JPH04254362A - Ｉｃのリード成形金型 - Google Patents
Ｉｃのリード成形金型Info
- Publication number
- JPH04254362A JPH04254362A JP1509391A JP1509391A JPH04254362A JP H04254362 A JPH04254362 A JP H04254362A JP 1509391 A JP1509391 A JP 1509391A JP 1509391 A JP1509391 A JP 1509391A JP H04254362 A JPH04254362 A JP H04254362A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- punch
- lead
- shedder
- die
- roller
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 title 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract description 5
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣのリード成形金型
に関し、特にポンチの動作を規制する規制機構を備える
ＩＣのリード成形金型に関する。
に関し、特にポンチの動作を規制する規制機構を備える
ＩＣのリード成形金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の一例を示すＩＣのリード成
形金型の断面図である。従来、この種のＩＣのリード成
形金型は、例えば、図２に示すように、ＩＣ９のリード
成形する突起部２ｂとＩＣが挿入される窪み２ａとが形
成されたダイ２と、ダイ２に載置されたＩＣ９を保持す
るともに外側に倣い面８が形成されたシェッダ３ａと、
倣い面８に接触するローラ４が一端に取付けられるとと
もに他端が円状に成形されたポンチ１ａと、このポンチ
１ａの中間部に回転自在にはめ込められたピン５と、ロ
ーラ４を倣い面８に押し付けるばね６と、シェッダ３ａ
に押圧力を与えるばね７とを有している。
形金型の断面図である。従来、この種のＩＣのリード成
形金型は、例えば、図２に示すように、ＩＣ９のリード
成形する突起部２ｂとＩＣが挿入される窪み２ａとが形
成されたダイ２と、ダイ２に載置されたＩＣ９を保持す
るともに外側に倣い面８が形成されたシェッダ３ａと、
倣い面８に接触するローラ４が一端に取付けられるとと
もに他端が円状に成形されたポンチ１ａと、このポンチ
１ａの中間部に回転自在にはめ込められたピン５と、ロ
ーラ４を倣い面８に押し付けるばね６と、シェッダ３ａ
に押圧力を与えるばね７とを有している。
【０００３】次に、このＩＣのリード成形金型を用いて
、ＩＣのリードを成形する手順を説明する。まず、ＩＣ
９をダイ２に乗せる。次に、シェッダ３ａを下降し、Ｉ
Ｃ９をダイ２に押し付け保持する。次に、ポンチホルダ
（図示せず）が下降し、ポンチ１ａのローラ４が倣い面
８に接触し始める。このことにより外側に開いていたポ
ンチ１ａはピン５を中１５に矢印の方向に回転する。 この動作によりポンチ１ａの先端はＩＣ９のリードを突
起部２ｂに押し付け、リードは成形される。
、ＩＣのリードを成形する手順を説明する。まず、ＩＣ
９をダイ２に乗せる。次に、シェッダ３ａを下降し、Ｉ
Ｃ９をダイ２に押し付け保持する。次に、ポンチホルダ
（図示せず）が下降し、ポンチ１ａのローラ４が倣い面
８に接触し始める。このことにより外側に開いていたポ
ンチ１ａはピン５を中１５に矢印の方向に回転する。 この動作によりポンチ１ａの先端はＩＣ９のリードを突
起部２ｂに押し付け、リードは成形される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のリード
成形金型では、リードの成形のために、ポンチの動作を
規制するのに、シェッダに倣い面を形成して、ポンチに
取付けられたローラでその倣い面に接触して行っていた
。しかしながら、リードの成形形状を変更する場合、シ
ェッダを交換する必要があり、製作コストが多大になる
という欠点があった。また、ポンチ下降時にローラによ
りシェッダに備った力が加わり、ＩＣの位置がずれたり
、あるいはＩＣのリードにきずを付けたりする欠点があ
る。
成形金型では、リードの成形のために、ポンチの動作を
規制するのに、シェッダに倣い面を形成して、ポンチに
取付けられたローラでその倣い面に接触して行っていた
。しかしながら、リードの成形形状を変更する場合、シ
ェッダを交換する必要があり、製作コストが多大になる
という欠点があった。また、ポンチ下降時にローラによ
りシェッダに備った力が加わり、ＩＣの位置がずれたり
、あるいはＩＣのリードにきずを付けたりする欠点があ
る。
【０００５】本発明の目的は、かかる欠点を解消するＩ
Ｃのリード成形金型を提供することである。
Ｃのリード成形金型を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のＩＣのリード成
形金型は、ＩＣを載置し、リードの成形突起部が形成さ
れるダイと、前記ＩＣを固定保持するシェッダと、前記
リードを前記成形突起部に押付けるポンチと、ポンチの
運動を規制する機構とを備えるＩＣリード成形金型にお
いて、前記機構が前記ダイ側に取付けられた倣い板を有
している。
形金型は、ＩＣを載置し、リードの成形突起部が形成さ
れるダイと、前記ＩＣを固定保持するシェッダと、前記
リードを前記成形突起部に押付けるポンチと、ポンチの
運動を規制する機構とを備えるＩＣリード成形金型にお
いて、前記機構が前記ダイ側に取付けられた倣い板を有
している。
【０００７】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明する
。
。
【０００８】図１は本発明の一実施例を示すリード成形
金型の断面図である。このリード成形金型は、図１に示
すように、シェッダ３をＩＣ９を保持する機能を特たせ
るだけにし、ポンチ１の運動を規制する倣い板８ａをダ
イ２側に近接して設けたことである。
金型の断面図である。このリード成形金型は、図１に示
すように、シェッダ３をＩＣ９を保持する機能を特たせ
るだけにし、ポンチ１の運動を規制する倣い板８ａをダ
イ２側に近接して設けたことである。
【０００９】次に、このリード成形金型におけるＩＣの
リードを成形する動作を説明する。まず、従来と同様に
ＩＣ９をダイ２に乗せる。次に、シェッダ３を下降し、
ＩＣ９を確実に保持する。次に、ポンチホルダが下降し
、ポンチ１のローラ４が倣い板８ａの傾斜面に接触する
。ポンチ１がさらに下降すると、傾斜面にローラ４が押
され、ポンチ１は矢印の方向にピン５を中心に回転する
。このことにより、ポンチ１の先端はＩＣ９のリードを
突起部２ｂに押し付け、リードを成形する。
リードを成形する動作を説明する。まず、従来と同様に
ＩＣ９をダイ２に乗せる。次に、シェッダ３を下降し、
ＩＣ９を確実に保持する。次に、ポンチホルダが下降し
、ポンチ１のローラ４が倣い板８ａの傾斜面に接触する
。ポンチ１がさらに下降すると、傾斜面にローラ４が押
され、ポンチ１は矢印の方向にピン５を中心に回転する
。このことにより、ポンチ１の先端はＩＣ９のリードを
突起部２ｂに押し付け、リードを成形する。
【００１０】このように、ポンチ１の運動を規制する機
構をシェッダ３より分離し、ダイ側に倣い板８ａを設置
することによって、シェッダ３に不用意な力を与えず、
シェッダ３は安定してＩＣ９を保持する。また、ポンチ
１の運動力を規制する倣い板８ａは独立にダイ側に取付
けれられるので、リード形状変更の際は、この倣い板８
ａのみ交換すればよいことになる。
構をシェッダ３より分離し、ダイ側に倣い板８ａを設置
することによって、シェッダ３に不用意な力を与えず、
シェッダ３は安定してＩＣ９を保持する。また、ポンチ
１の運動力を規制する倣い板８ａは独立にダイ側に取付
けれられるので、リード形状変更の際は、この倣い板８
ａのみ交換すればよいことになる。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、リードを
成形するポンチの動作を規制する倣い機構をリードを保
持するシェッダからダイ側に移設することによって、シ
ェッダに不用意に力を与えることなくＩＣを確実に保持
することが出来、かつ、リードの成形形状を変更した場
合でも、単に倣い機構を交換するだけで済むので、リー
ドにきずを生じさせることなく、安価なＩＣリードの成
形金型が得られるという効果がある。
成形するポンチの動作を規制する倣い機構をリードを保
持するシェッダからダイ側に移設することによって、シ
ェッダに不用意に力を与えることなくＩＣを確実に保持
することが出来、かつ、リードの成形形状を変更した場
合でも、単に倣い機構を交換するだけで済むので、リー
ドにきずを生じさせることなく、安価なＩＣリードの成
形金型が得られるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示すＩＣのリード成形金型
の断面図である。
の断面図である。
【図２】従来の一例を示すＩＣのリード成形金型の断面
図である。
図である。
１，１ａ ポンチ
２ ダイ
２ａ 窪み
２ｂ 突起部
３，３ａ シェッダ
４ ローラ
５ ピン
６，７ ばね
８ 倣い面
８ａ 倣い板
９ ＩＣ
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣを載置し、リードの成形突起部が
形成されるダイと、前記ＩＣを固定保持するシェッダと
、前記リードを前記成形突起部に押付けるポンチと、ポ
ンチの運動を規制する機構とを備えるＩＣリード成形金
型において、前記機構が前記ダイ側に取付けられた倣い
板を有することを特徴とするＩＣリードの成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1509391A JPH04254362A (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | Ｉｃのリード成形金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1509391A JPH04254362A (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | Ｉｃのリード成形金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04254362A true JPH04254362A (ja) | 1992-09-09 |
Family
ID=11879230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1509391A Pending JPH04254362A (ja) | 1991-02-06 | 1991-02-06 | Ｉｃのリード成形金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04254362A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07106484A (ja) * | 1993-10-05 | 1995-04-21 | Nec Corp | リード成形金型 |
| JPH07321273A (ja) * | 1994-05-24 | 1995-12-08 | Nec Corp | 半導体リード成形金型 |
| JP2003078095A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-14 | Sony Corp | リード加工装置 |
-
1991
- 1991-02-06 JP JP1509391A patent/JPH04254362A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07106484A (ja) * | 1993-10-05 | 1995-04-21 | Nec Corp | リード成形金型 |
| JPH07321273A (ja) * | 1994-05-24 | 1995-12-08 | Nec Corp | 半導体リード成形金型 |
| JP2003078095A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-14 | Sony Corp | リード加工装置 |
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