JP2595286B2 - リードの曲げ修整方法及び曲げ修整型 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 封止体の側面から突出し曲げ下降が施されたリードを
有する電子部品例えばFPT半導体装置などを対象に、上
位曲げの封止体厚さ方向への寸法ずれを曲げ修整型で修
整する曲げ修整方法及びその曲げ修整型に関し、 修整精度を向上させることを目的とし、 リードの曲げ修整方法にあっては、電子部品の封止体
側面から突出し曲げ加工されてなるリードの曲げ修整方
法であって、前記封止体を前記リードが根元部を含めて
フリーになるように上方からのばねを介する弾性的押圧
で下型上面に固定する工程と、上下動可能に配設した修
整用曲げダイの上昇による該リードの押上げで、前記リ
ードの全数を少なくとも所要の基準位置を越える位置ま
で上方に変位させる工程と、上記修整用曲げダイを所定
位置に戻した状態で、該修整用曲げダイ対応位置に修整
用ポンチが配設された上型の下降に伴う該修整用ポンチ
の降下で上記リードを該修整用曲げダイに押圧する工
程、を含めて構成し、 また曲げ修整型にあっては、前記封止体を前記リード
根元部を含めてフリーになるように位置決めして載置す
る台状のパッケージガイドが、前記リード配置領域と対
応する側面に該パッケージガイドに載置された封止体の
リードを上方に変位させる位置まで上下動し得る修整用
曲げダイを備えている下型と、該パッケージガイドに載
置された上記封止体をリードを除く領域で弾性的に押圧
する手段と、上記修整用曲げダイと対応する位置に該修
整用曲げダイに対応する修整用ポンチ、とを備えて上下
動し得る上型とからなり、上記下型が、該上型に下降ス
トローク中の動作に係合して上記修整用曲げダイを上昇
させ降下させるリンク機構を具えて構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、封止体の側面から突出し曲げ加工が施され
たリードを有する電子部品を対象に、上記曲げの寸法ず
れを曲げ修整型で修整する曲げ修整方法及びその曲げ修
整型に関す。

上記リードを有する電子部品には、例えばFPT（フラ
ット・パッケージ・タイプ）半導体装置のように、リー
ドの曲げ寸法に精度を要求されるものがある。そのよう
な電子部品では、リードに曲げ加工を施した後に、曲げ
修整型に用いて曲げの寸法ずれを修整することが多い。
そして、要求される精度が高い場合には修整精度を高く
する必要がある。

〔従来の技術〕

リードの曲げ修整を行う電子部品としてFPT半導体装
置を例に取り説明する。

FPT半導体装置は、第３図側面図の１に示すように、
方形平板状のパッケージ（封止体）２の側面から突出し
曲げ加工が施された複数のリード３を有している。リー
ド３の曲げは、実装に適するようにするためのもので、
全ての先端部が所定の寸法公差に納まって１平面上に揃
う必要がある。そして、最初の曲げ加工で公差に納める
ことが困難であることから、その寸法ずれを修整する曲
げ修整が必要となっている。

この曲げ修整は曲げ修整型を用いて行い、その従来方
法は第４図の側面図（1a）（1b）〜（4a）（4b）に示さ
れる。ここで、図（1a）（1b）〜の数字は作業の手順
を、ａは曲げ修整型の動作を、ｂはリード３の挙動を示
すように割り振ってある。

第４図において、曲げ修整型の下型には、パッケージ
２を載せるパッケージガイド部11を一体にした修整用曲
げダイ12が固定され、上型には、パッケージ２を押さえ
るノックアウト13が圧縮ばね14を介して支持され、また
修整用曲げポンチ15が固定されている。

曲げ修整の手順は以下のようである。即に先ず〔図
（1a）（1b）参照〕、リード３の位置を曲げダイ12に合
わせてパッケージ２をパッケージガイド部11に載せる。
次いで〔図（2a）（1b）参照〕、上型が下降しノックア
ウト13がパッケージ２を押えて固定する。次いで〔図
（3a）（3b）参照〕、上型が更に下降して曲げポンチ15
が曲げダイ12上でリード３を押圧する。この押圧により
リード３は、曲げポンチ15及び曲げダイ12の形状に倣っ
て曲げが修整される。次いで〔図（4a）（4b）参照〕、
上型が上昇し作業を完了する。

〔発明が解決しようとする課題〕

ここで、リード３は、弾性を有するために上記修整の
曲げに対してスプリングバックを起こす。即ち、第５図
の側面図に示すように、修整前は上方にずれての状態
であるリード３は、曲げポンチ15によりの状態に押圧
された後に曲げポンチ15の拘束が解放されての状態に
なる。

この→のスプリングバックによる寸法ずれは、曲
げポンチ15及び曲げダイ12の形状にこの寸法ずれを見込
むことによって解決することができる。

しかしながら、修整前のリード３がと反対な下方の
の状態にずれていると、の状態からのスプリングバ
ックの方向が上記と反対になって修整後のリード３が
の状態になる。

このため上述した従来方法は、修整後のリード３が
〜にばらつき精度の高い曲げ修整が困難である。

そこで本発明は、上記〜のばらつきを除去し得る
リードの曲げ修整方法とその曲げ修整型の提供を目的と
する。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的は、電子部品の封止体側面から突出し曲げ加
工されてなるリードの曲げ修整方法であって、前記封止
体を前記リードが根元部を含めてフリーになるように上
方からのばねを介する弾性的押圧で下型上面に固定する
工程と、上下動可能に配設した修整用曲げダイの上昇に
よる該リードの押上げで、前記リードの全数を少なくと
も所要の基準位置を越える位置まで上方に変位させる工
程と、上記修整用曲げダイを所定位置に戻した状態で、
該修整用曲げダイ対応位置に修整用ポンチが配設された
上型の下降に伴う該修整用ポンチの降下で上記リードを
該修整用曲げダイに押圧する工程、を含むリードの曲げ
修整方法によって達成される。

また前記封止体を前記リードが根元部を含めてフリー
になるように位置決めして載置する台状のパッケージガ
イドが、前記リード配置領域と対応する側面に該パッケ
ージガイドに載置された封止体のリードを上方に変位さ
せる位置まで上下動し得る修整用曲げダイを備えている
下型と、該パッケージガイドに載置された上記封止体を
リードを除く領域で弾性的に押圧する手段と、上記修整
用曲げダイと対応する位置に該修整用曲げダイに対応す
る修整用ポンチ、とを備えて上下動し得る上型とからな
り、上記下型が、該上型の下降ストローク中の動作に係
合して上記修整用曲げダイを上昇させ下降させるリンク
機構を具えている曲げ修整型によって達成される。

〔作 用〕

修整用曲げダイを一時上方に移動してリードの寸法ず
れが上方になるようにすることにより、先に述べたスプ
リングバックは、→がなくなり→のみとなる。
このことにより修整後のリードの状態は、〜のばら
つきが除去されてのばらつきのみとなり、修整の精度
が向上する。

また曲げ修整型においては、上記リンク機構が上型の
下降ストロークの間に修整用曲げダイを一時上方に移動
させて本発明の修整方法を可能にし、然もそれを１スト
ロークで完了させる。

〔実施例〕

以下従来方法の説明と同様にFPT半導体装置１を例に
取り、本発明の実施例について第１図及び第２図を用い
て説明する。第１図は曲げ修整方法の実施例を示す側面
図（1a）（1b）〜（6a）（6b）、第２図は第１図に示す
方法を実施する曲げ修整型の実施例とその動作を示す側
面図（１）〜（４）、である。ここで、第１図における
図（1a）（1b）〜の数字は作業の手順を、ａは曲げ修整
型の動作を、ｂはリード３の挙動を示すように割り振っ
てある。

第１図において、曲げ修整型の下型には、リード曲げ
方向を下側としたときのパッケージ２を該各リード３の
第１の曲げまでの領域を封止体領域を含めて載せるパッ
ケージガイド21が固定されて、その側面に接して定位置
から上方に可動な修整用曲げダイ22が配設され、上型に
は、パッケージ２を押さえるノックアウト23が圧縮ばね
24を介し支持され、また修整用曲げポンチ25が固定され
ている。この修整型は、従来方法の修整型と対比する
と、パッケージガイド部11を一体にした曲げダイ12が、
パッケージガイド21と曲げダイ22に分割された形態であ
る。

曲げ修整の手順は以下のようである。即ち先ず〔図
（1a）（1b）参照〕、リード３の位置を曲げダイ22に合
わせてパッケージ２をパッケージガイド21に載せる。次
いで〔図（2a）（2b）参照〕、上型が下降しノックアウ
ト23がパッケージ２を押えて固定する。次いで〔図（3
a）（3b）及び図（4a）（4b）参照〕、曲げダイ22を一
時上方に移動してリード３を突き上げリード３の寸法ず
れが上方になるようにする。曲げダイ22は定位置に復帰
する。次いで〔図（5a）（5b）参照〕、上型が更に下降
して曲げポンチ25が曲げダイ22上でリード３を押圧す
る。この押圧によりリード３は、曲げポンチ25及び曲げ
ダイ22の形状に倣って曲げが修整される。次いで〔図
（6a）（6b）参照〕、上型が上昇して作業を完了する。

このようにすれば、修整前のリード３のずれ方向が上
下の何れであっても、先に述べたスプリングバックは第
５図で述べた→のみとなるので、このスプリングバ
ックによる寸法ずれを曲げポンチ25及び曲げダイ22の形
状に見込むことにより、修整の精度が向上する。

なおかかるリードの曲げ修整方法では、パッケージ２
が圧縮ばね24を介するノックアウト23で押しつけられた
状態でパッケージガイド21に弾性的に固定されるので、
上記圧縮ばね24のばね強さをリード３の強度に合わせて
設定することで、例えば該リード３の根元部がパッケー
ジ２に対して傾いているときでもその傾きを修整するこ
とができる。

第２図において、示される曲げ修整型は、上記のパッ
ケージガイド21、曲げダイ22、ノックアウト23、圧縮ば
ね24及び曲げポンチ25を具え、更に、ローラポンチ31、
一端にローラ32を付したアーム33、アーム34及び引張ば
ね35などからなるリンク機構30を具えている。そして図
示は省略されるが、パッケージ２の４側面から突出する
リード３の全てに対して同時に機能するようになってい
る。

曲げダイ22は、圧縮ばね26により下方に引っ張られ
て、下型の定位置に支持されている（図（１）参照）。

アーム34は、支点36で下型に軸支され、一端が曲げダ
イ22に係合して揺動により圧縮ばね26に抗して曲げダイ
22を図（２）に示すように上方に押し上げる。

アーム33は、ローラ32と反対側の端のアーム34の反対
端に支点37で軸支され、中間点が引張りばね35により下
方に引っ張られるも、アーム34に設けたストッパ34aに
支えられてほぼ水平に支持されている。

ローラポンチ31は、上型に固定されており、図（１）
の状態からスタートする上型の下降ストロークにおける
ノックアウト23がパッケージ２を押さえた後の途上で、
図（２）及び図（３）に示すように、ローラ32を介して
アーム33を一時的に横方向に移動させ、アーム34を揺動
させて、曲げダイ22を一時上方に移動させる。この移動
が第１図の図（3a）（4a）に示す曲げダイ22の移動に該
当する。

曲げポンチ25がリード３を押圧した後の上型の上昇ス
トロークにおけるローラポンチ31とローラ32の係合は、
図（４）に示すように引張ばね35に抗してローラ32が上
方に逃げるので、曲げダイ22を移動させることがない。

かくして第２図に示す曲げ修整型は、第１図で述べた
曲げ修整方法を実行し、然もそれを１ストロークで完了
させる。

ここで、圧縮ばね24の力は、曲げダイ22が上方に移動
した際にパッケージ２がパッケージガイド21から浮くこ
とのない大きさにする必要があるが、その範囲で小さく
設定することにより、例えばパッケージ２の歪などによ
りパッケージ２とパッケージガイド21との接触に不整合
があっても、パッケージ２を押さえた際のパッケージ２
の変形を少量に止めることができる。このことは、上記
不整合が整合するまで押えられることに起因する修整精
度の低下を低減させるように作用する。

なお、上記実施例はFPT半導体装置の場合を例に取っ
て説明したが、本発明の曲げ修整方法及び曲げ修整型
が、封止体の側面から突出し曲げ加工が施されたリード
を有するFPT半導体装置以外の電子部品をも対象にする
ことができることは、上述の説明から理解されよう。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明の構成によれば、封止体の
側面から突出し曲げ加工が施されたリードを有する電子
部品例えばFPT半導体装置などを対象に、上記曲げの寸
法ずれを曲げ修整型で修整する曲げ修整方法及びその曲
げ修整型において、修整精度を向上させ、然も曲げ修整
型の１ストロークで実施させる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は曲げ修整方法の実施例を示す側面図、 第２図は曲げ修整型の実施例とその動作を示す側面図、 第３図はFPT半導体装置の側面図、 第４図は従来の曲げ修整方法を示す側面図、 第５図は従来方法の問題点を示す側面図、 である。 図において、 １はFPT半導体装置（電子部品）、 ２はパッケージ（封止体）、 ３はリード、 11はパッケージガイド部、 21はパッケージガイド、 12、22は修整用曲げダイ、 13、23はノックアウト、 14、24、26は圧縮ばね、 15、25は修整用曲げポンチ、 30はリンク機構、 31はローラポンチ、 32はローラ、 33、34はアーム、 34aはストッパ、 35は引張ばね、 36、37は支点、 である。

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品の封止体側面から突出し曲げ加工
   されてなるリードの曲げ修整方法であって、 前記封止体を前記リードが根元部を含めてフリーになる
   ように上方からのばねを介する弾性的押圧で下型上面に
   固定する工程と、 上下動可能に配設した修整用曲げダイの上昇による該リ
   ードの押上げで、前記リードの全数を少なくとも所要の
   基準位置を越える位置まで上方に変位させる工程と、 上記修整用曲げダイを所定位置に戻した状態で、該修整
   用曲げダイ対応位置に修整用ポンチが配設された上型の
   下降に伴う該修整用ポンチの降下で上記リードを該修整
   用曲げダイに押圧する工程、 を含むことを特徴とするリードの曲げ修整方法。
2. 【請求項２】請求項１記載のリードの曲げ修整方法を実
   施する曲げ修整型であって、 前記封止体を前記リード根元部を含めてフリーになるよ
   うに位置決めして載置する台状のパッケージガイドが、
   前記リード配置領域と対応する側面に該パッケージガイ
   ドに載置された封止体のリードを上方に変位させる位置
   まで上下動し得る修整用曲げダイを備えている下型と、 該パッケージガイドに載置された上記封止体をリードを
   除く領域で弾性的に押圧する手段と、上記修整用曲げダ
   イと対応する位置に該修整用曲げダイに対応する修整用
   ポンチ、とを備えて上下動し得る上型とからなり、 上記下型が、該上型に下降ストローク中の動作に係合し
   て上記修整用曲げダイを上昇させ下降させるリンク機構
   を具えていることを特徴とする曲げ修整型。