JP2826797B2 - Ic固定治具 - Google Patents
Ic固定治具Info
- Publication number
- JP2826797B2 JP2826797B2 JP32054093A JP32054093A JP2826797B2 JP 2826797 B2 JP2826797 B2 JP 2826797B2 JP 32054093 A JP32054093 A JP 32054093A JP 32054093 A JP32054093 A JP 32054093A JP 2826797 B2 JP2826797 B2 JP 2826797B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- measured
- lead
- socket
- fixing jig
- contact
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Description
k Small Outline Package)の
IC固定治具に関する。
は、図3のように構成されている。被測定IC1を選別
する際に、測定基板7上に設けたICソケット5を介し
て被測定IC1を選別測定機で測定していた。SSOP
のIC固定治具は、被測定IC1を吸着ノズル6で前工
程から移動し、ICソケット5のコンタクトピン3上に
被測定IC1のリード2を搭載し、被測定IC1から吸
着ノズル6を離し、セラミックのリード押さえ部9で固
定していた。この時、被測定IC1のリード2とICソ
ケット5のコンタクトピン3間の接触抵抗を少なくする
ように、リード押さえ部9の押さえ加減を調整してい
た。この場合、被測定IC1を吸着ノズル6で前工程か
ら移動後ICソケット5のコンタクトピン3に搭載する
ため、被測定IC1のリード2の中心がICソケット5
のコンタクトピン3の中心と重なるように位置の調整を
行っていた。調整後、被測定IC1のコンタクト性は、
被測定IC1のリード2の形状のバラツキを考慮し数百
個の被測定IC1を使用して調整を行なっている。
PのIC固定治具では、ICを固定する際以下の欠点を
有していた。
合は、被測定IC1のリード2とICソケット5のコン
タクトピン3との間で接触不良となった。
合は、被測定IC1のリード2がコンタクトピン3の上
を横方向に滑りICソケット5のコンタクトピン3間に
挟み込まれ、ショートやリードピン2のねじれや曲がり
が生じる原因となった。
した際に生じる位置ずれの場合は、被測定IC1のリー
ド2をコンタクトピン3に載せてリード押さえ部9で押
さえると、リード2がコンタクトピン3の上を横方向に
滑りICソケット5のコンタクトピン3間にに挟み込ま
れ、ショートやリードピン2のねじれや曲がりが生じる
原因となった。
は、測定基板7及びICソケット5の交換でICソケッ
ト5の高さの精度の違いにより、被測定IC1のリード
2とICソケット5のコンタクトピン3の位置がずれる
ことがあるので、再調整を行なう必要があり、作業性が
悪くなる。
良し、被測定ICのリードとICソケットのコンタクト
ピンとの接触不良を低減し、また、被測定ICのリード
がICソケットのコンタクトピン間に挟み込まれる等の
支障を防止しようとするものである。
は、選別測定機の測定基板7上に設けたICソケット5
と、被測定IC1を上下左右に移動を行う吸着ノズル6
と、ICソケット5のコンタクトピン3と被測定IC1
のリード2を押さえるリード押さえ部4によって被測定
IC1を固定する場合において、前記リード押さえ部4
は被測定IC1のリード2を押さえ固定するときに生じ
る位置ずれによる接触不良を低減するため、リード押さ
え部4にICソケット5のコンタクトピン3間隔で湾曲
部8を設け、特に被測定IC1のリード2をICソケッ
ト5のコンタクトピン3間に挟み込むことを防止するも
のである。
て説明する。
る。被測定IC1を選別検査する際は、測定基板7上に
設けたICソケット5を介して被測定IC1をDC選別
測定機で測定していた。SSOPのIC固定治具は、被
測定IC1を吸着ノズル6で前工程から移動し、ICソ
ケット5のコンタクトピン3上に被測定IC1のリード
2を搭載し、被測定IC1から吸着ノズル6を離しセラ
ミックの湾曲部8を設けたリード押さえ部4で固定を行
なう。図2で示すように、ICソケット5のコンタクト
ピン3の間隔とリード押さえ部4の湾曲部8の間隔が同
一寸法である。被測定IC1のリード2に対する湾曲部
8を設けたリード押さえ部4の押さえが強い時や、被測
定IC1がずれた場合、被測定IC1のリード2は、リ
ード押さえ部4の湾曲部8の中心にずれるためICソケ
ット5のコンタクトピン3の中心と重なる。従って、被
測定IC1のリード2は、ICソケット5のコンタクト
ピン3間に挟まれることがない。また、被測定IC1を
交換した場合は、測定基板7及びICソケット5を交換
した場合においても、ICソケット5のコンタクトピン
3の中心とリード押さえ部4の湾曲部8の中心を合わす
ことにより、被測定IC1のリードの曲がりやねじれを
防止できる。
C1を吸着ノズル6で前工程から移動後、本工程の選別
治具上のICソケット5のコンタクトピン3の上に載
せ、被測定IC1を吸着ノズル6から離しリード押さえ
部4で押さえて固定する場合、被測定IC1のリード2
が滑ってリード2の位置ズレによる接触不良を低減し、
かつ、測定基板7及びICソケット5を交換した後の調
整が簡単で、リード2のICソケット5のコンタクトピ
ン3間への挟み込みやリード2の曲がりやねじれを防止
できる効果がある。
Claims (1)
- 【請求項1】 選別測定機の測定基板上に設けたICソ
ケットと、被測定ICを上下左右に移動を行う吸着ノズ
ルと、ICソケットのコンタクトピン上に被測定ICを
吸着ノズルで移動後、被測定ICのリードを載せ、IC
ソケットのコンタクトピンと被測定ICのリードを押さ
えるリード押さえ部とで構成されるIC固定治具におい
て、リード押さえ部にICソケットのコンタクトピン間
隔で形成された湾曲部を設けたことを特徴とするIC固
定治具。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32054093A JP2826797B2 (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | Ic固定治具 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32054093A JP2826797B2 (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | Ic固定治具 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07176652A JPH07176652A (ja) | 1995-07-14 |
JP2826797B2 true JP2826797B2 (ja) | 1998-11-18 |
Family
ID=18122580
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32054093A Expired - Fee Related JP2826797B2 (ja) | 1993-12-20 | 1993-12-20 | Ic固定治具 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2826797B2 (ja) |
-
1993
- 1993-12-20 JP JP32054093A patent/JP2826797B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH07176652A (ja) | 1995-07-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7278868B2 (en) | Socket for semiconductor device | |
US6782614B2 (en) | Contact pin assembly, contact pin assembly manufacturing method, contact pin assembling structure, contact pin assembling structure manufacturing method, and socket for electrical parts | |
US20020086562A1 (en) | Contact pin module and testing device provided with the same | |
JP2008180716A (ja) | プローブ及びこれを持つプローブカード | |
US7619430B2 (en) | Electrical testing probe assembly having nonparallel facing surfaces and slots formed thereon for receiving probes | |
JP4729697B2 (ja) | チップ実装用テープの検査方法及び検査に用いるプローブユニット | |
KR20080063522A (ko) | 프로브 홀더 및 프로브 유닛 | |
US6896546B2 (en) | Method for assembling semiconductor device socket | |
JP2826797B2 (ja) | Ic固定治具 | |
KR20040010075A (ko) | 리드 프레임, 이것을 사용한 반도체장치의 제조방법 및소형소자의 전기특성 검사방법 | |
JPH03231438A (ja) | プローブカード及びこれを用いたプローブ装置 | |
KR0128173B1 (ko) | 아이씨(ic) 리이드의 구부러짐 교정장치 | |
KR20040058249A (ko) | 컴포넌트 배치 장치 보정 방법, 상기 방법을 수행하기에적합한 디바이스, 및 상기 방법 또는 디바이스에서사용하기에 적합한 보정 컴포넌트 | |
JPH08220175A (ja) | 表示パネル検査用ソケット | |
JP4330736B2 (ja) | コンタクトプローブ装置 | |
US4950981A (en) | Apparatus for testing a circuit board | |
JPH0729839U (ja) | 垂直スプリング式プローブカード | |
JPH09321392A (ja) | プリント回路基板 | |
JPH08110363A (ja) | フラットパネルの検査装置 | |
JPH0814611B2 (ja) | 検査方法及び検査装置 | |
EP0380342A2 (en) | Electrical contact | |
KR940011398B1 (ko) | 반도체 패키지의 리드 교정방법 및 장치 | |
JP2560645B2 (ja) | 半導体装置のリード曲がり検査方法 | |
JP2598376B2 (ja) | 電子部品の測定装置 | |
JPH11111900A (ja) | 小形電子部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980804 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080918 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080918 Year of fee payment: 10 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080918 Year of fee payment: 10 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080918 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090918 Year of fee payment: 11 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |