KR0169817B1 - 반도체 패키지의 리드 절곡장치 - Google Patents

반도체 패키지의 리드 절곡장치 Download PDF

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KR0169817B1
KR0169817B1 KR1019950068150A KR19950068150A KR0169817B1 KR 0169817 B1 KR0169817 B1 KR 0169817B1 KR 1019950068150 A KR1019950068150 A KR 1019950068150A KR 19950068150 A KR19950068150 A KR 19950068150A KR 0169817 B1 KR0169817 B1 KR 0169817B1
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Abstract

본 발명은 반도체 패키지의 리드 절곡장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지의 리드를 절곡하기 위해 패키지의 하부를 받쳐주는 다이 네스트와 상부에서 가압하는 녹 아웃이 상하부 편심 캠에 의하여 탄력적으로 작용하여 리드의 절곡시 리드의 형상을 안정하게 절곡하기 위한 반도체 패키지의 리드 절곡장치에 관한 것이다.
본 발명은, 반도체 패키지의 리드를 절곡하는 장치에 있어서, 상기 반도체 패키지를 하부에서 받쳐주는 다이 네스트; 상기 다이 네스트의 외측에서 상기 반도체 패키지의 리드의 하부를 받쳐주며, 복수개의 하부 편심 캠축과 연결된 하부 편심 캠; 상기 다이 네스트 상부에 위치하며, 사이 반도체 패키지의 상부를 고정하기 위한 녹 아웃; 및 상기 녹 아웃의 외측에 설치되어 있으며, 상기 하부 편심 캠과 대응된 위치에 설치되어 상기 반도체 패키지의 리드의 상부를 고정하며, 복수개의 상부 편심 캠축과 연결된 상부 편심 캠;을 포함하며, 상기 반도체 패키지의 리드가 상기 상부 편심 캠과 하부 편심 캠에 맞물린 상태에서 상기 상·하부의 편심 캠축의 회전에 의해 절곡되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 리드 절곡 장치를 제공한다.
따라서, 상기 전술한 바에 의하면, 반도체 패키지의 리드를 절곡할 때 캠의 작동에 따른 직선운동이 회전운동으로 되어 캠선도와 같은 원호 운동을 하게 됨으로써 리드의 절곡시 리드 이동경로와 일치시킬 수 있고, 리드 표면과 캠과의 마찰을 줄이므로써 도포물질을 손상시키지 않으며, 리드의 형상을 안정적으로 절곡할 수 있는 이점(利點)이 있다.

Description

반도체 패키지의 리드 절곡장치
제1도는 종래의 반도체 패키지의 리드 절곡장치를 보여주는 단면도.
제2도는 본 발명의 반도체 패키지의 리드 절곡장치를 보여주는 전체 단면도.
제3도는 본 발명의 리드 절곡장치를 이용하여 리드를 절곡하기 전의 상태를 나타내는 단면도.
제4도는 본 발명의 리드 절곡장치를 이용하여 리드를 절곡한 상태를 나타내는 단면도.
제5도는 본 발명의 리드 절곡장치의 캠의 작동을 보여주는 정면도.
제6도는 본 발명의 리드 절곡장치의 캠의 선도를 보여주는 선도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 다이 12 : 캠
14 : 고정축 16 : 롤러축
18 : 롤러 20 : 녹아웃
22,22A,22B : 가이드 블록 24 : 상부펀치
26 : 상부 캠 홀더 28 : 스트리퍼 홀더
30 : 하부 캠 홀더 32 : 가이드 레일
34 : 다이 플레이트 36 : 보조 포스트
38 : 부시 40 : 하부금형
42 : 가이드 포스트 44,44A,44B : 탄력수단
46 : 하부펀치 48 : 상부 편심 캠
50 : 하부 편심 캠 52 : 다이 네스트
56 : 다이네스트 가이드 블록 58 : 고정수단
60 : 편심 캠축 62 : 편심 캠 고정축
64 : 홈 66 : 상부턱
C : 캠 선도
본 발명은 반도체 패키지의 리드 절곡장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지의 리드를 절곡하기 위해 패키지의 하부를 받쳐주는 다이 네스트와 상부에서 가압하는 녹 아웃이 상하부 편심 캠에 의하여 탄력적으로 작용하여 리드의 절곡시 리드의 형상을 안정하게 절곡하기 위한 반도체 패키지의 리드 절곡장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지의 리드를 절곡하기 위해 절곡장치가 사용되고 있는데, 반도체 패키지 중 SOIC, TSOP, QFP, UTSOP, TQFP 등의 패키지는 리드의 형상이 걸 윙(gull wing) 형태를 가지도록 외부리드가 절곡된다.
제1도는 종래의 반도체 패키지의 리드 절곡장치를 보여주는 단면도이다.
먼저, 하부에 다이(10)가 설치되어 있고, 그 다이(10)의 상부면에 반도체 패키지(100)가 안착되어 있다. 이때, 반도체 패키지(100)의 리드는 수평(A')으로 형성되어 있다.
그리고, 반도체 패키지(100)의 상부에는 상단의 양측에 가이드 블록(22)을 구비한 녹 아웃(20)이 고정축(14)에 의해 캠(12)과 상부 캠 홀더(26)에 결합 설치되어 있고, 캠(12)과 상부 캠 홀더(26)의 사이에는 상부펀치(24)가 설치되어 있다.
그리고, 전술한 캠(12)의 상단에는 롤러축(16)에 의해 롤러(18)가 설치되어 있고, 롤러(18)는 전술된 가이드 블록(22)의 상부 경사면을 따라 미끄럼 운동이 가능하도록 설치되어 있다.
전술한 바와 같은 리드 절곡장치의 작동을 살펴보면, 리드를 절곡하기 위해서는 먼저, 다이(10)의 상부에 반도체 패키지(100)를 안착시키고 반도체 패키지(100)가 움직이지 못하도록 상부에서 녹 아웃(20)이 잡게된다.
이때, 녹 아웃(20)은 전술한 캠(12)과 상부펀치(24)와 상부 캠 홀더(26)가 고정축(14)에 연결되어 있으므로 상부펀치(24)가 하강하면 고정축(14)에 연결된 녹 아웃(20)이 하강운동하고 전술한 롤러(18)가 가이드 블록(22)의 경사면을 따라 활강하면서 캠(12)의 끝단이 반도체 패키지(100)의 리드를 A'에서 B'방향으로 절곡하게 된다.
이와 같은 구조를 갖는 리드 절곡 장치는 캠이 가이드 블록의 경사면을 따라서 사선으로 운동하게 되지만, 캠의 사선 운동에 따라 리드는 회전하면서 걸 윙 형태로 절곡된다.
따라서, 캠의 사선 운동과 리드의 회전 운동의 차이가 리드 절곡의 안정성에 문제를 발생시키게 되며, 그에 따라 리드에 도포된 도포물질이 다이와의 마찰로 인하여 벗겨지는 문제점이 발생된다.
따라서, 본 발명의 목적은, 하부다이와 리드의 마찰을 적게하여 리드를 절곡할 때 절곡형상의 안정성을 높이고 리드 표면에 도포된 도포물질의 손상을 방지할 수 있는 반도체 패키지의 리드 절곡장치를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 반도체 패키지의 리드를 절곡하는 장치에 있어서, 상기 반도체 패키지를 하부에서 받쳐주는 다이 네스트; 상기 다이 네스트의 외측에서 상기 반도체 패키지의 리드의 하부를 받쳐주며, 복수개의 하부 편심 캠축과 연결된 하부 편심 캠; 상기 다이 네스트 상부에 위치하며, 사이 반도체 패키지의 상부를 고정하기 위한 녹 아웃; 및 상기 녹 아웃의 외측에 설치되어 있으며, 상기 하부 편심 캠과 대응된 위치에 설치되어 상기 반도체 패키지의 리드의 상부를 고정하며, 복수개의 상부 편심 캠축과 연결된 상부 편심 캠; 을 포함하며, 상기 반도체 패키지의 리드가 상기 상부 편심 캠과 하부 편심 캠에 맞물린 상태에서 상기 상·하부의 편심 캠축의 회전에 의해 절곡되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 리드 절곡 장치를 제공한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 반도체 패키지의 리드 절곡장치의 구조를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
제2도는 본 발명의 반도체 패키지의 리드 절곡장치를 보여주는 전체 단면도이다. 먼저, 하부금형(40)에 다수의 관통공이 형성되어 있고, 그 관통공에 각각의 탄력수단(44)이 삽입되어 있으며, 그 탄력수단(44)의 상부에 보조 포스트(36)가 삽입되어 있고, 그 보조 포스트(36)의 일단에 부시(38)가 끼움 결합되어 있다.
전술한 보조 포스트(36)는 다이 플레이트(34)에 끼움 결합되어 있고, 전술한 다이 플레이트(34)의 중앙으로는 하부 캠 홀더(30)가 삽입되어 있으며, 그 하부 캠 홀더(30)의 내측에 리드 절곡장치가 삽입되어 있다.
이때, 전술한 리드 절곡장치는 고정수단(58)에 의해 하부금형(40)에 고정 설치되어 있다.
또한, 전술한 보조 포스트(36)의 상부 끝단에는 가이드 레일(32)이 결합되어 있고, 가이드 레일(32)의 상부에 리드 절곡장치가 결합되어 있으며, 전술한 리드 절곡장치의 외측에는 상부 캠 홀더(26)가 끼움 결합되어 있고, 상부 캠 홀더(26)의 외측으로는 스트리퍼 홀더(28)가 끼움 결합되어 있다.
제3도는 본 발명의 절곡수단을 이용하여 리드를 절곡하기 전의 상태를 나타내는 단면도로서, 먼저, 다이 네스트(52)가 고정수단(58)에 의해 하부금형(미도시됨)에 고정 설치되어 있고, 다이 네스트(52)의 하단과 중단에는 다이 네스트 가이드 블록(56)이 형성되어 있으며, 그 외측으로는 하부 편심 캠(50)이 설치되어 있고, 하부 편심 캠(50)은 편심 캠축(60)과 편심 캠 고정축(62)에 의해 연결됨과 동시에 제2도에서 도시된 바와 같이 하부 캠 홀더(30)에 연결되어 있다.
이때, 하부 편심 캠(50) 하부에 위치하며, 일측이 롤러(18)에 접하는 가이드 블록(22)을 구부한 하부펀치(46)가 설치되어 있다.
전술된 다이 네스트(52)의 상부에는 반도체 패키지(100)가 안착되어 있고, 반도체 패키지(100)의 상부에는 녹 아웃(20)이 설치되어 있으며, 녹 아웃(20)의 외측에는 상부 편심 캠(48)이 설치되어 있다.
이때, 전술한 상부 편심 캠(48)은 중단에 홈(64)이 형성되어 있고, 상,하단에 롤러(18)가 설치되어 있으며, 롤러(18)는 편심 캠축(60)에 의해 연결되고 편심 캠 고정축(62)에 의해 제2도에서 도시된 바와 같이 상부 캠 홀더(26)에 고정되어 있다.
또한, 전술된 녹 아웃(20)의 중단에 탄력수단(44A)이 설치되어 있고, 탄력수단(44A)의 양끝단이 상부 편심 캠(48)에 형성된 홈(64)에 삽입되어 있다.
이때, 전술한 상부 캠 홀더(26)와 상부 편심 캠(48)의 사이에는 상부펀치(24)가 설치되어 있다.
제4도는 절곡수단이 리드를 절곡하는 상태를 나타내는 단면도로서, 전술한 상부펀치(24)가 하강되어 있고, 상부펀치(24)에 형성된 가이드 블록(22A)이 상부 편심 캠(48)의 일측을 가압하고, 전술한 롤러(18)가 가이드 블록(22A)의 경사면을 따라 회전함과 동시에 편심 캠 고정축(62)이 시계반대 방향으로 회전하며, 그 상부 편심 캠(48)이 미끄러져 하강되고, 그 상부 편심 캠(48)이 녹 아웃(20)의 상부턱(66)을 가압하여 누르게 된다.
그리고, 도면 상 좌측의 가이드 블록(22A)에 대칭되는 위치에 설치된 가이드 블록(22B)이 상부 편심 캠(48)의 일측을 가압하고, 전술한 롤러(18)가 가이드 블록(22A)의 경사면을 따라 회전함과 동시에 편심 캠 고정축(62)이 시계 방향으로 회전하며, 그 상부 편심 캠(48)이 미끄러져 하강되고, 그 상부 편심 캠(48)이 녹 아웃(20)의 상부턱(66)을 가압하여 누르게 된다.
이때, 녹 아웃(20)에 의해 고정되어 있는 리드의 절곡될 부분이 하강하는 상부 편심 캠(48)과 하부 편심 캠(46)에 맞물려 상·하부의 편심 캠축(60)의 회전에 의해 절곡되어진다.
제5도는 본 발명의 리드 절곡장치의 캠의 작동을 보여주는 정면도이고, 제6도는 본 발명의 리드 절곡장치의 캠의 선도를 보여주는 캠 선도이다.
우선, 캠(48)의 상하부에 편심 캠 고정축(62)이 결합되어 있고, 편심 캠 고정축(62)의 내부에 편심 캠축(60)이 끼움 결합되어 있다.
이때, 캠(60)이 하강하게 되면 편심 캠 고정축(62)이 시계 반대 방향으로 회전하게 된다.
제6도는 제5도의 캠의 작동에 따라 움직이게 되는 캠선도(C)를 보여주고 있다.
따라서, 상기 전술한 바에 의하면, 반도체 패키지의 리드를 절곡할 때 캠의 작동에 따른 직선운동이 회전운동으로 되어 캠선도와 같은 원호 운동을 하게 됨으로써 리드의 절곡시 리드 이동경로와 일치시킬 수 있고, 리드 표면과 캠과의 마찰을 줄임으로써 도포물질을 손상시키지 않으며, 리드의 형상을 안정적으로 절곡할 수 있는 이점(利點)이 있다.

Claims (5)

  1. 반도체 패키지의 리드를 절곡하는 장치에 있어서, 상기 반도체 패키지를 하부에서 받쳐주는 다이 네스트; 상기 다이 네스트의 외측에서 상기 반도체 패키지의 리드의 하부를 받쳐주며, 복수개의 하부 편심 캠축과 연결된 하부 편심 캠; 상기 다이 네스트 상부에 위치하며, 사이 반도체 패키지의 상부를 고정하기 위한 녹 아웃; 및 상기 녹 아웃의 외측에 설치되어 있으며, 상기 하부 편심 캠과 대응된 위치에 설치되어 상기 반도체 패키지의 리드의 상부를 고정하며, 복수개의 상부 편심 캠축과 연결된 상부 편심 캠;을 포함하며, 상기 반도체 패키지의 리드가 상기 상부 편심 캠과 하부 편심 캠에 맞물린 상태에서 상기 상·하부의 편심 캠축의 회전에 의해 절곡되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 리드 절곡 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 녹 아웃의 외측에 상기 상부 편심 캠을 고정하기 위한 상부 캠 홀더를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 리드 절곡장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 녹 아웃의 중단에 설치되어 있으며, 상기 녹 아웃의 외측으로 돌출된 탄력수단과, 상기 상부 편심 캠의 상기 녹 아웃에 접하는 면에 홈이 형성되어 있으며, 상기 탄력수단의 돌출된 부분이 상기 홈에 삽입된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 리드 절곡장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 다이 네스트의 외측에 설치된 상기 하부 편심 캠을 고정하기 위한 하부 캠 홀더를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 리드 절곡장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 다이 네스트의 외측에 상기 상부 편심 캠의 가압력을 완화하기 위해 상기 하부 편심 캠의 하부에 탄력수단이 체결된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 리드 절곡장치.
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