４の側面には調整ピン５が取り付けられ
る。

【００３２】この調整ピン５はその断面形状が長円状
で、図６に示すように並列する複数本のリード１ａを一
度に折り曲げることができるような長さを有する。この
調整ピン５は、リード１ａのメッキ擦れに備えて、その
表面粗さが０．８μｍ以下となるように仕上げる。この
調整ピン５を取り付けるため、パンチ４の側面には開口
部６が設けられる。

【００３３】この開口部６は調整ピン５が入る略直方体
状の穴である。この開口部６の両側方には長穴６ａが設
けられている。調整ピン５には、その長さ方向に貫通す
る貫通穴５ａが設けられるので、調整ピン５を開口部６
に入れ、一方の長穴６ａから貫通穴５ａを通して他方の
長穴６ａまで支点ピン７を通すことで、調整ピン５は、
一方の頂点が開口部６から突出した状態で、支点ピン７
が長穴６ａ内を移動する範囲内で移動する。すなわち、
調整ピン５はその長さ方向と直交する奥行き方向に沿っ
た前後方向に移動可能となっており、一方の頂点の突出
量を変化させることができるようになっている。

【００３４】なお、支点ピン７の抜けを防止するため、
押さえ板８がパンチ４の両側部に設けられ、例えばネジ
止め等により固定される。また、この押さえ板８を着脱
可能とすることで、支点ピン７の着脱を可能とし、これ
により、調整ピン５の交換を可能とする。

【００３５】パンチ４の裏面には、パンチ４の移動方向
である上下方向に延在する溝部９が設けられる。この溝
部９は所定の間隔を開けて２本が平行に設けられ、開口
部６に到達する深さを有する。これにより、調整ピン５
の他方の頂点は溝部９に露出する。

【００３６】図１に戻り、ＣＣＤパッケージ２は曲げダ
イ１０に載せられる。この曲げダイ１０は、その上部の
断面形状を凹状として、ＣＣＤパッケージ２を載せる載
置部１１ａが設けられる。この載置部１１ａの両側から
立ち上がる縁部１１ｂで、ＣＣＤパッケージ２の両側部
から水平方向に突出するリード１ａの根元の部分を支持
する。

【００３７】曲げダイ１０の両側部には、リード逃げ部
１２が形成されている。このリード逃げ部１２は、縁部
１１ｂの上端から、下方に向かうに従って窄まるような
斜面となっている。

【００３８】曲げダイ１０の上部にはノックアウト１３
が設けられる。このノックアウト１３は、曲げダイ１０
に載せられたＣＣＤパッケージ２のガラス板３に対し
て、所定の間隔ｄを開けた状態で対向し、ＣＣＤパッケ
ージ２を保持する。ここで、本実施の形態では、この間
隔ｄは０．０１ｍｍから０．０５ｍｍ程度とする。

【００３９】パンチ４は、パンチガイド１４によって上
下動可能に支持され、図示しない駆動源からの駆動力を
受けて上下動する。リードカットダイ１５は、図６に示
すリードフレーム１が載せられ、下降して来るパンチ４
の刃部４ａとの間にリード１ａを挟むことで、リード１
ａを所定の位置でカットする。

【００４０】リードカットダイ１５には、上述したパン
チ４の溝部９の位置に対応させて、テーパーカム面１６
が設けられる。このテーパーカム面１６は、パンチ４の
移動方向に沿って上下方向に延在する。そして、テーパ
ーカム面１６は、図２に示すように、溝部９に入る幅を
有する。

【００４１】テーパーカム面１６は、上方より下方の突
出量が多い斜面となっている。パンチ４が下降すると、
溝部９にテーパーカム面１６が入る。溝部９には調整ピ
ン５の他方の頂点が露出しているので、パンチ４が所定
位置まで下降すると、調整ピン５がテーパーカム面１６
に接触する。パンチ４がさらに下降していくと、調整ピ
ン５のテーパーカム面１６に対する接触箇所が下方にず
れる。テーパーカム面１６は上方より下方の突出量が多
くなっているので、パンチ４が下降していくと、調整ピ
ンは５テーパーカム面１６に押し出され、その突出量は
多くなる。

【００４２】なお、パンチ４が下降する際に調整ピン５
がテーパーカム面１６にスムーズに接触を開始するよう
に、テーパーカム面１６の上端にＲを付けておく等の加
工を施すと良い。

【００４３】また、テーパーカム面１６の形状に合わせ
て、溝部９の深さは下方は深く、上方は浅くする。な
お、上方の深さを下方の深さに合わせて、深さを一定と
しても良い。

【００４４】以下、本実施の形態のリード加工装置の動
作を説明する。なお、図１はリード１ａをカットする前
の状態を示しており、まず、図１を用いて、リード１ａ
をカットする動作から説明する。

【００４５】曲げダイ１０にはリード１ａをカットする
前のＣＣＤパッケージ２が載せられる。この際、図６に
示すリードフレーム１は、リードカットダイ１５に載せ
られている。

【００４６】この状態でパンチ４を矢印ｅ方向に下降さ
せていくと、刃部４ａがリード１ａのカット位置に当接
する。そして、パンチ４をさらに下降させることで、パ
ンチ４の刃部４ａとリードカットダイ１５との間にリー
ド１ａを挟み、これをカットする。なお、図２に示すよ
うに、パンチ４は並列する複数本のリード１ａを一度に
カットできる長さを有するので、一度に全てのリード１
ａのカットが行える。

【００４７】ここで、上述したように、曲げダイ１０に
載せられているＣＣＤパッケージ２のガラス板３とノッ
クアウト１３との間には、０．０１ｍｍ〜０．０５ｍｍ
程度の隙間ｄを開けてあるので、リード１ａをカットす
る際に、ガラス３がノックアウト１３に押し付けられる
ことがない。よって、ガラス３の破損を防ぐことができ
る。

【００４８】パンチ４の刃部４ａによりカットされたリ
ード１ａは、パンチ４のフォーミング部４ｂにより予備
曲げが行われる。すなわち、図３はリード１ａを予備曲
げしている状態を示す半断面図である。

【００４９】リード１ａのカットが終了した後、パンチ
４をさらに矢印ｅ方向に下降させると、ＣＣＤパッケー
ジ２から突出しているリード１ａは、フォーミング部４
ｂにより押されて下方（矢印ｆ方向）に折り曲げられ
る。

【００５０】さて、パンチ４の刃部４ａによりカットさ
れた直後のリード１ａは水平方向に突出している。この
水平方向に突出しているリード１ａに対して、フォーミ
ング部４ｂは、リード１ａの先端側から根元側に向かう
に従い上方に後退するように傾斜している。よって、ま
ず、フォーミング部４ｂはリード１ａの先端側から接触
する。

【００５１】ここで、フォーミング部４ｂは、刃部４ａ
に対して１〜２５°程度の浅い後退角度を付けた斜面で
あるので、刃部４ａでリード１ａをカットした後、パン
チ４の下降量が少なくリード１ａの折り曲げ量が少ない
段階で、フォーミング部４ｂはリード１ａの根元側にも
接触する。

【００５２】これにより、リード１ａの根元付近をパン
チ４で押さえて、ここに力を加えて予備曲げを行うこと
ができ、リード１ａは、縁部１１ｂで支持されている根
元の部分をリード折り曲げ部１ｂとして、このリード折
り曲げ部１ｂから下方に折り曲げられる。

【００５３】なお、リード１ａに接触するフォーミング
部４ｂは、その表面粗さを０．８μｍ以下に仕上げてあ
るので、フォーミング部４ｂでリード１ａを予備曲げす
る際、リード１ａに施してあるメッキに傷を付けること
が防止される。

【００５４】パンチ４のフォーミング部４ｂにより予備
曲げされたリード１ａは、調整ピン５により本曲げが行
われる。すなわち、パンチ４をさらに下降させると、リ
ード１ａの折り曲げ量が増えるとともに、パンチ４のリ
ード１ａに対する接触位置が、フォーミング部４ｂから
調整ピン５へと変化する。上述したように、予備曲げの
段階で、リード１ａの根元付近に力を加えているので、
調整ピン５がリード１ａに接触する段階では、リード１
ａはリード折り曲げ部１ｂで折り曲げられた状態となっ
ている。

【００５５】図４はリード１ａを本曲げしている状態を
示す半断面図である。パンチ４のリード１ａに対する接
触位置が調整ピン５となった状態でパンチ４をさらに矢
印ｅ方向に下降させると、調整ピン５の下降に伴い、リ
ード１ａはこの調整ピン５に押し下げられて、リード折
り曲げ部１ｂがさらに折り曲げられる。

【００５６】そして、パンチ４をさらに下降させると、
溝部９にテーパーカム面１６が入り、調整ピン５の他方
の頂点がテーパーカム面１６に接触する。図５はパンチ
４の下降に伴う調整ピン５の軌跡を示す半断面図であ
る。

【００５７】パンチ４がさらに下降していくと、調整ピ
ン５のテーパーカム面１６に対する接触箇所が下方にず
れる。テーパーカム面１６は上方より下方の突出量が多
くなっているので、パンチ４が下降していくと、調整ピ
ンは５テーパーカム面１６に押し出され、その突出量は
多くなる。

【００５８】リード１ａは調整ピン５に接触しているの
で、パンチ４の下降に伴い調整ピン５の突出量が多くな
ると、リード１ａのリード折り曲げ部１ｂでの折り曲げ
量は大きくなる。ここで、曲げダイ１０にはリード逃げ
部１２が形成されているので、調整ピン５の突出量を徐
々に多くすることで、リード１ａはその先端側がリード
逃げ部１２に入る位置まで折り曲げられる。よって、リ
ード折り曲げ部１ｂの角度は９０°以下となる。

【００５９】ここで、半導体装置が製品となったときに
は、リード折り曲げ部１ｂは略９０°の状態を保持する
必要がある。上述したリード１ａを折り曲げる工程で、
リード折り曲げ部１ｂが９０°以下となるまで折り曲げ
ることで、パンチ４による外力がリード１ａに加わらな
くなったとき、リード１ａはスプリングバックによって
リード折り曲げ部１ｂが略９０°となる位置まで開く。
このように、リード１ａを折り曲げる工程で、スプリン
グバックを考慮して本来の折り曲げ量より多く折り曲げ
ることで、製品となったときに正規の折り曲げ量が得ら
れるものである。

【００６０】なお、リード１ａに接触する調整ピン５
は、その表面粗さを０．８μｍ以下に仕上げてあるの
で、調整ピン５でリード１ａを本曲げする際、リード１
ａに施してあるメッキに傷を付けることが防止される。

【００６１】また、調整ピン５の軌跡は、図５に示すよ
うに斜め方向となるので、調整ピン５を垂直に下降させ
る場合と比較して、リード１ａに施してあるメッキの擦
れを防ぐことができる。

【００６２】さて、１つのリード加工装置で複数種類の
リードフレーム１に対応するため、図２で説明したよう
に調整ピン５を交換できるようにしておく。これによ
り、調整ピン５として、一方の頂点から他方の頂点まで
の長さを、例えば０．００５ｍｍ刻みに異ならせたもの
を何種類か用意しておくことで、調整ピン５の突出量を
異ならせ、リード１ａの曲げ形状を調整する。

【００６３】ここで、上述したリード１ａの折り曲げの
過程でも、曲げダイ１０に載せられているＣＣＤパッケ
ージ２のガラス板３とノックアウト１３との間には、
０．０１ｍｍ〜０．０５ｍｍ程度の隙間ｄを開けてある
ので、リード１ａを折り曲げている過程で、ガラス板３
がノックアウト１３に押し付けられることがない。よっ
て、ガラス板３の破損を防ぐことができる。なお、ノッ
クアウト１３とガラス３板との間隔が上記値より広い状
態、あるいはノックアウト１３が無い状態でリード１ａ
の折り曲げを行うと、ＣＣＤパッケージ２の浮き上がり
量が大きくなり、リード１ａを所望の形状に折り曲げら
れない。よって、ガラス板３とノックアウト１３との間
には、０．０１ｍｍ〜０．０５ｍｍ程度の隙間ｄを開け
る。

【００６４】なお、本実施の形態のリード加工装置は、
リード１ａがＣＣＤパッケージ２の両側から平行に延在
する形状となるＤＩＰ（Ｄｕａｌ Ｉｎｌｉｎｅ Ｐａ
ｃｋａｇｅ）タイプに適用した例を説明したが、本発明
は、リードが外側に向いて曲げられるガルウイング曲げ
や、ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔｓ）
パッケージのリードの加工等、リードフレームのカット
および折り曲げを目的とした構造を持つパンチを持つリ
ード加工装置全てに適用可能である。すなわち、このよ
うな場合は、リードフレームの硬度や板厚に合わせてパ
ンチの先端角度や調整ピンの寸法を変更すればよい。

【００６５】また、パッケージがＣＣＤパッケージのよ
うにガラスで封止されていないものの場合は、ノックア
ウトをパッケージの上面に当接させてもよい。この場合
でも、本発明を適用することで、リードに傷をつけた
り、曲げ形状にばらつきを生じさせることなく、リード
のカットと折り曲げを同一の工程で行うことができる。

【００６６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、リード
フレームとパッケージが複数本のリードでつながった状
態から、各リードを所定の位置で切断することでパッケ
ージをリードフレームから分離し、パッケージから突出
している各リードを折り曲げるリード加工装置におい
て、リードの並びに沿って延在する刃部とこの刃部に対
して後退角度を付けてなる斜面で構成されるフォーミン
グ部とを備え、リードをせん断する方向に移動するパン
チと、このパンチのパッケージに対向する側に設けら
れ、リードの並びに沿って延在するとともに、パンチよ
り突出する調整ピンと、リードを切断する方向へのパン
チの移動に伴い、調整ピンの突出量を増加させるテーパ
ーカム面とを備えたものである。

【００６７】このように、パンチの移動のみで、リード
の切断、およびリードの折り曲げ量が少ない段階からリ
ードを根元から折り曲げ、スプリングバックが生じない
ようにしてリードを所望の角度まで徐々に折り曲げるこ
とができるので、リードに傷をつけたり、リードの曲げ
形状にばらつきを生じることなく、リードのカットと折
り曲げを同一の金型を用いて同一の工程内で行うことが
できる。

【００６８】従って、必要とされる金型の種類が減るこ
とで、コストダウンを図ることができる。また、金型に
応じて複数の装置を用意する必要がなく、設備スペース
を縮小できるとともに、装置間での搬送も不要となるの
で、生産性の向上を図ることができる。さらに、金型の
種類が減ることで、メンテナンス工数を削減することが
できる。

【００６９】また、リードの曲げ形状のばらつきを抑え
ることができるので、製品の歩留りを向上させることが
できる。そして、リードの曲げ形状にばらつきが生じな
いことから、リードの折り曲げ時に、パッケージを押さ
える必要がなくなる。よって、ＣＣＤ等の撮像素子を搭
載するパッケージのように、上面がガラスで封止されて
いるパッケージの場合、このガラスを押さえることな
く、リードのカットおよび折り曲げを行うことができ
る。したがって、ガラスの破損を防ぐことができるとと
もに、ガラスを介してパッケージを押さえなくとも、リ
ードの曲げ形状を安定させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施の形態のリード加工装置を示す断面図で
ある。

【図２】本実施の形態におけるパンチの詳細を示す分解
斜視図である。

【図３】リードを予備曲げしている状態を示す半断面図
である。

【図４】リードを本曲げしている状態を示す半断面図で
ある。

【図５】パンチの下降に伴う調整ピンの軌跡を示す半断
面図である。

【図６】ＣＣＤを封止した工程まで進んだリードフレー
ムの平面図である。

【図７】リードのカットを行う従来のリード加工装置の
断面図である。

【図８】リードの折り曲げを行う従来のリード加工装置
の断面図である。

【図９】リードのカットと折り曲げを１つの金型で行え
るようにした従来のリード加工装置の半断面図である。

【図１０】しごき曲げ方式の問題点を示す斜視図であ
る。

【図１１】リードに傷をつけないように考慮した従来の
リード加工装置の半断面図である。

【符号の説明】

１・・・リードフレーム、１ａ・・・リード、２・・・
ＣＣＤパッケージ、３・・・ガラス板、４・・・パン
チ、４ａ・・・刃部、４ｂ・・・フォーミング部、５・
・・調整ピン、５ａ・・・貫通穴、６・・・開口部、６
ａ・・・長穴、７・・・支点ピン、８・・・押さえ板、
９・・・溝部、１０・・・曲げダイ、１１ａ・・・載置
部、１１ｂ・・・縁部、１２・・・リード逃げ部、１３
・・・ノックアウト、１４・・・パンチガイド、１５・
・・リードカットダイ、１６・・・テーパーカム面

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 リードフレームとパッケージが複数本の
   リードでつながった状態から、前記各リードを所定の位
   置で切断することで前記パッケージを前記リードフレー
   ムから分離し、該パッケージから突出している各リード
   を折り曲げるリード加工装置において、 前記リードの並びに沿って延在する刃部とこの刃部に対
   して後退角度を付けてなる斜面で構成されるフォーミン
   グ部とを備え、前記リードをせん断する方向に移動する
   パンチと、 前記パンチの前記パッケージに対向する側に設けられ、
   前記リードの並びに沿って延在するとともに、前記パン
   チより突出する調整ピンと、 前記リードを切断する方向への前記パンチの移動に伴
   い、前記調整ピンの突出量を増加させるテーパーカム面
   とを備えたことを特徴とするリード加工装置。
2. 【請求項２】 前記パッケージは撮像素子を搭載し、そ
   の上面がガラスで封止されているものとし、 前記リードの切断および折り曲げを行う際に、前記パッ
   ケージの上面を押さえるノックアウトと前記ガラスの間
   に隙間を設けたことを特徴とする請求項１記載のリード
   加工装置。
3. 【請求項３】 前記ノックアウトと前記ガラスの隙間
   は、０．０１ｍｍ〜０．０５ｍｍとすることを特徴とす
   る請求項２記載のリード加工装置。
4. 【請求項４】 前記フォーミング部の前記刃部からの後
   退角度は、１°〜２５°とすることを特徴とする請求項
   １記載のリード加工装置。
5. 【請求項５】 前記パンチの少なくとも前記フォーミン
   グ部の表面粗さは、０．８μｍ以下とすることを特徴と
   する請求項１記載のリード加工装置。
6. 【請求項６】 前記調整ピンは前記パンチに対して着脱
   可能に取り付けられ、 前記調整ピンの外形寸法の変更により、前記リードの折
   り曲げ量の調整を行うことを特徴とする請求項１記載の
   リード加工装置。
7. 【請求項７】 前記調整ピンの外形寸法が、０．００５
   ｍｍ刻みで変更されることを特徴とする請求項６記載の
   リード加工装置。
8. 【請求項８】 前記調整ピンの表面粗さは、０．８μｍ
   以下とすることを特徴とする請求項１記載のリード加工
   装置。