JPH011295A - 半導体製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ＴＡＢ　（Ｔａｐｅ　ａｕｔｏｍａｔｅｄ　
ｂｏｎｄｉｎｇ）方式による半導体製造プロセスにおい
てアウタリードのボンディングを行なう半導体製造装置
の改良に関する。

〔従来の技術〕

集積回路素子の電極接合技術として、従来から最も多く
用いられているワイヤボンディング方式に代ってテープ
キャリアを用いた、いわゆるＴＡＢ方式が採用されるよ
うになっており、峻度性などを始めとして種々の利点を
有している。

ところで、このようなＴＡＢ方式による半導体装置のア
ウタリードポンデイング下程を行なうにあたって従来は
、概略第４図（ａ）　、　（ｂ）に示すような方法が取
られていた。これを筒中に説明すると、図中１はボンデ
ィングステージ、２はＩＣチップ、３はキャリアテープ
で、このキャリアテープ３ヒにはアウタリード３ａおよ
びインナリード３ｂが付設されている。また、前記ＩＣ
チップ２はその表面に突設されている突起電極（バンプ
）２ａがキャリアテープ３に対しインナリードボンディ
ングされることで予め一体的に組立てられている。４は
インナリード部４ａとグイパッド部４ｂとからなるリー
ドフレームで、そのインナリート部４ａに前記キャリア
テープ３のアウタリード３ａが、符号５で示すボンディ
ング治具により加圧加熱されることにより界面のはんだ
等でボンディング接合され、またグイパッド部４ｂ上に
は前記ＩＣチップ２が搭載して接合されるように構成さ
れている。

すなわち、予めインナリードボンディングされたＩＣチ
ップ？およびキャリアテープ３と、リードフレーム４と
の相互位置を正確に位置決めした後、加熱したボンディ
ング治！Ｊｃ５を降下させてＩＭｊ記アウタリード３ａ
とインナリード部４ａとを加圧加熱して熱圧着すること
によりこれら両部材がボンディング接合される。このと
き、一般にはアウタリード３ａにはＳｎメツキ、インナ
リード部４ａにははんだメツキまたはＡｇメツキ等が使
用されており、その接合部はＳ　ｎ　−Ｐ　ｂ　、／　
Ｓ　ｎまたはＳｎ−Ａｇ接合となる。

旧遊した従来構成において、第４図（ａ）に示されるよ
うにＩＣチー２プ２の表面とリードフレーム４のインナ
リード部４ａとの段差寸法Ｇが大きいときには、キャリ
アテープ３のアウタリード３ａとして予め金型（図示せ
ず）で所要の形状にリードフォーミングしたものを用い
、これを前記ステージｌｋでリードフレーム４のインナ
リード部４ａに対して位ご決めして重ね合わせ、ポンデ
イング治役５で熱圧着することでボンディング接合して
いる。また、同図（ｂ）に示されるように、リードフレ
ーム４のダイパッド部４ｂをインナリード部４ａよりも
沈み込むように金型（図示せず）で予め曲げ加圧するこ
とにより、前記段差寸法Ｇを小さくし、アウタリード３
ａのリードフォーミングを行なわずに、ボンディング接
合を行なえるが、この場合にはリードフレーム４のＩＣ
チップ２が搭載されるダイパッド部４ｂを予め金型で曲
げ加Ｔすることが必要で、いずれの場合もアウタリード
３ａまたはダイパッド部４ｂをフォーミングするための
金型が必要とされていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来の半導体製造装置では以上のプロセスでア
ウタリードボンディングが行なわれていたため１段差寸
法Ｇが大きい場合にはアウタリード３ａのリードフォー
ミング用金型が１段差寸法Ｇが小さいときにはリードフ
レーム４のダイパッドｆＩ！４ｂを沈み込ませるような
曲げ加工を施すフォーミング用金型が必要であり、特に
リードフォーミングを行なうためには高価な金型を必要
とし、工程数も多いという問題があり、さらにリードフ
レーム４のダイパッド部４ｂを曲げ加工する際にインナ
リード部４ａに変形が生じてしまう等の問題もあった。

本発明は上述した問題点を解決するためになされたもの
で、ＴＡＢ方式による半導体装置におけるアウタリード
ポンデイングにおいて、アウタリードやリードフレーム
のダイパッド部のフォーミングを行なわずに、アウタリ
ードボンディングを筒中かつ適切に行なえるようにした
半導体製造装置を得ることを目的としている。

〔問題点を解決するためのＬ没〕

このような要請に応えるために、本発明に係る半導体製
造装置は、アウタリードボンディング時においてキャリ
アテープのインナリード部とアウタリードとの間の下側
に、ステージ上に突設した突出部や横方向から差込んだ
支え棒等による支え部がち接するようにし、これにより
キャリアテープを下側から支持しながらボンディング治
具でボンディングを行なえるようにしたものである。

〔作用〕

本発明によれば、支え部の存在によってアウタリードボ
ンディング時にキャリアテープが垂れ下がり、そのイン
ナリードがＩＣチー２プの表面や角部（エツジ）でンヨ
ートする等の問題を防ぎ、またボンディング後にキャリ
アテープのインナリードからアウタリードとの間に適度
な弛みを持たせることが可圭となる。

〔実施例〕

以Ｆ、本発明を図面に示した実施例を用いて詳細に説明
する。

第１図は本発明に係る半導体製造装置の−実施例を示す
ものであり、同図において前述した第４図（ａ）、（ｂ
）と同一または相当する部分には同一番号を付してその
説明は省略する。　　。

さて、本発明によれば、ＴＡＢ方式による半導体装置の
アウタリードボンディング時において、キャリアテープ
３を下側（ボンディング治具５の加圧方向と反対側）か
ら支持する支え部として、前記ステージｌ−１〕に突出
部１０を突設したところに特徴を有している。

このようなａｔによれば、リードフレーム４上にパター
ン認識装置等を用いてキャリアテープ３およびこれにイ
ンナリードボンディングされたＩＣチップ２を正確に位
置合わせして載置することにより、キャリアテープ３の
下側に突出部１０が存在してこの部分を下方から支持す
ることになる。このとき、前記アウタリード３ａは水平
方向に突出した状態となっており、この状態でボンディ
ング治Ｊ１−５を下降させると、アウタリード３ａを押
し曲げながら、このアウタリード３ａをリードフレーム
４のインナリード部４ａに対し圧接させ、その加圧加熱
によりこれら両部材をボンディング接合し得るものであ
る。したがって、本発明によれば、アウタリード３ａの
ボンディング時において、そのリードフォーミングも同
時に行なえるものであり、従来のような前処理を必要と
せず、加工性の面で優れ、また突出部１０の存在によっ
て７ウタリ一ドポンデイング時にキャリアテープ３が垂
れ下がり、そのインナリー−３ｂがＩＣチップ２の表面
や角部（エツジ）でショートする等の問題を防ぎ、さら
にボンディング後にキャリアテープ３のインナリード３
ｂからアウタリード３ａとの間に適度な弛みを持たせる
ことも可能で、その利点は大きい。

なお、本発明は」一連した実施例構造に限定されず、各
部の形状、構造等を、適宜変形、変更することは自由で
ある。たとえば−ヒ述した実施例では、リードフレーム
４のタ゛イパッド部４ｂＪ二にＩＣチップ２を搭載して
なるタイプを説明したが、木発明はこれに限定されず、
基板６ヒにＩＣチップ２を搭載してボンディングするタ
イプの半導体装置において、そのアウタリード３ａのボ
ンディング時にキャリアテープ３を下側から支持する支
え部として、第２図（ａ）、（ｂ）に示すように、支え
林を、基板６とキャリアテープ３の間に横方向から差込
むような構成としてもよいことは勿論で５種々の変形例
が考えられよう。

また、Ｆ−、述した実施例における支え部としての突出
部ｌＯを、たとえば第３図に示すように、ステージ１を
二重構造とし、下側のステージ１２からヒ方に突出部１
０を透孔１３を介して突出させるとともに、この下側ス
テージ１２または北側ステージｌを上下動させることで
昇降自在な構成としてもよく、このように構成すれば、
ＩＣチップ２をａ置したり、リードフレーム４を移動す
る際に邪魔とならない等の利点がある。

勿論、ヒ述した半導体装置においてＩＣチップ２、キャ
リアテープ３．リードフレーム４等を始めとする各部の
形状、構造についても、種々の変形例が考えられるもの
である。

〔発明の効果〕

以ト説明したように、本発明に係る半導体製造装置によ
れば、ステージＨに突設した突出部や横方向から差込ま
れる支え棒等による支え部を設け、アウタリードボンデ
ィング時においてキャリアテープをこの支え部で支持す
るようにしたので、簡単な構成にもかかわらず、キャリ
アテープにボンディングされたＩＣチップのアウタリー
ドボンディングを、アウタリードの７オーミングやリー
ドフレームのダイパッド部の７オーミング等を行なうこ
となく、しかもチップエツジへのショート等といった問
題も生じることなしに、適切かつ確実に行なえ、これに
より従来のようなリードフォーミングやダイパッドフォ
ーミング用の金型が不要となり、また工程数等も減少し
、製品コストを低減できる等の種々優れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は木発明に係る半導体製造装置の一実施例を示す
リードフレームタイプのボンディング状態の要部断面図
、第２図（ａ）　、　（ｂ）は同じく基板りイブのボン
ディング状態を示す平面図およびそのＩＩ　−ＴＩ線断
面図、第３図は未発明の変形例を示す概略断面図、第４
図（ａ）、（ｂ）は従来の半導体製造装置を示す概略断
面図である。 ■・・・・ボンディングステージ、２・・・・ＩＣチッ
プ、３・・・・キャリアテープ、３ａ、３ｂ・・・・ア
ウタリードおよびインナリート、４・・・・リードフレ
ーム、４ａ・・・・インナリード１，４ｂ・・・・グイ
パッド部、５・・・・ボンディング治具、６・・・・基
板、１０・・・・突出部（支え部）、１１・・・・支え
棒（支え部）。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）ＩＣチップをインナリードボンディングしてなる
   キャリアテープのアウタリードをボンディング治具によ
   り加圧加熱してボンディングする半導体製造装置におい
   て、前記キャリアテープをボンディング治具による加圧
   方向と反対方向から支持する支え部を設け、前記ボンデ
   ィング治具によりアウタリードボンディングと同時にア
   ウタリードのリードフォーミングを行なうように構成し
   たことを特徴とする半導体製造装置。
2. （２）キャリアテープを支持する支え部を昇降自在に構
   成したことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の半
   導体製造装置。