JPH0982868A - 半導体装置の外部リード修正機及びこれを備えた半導体装置の外観検査装置 - Google Patents

半導体装置の外部リード修正機及びこれを備えた半導体装置の外観検査装置

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JPH0982868A
JPH0982868A JP7239738A JP23973895A JPH0982868A JP H0982868 A JPH0982868 A JP H0982868A JP 7239738 A JP7239738 A JP 7239738A JP 23973895 A JP23973895 A JP 23973895A JP H0982868 A JPH0982868 A JP H0982868A
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lead
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Kazuhito Yonemitsu
一仁 米光
Yasushi Ideta
安 出田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 従来よりも構成を小型化し且つ低コスト化で
きる半導体外部リード修正機及びこれを搭載した半導体
装置の外観検査装置を提供する。 【解決手段】 半導体装置の外部リード修正機は、外部
リードの各リード間の各隙間を挿通できる爪部を、前記
各隙間の１ピッチおきに配列した第１のピッチ修正爪
と、外部リードの各リード間の各隙間を挿通できる爪部
を、前記第１のピッチ修正爪の各爪部が対応していない
１ピッチおきの各隙間に対応するように配列した第２の
ピッチ修正爪とを備え、前記第１のピッチ修正爪と前記
第２のピッチ修正爪とは、半導体装置の外部リードに対
して互いに距離が異なるように配置され、互いに連続的
な動作で前記各隙間を通過するように構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この考案は、半導体装置の外
部リード修正機及びこれを備えた半導体装置の外観検査
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図１４の(1)及び(2)は、それぞれ従来の
ＱＦＰ（ｑｕａｄ ｆｌａｔ ｐａｃｋａｇｅ）半導体
装置の外部リード修正機における外部リードのピッチ修
正部及び平坦度修正部の構成を示す概略図で、ダイセッ
トが開いた状態で示している。図中、１及び１Ａは第１
修正部、２及び２Ａは第２修正部、３はダイホルダー、
４はダイプレート、５はパンチホルダー、６はパンチプ
レート、１１ａ及び１１ｂはピッチ修正パンチ、１２は
リード押し下げパンチ、１３はパッケージ受けダイ、１
５及び２５は被修正半導体装置、１６及び２６は半導体
装置外部リード、１８はアッパーアンビル、２２はリー
ド押し上げダイ、２３はダイシェダー、２８はダイシェ
ダー取付ボルト、２４ａはパッケージ押し下げパンチ、
３０は圧縮バネ、３１は押えバネを示している。
【０００３】次に動作について説明する。この従来の外
部リード修正機による外部リード修正は、図１５の(1)
〜(4)に示すように、ピッチ修正部による２工程と、平
坦度修正部による２工程との、計４工程で行われる。ま
ず最初に、図１４(1)のダイセットが開いた状態で、被
修正半導体装置１５を第１修正部１のパッケージ受け台
１３上に載置する。次に、パンチホルダー５を下降させ
るとパンチプレート６に固定されている第１ピッチ修正
パンチ１１ａが下降し、ピッチ修正パンチ１１ａ内に摺
動可能な状態で位置決めされているアッパーアンビル１
８も同時に下降していく。そして、まずアッパーアンビ
ル１８とパッケージ受けダイ１３とで被修正半導体装置
１５のモールドパッケージを押えてバネ３１の作用で動
かないような力で挟み込み固定する。この状態で、ピッ
チ修正パンチ１１ａを押し下げると、被修正半導体装置
１５の外部リード１６は、図１５(1)に示すように、ピ
ッチ修正パンチ１１ａの下端に備えられた修正爪１１１
の形状に沿って左右に押し広げられる。
【０００４】次に、この押し広げられた被修正半導体装
置１５は、第２修正部２のパッケージ受ダイ１３上に搬
送載置される。そして、前記の第１修正部１で押し広げ
られた半導体装置外部リード１６は、図１５(2)に示す
ように、前記の第１修正部１におけるとほぼ同じ動作
で、ピッチ修正パンチ１１ｂの下端に備えられたピッチ
第２修正爪１１２に沿って押し戻され、ピッチ修正は完
了する。
【０００５】ピッチ修正が完了した被修正半導体装置１
５は、次に、図１４(2)に示す平坦度修正ダイセットの
開いた状態の第１修正部１Ａのパッケージ受ダイ１３上
に搬送載置される。この状態で、パンチホルダー５を下
降させると、図１５(3)に示すように、パンチプレート
６に固定されているリード押し下げパンチ１２が下降
し、押し下げパンチ１２の斜面部１２１で被修正半導体
装置２５の外部リード２６を任意の位置迄押し下げる。
この押し下げられた半導体装置２５は、次に、第２平坦
度修正部２Ａのダイシェダー２３上に搬送載置される。
次に、パンチホルダー５を下降させると、パンチプレー
ト６に固定されているパッケージ押し下げパンチ２４ａ
が下降し、モールドパッケージ表面２７を押さえ込む。
この押さえ込まれた被修正半導体装置２５は、ダイシェ
ダー２３上で下降し（このとき、圧縮バネ３０が圧縮さ
れる）、図１５(4)に示すように、その被修正半導体装
置２５の外部リード２６がリード押し上げダイ２２に当
たり、任意の位置迄押し上げられる（元に戻される）。
これにより、被修正半導体装置１５及び２５の外部リー
ド１６及び２６のピッチ修正及び平坦度修正が全て完了
する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前記のような従来の半
導体装置の外部リード修正機では、外部リードのピッチ
修正時に、２つの修正用爪を使用して２回のピッチ修正
を行う必要があるので、装置が大型化してしまい、修正
作業の工程も複雑化してしまうという問題がある。
【０００７】また、前記のような従来の半導体装置の外
部リード修正機では、ピッチ修正ダイセットと平坦度修
正ダイセットとの２つのダイセットを必要とする構成で
あるため、プレス部が大きくなり、装置全体もその分大
きくなり、製作コストも高くなってしまうという問題が
ある。。
【０００８】また、半導体装置外部リード平坦度修正部
では、修正時点で半導体装置のモールドパッケージを受
けるときにパッケージの４辺で受けているため、パッケ
ージの反りネジレのあるモールドパッケージの場合は、
その４辺内でシーソー状態となり修正後の半導体装置外
部リードもシーソー状態となり、平坦度が悪くなってし
まうという問題がある。
【０００９】また、前記のような半導体装置外部リード
平坦度修正部では、外部リードの押し下げ工程の後の押
し上げ工程において、リードの押し上げが適切にできな
いという問題がある。
【００１０】また従来の半導体装置のリード修正部を備
えた外観検査装置では、半導体装置のパッケージの形状
変更などに応じた修正部品の段取り替えが容易にできな
いという問題がある。
【００１１】この考案は、上記の問題点を解決する為に
なされたものであり、半導体装置の外部リードのピッチ
修正部の構成を簡略化し工程を簡素化できる半導体リー
ド修正機、及び、この修正機を備えた半導体装置の外観
検査装置を提供することを目的とする。また本発明は、
半導体装置外部リード修正機を２ダイセット構成から１
ダイセット構成とすることにより、従来より小型化・低
コスト化できる半導体リード修正機及びこれを備えた半
導体装置外観検査装置を提供することを目的とする。ま
た本発明では、外部リード平坦度修正のためににパッケ
ージ受けを行うときにモールドパッケージの反りネジレ
が吸収され平坦度の向上を図ることができる半導体リー
ド修正機及びこれを備えた半導体装置外観検査装置を提
供することを目的とする。さらに本発明では、半導体装
置外部リード平坦度修正工程において、外部リードの押
し上げを適切に行うことができる半導体装置外部リード
修正機及びこれを備えた半導体装置外観検査装置を提供
することを目的とする。また本発明では、半導体装置の
パッケージの形状変更などに応じた修正部品の段取り替
えが容易な半導体装置の外観検査装置を提供することを
目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るための本発明による半導体装置の外部リード修正機で
は、外部リードの各リード間の各隙間を通過できる爪部
を、前記各隙間の１ピッチおきに配列した第１のピッチ
修正爪と、外部リードの各リード間の各隙間を通過でき
る爪部を、前記第１のピッチ修正爪の各爪部が対応して
いない１ピッチおきの各隙間に対応するように配列した
第２のピッチ修正爪とを備え、前記第１のピッチ修正爪
と前記第２のピッチ修正爪とは、半導体装置の外部リー
ドに対して互いに距離が異なるように配置され、互いに
連続的に動作するように構成されている、ことを特徴と
している。
【００１３】また本発明においては、一つのダイセット
に、前記第１のピッチ修正爪及び前記第２のピッチ修正
爪と、これらの第１及び第２のピッチ修正爪と連続的に
動作するように備えられた外部リードの平坦度修正部
と、を備えるのが望ましい。
【００１４】また本発明においては、一つのダイセット
に、前記第１のピッチ修正爪及び前記第２のピッチ修正
爪と、これらの第１及び第２のピッチ修正爪と連続的に
動作するように配置された外部リードの平坦度修正のた
めのリード押し下げ部と、前記第１及び第２のピッチ修
正爪とは別個に動作するように備えられた外部リードの
平坦度修正のためのリード押し上げ部と、を備えるのが
望ましい。
【００１５】また本発明においては、前記第１及び第２
のピッチ修正爪を半導体装置の外部リードに通過させた
後に元の位置へ復帰移動させる過程で、前記第１及び第
２のピッチ修正爪が外部リードに接触しないように、前
記第１及び第２のピッチ修正爪を外部リードから離れる
方向へ移動させる移動機構が備えられている、ことが望
ましい。
【００１６】また本発明においては、外部リードの各リ
ード間の各隙間を通過できる爪部を、前記各隙間の１ピ
ッチおきに配列したピッチ修正爪と、このピッチ修正爪
を、前記ピッチ修正爪が前記各リード間の各隙間に通過
させて、第１のピッチ修正を行う第１のピッチ修正部
と、この第１のピッチ修正が終了した後、前記ピッチ修
正爪を、前記第１のピッチ修正のときに前記ピッチ修正
爪が通過しなかった１ピッチおきの各隙間に対応するよ
うに、１ピッチだけシフトさせる１ピッチシフト部と、
このシフトされたピッチ修正爪を、前記ピッチ修正爪が
前記各リード間の各隙間に通過させて、第２のピッチ修
正を行う第２のピッチ修正部と、を備えることが望まし
い。
【００１７】また本発明においては、外部リード修正の
ために半導体装置のパッケージを受ける受け台に、パッ
ケージに接触するリング状の突出部を備え、パッケージ
表面に対してリング状に接触させるようにすることが望
ましい。
【００１８】また本発明においては、外部リードの平坦
度修正のために使用される押し上げダイは、その外部リ
ードに当接する部分が、リードの先端角度に対して相対
する角度に形成されているのが望ましい。
【００１９】さらに本発明による半導体装置の外観検査
装置は、前記の半導体装置の外部リード修正機が、その
周辺部に配置されている、ことを特徴としている。
【００２０】
【発明の実施の形態】本発明による半導体装置の外部リ
ード修正機では、第１のピッチ修正爪が外部リードの各
リード間の１ピッチおきの各隙間を通過し、その後、第
２のピッチ修正爪が外部リードの前記第１のピッチ修正
爪が通過しなかった１ピッチおきの各隙間を通過するこ
とにより、外部リードのピッチ修正が行われる。そし
て、前記の第１のピッチ修正爪と第２のピッチ修正爪と
は、一ダイセット内に構成しているので、一つのダイセ
ットの動作のみで第１のピッチ修正爪によるピッチ修正
と第２のピッチ修正爪によるピッチ修正とを連続的に行
うことができ、ピッチ修正工程の簡素化と、ピッチ修正
機の簡略化及び低コスト化が可能になる。
【００２１】また本発明においては、一つのダイセット
内に、前記第１のピッチ修正爪及び前記第２のピッチ修
正爪と、これらの第１及び第２のピッチ修正爪と連続的
に動作するように備えられた外部リードの平坦度修正部
と、を備えている。よって、半導体装置外部リードのピ
ッチ修正と平坦度修正とが、同一ダイセット内で連続的
に行えるようになり、外部リード修正工程の簡素化と修
正機の簡略化及び低コスト化が可能になる。
【００２２】また本発明においては、一つのダイセット
内に、前記第１のピッチ修正爪及び前記第２のピッチ修
正爪と、これらの第１及び第２のピッチ修正爪と連続的
に動作するように配置された外部リードの平坦度修正の
ためのリード押し下げ部と、前記第１及び第２のピッチ
修正爪とは別個に動作するように備えられた外部リード
の平坦度修正のためのリード押し上げ部と、を備えてい
る。よって、同一のダイセットの一つの動作のみによ
り、半導体装置外部リードのピッチ修正と平坦度修正の
ためのリード押し下げ工程とを連続的に行うと共に、平
坦度修正のためのリード押し上げ工程をも、同時に行え
るようになる。
【００２３】また本発明においては、前記第１及び第２
のピッチ修正爪を半導体装置の外部リードに通過させた
後に元の位置へ復帰移動させる過程で、移動機構によ
り、前記第１及び第２のピッチ修正爪を外部リードから
離れる方向へ移動させるようにしているので、前記の復
帰移動過程で前記第１及び第２のピッチ修正爪が外部リ
ードに接触して外部リードが変形してしまうことなどを
防止できるようになる。
【００２４】また本発明においては、まず、ピッチ修正
爪を前記各リード間の各隙間に通過させて第１のピッチ
修正を行い、その後、前記ピッチ修正爪をこの第１のピ
ッチ修正のときに前記ピッチ修正爪が通過しなかった１
ピッチおきの各隙間に対応するように１ピッチだけシフ
トさせ、次に、このシフトされたピッチ修正爪を前記ピ
ッチ修正爪が前記各リード間の各隙間に通過させて第２
のピッチ修正を行うことにより、外部リードのピッチ修
正を行うようにしている。よって、外部リードのピッチ
修正のためのピッチ修正爪を小型化し低コスト化するこ
とができる。
【００２５】また本発明においては、外部リード修正の
ために半導体装置のパッケージを受け台で受けるとき、
受け台にリング状の突出部を備えたので、このリング状
の突出部がパッケージ表面に対してリング状に接触する
ので、任意の三点受けが得られパッケージのシーソー状
態がなくなり、パッケージが安定的に受けられるように
なる。
【００２６】また本発明においては、半導体装置の外部
リード修正機において、外部リードの平坦度修正のため
に使用される押し上げダイを、その外部リードに当接す
る部分が、リードの先端角度に対して相対する角度に形
成するようにしている。これにより、押し上げダイに
は、リードの先端部分のみが当接するようになり、外部
リードのスプリング・バック量が一定となるため、平坦
度修正がより高精度に行えるようになる。
【００２７】さらに本発明による半導体装置の外観検査
装置では、前記の半導体装置の外部リード修正機を、そ
の周辺部に配置するようにしているので、半導体装置の
パッケージの形状変更などに対応する修正機の取り外し
や取付け等の段取り替えが容易になる。
【００２８】実施の形態１．以下、この発明の実施の形
態１を図１〜図４を用いて説明する。図１において、１
は第一修正部、２は第二修正部である。また３はダイホ
ルダー、４はダイプレート、５はパンチホルダー、６は
パンチプレートでありこれらに第一修正部１や第二修正
部２が取り付けられている。
【００２９】第一修正部１において、１１はピッチ修正
パンチ、１１１は第一ピッチ修正爪、１１２は第二ピッ
チ修正爪である。また、１２はリード押し下げパンチで
あり、１２１は外部リード１６の先端を押し下げる斜面
部である。また、ダイプレート４には、被修正半導体装
置１５を載置するパッケージ受け台１３が取付けられて
いる。
【００３０】この第一修正部１においては、図３の斜視
図で示すように、ピッチ修正爪１１１は、各外部リード
１６の間の各隙間の奇数番目（又は偶数番目）に対向す
るように、外部リード１６の配列方向と平行な方向に、
配置されている。またピッチ修正爪１１２は、各外部リ
ード１６の間の各隙間の偶数番目（又は奇数番目）に対
向するように、外部リード１６の配列方向と平行な方向
に、配置されている。そして、ピッチ修正爪１１１とピ
ッチ修正爪１１２とは、外部リード１６に対して近接離
反する方向（図の垂直方向）に上下二段に配置されてい
る。ピッチ修正爪１１１とピッチ修正爪１１２は、この
ように構成されているので、ピッチ修正パンチ１１が下
降移動されると、図３に示すように、まずピッチ修正爪
１１１が各外部リード１６の間の各隙間の奇数番目（又
は偶数番目）に挿入されて通過し、次に、ピッチ修正爪
１１２が各外部リード１６の間の各隙間の偶数番目（又
は奇数番目）に挿入され通過する。これにより、従来は
図１５(1)と(2)で示すように２回の下降動作を必要とし
ていたピッチ修正が、一度の下降動作のみで連続的に行
われるようになる。
【００３１】また、この第一修正部１では、１アクショ
ン（１つの下降動作）のみでピッチ修正のできるピッチ
修正部１１と、平坦度修正用のリード押し下げパンチ１
２とを、組み合わせている。これにより、一組のダイセ
ットによる第一修正部１のみで、ピッチ修正の全工程
と、平坦度修正の前半工程を実施することができるよう
になっている（平坦度修正の後半工程は第二修正部２で
実施するようになっている）。したがって、省スペース
で制御の簡素化を図りながらリードのピッチ修正と平坦
度修正の両修正を行うことができるリード修正機が提供
できるようになった。
【００３２】次に、図１〜図４により、実施の形態１の
動作について説明する。図２は図１における第一修正部
１の動作を詳細に説明するための図、図３は第一修正部
を示す概略斜視図、図４はプレスを含む外部リード修正
機の全体の概略斜視図である。
【００３３】まず、第一修正部１のパッケージ受け台１
３に、被修正半導体装置１５を載置する。エアシリンダ
ー等の駆動源（図４の符号９参照）により、パンチホル
ダー５を下降させると、まずアッパーアンビル１８で被
修正半導体装置１５の表面１７を上方から押さえ、押さ
えバネ３１の力で押さえる（図２(1)参照）。
【００３４】次に、さらに連続的にパンチホルダー５を
下降させると、第一ピッチ修正爪１１１が被修正半導体
装置１５のリード１６のリード間の隙間を、１リード間
おきに、通過する（図２(2)参照）。このとき、ピッチ
修正爪１１１の先端は、矢尻（又は鑿）の先端状のもの
（図２の(2)及び(3)参照）が、櫛刃状に半導体装置リー
ド１６のピッチと対応して整列しており、リードとリー
ドの間にスムーズに入り込んでいく。さらにパンチホル
ダー５が下降すると、修正爪１１１がリード間を通過し
ながら修正爪１１１の幅に応じてリードを横方向に押し
広げる。修正爪１１１の最大幅寸法は、リード間の寸法
より若干大きくなっているが、この修正爪１１１の最大
幅寸法は、リード１６の材質や厚さに応じて修正能力を
最適なものにできるように、決定される。
【００３５】さらにパンチホルダー５が下降すると、今
度は、第二ピッチ修正爪１１２が、第一修正爪１１１の
通過しなかったリード間を、第一修正爪のときと同様
に、リード１６を押し広げながら、通過する（図２(3)
参照）。例えば、第一ピッチ修正爪１１１で奇数番目の
リード間を通過させ、第二ピッチ修正爪１１２で偶数番
目のリード間と最端リードの外側を通過させるようにな
っている（図３参照）。
【００３６】さらにパンチホルダー５が下降すると、リ
ード押し下げパンチ１２の斜面部１２１がリード１６の
先端を下方に押し下げる（図２(4)参照）。
【００３７】適正な押し下げ行程が完了すると、次に、
一定の時間を経て駆動源９が逆方向へ動き、パンチホル
ダー５が上昇を始める。上昇行程は、下降行程と逆であ
り図２の順序を逆に辿る（図２(4)→（3)→(2)→
(1)）。なおこの時、上昇時にもピッチ修正爪１１１及
び１１２がそれぞれの対応するリード間を通過する際
に、リード１６と修正爪１１１及び１１２との間に摩擦
が生じて半導体装置１５を持ち上げようとする方向の力
が生じる可能性があるが、これに対しては、少なくとも
ピッチ修正爪１１１及び１１２がリード間を下方から上
方へ通過し終わるまではアッパーアンビル１８が半導体
装置１５を下方に押し続けるので、半導体装置１５が持
ち上げられる心配はない。
【００３８】次に、第二修正部２の動作を説明する。前
記第一修正部１においてパンチホルダー５の上昇が完了
すると、被修正半導体装置１５を取り出して、第二修正
部２のダイシェダー２３上に移動し載置する。ここに載
置した被修正半導体装置は、図１では符号２５としてい
る。一方、空きとなった第一修正部１のパッケージ受台
１３には次の被修正半導体装置１５を載置してもよい。
【００３９】第二修正部２では、第一修正部１における
と同様に、エアシリンダー等の駆動源９によりパンチホ
ルダー５が下降すると、パッケージ押し下げパンチ２４
が下降し、被修正半導体装置２５のパッケージ表面２７
を押し下げる。圧縮バネ３０の弾性で支えられているダ
イシェダー２３の上に載置されている被修正半導体装置
２５は、圧縮バネ３０の弾性力よりも大きな下降力で押
し下げられる。すると、被修正半導体装置２５の外部リ
ード２６は、リード押し上げダイ２２に押し付けられ、
リード２６は上方へ押し上げられる。このときの押し上
げ量は、リード２６の材質、形状に応じて、適正な量が
決定される。その後、一定時間経過後にパッケージ押し
下げパンチ２４が上昇し、リード修正の全工程が完了す
る。
【００４０】実施の形態２．次に、実施の形態２を図５
に基づいて説明する。実施の形態１では一組のダイセッ
トに二つの修正部を集約した例を示したが、この実施の
形態２では、一組のダイセットに三つの修正部を備えた
ものとしている。実施の形態１よりも修正部が一か所増
加するが、従来技術の二組のダイセットにそれぞれ二つ
の修正部を備えて計四つの修正部を備える構成に比べれ
ば、簡単で且つ省スペースの構成にできることは、実施
の形態１におけると同様である。
【００４１】図５において、第一修正部１では、ピッチ
修正用の部品のみを備えており、ピッチ修正のみを行
う。ここで使用するピッチ修正パンチ１１は、実施の形
態１のものと同様である。
【００４２】次に、第二修正部１’で、半導体装置リー
ドの平坦度修正の前半工程（リード押し下げ工程）を行
う。その後、第三修正部２で、平坦度修正の後半工程
（リード押し上げ工程）を実施し、リード修正工程を完
了する。
【００４３】この実施の形態２においても、パンチ側を
駆動させる駆動源は１つで済み、被修正半導体装置１
５，２５を第一修正部１から第二修正部１’へ、さらに
第三修正部２へと、順次載置してゆくことにより、連続
して複数の半導体装置のリード修正作業を行うことがで
きる。
【００４４】なお、上記実施の形態２では、第二修正部
１’で平坦度修正のリード押し下げを行い、第三修正部
２で平坦度修正のリード押し上げを行う構成としたが、
第二修正部と第三修正部を入れ替えて、平坦度修正の順
序を逆にしてもよい。
【００４５】実施の形態３．次に実施の形態３を図６に
基づいて説明する。この実施の形態３では、実施の形態
１又は実施の形態２で使用されているピッチ修正部爪１
１を、以下に述べるように外部リードに対して近接離反
する方向に開閉動作できる構成としている。
【００４６】すなわち、まず、図６に示す状態から、プ
レス用シリンダベースを実施の形態１と同様の動作で下
降させる。すると、スライドボール３８が、ボール押し
上げシャフト３９で押し上げられる。すると、ピッチ修
正パンチ１１は、圧縮バネ３６の押圧力により、そのピ
ッチ修正爪側が爪シャフト４０を中心にして外側へ開く
（図７参照）。
【００４７】次に、この状態でピッチ修正パンチ１１が
上昇するときは、前述のようにピッチ修正パンチ１１は
そのピッチ修正爪の先端が外部リードから離れる方向へ
開いているため、前記ピッチ修正爪が被修正半導体装置
１５の外部リードに接触することがない。よって、この
実施の形態３の構成では、実施の形態１及び実施の形態
２で使用している、被修正半導体装置１５が持ち上げら
れることを防止するためのアッパーアンビル１８は、不
要となる。
【００４８】ピッチ修正パンチ１１の上昇が完了する
と、図６に示すように、ボール押し下げシャフト３７及
びスライドボール３８は、ストッパー３５により押し下
げられ、ピッチ修正パンチ１１は、内側へ（外部リード
に近づく方向へ）閉じることになる。この状態で、上昇
動作が終了し、下降動作の準備が完了する。これらの動
作を繰り返すことにより、ピッチ修正パンチ１１の先端
は、下降行程では閉じてピッチ修正を行い、上昇行程で
は開いて半導体装置１５の外部リードに接触することが
回避されるようになる。以上のように、この実施の形態
６では、上昇工程で、ピッチ修正爪を被修正半導体装置
１５のリードに接触させないようにすることができるの
で、特に被修正半導体装置１５のリードが前記上昇工程
で変形してしまうのを防ぎたい場合に、有効である。
【００４９】実施の形態４．次に本発明の実施の形態４
を図８に基づいて説明する。これまで述べてきた実施の
形態１〜３において使用したピッチ修正パンチ１１は、
被修正半導体装置の各リード間の各隙間に対して１ピッ
チおきに対応させた２つのピッチ修正爪を、上下二段に
１ピッチずらせて配置したピッチ修正爪を使用すること
で、一つの修正部でピッチ修正を完了することを可能と
したが、この実施の形態では、一段配置のピッチ修正爪
を使用するようにした。
【００５０】すなわち、実施の形態４においては、ピッ
チ修正パンチ１１に備えられるピッチ修正爪は、上下二
段の構成ではなく、ピッチ修正爪１１１の一段のみが備
えられている（図８(1)）。そして、ピッチ修正パンチ
１１が下降するときは、例えば奇数番目のリード間の隙
間を、ピッチ修正爪１１１が通過する（図８(2)）。
【００５１】さらにピッチ修正パンチ１１が下降する
と、リード押し下げパンチ１２の斜面部１２１がリード
の先端に当たり、リード平坦度修正のためのリード押し
下げが行われる（図８(3)）。
【００５２】次に、ピッチ修正パンチ１１を上昇させる
上昇工程に進む。上昇工程の前または途中で、ピッチ修
正パンチ１１を１ピッチ分だけシフトさせる（図８
(4)）。さらにピッチ修正パンチ１１を上昇させると、
前記ピッチ修正爪１１１は、前記の下降行程で通過しな
かったリード間の隙間、例えば偶数番目ののリード間の
隙間及び最端リードの外側を、通過する（図８(5)）。
この通過が終了してさらに上昇すると、前記ピッチ修正
パンチ１１を１ピッチ分だけシフトさせ、図８(1)と同
じ状態に戻す（図８(6)）。
【００５３】以上のように、この実施の形態４による
と、ピッチ修正爪１１１は一段の構成だけで済むので、
実施の形態１〜３の二段構成の場合に比べて、ピッチ修
正爪の製作コストが約半分で済むというメリットがあ
る。
【００５４】実施の形態５．次に本発明の実施の形態５
を図９を参照して説明する。この実施の形態５は、以下
に述べるように、各半導体装置のリード修正部において
被修正半導体装置を受ける構造として、被修正半導体装
置を、そのパッケージに反りなどが生じていても安定的
に受けられる構造を提案するものである。
【００５５】一般に、半導体装置のパッケージは、組立
時又は封止時の様々な条件により、微妙に反っているこ
とが少なくない。このパッケージの反りがあると、パッ
ケージの受けが安定しないため、リードの平坦度を修正
する際の障害となることがある。例えば、従来のパッケ
ージ受け台では、図９（ａ）に示すように、パッケージ
受け台１３の周囲に方形状の四辺を有する受け部１３ａ
が備えられている。このような従来の受け部１３ａで
は、反りを有するパッケージ１５を載置すると、図９
（ｂ）に示すようにぐらついてしまい安定しないという
問題がある。
【００５６】このような問題を解決する方策として、従
来より種々の方法が実施されているが、この実施の形態
５では、図９（ｃ）で示すように、パッケージ受け台１
３にリング状の受け部１３ｂを突設し、パッケージ１５
の裏面又は表面をこのリング状受け部１３ｂで受けるよ
うにしている。
【００５７】一般に、物体は、重力方向には少なくとも
３点で支持されて安定し静止することができる。物体の
一つである半導体装置パッケージ１５をリング状受け部
１３ｂに載置すると、半導体装置パッケージ１５の反り
があっても、その半導体装置のパッケージ面の中の少な
くとも３点が接触して静止することができる。言い換え
ると、自然な形で３点が求まる。この自然な状態のまま
でリードの修正を実施すると、良好なリードの平坦度を
得ることができる。
【００５８】図１０はこの実施の形態５による効果を説
明するためのグラフで、（ａ）は従来の図９（ａ）に示
すような受け部を使用して平坦度修正を行った場合の半
導体装置の各辺（図１０（ｃ）参照）の外部リードの修
正された平坦度を示すグラフ、（ｂ）は実施の形態５に
よるリング状受け部１３ｂを使用して平坦度修正を行っ
た場合の半導体装置の各辺（図１０（ｃ）参照）の外部
リードの修正された平坦度を示すグラフである。
【００５９】実施の形態６．次に、本発明の実施の形態
６を図１１〜１２を参照して説明する。この実施の形態
６は、半導体装置の外部リードの平坦度修正部におい
て、被修正半導体装置の各辺（図１０（Ｃ）参照）のリ
ードの長さの差がある場合やリード先端角度の差がある
場合に、半導体装置の外部リードの押し上げダイの外部
リードの当接部に、半導体装置外部リードの先端角度と
相対する角度（５度〜１０度）を設けるようにして、リ
ードを押し上げるようにした方法に関するものである。
【００６０】一般に、半導体装置の外部リードの切断及
び成形工程に於いて、必ずしもバランスの取れた半導体
装置が出来るとは限らず、各辺のリードの長さに差があ
ったり、先端角度に差があったりする場合がある（図１
１（ｃ）参照）。このような差があると、リードの平坦
度を修正する際の障害となってしまう。
【００６１】これを解決する方策として、従来は、図１
１（ａ）に示すように、半導体装置の外部リードの押し
上げダイのリードに当たる表面形状は、その平坦度修正
するリードの先端角度に順じた角度（通常０度〜１０
度）としていた。これに対して、この実施の形態６で
は、図１１（ｂ）に示すように、その平坦度修正するリ
ードの先端角度に相対する角度（−５度〜−１０度）に
形成している。これにより、押し下げダイにリードの先
端部分だけしか当たらず、４辺の半導体装置外部リード
のスプリング・バック量が一定となり、良好な平坦度を
得ることができるようになる。
【００６２】図１２はこの実施の形態６の効果を説明す
るためのグラフで、（ａ）は平坦度修正前の平坦度の分
布を示すグラフ、（ｂ）は従来の押し上げダイ角度を０
°とした場合の修正された平坦度の分布を示すグラフ、
（ｃ）は本実施の形態による押し上げダイ角度を−１０
°とした場合の修正された平坦度の分布を示すグラフで
ある。
【００６３】実施の形態７．次に、本発明の実施の形態
７を図１３に基づいて説明する。この実施の形態７は、
これまで記述した実施の形態１〜６による半導体装置リ
ード修正機を搭載した半導体装置自動外観検査装置であ
る。図１３の(1)はこの半導体装置自動外観検査装置の
構成と動作を示す概略フロー、同(2)はこの装置の平面
レイアウトの一例を示す図である。この実施の形態７で
は、図１３(1)(2)に示すように、リード修正部を半導体
装置自動外観検査装置の周辺部に配置している。これに
より、半導体装置パッケージの形状変更に対応する修正
用部材の取り外し、取り付け等の段取り替えが容易に行
えるようになる。また、リード修正機の付加されていな
い既設の外観検査機に、後からリード修正機を付加する
ことが容易にできるようになる。なお、この実施の形態
７の先行事例として、例えば特開平６−１６７４５９号
公報などがあるが、この文献に開示された例では、修理
作業部が半導体装置自動外観検査装置のほぼ中央に配置
されているため、種々の半導体装置パッケージに応じた
修理部材の段取り替えが難しいという問題がある。
【００６４】
【発明の効果】本発明による半導体装置の外部リード修
正機では、第１のピッチ修正爪が外部リードの各リード
間の１ピッチおきの各隙間を通過し、その後連続的に、
第２のピッチ修正爪が外部リードの前記第１のピッチ修
正爪が通過しなかった１ピッチおきの各隙間を通過する
ことにより、外部リードのピッチ修正が行われる。つま
り、前記の第１のピッチ修正爪と第２のピッチ修正爪と
は、一ダイセット内に構成しているので、一つのダイセ
ットの動作のみで第１のピッチ修正爪によるピッチ修正
と第２のピッチ修正爪によるピッチ修正とが連続的に行
われるようになる。よって、ピッチ修正工程が簡素化さ
れる。また、半導体装置外部リード修正機を、従来の２
ダイセット構成から１ダイセット構成にできるので、修
正機のサイズをほぼ半分にすることができ、パンチ部の
駆動源も１つですみ、製作コストも低下させられるよう
になる。また、段取り替え時間も短縮できるようにな
る。
【００６５】また本発明においては、一つのダイセット
内に、前記第１のピッチ修正爪及び前記第２のピッチ修
正爪と、この第１及び第２のピッチ修正爪と連続的に移
動されるように備えられた外部リードの平坦度修正部
と、を備えるようにしている。したがって、半導体装置
外部リードのピッチ修正と平坦度修正を、同一ダイセッ
ト内で一つのダイセットの動作で連続的に行えるように
なる。よって、外部リードの修正工程を大幅に簡素化す
ることができる。また、半導体装置外部リード修正機
を、従来の２ダイセット構成から１ダイセット構成にで
きるので、修正機のサイズをほぼ半分にすることがで
き，パンチ部の駆動源も１つですみ、製作コストも低下
させられるようになる。また、段取替時間も短縮できる
ようになる。
【００６６】また本発明においては、一つのダイセット
内に、前記第１のピッチ修正爪及び前記第２のピッチ修
正爪と、この第１及び第２のピッチ修正爪と連続的に動
作するように配置された外部リードの平坦度修正のため
のリード押し下げ部と、前記第１及び第２のピッチ修正
爪とは別個に動作するように備えられた外部リードの平
坦度修正のためのリード押し上げ部と、を備えたので、
半導体装置外部リードの平坦度修正とピッチ修正とを、
同一ダイセット内でダイセットの一つの動作で、連続的
に行えるようになる。よって、半導体装置外部リード修
正機を、従来の２ダイセット構成から１ダイセット構成
にできるので、修正機のサイズをほぼ半分にすることが
でき、パンチ部の駆動源も１つですみ、製作コストも低
下させられるようになる。また、段取り替え時間も短縮
できるようになる。
【００６７】また本発明においては、前記第１及び第２
のピッチ修正爪を半導体装置の外部リードに通過させた
後に元の位置へ復帰移動させる過程で、移動機構によ
り、前記第１及び第２のピッチ修正爪を外部リードから
離れる方向へ移動させるようにしているので、この過程
で前記第１及び第２のピッチ修正爪が外部リードに接触
して外部リードが変形してしまうことなどを防止できる
ようになる。
【００６８】また本発明においては、まず、ピッチ修正
爪を前記各リード間の各隙間に通過させて第１のピッチ
修正を行い、その後、前記ピッチ修正爪をこの第１のピ
ッチ修正のときに前記ピッチ修正爪が通過しなかった１
ピッチおきの各隙間に対応するように１ピッチだけシフ
トさせ、次に、このシフトされたピッチ修正爪を前記ピ
ッチ修正爪を前記各リード間の各隙間に通過させて第２
のピッチ修正を行うことにより、外部リードのピッチ修
正を完了するようにしている。よって、一つのピッチ修
正爪のみで外部リードのピッチ修正を行うことができ、
外部リード修正機の小型化や低コスト化を図ることが可
能になる。
【００６９】また本発明においては、外部リード修正の
ために半導体装置のパッケージを受け台で受けるとき、
受け台にリング状の突出部を備えている。よって、この
リング状の突出部がパッケージ表面に対してリング状に
接触するようになるので、任意の三点受けが得られパッ
ケージのシーソー状態がなくなり、パッケージが安定的
に受けられるようになり、良好なリードの平坦度を得る
ことができる。
【００７０】また本発明においては、外部リードの平坦
度修正のために使用される押し上げダイの外部リードに
当接する部分を、リードの先端角度に対して相対する角
度に形成するようにしている。よって、押し上げダイに
は外部リードの先端部分のみしか当接しないようにな
り、外部リードのスプリング・バック量が一定となり、
良好なリードの平坦度が得られるようになる。
【００７１】さらに本発明による半導体装置の外観検査
装置では、前記の半導体装置の外部リード修正機を、そ
の周辺部に配置するようにしているので、半導体装置の
パッケージの形状変更などに対応する修正機の取り外し
や取付け等の段取り替えが容易に行えるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 実施の形態１による半導体リード修正機の概
略構成図である。
【図２】 実施の形態１の第一修正部の動作を説明する
ための図である。
【図３】 実施の形態１の第一修正部を示す斜視図であ
る。
【図４】 実施の形態１の概略全体斜視図である。
【図５】 実施の形態２による半導体リード修正機の概
略構成図である。
【図６】 実施の形態３による半導体リード修正機の動
作を説明するための図である。
【図７】 実施の形態３による半導体リード修正機の動
作を説明するための図である。
【図８】 実施の形態４による半導体リード修正機の動
作を説明するための図である。
【図９】 実施の形態５による半導体リード修正機のパ
ッケージ受け台の改良部分を説明するための図である。
【図１０】 実施の形態５による効果を説明するための
グラフである。
【図１１】 実施の形態６による半導体リード修正機を
説明するための図である。
【図１２】 実施の形態６による効果を説明するための
グラフである。
【図１３】 (1)は本発明の実施の形態７による半導体
装置の外観検査装置の構成及び動作を説明するための概
略フロー、(2)はその装置レイアウト例を示す略図であ
る。
【図１４】 従来の半導体リード修正機の構成を示す図
である。
【図１５】 従来の半導体リード修正機の動作を説明す
るための図である。
【符号の説明】
１，１Ａ 第１修正部． ２，２Ａ 第２修正部． ３
ダイホルダー．４ ダイプレート． ５ パンチホル
ダー． ６ パンチプレート．７ プレスベース． ８
プレス側板． ９ エアーシリンダー．１０ プレス
用シリンダーベース． １１ ピッチ修正パンチ．１２
リード押し下げパンチ． １３ パッケージ受け台．
１３ｂ リング状受け部．１５，２５ 被修正半導体装
置．１６，２６ 外部リード． １７ モールドパッケ
ージ表面．１８ アッパーアンビル． ２２ リード押
し上げダイ．２３ ダイシェダー． ２４ パッケージ
押し下げパンチ．２７ モールドパッケージ表面． ２
８ ダイシェダー取付けボルト．３０，３６ 圧縮バ
ネ． ３１ 押えバネ ３５ ストッパー．３７ ボー
ル押し下げシャフト． ３８ スライドボール．３９
ボール押し上げシャフト． ４０ 爪シャフト．１１１
第一ピッチ修正爪．１１２ 第二ピッチ修正爪． １
２１ リード押し下げパンチ斜面部．

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 半導体装置の外部リード修正機におい
    て、 外部リードの各リード間の各隙間を通過できる爪部を、
    前記各隙間の１ピッチおきに配列した第１のピッチ修正
    爪と、 外部リードの各リード間の各隙間を通過できる爪部を、
    前記第１のピッチ修正爪の各爪部が対応していない１ピ
    ッチおきの各隙間に対応するように、配列した第２のピ
    ッチ修正爪と、を備え、 前記第１のピッチ修正爪と前記第２のピッチ修正爪と
    は、半導体装置の外部リードに対して互いに距離が異な
    るように配置され、且つ互いに連続した動作で前記各隙
    間を通過するように構成されている、半導体装置の外部
    リード修正機。
  2. 【請求項２】 請求項１の半導体装置の外部リード修正
    機において、一つのダイセットに、前記第１のピッチ修
    正爪及び前記第２のピッチ修正爪と、これらの第１及び
    第２のピッチ修正爪の動作と連続的に動作するように備
    えられた外部リードの平坦度修正部と、を備え、一つの
    ダイセットの動作により外部リードのピッチ修正と平坦
    度修正とを連続的に行えるようにした、半導体装置の外
    部リード修正機。
  3. 【請求項３】 請求項１の半導体装置の外部リード修正
    機において、一つのダイセットに、前記第１のピッチ修
    正爪及び前記第２のピッチ修正爪と、これらの第１及び
    第２のピッチ修正爪の動作と連続的に動作するように配
    置された外部リードの平坦度修正のためのリード押し下
    げ部と、前記第１及び第２のピッチ修正爪とは別個の場
    所に備えられた外部リードの平坦度修正のためのリード
    押し上げ部と、を備え、一つのダイセットの動作によ
    り、外部リードのピッチ修正動作と平坦度修正のための
    リード押し下げ動作とを連続的に行うと共に外部リード
    の平坦度修正のためのリード押し上げ動作をも行えるよ
    うにした、半導体装置の外部リード修正機。
  4. 【請求項４】 請求項１の半導体装置の外部リード修正
    機において、さらに、前記第１及び第２のピッチ修正爪
    を半導体装置の外部リードに通過させた後に元の位置へ
    復帰移動させる過程で、前記第１及び第２のピッチ修正
    爪が外部リードに接触しないように、前記第１及び第２
    のピッチ修正爪を外部リードから離れる方向へ移動させ
    る移動機構が備えられている、半導体装置の外部リード
    修正機。
  5. 【請求項５】 半導体装置の外部リード修正機におい
    て、 外部リードの各リード間の各隙間を通過できる爪部を、
    前記各隙間の１ピッチおきに配列したピッチ修正爪と、 このピッチ修正爪を、前記ピッチ修正爪が前記各リード
    間の各隙間に通過させて、第１のピッチ修正を行う第１
    のピッチ修正部と、 この第１のピッチ修正が終了した後、前記ピッチ修正爪
    を、前記第１のピッチ修正のときに前記ピッチ修正爪が
    通過しなかった１ピッチおきの各隙間に対応するよう
    に、１ピッチだけシフトさせる１ピッチシフト部と、 このシフトされたピッチ修正爪を、前記各リード間の各
    隙間に通過させて、第２のピッチ修正を行う第２のピッ
    チ修正部と、 を備えた、半導体装置の外部リード修正機。
  6. 【請求項６】 請求項１から５までのいずれかの半導体
    装置の外部リード修正機において、外部リード修正のた
    めに半導体装置のパッケージを受ける受け台に、パッケ
    ージに接触するリング状の突出部を備えた、半導体装置
    の外部リード修正機。
  7. 【請求項７】 請求項１から６までのいずれかの半導体
    装置の外部リード修正機において、外部リードの平坦度
    修正のために使用される押し上げダイは、その外部リー
    ドに当接する部分が、リードの先端角度に対して相対す
    る角度に形成されている、半導体装置の外部リード修正
    機。
  8. 【請求項８】 半導体装置の外観検査装置であって、請
    求項１から６までのいずれかの半導体装置の外部リード
    修正機が、その周辺部に配置されている、半導体装置の
    外観検査装置。
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