JPH01302755A - 半導体チップのリード部修正方法及び装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ　　Ｆｌａｔｐａｃｋａ
ｇｅ）タイプの半導体チップのリード部の不正な曲がり
を修正する半導体チップのり一ド部修正方法およびその
装置に関する。

〔従来の技術〕

第１６図はＱＦＰタイプの半導体チップ１の斜視図であ
る（理解を容易にする目的で、リード部は実際よりも太
（描かれている。）。同図に示すように、半導体チップ
１におけるパッケージ本体２の４つの側面のそれぞれよ
り複数のリード部３が突出しており、このリード部３が
パッケージ本体２の側面より側方へ延びてから第１の屈
曲部３Ｃで下方へ屈曲され、さらに第２の屈曲部３ｄで
側方へ屈曲されるように成形されている。このようなタ
イプの半導体チップ１は、いわゆる面実装タイプのもの
であり、いずれかのリード部３に不正な曲がり（特に浮
き上がり）が生じると、基板への実装時にその不正な曲
がりが生じたリード部３が接触不良を起こす。このため
、半導体チップ１のリード部３の不正な曲がりを修正す
る必要がある。

リード部３を修正する従来のリード部修正装置は、第１
７図に示すように、半導体チップ１のリード部３の上側
形状に倣った上型６と、リード部３の下側形状に倣った
下型７とを備え、上型６と下型７とでリード部３を上下
方向から挟み込んで修正するように構成している。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、このような装置では、上型６と下型７と
でリード部３の仝休を上下方向より挟み込むようにして
修正しているため、修正時にり一ド部３が上下方向に屈
曲して逃げることができない。このため、リード部３表
面と上下両型６．７とが激しく当たり、リード部３の表
面に傷が付くという問題があった。更に、１回の挟み込
みによる修正では、リード部３のスプリングバックを考
慮すると、正確に修正しきれないという問題があった。

また、上記のようにリード部３を挟み込むような修正方
法に対し、リード部３を押し曲げるような修正方法があ
る。例えば、リード部３を上方向に押し上げるような修
正方法では、付根部３ａが屈曲して付根部３ａに曲げに
よるストレスが溜まり、パッケージ本体２内部の半導体
チップ本体に影響を与え、半導体チップ１の機能を損う
恐れがあるとともに、リード部３の上方向の不正な曲が
りは修正できず一方向の修正しかできないという問題が
あった。

また、一般に、このような押し曲げ修正をＱＦＰタイプ
の半導体チップ１に施す場合、前述したようにリード部
３は複雑な形状をしているため、リード部３を特に先端
部３ａを正確に修正することに国難がつきまとうという
問題があった。

（発明の［」的） この発明は、従来技術に４３けるト述の問題点を解消す
るためになされたもので、リード部に曲げによるストレ
スが溜らないとどもに、傷が付かず、１ノかも上下両方
向の修正が行なえる半導体チップのリード部修正方法を
提供することを第１の目的とする。、 十た、この発明では、上記の目的を達成したトでさら□
に、先端部の修正別面が特に優れたリード部昨正方法Ｊ
３よび装置を提供す（〉、゛とを第２の目的とし−（い
ろ。

（１５ψ堕１を解決するための千ｔす）上述のｉ］的を
）構成するため、この発明は、リード部７１−、パッケ
ージ本体の側面より外方へ延びてから第１の屈曲部で下
方へ屈曲しさらに第２の屈曲部で外方へ延びるように成
形された半導体チップの、そのリード部の不正な曲がり
ヲ修正する半導体チップのリード部昨正方法および装置
を対象として、次のような構成を採用している。

すなわら、まず、請求ｒｒｓ　１の発明では、上記第１
の目的をｉｌｌ成するために： 前記リード部のうち、前記パッケージ本体の側面から前
記第１の屈曲部までの部分に相当す１．う（寸根部を固
定した状態で、前記リード部のうら、（）８記第２の屈
曲部より外方の部分に相当する先ζ・窩部を下方に押下
げる第１の修正処理を行なう第１工程と、前記第１の修
正処理が完了した前記下導体チップにつき、前記付根部
を因子（７た状Ｑｌ　ｃ、前記先端部を下方から上方へ
押上げる第２の怪。ト迅理を行なう第２工程とを備えた
方法としてぃろ１、また、請求項２の発明では、上記第
１と第２の目的を同時に達成するために： 請求ｒＭ　１の発明における第２１）程において、前記
先端部の前記押トげを、前記付根部を固定しｌＪ状態で
、前記第２の屈曲部を一トｈより支持し二）′っ行なう
ようにしている。

さらに、請求項３の発明は、請求１０２の発明を実施す
るために好適な装置として： （ａ）ニス下の（ａ−１）および（ａ−２）の要素を有
する第１の修正機構：　（ａ−１）前記リード部のうち
、前記パッケージ本体の側面から前記第１の屈曲部まで
の部分に相当する付根部を、上下方向より挟み込むこと
により固定する第１の固定手段、（ａ−２）前記リード
部のうち、前記第２の屈曲部より外方の部分に相当する
先端部を’Ｔ：：５に押トげて屈曲させる第１の屈曲手
段、（ｂ）以下の（ｂ−１）から（ｂ−３）まｒの要素
を有する第２の修正機構：　（ｂ−１）前記付根部を上
下方向より挟み込むことにより固定する第２の固定手段
、１ｂ−２）前記第２の屈曲部を上方から不ブプヘ向け
て押え込むごとにより支持する支持手段、（ｂ−３）前
記先端部をＦ乃から」７方へ向け−Ｃ押１．　Ｊ：　ｌ
、ｆ　′Ｃ屈曲させる第２の１曲手段、（ｃ）　１ｉ７
ｊ　Ｍ［：第１と第２の修正機構を駆動する駆動手段；
（ｄ）以下の（ｄ−１）および（ｄ−２）の要素を含み
、萌記駆＠手段に駆動制御信号を与えて前記駆動手段の
駆１ｊ！　ｉ！ｉｌｌ　１）Ｉを行なう制御１手段；（
ｄ〜１）前記第１の固定手段により前記付根部を固定し
た状態で、前記第１の屈曲手段によって前記先端部を下
方に押下げる第１の修正処理を実行させる第１の駆動制
御手段、ｆｄ−２）前記第１の修正処理が完１′シた前
記半導体チップにつき、前記第２の固定手段により前記
付根部を固定した状態で、前記支持手段によって前記第
２の屈曲部を支持し、かつ前記第２の屈曲手段によっＣ
前記先端部を上方から上方へ押上げる第２の修正処理を
実行させる第２の駆動制御手段：によって特定される前
記（ａ）から（ｄ）までの各要素を備える装置を提供す
る。

なお、これらの発明における１−上１）−下ｊ方向は、
あくまで半導体チップとの相対的位首関係ぐ定まるもの
であり、重力方向との関係で１−［１「下Ｊが定まるも
のではない。

〔実旅例〕

八−」Ｌ直濶Ｊと」瞥 第１図は請求項３の発明の第１の実施例ぐあろ半導体チ
ップのリード部修正装置を示す斜視図である。この装置
は、請求項１．２のそれぞれの発明に共通な実施例方法
を実現する装着ともなっ℃いる。

同図に示すように、この装置は、ＱＦＰタイプの半導体
チップのリード部の不正な曲がりを修正する装置であっ
て、中央に第１の修正部１０および第２の修正部１）が
備えられたプレス部１２と、その両側に半導体チップ１
を搭載するトレー１３゜１４を設置するためのトレー送
り部１５．１６とが設けられる。なお、第１図中では、
トレー１３゜１４内の格子枠の一部の中のみに半導体チ
ップ１が示されているが、修正開始前にはトレー１３内
の格子枠のすべての中に半導体チップ１が載置されてお
°す、修正終了後にはトレー１４内の格子枠のずべての
中に半導体チップ１が載置されている状態となる。更に
、プレス部１２とトレー送り部１５．１６との間には各
々アライメント部１７と中間ステーション１８がそれぞ
れ設けられるとともに、トレー１３上の半導体チップ１
をアライヌ２１〜部１７へ搬送する第１の搬送手段１９
と、中間ステーション１８上の半導体チップ（図示せず
）をトレー１４へ搬送する第２の搬送手段と、そして更
にアライメント部１７の半導体チップを第１の修正部１
０へ、第１の修正部１０の半導体チップを第２の修正部
１）へ、第２の修正部１）の半導体チップを中間ステー
ション１８へ各々同時に搬送する第３の搬送手段２１と
が設けられる。

そして、第１ないし第３の搬送手段１９，２０゜２１に
より、トレー１３、アライメント部１７、第１の修正部
１０．第２の修正部１）、中間ステーション１８および
トレー１４に半導体チップが順次搬送される一方で、プ
レス部１２のプレス工程により第１の修正部１０で後述
する半導体チップの第１の修正が行なわれるとともに、
第２の修正部１）で後述する半導体チップの第２の修正
が行なわれるように構成している。

以下、この装置の構成を詳細に説明する。

−８，７区囚星土ヱ旦里旦二Ａ１ トレー送り部１５．１６はトレー１３．１４を第１図矢
符Ｐ、Ｑに示す前後方向にそれぞれ移動させ得るように
構成されており、図示しないステッピングモータに接続
されて、そのステッピングモータが駆動されることによ
りトレー１３．１４を所定量づつ前方（Ｐ方向）へ移動
させるようにしている。

第１の搬送手段１９は、プレス部１２の側部かＣう側方
へ突出したローダ支持レール２２と、そのローダ支持レ
ール２２にそのレール長手方向に移動自在に支持される
真空吸引式Ｉｃローダ２３とで構成される。そして、ト
レー１３上に配列される半導体チップ１を端からＲ−３
方向に沿って順番に吸い上げてアライメント部１７に搬
送するように構成している。なお、トレー１３の第１列
目１３ａの半導体チップ１がすべてアライメント部１７
に搬送されると、上記トレー送り部１５によりトレー１
３が所定ｆｆ１Ｐ方向へ移動し、次にトレー１３の第２
列目１３ｂの半導体チップが端から順番にアライメント
部１７に送られる。すなわち、トレー１３の列方向（Ｒ
−８方向）の半導体チップを第１の搬送手段１９により
順次アライメント部１７に搬送するとともに、逐次トレ
ー１３をトレー送り部１５により前方（Ｐ方向）へ送り
、これにより［・シー１３上のすべての半導体チップ１
がアライメント部１７に送られるように構成している。

アライメント部１７上には、４個の位置決め部材２４が
、中心方向に向けてそれぞれ移動自在に設けられており
、アライメント部１７上に半導体チップ１が搭載される
と、４個の位置決め部材２４がそれぞれアライメント部
２４の中心に向けて所定量移動し、半導体チップ１をア
ライメント部１７上の所定位置に移動させる。これによ
り半導体チップ１の位置決めが図られるように構成して
いる。なお、図示していないが、この装置の作動中には
、アラインメント部１７．第１と第２の修正部１ｏ、ｉ
ｉ、ｉよび中間ステーション１８のそれぞれに、１個ず
つの半導体チップ１が存在する状態となる。

第３の搬送手段２１は、基板２５と、その基板２５に矢
符Ｒ，Ｓに示す左右方向に移動自在に搭載された水平駆
動機構２６と、その水平駆動機構２６に矢符Ｔ、Ｕに示
す上下方向に昇降自在に設けられた昇降駆動機構２７と
、その昇降駆！ｊＪ機構２７に矢符Ｐ、Ｑに示す前後方
向に進退自在に設けられた進退駆動機構２８とで構成さ
れる。

すなわｔ５、水平駆動機構２６には支柱２９が突設され
るとともに、この支柱２９に昇降駆動機構２７が摺動自
在に支持される一方、進退駆動機構２８に設けられた２
本のロッド３０．３０が昇降駆動機構２７に（習動自在
に４通配置される。更に、進退駆動機構２８にはＬ字形
の３本の吸引部３１゜３１．３１が左右方向に等間隔を
あい−Ｃ配置され、３本の吸引部３１，３１．３１が同
時に三次元方向に移動できるように構成され°Ｃいる。

そして、水平駆動機構２６、昇降駆動機構２７、進退駆
動機構２７が各々所定方向に適時適量に移動することに
より、３本の吸引部３１．３１．３１がそれぞれアライ
メント部１７、第１の修正部１０および第２の修正部１
）の上方へ移動し降下する。つづいて３本の吸引部３１
．３１．３’ｌがアライメント部１７、第１の修正部１
０および第２の修正部１）上のそれぞれに存在する半導
体チップ１を吸上げ、矢符Ｓ方向に移動して吸引部３１
．３１゜３１がそれぞれ第１の修正部１０．第２の修正
部１）および中間ステーション１８の上方に移ｖＪシ降
下する。次に吸引部３１，３１．３１の吸い込みが解除
され、第１の修正部１０、第２の修正部１）および中間
ステーション１８−トにそれぞれ順送りで半導体デツプ
１が搬送される。その後、吸引部３１．３１．３１が矢
符Ｑ方向に後退する。

なお、搬送長７後、吸引部３１，３ｉ、３１が後退する
のは、前述した第１の修正部１０、第２の修正部１）で
行なわれるプレス１程のさまたげとならないためである
。

第２の搬送手段２０は、ローダ支持レール３２とＩＣア
ンローダ３３とで構成されており、中間ステーション１
８十に順次搭載される半導体デツプ１をトレー１４の列
方向に沿って順番に並ぺるように搬送する。更にトレー
送り部１６により順次トレー１４が前方（Ｐ方向）へ送
られて、１〜レー１４上に隙間なく半導体チップ１が収
容されるように構成している。

−Ｃ，ｍ１の修正およチエｌ至Ｌヱ 次に、プレス部１２の構成を説明する前に、プレス部１
２により行なわれる第１の修正および第２の修正につい
て簡単に説明する。まず第１の修正というのは、第６図
を参照しながら説明すると、半導体チップ１のリード部
３の付根部３ａを固定しながら、リード部３の先端部３
ｂを下方へ屈曲させるような修正であり、第２の修正と
いうのは、第７図に示すように、付根部３ａを固定する
とともに、リード部３の第２の屈曲部３ｄを上方より支
えながら、先端部３ｂを上方へｋＩＪ曲させるようなＩ
　１Ｅ−ｒある。すなわち、以下に説明するプレス部１
２は、上記のような修正がプレス工程で実現できるよう
に構成される。

Ｄ、プレス部１２ 第２図はプレス部１２の正断面図、第３図はその側断面
図である。両図に示すように、プレス部１２は１．Ｆ方
に配置される昇降部３４と下方に位置する固定部３５と
で構成される。昇降部；３４はシャフト３６の上端に取
付（プられるとともに、シャフト３６の下端は、固定部
３５の背部側に配置されて駆動部を構成するシリンダ３
７に摺動可能となるように接続される。固定部３５の背
部にはシャフト貫通穴３８（図３図）が形成されてＪブ
リ、このシャフト貫通穴３８にシャフト３６が貫通配置
されるようにして、固定部３５の下面が支持板３９を介
してシリンダ３７の本体に取付けられる。

そして、シリンダ３７が作動されてシャ７１−３６が摺
動することにより昇降部３４が昇降されるように構成し
ている。

４１）９部３４の第７の修正部１０（第２図）側には、
スプリング収容室４０ａが形成されるとともに、そのス
プリング収容室４０ａと対応する下面には固定手段を構
成する第１の固定用上型４１が唐動自在に貫通配置され
る。その第１の固定用上型４１の上端にはワッシャ４３
がボルト４５により取付けられており、ワッシャ４３の
下面外周領域がスプリング収容室４０ａの下面に係止さ
れて第１の固定用上型４１が昇降部３４に取付けられる
。更に、スプリング収容室４０内には、ワッシャ４３の
北面からスプリング収容室４０の上面にかけてスプリン
グ４７ａが配置される。また、スプリング収容室４０ａ
の周辺には４木の支持シャフト４８が上下方向に貫通配
置される。この支持シャフト４８の上端にはその上端を
掛は渡すように調整プレート５０がボルト５２により取
付けられるとともに、その調整プレート５０がその中央
領域で止めねじ５４により譬降部３４の上面に取付けら
れる。更に、支持シャフト４８の下端には第１の屈曲手
段を構成する第１の屈曲用上型５６がボルト５８により
着脱自在に取付けられる。

一方、昇降部３４の第２の修正部１）側は、上記第１修
正部１０側とほぼ同様に構成される。すなわち、スプリ
ング収容室４．　Ｏｂと対応する昇降部３４の下面には
第２の固定用上型４２が貫通配置され、その第２の固定
用上型４２の上端にワッシヤ４４がボルト４６により取
付けられ、ワッシヤ４４がスプリング収容室４０ｂに係
止されて第２の固定用上型４２が取付けられる。更に、
４本の支持シャフト４９の上端に調整プレート５１がボ
ルト５３により取付けられるとともに、その調整プレー
ト５１が止めねじ５５により昇降部３４の上面に取付け
られる。なお、支持シャフト４８の下端には、支持手段
を構成する第２の支持用上型５７がボルト５つにより着
脱自在に取付【プられる。そして、昇降部３４が降下す
ることにより、第１の固定用上型４１、第１の屈曲用上
型５６、第２の固定用上型４２および第２の支持用上型
５７が同時に降下するように構成されている。

下方側に位置する固定部３５は取付穴６４を有する第１
の固定部６２と、取付穴６４の中に挿入されて第２の修
正部１）側に位置する第２の固定部６３とで構成される
。すなわち、第１の固定部６２の第２の修正部１）側に
形成された上記取付穴６４に第２の固定部６３がボルト
６５（第３図）により取付けられる。更に、第１の固定
部６２には上記第１の固定用上型４１と対をなし、第１
の固定手段の一部を構成する第１の固定用下を６６（第
２図）がボルト６７により着脱自在に取付けられる。

一方、第２の固定部６３の中書上面には上記第２の固定
用上型４２と対をなす第２の固定用下型６８が形成され
る。更に、第２の固定部６３の両側にはそれぞれ上下方
向に開動自在に支持シャフト６９．６９が貫通配置され
ており、これら支持シャフト６９．６９の上端に、第２
の屈曲手段を構成する第２の屈曲用下型７０がボルト７
１．７１により着脱自在に取付けられるとともに、支持
シャフト６９．６９の下端を掛は渡すように調整プレー
ト７２が取付けられる。そして、調整プレート７２が押
し上げられることにより、支持シャフト６９．６９が上
方へ謂動され、第２の屈曲用下型７０が押し上げられる
ように構成されている。

一方、第１の固定部６２の下面における取付穴６４の左
右両側に支持板７３．７３が突設され、これら支持板７
３．７３の下端を掛は渡すようにして、シリンダプレー
ト７４がボルト７５．７５により取付けられる。このシ
リンダプレート７４にはヘッド貫通穴７６が形成されて
おり、このヘッド貫通穴７６に駆動部を構成するシリン
ダ７７のシリンダヘッドが臨むようにして、シリンダ７
７の本体がシリンダプレート７４の下面に取付けられる
。更に、シリンダ７７のシリンダヘッドは上記調整プレ
ート７２の下面に調整ボルト７８を介して接続されてお
り、シリンダ７７が作動されてシリンダヘッドが上方向
に移動きれると第２の屈曲用下型７０が押し上げられる
ように構成されている。

次に、型形状づなわち第１の固定用上下両型４１．６６
、第１の屈曲用上型５６、第２の固定用上下両型４２．
６８、第２の支持用上型５７および第２の屈曲用下型７
０について説明する。

まず、第１の固定用上型４１は、第４図および第６図に
示すように、下端にパッケージ収容凹部９１が設けられ
て、その周囲に固定片９２が形成されるとともに、第１
の固定用下型６６の上面には、第１の固定用上型４１と
対応して、パッケージ収容凹部９３、固定片９４が形成
される。そしてパッケージ収容凹部９３内に半導体チッ
プ１のパッケージ本体２（第１０図）が収容され昇降部
３４（第２図）が降下することにより第１の固定用土型
４１が降下されると、第１の固定用上下両型４１．６６
の両回定片９２．９４によりリード部３の付根部３ａが
挟着されて固定されるように構成している。ここで、第
１の固定用下型６６の外周６６ａの形状は、リード部３
の屈曲形状に倣って屈曲した形状とされている。（第６
図）。

また、第１の固定用上型４１の外周に配置される第１の
屈曲用上型５６には、第１の固定用上型４１が貫通配置
される貫通穴９５が形成されるとともに、その貫通穴９
５の下端周縁領域が切り欠かれるようにして押し曲げ而
９６が形成される。

ここで押し曲げ面９６の水平角αは３０°ぐらいに仕上
げておくのが好ましい。そして、昇降部３４（第２図）
が降下されると、上述したように第１の固定用上下両型
４１．６６によりリード部３の付根部３ａが固定される
とともに、第１の屈曲用上型５６の押し曲げ面９６によ
りリード部３の先端部３ｂが下方へ押し曲げられるよう
に構成している。

一方、第５図および第７図に示すように、第２の固定用
−Ｆ正画型４２，６８には、それぞれパッケージ収容四
部９７．９８および固定片９９，１００が形成される。

また、第２の固定用上型４２の外周に配置される第２の
支持用上型５７には、第２の固定用上型４２が貫通配置
される貫通穴１０１が形成されるとともに、その貫通穴
１０１の下端周縁領域が鋭角に形成されて支え部１０２
が形成される。そして、背、隆部３４（第２図）が降下
されると、第２の固定用上下両型４２．６８によりリー
ド部３の付根部３ａが挟み込まれて固定されるとともに
、第２の支持用上型５７の支え部１０２により、リード
部３の第２の屈曲部３ｄが上方より押さえられて支持さ
れるように構成している。一方、第２の固定用下型６８
の外周に配置される第２の屈曲用下型７０には、第２の
固定用下型６８が貫通配置される貫通穴１０３が形成さ
れるとともに、その貫通穴１０３の上端ｍｍが切り欠か
れて押し曲げ而１０４が形成される。ここで、押し曲げ
面１０４の水平角β（第７図）は５°ぐらいに仕上げて
おくのがよい。そして、前述したように、昇降部が降下
して、第２の固定用上下両型４２．６８によりリード部
３の付根部３ａが固定されるとともに、第２の支持用上
型５７が降下されて支え部１゛０２によりリード部３の
第２の屈曲部３ｄが上方より支えられた状態で、第２の
屈曲用下型７０が上界されると、押し曲げ面１０４によ
り、リード部３の先端部３ｂが第２の屈曲部３ｄを支点
として上方へ押し曲げられるように構成している。

なお、第２の固定用下型６８の外周面６８ａ６また、リ
ード部３の屈曲形状に倣って屈曲した形状とされている
。

ところで、この半導体チップのリード部修正装置にＪ３
いて、第１の修正および第２の昨正には直接関係しない
が、プレス部１２にはプレス工程がスムーズに行なわれ
るように特徴のある構造を有している。次にそれらの構
造を説明する。

まず、第２図に示すように第１の固定部６２の第１の修
正部１０側には、第１の固定用下型６６に対応して押し
上げロッド７９を収容するための貫通穴８０が形成され
る。この貫通穴８０を塞ぐようにして第１の固定部６２
の下面にはシリンダプレート８１が取付けられるととも
に、貫通穴８０内に収容されるようにしてシリンダ８２
の本体がシリンダプレート８１に取付けられる。このシ
リンダ８２に上記押し上げロッド７９が摺動自在に接続
されており、シリンダ８２が作動されると、押し上げロ
ッド７９が上下方向に摺動づるように構成されている。

更に、第１の固定用下型６６には、押し上げロッド７９
の上部と対応するとともにパッケージ収容四部９３に臨
むようにロッド貫通穴８３が形成されている。そして、
パッケージ収容四部９３に収容されて第１の修正が完了
した半導体チップを第３の搬送手段２１（第１図）の吸
引によって搬送させる際に、押し上げロッド７９が上界
されて半導体チップを突き上げて少し浮き上がらせる。

こうして、第３の搬送手段２１による半導体チップの吸
引が正確に行なわれるようにしている。

また、第２の固定部６３の内部にも第２の固定川下型６
８と対応するようにしてロッド収容部８４が形成される
。このロッド収容部８３の下面にはシリンダプレート８
５が取付けられるとともに、シリンダプレート８５にシ
リンダ８６の本体が貫通配置される。更に、第２の固定
用下型６８には押し上げロッド８７の上部と対応するよ
うにしてロッド収容部８３からパッケージ収容凹部９８
にかけてロット貫通穴８８が形成され、押し上げロッド
８７が上昇して半導体チップを突き上げることにより、
第２の修正が完了した後において第３の搬送手段２１に
よる半導体チップの吸引が正確に行なわれるように構成
している。

第１の修正部１０の背部側において、第１の固定用下型
６６にガイドピン８９．８９が貫通配置できるように構
成されるとともに、第２の修正部１）の背部側において
、第２の固定部６３と第２の屈曲用下型６３にガイドビ
ン９０．９０が貫通配置できるように構成されており、
ガイドビン８９．９０を昇降部３４に設けられた貫通孔
９０ａ（第３図）に貫通することにより、上型と下型と
の位置合せを図るようにしている。なお、装置の動作中
にはガイドピン８９．９０は取り外される。

また、第１図ないし第３図に示すように、トレー送り部
１５．１６、第１ないし第３の搬送手段１９．２０．２
１のそれぞれの図示しない駆動部およびシリンダ３７．
７７．８２．８６はともに図示しない制御部に接続され
ており、使用者によって与えられる修正開始指令に応答
して制御部が制御動作を開始し、以下に説明するような
動作が行なわれる。なお、制御部は、たとえばマイクロ
コンピュータによって構成されており、あらかじめ定め
られたシーケンスに従って、駆動制御信号を各駆動部へ
与えるようになっている。

Ｅ、動作 この半導体チップのリード部修正装置において、トレー
送り部１５に半導体チップ１の収容されたトレー１３を
搭載した状態で、使用者が操作パネル１０５を介して修
正開始指令を与えると、トレー１３上の半導体チップが
順次アライメント部１７、第１の修正部１０、第２の修
正部１）、中間ステーション１８更にトレー１４へ搬送
されていく。そして、搬送が１回行なわれるごとに、第
１の修正部１０および第２の修正部１）でそれぞれ第１
の修正および第２の修正が行なわれる。

ここで、第８図のフローチャート、第９図のタイムチャ
ートを参照しながら、プレス部１２の動作を中心に説明
すると、ステップＳ１において、第１ないし第３の搬送
手段１９，２０．２１により、トレー１３、の半導体チ
ップ１がアライメント部１７へ、アライメント部１７の
半導体チップ１が第１の修正部１０へ、第１の修正部１
０の半導体チップ１が第２の修正部１０へ、第２の修正
部１０の半導体デツプ１が中間ステーション１８へ、中
間ステーション１８の半導体チップ１がトレー１４へそ
れぞれ搬送される。次に、ステップ＄２において、昇降
部３４が降下される。この場合において、まず第１の修
正部１０のみに着目すると、第９図に示すように、時刻
ｔ１で半導体チップ１（第６図）のリード部３の付根部
３ａが第１の固定用上型４１と第・１の固定用下型６６
により挟み込まれて固定される。つづいて、時刻ｔ２で
り一ド部３の先端部３ｂが第１の屈曲用上型５６の押し
曲げ而９６により下方へ押し曲げられる。ここで、第１
の固定用下型６６の固定片９４の外周形状がリード部３
に倣うように仕上げられているため、リード部３の付根
部３ａから第２の屈曲部３ｄまでは確実に固定されて、
先端部３ｂが第２の屈曲部３ｄを支点として屈曲される
。なお、第９図においてＴはスプリング伸縮期間を示し
ている。

すなわち、時刻１　−１２では、昇降部３４は降下をつ
づけており、第１の固定用上型４１が第１の固定用下型
６６上のリード部３に当接した後も降下しようとするが
、第１の固定用上型４１の上端に配置されたスプリング
４７ａが収縮して第１の固定用上型４１はそれ以上は降
下されず、昇降部３４とともに第１の屈曲用上型５６の
みが降下される。時刻ｔ　からｔ５の間で第６図の修正
部理が行なわれる。

次に、時刻ｔ５で昇降部３４が上昇され（ステップＳ３
）、時刻１　−１６では収縮されたスブリング４７が仲
良して第１の固定用上型４１は上昇されずに、第１の屈
曲用上型５６のみが上背され、つづいて時刻ｔ６で第１
の固定用上型４１が上背される。

ところで、この第１の修正ではリード部３の先端部３ｂ
（第６図）を、最終的にその水平角γが１５°ぐらいに
なるように屈曲させる。ただし、実際にはスプリングバ
ックを考慮して、先端部３ｂが１５°以上屈曲されるよ
うに第１の屈曲用上型５６の降下する量を調整している
。

次にステップＳ２（第８図）において、第２の修正部１
）側に着目すると、第９図に承ケように、時刻ｔ１でリ
ード部３の付根部３ａが第２の固定用上型４２および第
２の固定用下へり６８により挟み込まれて固定される。

次に時刻ｔ２でリード部３の第２の屈曲部３ｄが第２の
支持用上型５７の支持部１０２にＪ：り上方より支持さ
れ固定される。

この場合においても、第９図のスプリング伸縮期間Ｔと
して示すように、スプリング４７ｂが収縮され第２の支
持用上型５７のみが陪トされる。次に、時刻ｔ３でシリ
ンダ７７が作動され第２の１ｉｒｉ曲用下型７０が上昇
して（ステップＳ４）、その押し曲げ面１０４にＪ：リ
リード部３の先端部３ｂが上方へ屈曲される。ここで、
第２の支持用上型５７により、リード部３の第２の屈曲
部３ｂを上方より支持して固定しながら先端部３ｂが屈
曲されているため、先端部３ｂは第２の屈曲部３ｄを支
点として屈曲される。次に、時刻ｔ４においτ、第２の
屈曲用下型７０が降下される（ステップＳ５）。つづい
て、ステップＳ３で、昇降部３４が上昇されることによ
り、時刻で５で第２の支持用上型５７が上昇され、時刻
ｔ６で第２の固定用Ｉ型４２が上昇される。この第２０
性正ではリード部３の先端部３ｂ（第７図）をその水平
角δが３°ぐらいになるように屈曲させる。ただし、上
管［１第１の修正と同様の理由で、先端部３ｂが３°以
下に屈曲されるように第２の屈曲用下型７０のＪ７昇す
る昂を調整している。

次に、ステップ６において、第１の固定用下型６６の下
方に配室される押し上げ［」ラド７９がＰ方へ移動し、
第１の固定用下型６６のパッケージ収容四部９３に収容
された半導体チッ／１を突き上げて少し浮き上がらせる
。同時に、第２の固定用下型６８のパッケージ収容四部
９Ｂに収δされた半導体チップ１を押し上げロッド８７
により軽く突き上げる。その復、第３の搬送手段２１に
より半導体チップ１が吸引され、搬送される（ステップ
３１）。

Ｆ、第１の実施例の効果 この第１の実施例のリード部修正装置によれば、第１の
修正で半導体チップ１のリード部３の先端部３ｂを下方
へ屈曲させる一方、第２の修正で先端部３ｂを上方へ屈
曲して、２段階の屈曲を行なって修正しているため、リ
ード部３のスプリングバックによる影響がほとんどなく
屈曲による誤差がなくなる。また、先端部３ｂを上下方
向に屈曲させているため、リード部３の上下両方向の不
正な曲がりを修正することができる。

更に、第１の修正および第２の修正が行なわれる際に、
リード部３の付根部３ａが固定されているため、付根部
３ａに曲げによるストレスが溜ることはない。また、リ
ード部３の先端部３ｂを第１の屈曲用上型５６または第
２の屈曲用ト型７゜により押し曲げるように修正してい
るため、上記第１７図で示した従来の装置のようにリー
ド部３と上下両型６，７とが激しく当たることがなくな
り、リード部３の外表面に傷が付くことはない。

また、第２の修正の際に、Ｊノード部３の第２の１泪曲
部３ｄを上方から第２の支持用土型５７により支持しな
がら、先端部３ｂを第２の屈曲用ｒ望７０により上方へ
屈曲させるようにしているため、先端部３ｂが第２の屈
曲部３ｄを支点として屈曲されて、先端部３ｂの修正も
特に確実に行なえろ。

Ｇ、第２および第３の実施例 第１０図および第１）図は、第２の実施例であるリード
部修正装置の要部を示す概略断面図であって、第１０図
は上記第１の実施例の第６図に相当し、第１）図は第７
図に相当する。両図に示すように、この第２の実施例が
第１の実施例と相違する点は、第１の実施例ではその第
２の修正部１）において（第７図）、半導体チップ１の
リード部３の第２の屈曲部３ｄを上方から第２の支持用
上型５７で支持するようにしているのに対し、この第２
の実施例では第２の修正処理においてリード部３の第２
の屈曲部３ｄを支持する部材（第２の支持用上型５７）
が設けられていない点のみである。その他の構成は第１
の実施例と同様である。

したがって、この第２の実施例の動作のうち、第１の修
正処理（第１０図）は第１の実施例（第６図）と同様と
なる。一方、第２の修正処理（第１）図）では、第２の
支持用上型が存在していないことに起因して、第２の屈
曲部３ｄの支持は行なわれない。すなわち、リード部３
の付根部３ａが第２の固定用上下両型４２．６８により
固定された状態で第２の屈曲用下型７０が上界し、その
押し曲げ面１０４によりリード部３の先端部３ｂが上方
へ押し曲げられることのみによって第２の修正の実質的
部分が完了する。

第１２図は第３の実施例に使用される第１の固定用上型
４１、第１の屈曲用上型５６および第１の固定用下型２
０１を示す斜視図、第１３図は第２の固定用上型４２、
第２の固定用下型２０２および第２の屈曲用下型７０を
示す斜視図、第１４図および第１５図は同じくそれらの
動作説明のための要部概略断面図である。これらの図に
示すように、この第３の実施例が第１の実施例と相違す
る第１の点は、上記第１の実施例では第１の固定用下型
６６の外周６６ａと第２の固定用下型６８の外周６８ａ
とのそれぞれの形状が半導体チップ１のリード部３の屈
曲形状に倣って屈曲面とされているのに対し、第３の実
施例ではこれらに相当する第１の固定用下型２００の外
周２００ａと第２の固定用下型２０１の外周２０１ａと
のそれぞれの形状がリード部３の屈曲形状にかかわらず
平面に仕上げられている点である。また、第２の相違点
は、第２の実施例と同様にリード部３の第２の屈曲部３
ｄを支持する部材（第５図および第７図の第２の支持用
上型５７に相当するもの）が設けられていない点である
。その他の構成は第１の実施例と同様である。

この第３の実施例の動作は第１４図および第１５図に示
されているが、上記第２の実施例とほぼ同様である。た
だし、第１および第２の修正処理では、第１の屈曲部３
Ｃから第２の屈曲部３ｄまでの間の区間が、外周２００
ａ、２０１ａにそれぞれ当接せずに修正が実行される。

これら第２および第３の実施例によれば、付根部３ａの
固定と、２方向からの順次修正という点では第１の実施
例と同様の構成となるため、屈曲による誤差を防止しつ
つリード部３の上下両方向の不正な曲がりを修正するこ
とができることや、付根部３ａに曲げによるストレスを
防止できることでは、共通の効果がある。修正工程にお
いてリード部３の外表面に傷が付くことはないという点
も同様である。

第２の修正処理における修正精度からは、第１の実施例
のように第２の屈曲部３ｄの支持を行なうことが望まし
いが、この支持を省略した第２および第３の実施例でも
従来技術と比較すると充分な修正精度がある。そして、
第２および第３の実施例では第２の支持用上型を用いて
いないため、部品数が削減される。また、第３の実施例
では、第１および第２の固定用下型２００，２０１の外
周２００ａ、２０１ａを平坦に仕上げているため、型製
造時の加工が容易になる。

〔発明の効果〕

以上のように、請求項１の発明によれば、リード部の先
端部を上下方向へ２回屈曲させるように修正しているた
め、リード部のスプリングバックの影響がなくなり、正
確に修正が行なえ、上下両方向の不正な曲がりを修正で
きる。更に、リード部のイ」根部を固定しながら先端部
を屈曲させているため、付根部は屈曲されなくなり、付
根部に曲げによるストレスが溜まることはない。また、
リード部の先端部を押し曲げるように修正しているため
、リード部の外表面に傷が付くことはないという効果が
得られる。

請求項２および３の方法および装置によれば、リード部
を押し上げて修正する際にリード部の第２の屈曲部を上
方より支持しているため、先端部が第２の屈曲部を支点
として屈曲されて、先端部の修正が特に正確に行なえる
という効果も、上記の効果とともに得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の第１の実施例である半導体チップの
リード部修正装置を示す斜視図、第２図はその要部正断
面図、 第３図はその要部側断面図、 第４図は第１の実施例に適用された第１の固定手段およ
び第１の屈曲手段を示す斜視図、第５図は第１の実施例
に適用された第２の固定手段、支持手段および第２の屈
曲手段を示す斜視図、 第６図は第１の修正を説明する図、 第７図は第２の修正を説明する図、 第８図は第１の実施例に対応するリード部修正装置の動
作を説明するフローチャート、第９図は同じくその動作
を説明するタイムチャート、 第１０図および第１）図はこの発明の第２の実施例に相
通するリード部道正装置の要部を示す概略断面図、 第１２図はこの発明の第３の実施例に使用される第１の
固定手段および第１の屈曲手段を示す斜視図、 第１３図は同じく第３の実施例に適用された第２の固定
手段および第２の屈曲手段を示す斜視図、第１４図およ
び第１５図は第３の実施例の要部を示す概略断面図、 第１６図はＱＦＰタイプの半導体チップを示す斜視図、 第１７図は従来のリード部修正装置の要部構成を説明す
る断面図である。 １・・・半導体デツプ　　２・・・パッケージ本体３・
・・リード部　　　　３ａ・・・付根部３ｂ・・・先端
部　　　　３Ｃ・・・第１の屈曲部３ｄ・・・第２の屈
曲部　３７・・・シリンダ４１・・・第１の固定用上型 ４２・・・第２の固定用上型 ５６・・・第１の屈曲用上型 ５７・・・第２の支持用上型 ６６．２００・・・第１の固定用下型 ６８．２０１・・・第２の固定用下型 ７０・・・第２の屈曲用下型 ７７・・・シリンダ

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）リード部が、パッケージ本体の側面より外方へ延
   びてから第１の屈曲部で下方へ屈曲しさらに第２の屈曲
   部で外方へ延びるように成形された半導体チップの、そ
   のリード部の不正な曲がりを修正する半導体チップのリ
   ード部修正方法であって、 前記リード部のうち、前記パッケージ本体の側面から前
   記第１の屈曲部までの部分に相当する付根部を固定した
   状態で、前記リード部のうち、前記第２の屈曲部より外
   方の部分に相当する先端部を下方に押下げる第１の修正
   処理を行なう第１工程と、 前記第１の修正処理が完了した前記半導体チップにつき
   、前記付根部を固定した状態で、前記先端部を下方から
   上方へ押上げる第２の修正処理を行なう第２工程とを備
   えた半導体チップのリード部修正方法。
2. （２）前記第２工程における前記先端部の前記押上げは
   、前記付根部を固定した状態で、前記第２の屈曲部を上
   方より支持しつつ行なわれる、請求項１記載の半導体チ
   ップのリード部修正方法。
3. （３）リード部が、パッケージ本体の側面より外方へ延
   びてから第１の屈曲部で下方へ屈曲しさらに第２の屈曲
   部で外方へ延びるように成形された半導体チップの、そ
   のリード部の不正な曲がりを修正する半導体チップのリ
   ード部修正装置であって： （ａ）以下の（ａ−１）および（ａ−２）の要素を有す
   る第１の修正機構： （ａ−１）前記リード部のうち、前記パッケージ本体の
   側面から前記第１の屈曲部までの部分に相当する付根部
   を、上下方向より挟み込むことにより固定する第１の固
   定手段、 （ａ−２）前記リード部のうち、前記第２の屈曲部より
   外方の部分に相当する先端部を下方に押下げて屈曲させ
   る第１の屈曲手段、 （ｂ）以下の（ｂ−１）から（ｂ−３）までの要素を有
   する第２の修正機構； （ｂ−１）前記付根部を上下方向より挟み込むことによ
   り固定する第２の固定手段、 （ｂ−２）前記第２の屈曲部を上方から下方へ向けて押
   え込むことにより支持する支持手段、（ｂ−３）前記先
   端部を下方から上方へ向けて押し上げて屈曲させる第２
   の屈曲手段、 （ｃ）前記第１と第２の修正機構を駆動する駆動手段； （ｄ）以下の（ｄ−１）および（ｄ−２）の要素を含み
   、前記駆動手段に駆動制御信号を与えて前記駆動手段の
   駆動制御を行なう制御手段； （ｄ−１）前記第１の固定手段により前記付根部を固定
   した状態で、前記第１の屈曲手段によつて前記先端部を
   下方に押下げる第１の修正処理を実行させる第１の駆動
   制御手段、 （ｄ−２）前記第１の修正処理が完了した前記半導体チ
   ップにつき、前記第２の固定手段により前記付根部を固
   定した状態で、前記支持手段によつて前記第２の屈曲部
   を支持し、かつ前記第２の屈曲手段によつて前記先端部
   を下方から上方へ押上げる第２の修正処理を実行させる
   第２の駆動制御手段： によって特定される前記（ａ）から（ｄ）までの各要素
   を備えることを特徴とする半導体チップのリード部修正
   装置。