JPS60182147A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents

ワイヤボンデイング方法

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JPS60182147A JP59037129A JP3712984A JPS60182147A JP S60182147 A JPS60182147 A JP S60182147A JP 59037129 A JP59037129 A JP 59037129A JP 3712984 A JP3712984 A JP 3712984A JP S60182147 A JPS60182147 A JP S60182147A
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宏一 千葉
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    • H01L2924/01082—Lead [Pb]

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は半導体ペレットのインナーポンディングパッド
とリードフレームとをワイヤボンディングづる方法に関
する。
［背景技術の問題点］ 従来から、第１図に示すように、基板１上にダイボンド
された半導体ペレット２の内部Ｊ３　、Ｊ：び表面部に
形成された回路部（図示を省略）と、前記基板１上に形
成された導体パターンとを電気的に接続する場合には、
前記半導体ペレット２上に設けられた前記回路部の端子
である多数のポンディングパッド３ａ　、３ｂ・・・と
これらに対応する導体パターンの端子であるリードフレ
ーム４ａ　、４ｂ・・・とを、自動ボンディング装置を
用いて金線等のボンディングワイヤ５ａ、・・・により
それぞれ電気的に接続する方法がとられ−Ｃいる。
［背景技術の問題点］ 一般に、半導体ペレット２のポンディングパッド３ａ　
、３ｂ・・・は半導体ペレット２の辺に沿って設けられ
、かつリードフレーム４ａ　、４ｂ・・・も半導体ペレ
ット２の辺に沿って基板１上に設けられている。
このため、ボンディング操作を、半導体ペレット２の一
つの辺２ａに沿っで設けられたポンディングパッド３ａ
の列からこれと隣接Ｊる半導体ベレット２の他の辺２ｂ
に沿って設けられたポンディングパッド３ｂの列に移す
場合には、次の辺に移って最初のボンディング操作にａ
３けるボンディングワイヤ５ｂ＋のたるみ（ループ）の
方向が不安定になり、ボンデインクパッド４ｂの間隔が
狭い場合には、隣接するボンディングワイＦ５ｂ　＋、
５ｂ２どうしの接触が生じてしまうという難点があった
。
すなわち、半導体ベレット２の一つの辺２ａに沿って配
列されたポンディングパッド３８群と、この辺２ａに沿
って配列されたリードフレーム４ａ群とをワイヤボンド
している間は、ボンディングワイヤ５ａはほぼ１８０°
異なる方向に交互に屈曲されているので、ボンディング
ワイヤのたるみの方向は常に基板とは（Ｊ直角の方向と
なり、横方向にたるみが生じるようなことはない。
しかしながら、半導体ペレット２の一つの辺２ａに沿う
ボンディングパッド３ａ群とリードフレーム４ａ群間の
ボンディング操作から、これと隣接する辺２ｂに沿うボ
ンディングパッド３ｂ群とリードフレーム４ｂ群間のボ
ンディング操作に移る場合には、前の辺２ａにおけるボ
ンディング操作により生じた曲がりぐせがボンディング
ワイヤに残っているため、次の辺２ｂに移って最初のボ
ンディング操作の際に、この曲がりぐせがボンディング
ワイヤ５ｔ）＋に横方向の曲がり成分どして現われ、次
にボンディングされたボンディングワイヤ５１）２と接
触して不良となることがあった。
［発明の目的１ 本発明はこのような問題点を解決するためになされたも
ので、常にたるみの方向を基板面に対して直行させるこ
とにより、常に隣接Ｊるボンティングワイヤ相互の接触
のおそれのない、ボンディング方法を提供することを目
的とする。
［発明の概要］ りなわら本発明のワイヤボンディング方法は、褪板上の
所定の位置に半導体ペレットをダイボンドし、この半導
体ペレットに設けた多数のポンディングパッドと前記基
板上にこれらと対応させて設けたリードフレームとをボ
ンディングワイヤを用い−Ｃそれぞれ電気的に接続する
ワイヤボンディング方法において、前記基板上またはそ
の近傍にワイヤボンド操作可能な電気的に独立したエリ
アを設Ｃブておき、所定の方向にボンディング操作を行
ない次いで異なる方向にボンディング操作を行なうにあ
たり、予め前記エリア内において新たにボンディングす
べき方向にワイヤボンティング操作を行なった後、次の
ワイヤボンディングを行なうことを特徴としている。
［発明の実施例］ 以下本発明を第２図に承り一実施例について説明する。
なお第２図においＣ１第１図と共通する部分には同一符
号を付しである。
この実施例のワイヤボンディング方法に用いる基板１上
には、同図に示すように予め半導体チップ２の辺２ｂと
平行にリードフレーム４ａ　、　４ｂと同材質の矩形の
金属箔、例えば銅箔からなる電気的に独立したエリア６
が設けられている。
このエリア６は、リードフレーム４ａ　、４ｂの形成時
に同峙に金属箔を基板１上へ接合させて形成するように
してもよく、接着剤を用いて事後的に設けるようにして
もよい。また必要に応じて、めっき、蒸着等の手段によ
り形成させでもよい。
またこのエリア６の幅および長さは、ボンディングワイ
ヤの張り方向が変る側のボンディング操作、すなわちポ
ンディングパッド３ｂ、リードフレーム４ｂ間のボンデ
ィング操作が充分行なうことができる範囲であればよい
。
したがっにのエリア６は、１個のみで形成されていＣも
よく、ポンディングパッド３１）どり一部フレーム４ｂ
と同サイズのもの１組を対にして形成するようにしＣも
よい。
さらにこのエリア６は、半導体ベレット２の４辺にそれ
ぞれポンディングパッドが設（シられ′Ｃいる場合には
、張り方向が変る次の辺のボンディング方向に対応させ
て、各辺毎に別々に設けておいてもよく、また共通に使
用し得る大ぎさのエリアを１個設けておくようにしても
よい。
この実施例のボンディング方法は、第２図に示した基板
１を用いて次のように行なわれる。
まず、第２図に示Ｊ−ように、半導体チップ２の辺２ａ
に沿っ−Ｃ１常法によりボンディングワイヤ５ａを用い
てボンディングパッド３ａ群とリードフレーム４ａ群間
のボンディング操作が行なわれる。
しかして辺２ａに沿う最後のポンディングパッド３ａと
リードフレーム４ａとのボンディング操作を終了した後
、キャピラリー（図示せず）のボンディング操作の方向
を、辺２ｂに沿うポンディングパッド３ｂとリードフレ
ーム４ｂ間のボンディング操作方向に変更して、エリア
６内で一回ま１＝は必要に応じて複数回のボンディング
操作を行なう。
この操作にｊ；す、エリア６内にボンディングされたボ
ンディングワイヤ５ｎがワイヤボンドされるが、このと
きボンディングワイヤ５１１には、辺２ａに沿うボンデ
ィング操作による曲がりぐせの影響を受けて横方向に曲
がりのあるたるみが形成される。一方、これによってキ
ャピラリー内のボンディングワイヤには、エリア６内に
おけるボンディング操作により、辺２ｂに沿うボンディ
ング操作により形成される曲がりぐせと同方向の曲がり
ぐせが形成される。
この後、辺２ｂに沿ってポンディングパッド３ｂ、リー
ドフレーム４ｂ間のワイヤボンディングが行なわれるが
、このときすでにボンディングワイヤ５１）＋には、エ
リア６内にお【プるボンディング操作により辺２ｂ側の
ボンディング操作により生ずる曲がりぐせと同方向の曲
がりぐせが形成されＣいるので、辺２ｂに沿うポンディ
ングパッド３ｂとリードフレーム４ｂとは基板１の面に
直交する方向のたるみが形成される。したがってボンデ
ィングワイヤ５ｂ＋とこれに隣接するボンデインクワイ
ヤ５ｂ２とが接触するようなことはなくなる。
なおエリア６は、全てのボンディング操作が終了した羨
、除去してもよ（、またそのまま残しＣおい゛でもよい
。
また以上の実施例では、エリア６を基板１上に設けた例
について説明したが本発明はこのような実施例に限定さ
れるものではなく、エリア６を基板外に設けるようにし
′Ｃもよい。
［発明の効果］ 以上の記載から明らかなように本発明によれば、ボンデ
ィングワイヤのたるみは、兜に基板の表面と直交する方
向にのみ生ずるので、隣接するホンディングワイヤどう
しが接触するおそれはなくなり、製品歩留りが飛躍的に
向上する。
【図面の簡単な説明】
第１図は従来のワイヤボンディング方法を説明するだめ
の平面図、第２図は本発明のワイヤボンディング方法を
説明するための平面図である。 １・・・・・・・・・・・・基板 ２・・・・・・・・・・・・半導体ペレット３ａ　、３
ｂ・・・ポンディングパッド４ａ　、４ｂ・・・リード
フレーム ５．５ａ、５ｂ　Ｉ、５１ｚ、５ｎ ・・・川・・・・・・・・・ボンディングワイヤ６・・
・・・・・・・・・・基板外のエリア代理人弁理士　須
　山　佐　−

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）基板上の所定の位置に半導体ペレットをダイボン
    ドし、この半導体ペレットに設【ノた多数のポンディン
    グパッドと前記基板上にこれらと対応させて設けｌ〔リ
    ードフレームとをボンディングワイヤを用いてそれぞれ
    電気的に接続するワイヤボンディング方法において、前
    記基板上またはその近傍にワイヤボンド操作可能な電気
    的に独立したエリアを設置すＣおき、所定の方向にボン
    ディング操作を行ない次いで異なる方向にボンディング
    操作を行なうにあたり、予め前記エリア内において新た
    にボンディングづべき方向にワイヤボンディング操作を
    行なった後、次のワイヤボンディングを行なうことを特
    徴とするワイヤボンディング方法。
JP59037129A 1984-02-28 1984-02-28 ワイヤボンデイング方法 Granted JPS60182147A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2014077026A1 (ja) * 2012-11-16 2014-05-22 株式会社新川 ワイヤボンディング装置及び半導体装置の製造方法

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