KR0128173B1 - 아이씨(ic) 리이드의 구부러짐 교정장치 - Google Patents

아이씨(ic) 리이드의 구부러짐 교정장치

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Abstract

IC 리이드에 큰 상처를 주는 일이 없어 정확한 IC 리이드의 구부러짐을 교정할 수 있는 구부러짐 교정장치를 제공함을 목적으로 IC리이드의 가로방향으로의 구부러짐을 교정하기 위한 교정장치에 있어서, IC 리이드(101) 사이에 삽입되는 빗살형상의 갈퀴(103)를 지닌 금형(100)을 설치하여, 이 금형(100)의 갈퀴(103)에 IC 리이드(101)의 선단부(101b)에만 접촉하여 그 선단부(101b)를 전개하기 위한 접촉부분(103b)을 설치한 것을 특징으로 한다.

Description

아이씨(IC) 리이드의 구부러짐 교정장치
제 1 도는 본 발명에 의한 lC 리이드의 구부러짐 교정장치의 한 실시예를 나타낸 정면도.
제 2 도는 마찬가지로 측면도.
제 3 도는 금형을 내려진 상태를 나타낸 정면도.
제 4 도는 마찬가지로 주요부분의 확대도.
제 5 도는 IC 리이드의 전개공정을 나타낸 측면도.
제 6 도는 IC 리이드의 복귀공정을 나타낸 측면도.
제 7 도는 a, b 각기 IC 패키지의 위치결정 상태를 나타낸 측면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 상형 베이스 2 : 하형베이스
3 : 가이드 포스트 13 : 금형 베이스
17 : IC 패키지(package) 19 : 다이(die)
25 : 다이 베이스 51 : 상부 스토퍼
53 : 하부 스토퍼 100,200 : 금형
101 : IC 리이드(lead) 103 : 갈퀴
103a : 비접촉부분 103b : 접촉부분
본 발명은 IC 패키지(package)로서, 특히 QFP나 SOP와 같은 리이드(lead) 사이의 피치가 좁은 IC리이드의 가로방향으로의 구부러짐을 교정하는 장치에 관한 것이다.
일반적으로 IC 리이드의 가로방향으로의 구부러짐을 교정하기 위한 교정장치는 주지되고 있다(예컨대 일본국 특개소 58-154253호). 이러한 종류의 것에서는 IC 리이드 사이의 모든 틈새에 교정갈퀴를 비스듬히 상방으로부터 삽입하고 나서, 이 교정갈퀴를 가로방향으로 진동시켜서 IC 리이드의 구부러짐을 수정하는 것이었다.
그러나, 종래의 구성에서는 교정갈퀴를 요동시켜서 리이드 구부러짐을 수정하므로 IC 리이드에 큰 상처를 내게 된다고 하는 문제가 있었다. 또 IC 리이드 사이의 모든 틈새에 교정갈퀴를 삽입하고 있기 때문에 최적피치(finepich)(0.45mm 이하의 좁은 리이드 피치)로 되면, 교정갈퀴 한 개, 한 개의 두께가 얇아져 강도가 부족하게 되어서 IC 리이드의 구부러짐을 훌륭히 교정할 수 없게 된다고 하는 문제가 있었다. 또, 종래의 것에서는 IC 패키지의 위치결정을 IC 패키지의 하부주변에서 실행하였기 때문에 패키지외형(모울드 수지) 치수와 리이드 위치치수에 차가 있을 경우, 정확한 수정을 할 수 없게 된다고 하는 문제가 있었다. 또한 그 치수차가 커지면 IC 리이드의 구부러짐을 더욱 구부리지게 하여 버린다고 하는 등의 문제가 있었다.
그리하여, 본 발명의 목적을 상술한 종래의 기술이 지닌 문제점을 해소하여 IC 리이드에 큰 상처를 주는 일이 없이 정확히 IC 리이드의 구부러짐을 교정할 수 있는 구부러짐 교정장치를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 IC 리이드의 가로방향으로의 구부러짐을 교정하기 위한 교정장치에 있어서, IC 리이드 틈새에 삽입되는 빗살형상의 갈퀴를 지닌 금형을 설치하여, 이 금형의 갈퀴에 IC 리이드의 선단부에만 접촉하여 그 선단부를 전개하기 위한 접촉부분을 설치한 것을 특징으로 한 것이다.
본 발명에 의하면, IC 리이드의 선단부에만 접촉하여 그 선단부를 전개하기 위한 접촉부분을 금형의 갈퀴에 설치하고 있으므로, 금형의 갈퀴를 IC 리이드 틈새에 삽입하였을 경우에도 IC 리이드에 상처를 주는 일이 없이 IC 리이드의 구부러짐을 정확히 교정할 수 있다.
다음에 본 발명에 의한 IC 리이드의 구부러짐 교정장치의 한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명한다.
제 1 도에서 (1)은 상형(上型) 베이스, (2)는 하형(下型) 베이스를 나타내고 있다. 상형 베이스(1)의 하부에는 나중에 상세히 설명하거니와, IC 리이드의 전개공정에 사용되는 전개 금형(100)과, IC 리이드의 복귀공정에 사용되는 복귀 금형(200)의 2가지 금형이 설치되어 있다. 금형(100,200)은 먼저 금형 블록(10)에 부착되었고, 이 금형 블록(l0)은 금형 호울더(U)예 부착되었으며, 이 금형 호울더(U)는 금형 슬라이드 호울더(12)에 부착되어 있다. 이 금형 슬라이드 호울더(12)는 금형 베이스(13)에 부착되었고, 이 금형 베이스(13)는 상형 베이스(1)에 고정된 안내판(15)에 인출이 자유롭도록 부착되어 있다.
하형 베이스(2)의 상부에는 IC 패키지(17)를 장치하는 다이(19)가 설치되어 있다. 이 다이(19)는 다이 고정구(21)에 부착되었고, 이 다이 고정구(21)는 보울트(23)를 개재하여 다이 베이스(25)에 부착되었으며, 이 다이 베이스(25)는 하형 베이스(2)에 고정된 안내판(27)에 인출이 자유롭도록 부착되어 있다.
하형 베이스(2)측의 다이(19)SMS 고정되어 있는데 대하여 상형베이스(1)측의 금형 베이스(13)는 제 2 도로부터 병백한 바와 같이 가이드 포스트(3)에 안내되어서 상하로 움직일 수 있다. 이 가이드 포스트(3)의 상하 움직임에 따라서 금형(100,200)은 상하로 움직이는 구조이다. 여기에서 금형 베이스(13)측에는 상부 스토퍼(51)가 설치되어 있는 한편, 다이 베이스(25)측에는 하부 스토퍼(53)가 설치되어 있다. 그리고 금형(100,200)이 내려질 경우에는 상부 스토퍼(51)가 하부 스토퍼(53)에 맞닿는다. 양 스토퍼(51,53)는 금형(100,200)의 이른바 최하위점을 결정하는 것으로 이에 따르면 최하위점에 있어서의 금형 베이스(13), 즉 금형(100,200)의 평행도를 정확히 유지할 수 있다.
더욱이 상형 베이스(1)를 상하로 움직이기 위한 기구에는 도면에서 생략하였으나, 크랭크기구나 실린더기구 등을 사용할 수 있다.
금형(100)이 부착되는 금형 블록(10) 및 금형 호울더(11)는 도 3에 표시한 바와 같이 행깅 보울트(hanging bolt)(29) 및 스프링(30)에 의하여 금형베이스(13)측으로 매달려 있다. 금형 호울더(U)에는 긴구멍(31)이 뚫려져 있고, 이 긴구멍(31)에는 도 2에 표시한 바와 같이 보울트(33)가 통하고 있다. 그리고 이 보울트(33)를 완화하면 금형 호울더(11)는 긴구멍(31)만큼 상하로 슬라이드되어 그 위치를 결정한 다음에 보울트(33)를 죄었을때 금형 호울더(11)는 고정되는 구성으로 되어 있다. 즉 금형(100)의 위치는 상하로 미조정하도록 되어 있으며, 그 미조정은 마이크로헤드(35)에 의하여 실행된다.
또, 이에 따르면 제 2 도를 참조하여 금형 베이스(13)에서 다이 베이스(26)까지를 일체의 것으로 다룰 수 있다. 즉 이것들을 조립하여 조립단체로서 금형(100,200)의 미조정을 할 수 있고 예컨대, 금형의 추가 제작을 할때에 미리 조정한 것을 낡은 것과 꼭 그대로의 상태에서 교환할 수 있다.
제 4 도를 참조하여 금형(100)은 IC 패키지(17)의 리이드(101)사이에 위에서 밑으로 향하여 삽입되는 빗살형상의 갈퀴(103)를 구비하였으며, 이 갈퀴(103)는 IC 패키지(17)의 4개의 변에 연장하는 리이드(101) 사이에 삽입할 수 있도록 금형(100)의 4측변에 설치되어 있다.
그리고, 본 실시예에 의하면 갈퀴(103)는 하나 건너의 리이드(101) 사이에 삽입되도록 설치되어 있다. 단, 금형(100)에 있어서 홀수의 리이드(101) 사이에 삽입되는 갈퀴(103)가 설치되면 금형(200)에 있어서는 짝수의 리이드(101)사이에 삽입되는 갈퀴(103)가 설치된다.
또, 이 갈퀴(103)에는 제 5 및 제 6 도에 표시한 바와 같이, 비접촉부분(103a)이 설치되었고, 이 비접촉부분(103a)은 갈퀴(103)를 리이드(101) 사이에 삽입하는 경우에 리이드(101)의 베이스(10la)에 접촉하지 않도록 그 두께(t)는 리이드(101) 사이의 피치보다도 좁아지도륵 형성되어 있다. 또 상기의 비접촉부분(103a)은 리이드(101)의 베이스(10la)의 구부러진 폭(W)에 대략 상당하는 부분에만 설치되었고 갈퀴(103)의 그 이외의 부분은 그 두께(T)는 리이드(101) 사이의 피치보다도 당연히 두껍게 형성되어 있다.
또한, 갈퀴(103)에는 제 5 도 및 제 6 도에 표시한 바와 같이 쐐기형상의 접촉부분(103b)이 설치되었고, 이 접촉부분(103b)은 갈퀴(103)를 리이드(10l) 사이에 삽입하는 경우에 리이드(101)의 선단(평탄부)에만 접촉하여 선단(101b)에 구부러져 있으면, 그 구부러짐을 선단(101b)을 전개함에 따라서 교정할 수 있도록 되어 있다.
IC 패키지(17)를 다이(19)에 고정함에 있어서, 이 실시예에 의하면 다음의 연구를 실시할 수 있다.
즉, 다이(19)의 상단에는 도 7에 표시한 바와 같이 IC 패키지(17)를 받아 넣는 요부(41)가 설치되었고, 이 요부(41)는 IC 패키지(17)의 바깥지름 치수보다도 약간 크게 형성되어 있다. 또 다이(19)의 위 가장자리에는 리이드(101) 사이에 끼이게 되는 돌기(43)가 설치되었고, 이 돌기(43)는 4변의 대략 가운데 정도에 설치되었으며, IC 패키지(17)를 안내하고 있다. 이에 따르면 IC 패키지(17)의 바깥지름 치수에 불균형이 있었다하여도, 그것은 요부(41)내의 헐겁게 끼운 상태에서 흡수되었고, IC 패키지(17)는 돌기(43)에 따라 안내되므로 IC 패키지(17)를 다이(19)에 정확히 위치결정할 수 있다.
IC 패키지(17)의 위치결정에 관한 것으로 또한 이 실시예에 의하면 IC 패키지(17)의 상면을 가압하기 위한 압핀(45)이 설치되어 있다.
이 압핀(45)은 금형(100)을 내렸을때 갈퀴(103)가 리이드(101) 사이에 삽입 되기전에 IC 패키지(17)의 상면에 맞닿은 다음, 다시금 금형(100)이 내려지게 되면 압핀(45)은 스프링(47)의 힘에 저항하여 상방으로 밀어 올려지게 되어 IC 패키지(17)가 가압된다.
통상, IC 패키지(17)의 표면에는 핀마이크(pin mark)나 인쇄부가 존재하므로 압핀(45)은 이것들을 피하도록 대각선상에 배치된다.
IC 패키지(17)의 위치결정에 관한 것으로 더욱이 본 실시예에 의하면 제 5 도에 표시한 바와 같이 다이(19)의 요부(41)내에 연결하는 연통로(61)가 설치되었고 이 연통로(16)에는 흡인장치가 연결되어 있다. 이에 따르면 요부(41)내에 헐겁게 끼워져 있는 IC 패키지(17)는 흡인에 의하여 고정된다.
다음에 본 실시예의 작용을 설명한다.
제 1 도에 있어서, 전개 금형(100)측의 다이(19)위에 IC 패키지(l7)를 장치하고 나서 전개 금형(100)을 내린다. 그런 다음 제 5 도에 표시한 바와 같이 갈퀴(103)가 하나 건너의 리이드(101) 사이에 삽입되어서 그 선단(10b)이 IC 리이드(101)의 선단(l0lb)을 옆쪽으로 전개한다.
따라서, IC 패키지(17)를 도 1을 참조하여 이웃의 복귀 금형(200)측의 다이(19)위에 옮긴다. 그리고 복귀 금형(200)을 내린다. 그런다음 도 6에 표시한 바와 같이 갈퀴(103)는 전개된 IC 리이드(101)의 이웃의 리이드(101) 사이에 삽입되어 그 선단(10lb)이 상기와 마찬가지로 IC 리이드(101)의 선단(10lb)을 옆쪽으로 전개한다.
이 방법을 바꾸면 이른바 복귀가 된다. 이에 따르면 IC 리이드(101)의 선단(10lb)을 옆쪽으로 전개한 다음에 다시금 그것을 복귀하므로 IC 리이드(101)에 상처를 내는 일이 없어 IC 리이드(101)의 굴곡을 정확히 교정할 수 있다.
요컨대 이에 따르면 제 5 도에 표시한 바와 같이 제1공정의 금형(100)에서 흡수 리이드(101) 사이에 갈퀴(103)를 상방으로부터 삽입하여 갈퀴(103)의 접촉부분(103b)에서 리이드(101)를 정규위 보다 조금 지나친 경향으로 전개하고 이어서 도 6에 표시한 바와 같이 제2공정의 금형(200)에서 짝수 리이드(101) 사이에 갈퀴(103)를 위로부터 삽입하여 갈퀴(103)의 접촉부분(103b)에서 리이드(101)를 정규위치 보다 조금 지나친 경향으로 복귀하므로 리이드(101)에 손상(상처 변형)을 주지 않고 구부러짐을 정확히 수정할 수 있다.
이상 한 실시예에 기초하여 본 발명을 설명하였으나 본 발명은 이것으로 한정되는 것이 아나라는 것은 명백하다.
이상의 설명으로부터 명백한 바와 같이 본 발명에 의하면 IC 리이드 사이에 삽입되는 빗살형상의 갈퀴를 지닌 금형을 설치하고, 이 금형의 갈퀴에 IC 리이드의 선단부에만 접촉부분을 설치하였으므로, IC리이드에 상처를 주는 일이 없이 IC 리이드의 구부리짐을 교정할 수 있다.

Claims (1)

  1. IC 리이드의 가로방향으로의 구부러짐을 교정하기 위한 교정장치에 있어서, IC 리이드 사이에 삽입되는 빗살형상의 갈퀴를 지닌 금형을 설치하여, 이 금형의 갈퀴에 IC 리이드의 선단부에만 접촉하여 그 선단부를 전개하기 위한 접촉부분을 설치한 것올 특징으로 하는 IC 리이드의 구부러짐 교정장치.
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