JPH0536879A - 外部リード成形方法 - Google Patents
外部リード成形方法Info
- Publication number
- JPH0536879A JPH0536879A JP19044891A JP19044891A JPH0536879A JP H0536879 A JPH0536879 A JP H0536879A JP 19044891 A JP19044891 A JP 19044891A JP 19044891 A JP19044891 A JP 19044891A JP H0536879 A JPH0536879 A JP H0536879A
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- JP
- Japan
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- tip
- outer lead
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】表面実装型樹脂封止タイプＩＣの外部リード成
形時に先端部のばらつきを矯正し平坦度を揃えることに
よって、実装時のリード半田付不良を低減する。 【構成】表面実装型樹脂封止タイプＩＣの外部リード成
形工程を２工程に分割し、第１工程で下曲げポンチ２を
用いて最終リード位置よりさらに下方向に下曲げを行な
い、続いて第２工程で、逆に上方向にリード先端部を上
曲げポンチ５により上曲げする。
形時に先端部のばらつきを矯正し平坦度を揃えることに
よって、実装時のリード半田付不良を低減する。 【構成】表面実装型樹脂封止タイプＩＣの外部リード成
形工程を２工程に分割し、第１工程で下曲げポンチ２を
用いて最終リード位置よりさらに下方向に下曲げを行な
い、続いて第２工程で、逆に上方向にリード先端部を上
曲げポンチ５により上曲げする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は表面実装型樹脂封止タイ
プＩＣの外部リード成形方法に関する。
プＩＣの外部リード成形方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、表面実装型樹脂封止タイプＩＣの
外部リード成形方法は、図３の断面図に示す様に、上下
動する上ブロック１と、支持ブロック４ｃ及び上下動す
る下曲げポンチ２ａとから構成された金型を使用し、リ
ード先端切断済ＩＣを支持ブロック４ｃ上に位置決め
し、上ブロック１を下降させ、ＩＣ３のリード肩部を挟
持する。この時、外部リードは水平状態にある。さらに
曲げポンチ２ａを下降させ、ＩＣ３のリード先端部を水
平に加圧する事により、所望する外部リード形状に形成
している。
外部リード成形方法は、図３の断面図に示す様に、上下
動する上ブロック１と、支持ブロック４ｃ及び上下動す
る下曲げポンチ２ａとから構成された金型を使用し、リ
ード先端切断済ＩＣを支持ブロック４ｃ上に位置決め
し、上ブロック１を下降させ、ＩＣ３のリード肩部を挟
持する。この時、外部リードは水平状態にある。さらに
曲げポンチ２ａを下降させ、ＩＣ３のリード先端部を水
平に加圧する事により、所望する外部リード形状に形成
している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】この図３に示す様な従
来のリード成形方法は、樹脂収縮により発生する樹脂パ
ッケージの反りに対し、外部リードを上ブロック１と支
持ブロック４ｃで挟持する為、パッケージの反りが一時
的に矯正され、下曲げパンチ２ａにてリード形状を形成
した後上ブロック１を開放し、ＩＣ３を取り出した時、
パッケージの反りが元に戻り、その影響でリード先端部
のリード平坦度を悪化させ、ＩＣの実装時における半田
付不良が発生するという問題点があった。
来のリード成形方法は、樹脂収縮により発生する樹脂パ
ッケージの反りに対し、外部リードを上ブロック１と支
持ブロック４ｃで挟持する為、パッケージの反りが一時
的に矯正され、下曲げパンチ２ａにてリード形状を形成
した後上ブロック１を開放し、ＩＣ３を取り出した時、
パッケージの反りが元に戻り、その影響でリード先端部
のリード平坦度を悪化させ、ＩＣの実装時における半田
付不良が発生するという問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の外部リード成形
方法は、まず、図１（ａ）の第１の工程において、支持
ブロック４により位置決めされたＩＣ３を上ブロック１
でリード肩部を挟持し、下曲げポンプ２を下降させ、リ
ード先端部を加圧し、リードを曲げ形成する。なお、こ
の時、リード先端部を所望する最終下降位置に対し、１
００〜５００μｍ下方向に下曲げ成形する。
方法は、まず、図１（ａ）の第１の工程において、支持
ブロック４により位置決めされたＩＣ３を上ブロック１
でリード肩部を挟持し、下曲げポンプ２を下降させ、リ
ード先端部を加圧し、リードを曲げ形成する。なお、こ
の時、リード先端部を所望する最終下降位置に対し、１
００〜５００μｍ下方向に下曲げ成形する。
【０００５】次に第２の工程において、ＩＣ３を図１
（ｂ）の支持ブロック４ａに位置決めし、上ブロック１
でパッケージを固定し、支持ブロック４ａにてガイドさ
れた上曲げポンチ５を上昇させ、リード先端部を１００
〜５００μｍ上方向に上曲げ成形し、前記最終下降位置
に戻している。
（ｂ）の支持ブロック４ａに位置決めし、上ブロック１
でパッケージを固定し、支持ブロック４ａにてガイドさ
れた上曲げポンチ５を上昇させ、リード先端部を１００
〜５００μｍ上方向に上曲げ成形し、前記最終下降位置
に戻している。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の実施例１の外部リード成形部の断面
図で、同図（ａ），（ｂ）はそのリード成形工程順を示
す図である。
る。図１は本発明の実施例１の外部リード成形部の断面
図で、同図（ａ），（ｂ）はそのリード成形工程順を示
す図である。
【０００７】本実施例では、外部リード成形工程を２工
程に分割している。まず、支持ブロック４にリード先端
切断加工済ＩＣを位置決めし、上下動する上ブロック１
を下降させ、ＩＣのリード肩部を固定する。この時、リ
ードは水平状態にある。次に、下曲げポンチ２を下降さ
せ、支持ブロック４との間でＩＣ３のリード先端を加圧
し、所望する最終のリード形状に対し、さらにリード先
端部を水平位置から１００〜５００μｍ程度下方向に下
曲げする。その後、下曲げポンチ２および上ブロック１
を上昇させ、第１工程は完了する。
程に分割している。まず、支持ブロック４にリード先端
切断加工済ＩＣを位置決めし、上下動する上ブロック１
を下降させ、ＩＣのリード肩部を固定する。この時、リ
ードは水平状態にある。次に、下曲げポンチ２を下降さ
せ、支持ブロック４との間でＩＣ３のリード先端を加圧
し、所望する最終のリード形状に対し、さらにリード先
端部を水平位置から１００〜５００μｍ程度下方向に下
曲げする。その後、下曲げポンチ２および上ブロック１
を上昇させ、第１工程は完了する。
【０００８】次にこのＩＣ３を支持ブロック４ａに移動
させ位置決めし、上下動する上ブロック１を下降し、Ｉ
Ｃ３の樹脂パッケージ部を固定する。さらに上下動する
上曲げポンチ５を上昇させ、下曲げされているＩＣ３の
リード先端を上方向に加圧し、１００〜５００μｍ程度
上曲げして水平にする。その後、上曲げポンチ５を下降
させ、上ブロック１を上昇させ、第２工程が完了する。
させ位置決めし、上下動する上ブロック１を下降し、Ｉ
Ｃ３の樹脂パッケージ部を固定する。さらに上下動する
上曲げポンチ５を上昇させ、下曲げされているＩＣ３の
リード先端を上方向に加圧し、１００〜５００μｍ程度
上曲げして水平にする。その後、上曲げポンチ５を下降
させ、上ブロック１を上昇させ、第２工程が完了する。
【０００９】この様に、第１工程にてあらかじめリード
先端を下曲げし、第２工程にて上曲げして水平にする事
により、パッケージ反りによって発生したリード平坦部
の悪化を矯正する効果が得られる。本実施例によれば、
従来のリード平坦度が１００〜２００μｍであったのに
対し、０〜３０μｍまでの改善が可能となった。
先端を下曲げし、第２工程にて上曲げして水平にする事
により、パッケージ反りによって発生したリード平坦部
の悪化を矯正する効果が得られる。本実施例によれば、
従来のリード平坦度が１００〜２００μｍであったのに
対し、０〜３０μｍまでの改善が可能となった。
【００１０】また、図２は第２の実施例を説明する断面
図で、図１に示したガルウイングリードタイプ表面実装
型樹脂封止タイプＩＣに対し、Ｊリードタイプ表面実装
型樹脂封止タイプＩＣに実施例１の方法を応用したもの
である。所望する最終リード形状に対し、あらかじめ１
００〜５００μｍ下曲げしたＩＣ３ａを、支持ブロック
４ｂ上に上ブロック１を下降させて固定する。次に上曲
げポンチ５ａを上昇させ、ＩＣ３ａのリード下部を上方
向に加圧し、１００〜５００μｍ程度上曲げする。その
後、上曲げポンチ５ａを下降させ、上ブロック１を上昇
させ成形を完了する。
図で、図１に示したガルウイングリードタイプ表面実装
型樹脂封止タイプＩＣに対し、Ｊリードタイプ表面実装
型樹脂封止タイプＩＣに実施例１の方法を応用したもの
である。所望する最終リード形状に対し、あらかじめ１
００〜５００μｍ下曲げしたＩＣ３ａを、支持ブロック
４ｂ上に上ブロック１を下降させて固定する。次に上曲
げポンチ５ａを上昇させ、ＩＣ３ａのリード下部を上方
向に加圧し、１００〜５００μｍ程度上曲げする。その
後、上曲げポンチ５ａを下降させ、上ブロック１を上昇
させ成形を完了する。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、外部リー
ド成形時に、第１工程で所望する最終リード形成位置以
上に下曲げを行ない、第２工程でリード先端部を上曲げ
する為、パッケージの反り等により発生するリード先端
部の平坦度の悪化を第２工程で矯正できる。その為、リ
ード先端の平坦性が著しく向上し、表面実装型樹脂封止
タイプＩＣの実装時の半田接続不良を低減し、信頼性を
向上させる効果を有する。
ド成形時に、第１工程で所望する最終リード形成位置以
上に下曲げを行ない、第２工程でリード先端部を上曲げ
する為、パッケージの反り等により発生するリード先端
部の平坦度の悪化を第２工程で矯正できる。その為、リ
ード先端の平坦性が著しく向上し、表面実装型樹脂封止
タイプＩＣの実装時の半田接続不良を低減し、信頼性を
向上させる効果を有する。
【図１】本発明の実施例１を説明する図で、同図
（ａ），（ｂ）は成形動作順を示す工程断面図である。
（ａ），（ｂ）は成形動作順を示す工程断面図である。
【図２】本発明の実施例２を説明する断面図である。
【図３】従来の外部リード成形方法を説明する為の金型
の断面図である。
の断面図である。
１ 上ブロック ２，２ａ 下曲げポンチ ３，３ａ ＩＣ ４，４ａ，４ｂ，４ｃ 支持ブロック ５，５ａ 上曲げポンチ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 上ブロックと支持ブロックでリード先端
切断済ＩＣを挟持し、下曲げポンチと支持ブロックにて
外部リードの曲げ加工を行なう外部リード成形方法にお
いて、全リードの先端部を最終加工位置より下方向に下
曲げを行なう第１の工程と、この下曲げされた全リード
の先端部を上方向に上曲げを行ない、前記最終加工位置
に戻す第２の工程とを有する事を特徴とする外部リード
成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19044891A JPH0536879A (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | 外部リード成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19044891A JPH0536879A (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | 外部リード成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0536879A true JPH0536879A (ja) | 1993-02-12 |
Family
ID=16258301
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19044891A Pending JPH0536879A (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | 外部リード成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0536879A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160074672A (ko) | 2014-02-28 | 2016-06-28 | 미츠비시 쥬고교 가부시키가이샤 | 가동벽부재 및 용접방법 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01274463A (ja) * | 1988-04-26 | 1989-11-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置のリードベンド方法 |
| JPH01302755A (ja) * | 1988-01-25 | 1989-12-06 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | 半導体チップのリード部修正方法及び装置 |
-
1991
- 1991-07-31 JP JP19044891A patent/JPH0536879A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01302755A (ja) * | 1988-01-25 | 1989-12-06 | Shin Meiwa Ind Co Ltd | 半導体チップのリード部修正方法及び装置 |
| JPH01274463A (ja) * | 1988-04-26 | 1989-11-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置のリードベンド方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160074672A (ko) | 2014-02-28 | 2016-06-28 | 미츠비시 쥬고교 가부시키가이샤 | 가동벽부재 및 용접방법 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970819 |