JPS63164226A - テ−プキヤリア素子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、テープキャリア素子の製造方法に関し、特に
、当該テープキャリア素子のインナーリードボンディン
グ技術の改良に関する。

〔従来の技術〕

半導体素子の実装方式の一つにテープキャリア方式があ
る。この方式は別称フィルムキャリア方式とかＴＡＢ（
Ｔａｐｅ　　ＡｕｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）方式
とか呼ばれており、一般に、長尺のスプロケットホール
付フィルムテープに半導体素子（チップ）を連結的に組
み込んでいく方式で、当該ホールを利用してフィルム（
テープ）を送り、位置合せを行なう。

この方式の一例は、第５図に示すように、適宜幅のテー
プ１に前記スプロケットホール２と、半導体素子の組み
込用デバイスホール３とを穿設し。

銅箔をラミネートし、ホトレジスト技術やエツチング技
術を用いて、所望のリードパターン４を形成する。この
方式では、前記デバイスホール内にフィンガー状の複数
のリード４を突出させるのが一つの特徴となっている。

そして、このリード４に半導体素子５をフェイスアップ
で位置合せしてボンディングする。

このボンディング（インナーリードボンディング）方式
としては、チップ側電極にバンプ（突起電極）を形成し
ておき、これとテープ１上のフィンガー状のリード（イ
ンナーリード）４とをギヤングボンディングするか、あ
るいは、当該リード４側にバンプを形成しておき、この
バンプとチップ側電極とをギヤングボンディングする方
法とがある。

なお、テープキャリアについて述べた文献の例としては
、１９８０年１月１５日（株）工業調査会発行ｒＩＣ化
実装技術Ｊ　Ｐ、８４〜８５、Ｐ、　１４３〜１４４及
びＰ、１７５．並びに（株）工業調査会発行「電子材料
Ｊ１９８４年４月号Ｐ、１４６〜１４７があげられる。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記のように、テープキャリア方式におけるインナーリ
ードボンディングにあっては、複数のインナーリードと
その周辺に多数のバンプを有するチップとはギヤングボ
ンディングによりすなわち多数の当該接続を同時に、一
度に行なう方法がとられるため、そのギヤングボンディ
ングに際しては、当該リードの同一平面性（Ｃｏｐｌａ
ｎａｒｉｔｙ）の確保が重要となり、リード先端部が例
えば上方向にカールしていたり、あるいは、横方向にず
れを生じたりしていると、かかるリード先端部のバラツ
キが原因で、ギヤングボンディング時に一つのツールで
接続用のリード全体を圧する際に当該ツールの圧力が均
一にかからなかったり、あるいは、熱圧着に際しての熱
が均一にかからなかったりする。

そのため、ボンディングにおける歩留の低下を招くとと
もに、接合ができていてもボンディング強度が低下して
、製品の信頼性を低下させる場合がある。特に、リード
数の増加いわゆる多ピン化の傾向が強まってくるに従い
、リードは微細に強度的にも弱くなってきており、その
ため、変形しやすくなってきており、リードの同一平面
性を確保することがますます困難となってきた。

本発明は、かかる従来技術の有する欠点を解消して、リ
ードの同一平面性を確保し、ボンディングにおける歩留
を向上させ、かつ、信頼性を向上させ、特に、多ピン化
に伴い、リードが微細になってきている現状の問題点を
解消することのできる技術を提供することを目的とする
。

本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述及び添付図面からあきらかになるであろ
う。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記の通りである。

本発明では、従来のインナーリードにあっては、第５図
に示すように、各インナーリードが分離独立して配設さ
れているのに対し、例えば、エツチングによるリードパ
ターンの形成の際に、インナーリードの先端部が連結し
た形のリードパターンを形成するようにする。そして、
インナーリードボンディング後にはインナーリード先端
部において不要部分を除去し、その連結を解くようにす
る。

〔作用〕

このように、インナーリードの先端部を連結しておくこ
とにより、インナーリードの先端部の変形が抑えられ、
例えばインナーリードが上方向にカールしたり、横方向
にずれたりすることが防止されるので、インナーリード
ボンディングにおける重要な問題であるリードの同一平
面性を確保することができ、均一な熱圧着によるインナ
ーリードボンディングを行なうことができ、ボンディン
グの歩留や信頼性を向上させることができ、特に、リー
ドが微細化しても上記のようにリードの同一平面性を確
保できるので有効な技術となる。

〔実施例〕

次に、本発明を１図面に示す実施例に基づいて説明する
。

第１図は本発明の実施例を示す要部断面図、第２図は第
１図Ａ−Ａ線断面図である。

第１図及び第２図に示すように、デバイスホール３内に
、複数突出したインナーリード４の先端内側に、四角形
の枠体よりなる連結部６を連結し、インナーリード４の
先端部を全体に接続する。

インナーリードボンディングに際しては、チップ５のバ
ンプ７とインナ−リード４先端部とを、一般の熱圧着の
方法により、インナーリードボンディングする。このイ
ンナーリードボンディングには１例えば、一つのツール
（図示せず）を用い、該ツールで、当該キャリアテープ
８のインナーリード４の先端部全体をおさえ、バンプ７
に、その全体を同時に、ギヤングボンディングする。

当該インナーリードボンディング後に、前記連結部６を
除去する。この除去の方法しては、レーザー光を照射す
るなどの方法が採られる。

第３図は当該連結部６除去後の要部平面図、第４図は第
３図Ｂ−Ｂ線断面図である。

次いで、連結部６除去後のテープキャリア素子９の上方
向から、ポツティング用レジンをボッティングして、第
６図に示すように、当該レジン封止部１０によりチップ
を封止する。第５図では、チップ５の片面側のみにポツ
ティング用レジンをポツティングして塗布する例を示し
たが、チップの両面に塗布するようにしてもよい。

当該レジン封止後のテープキャリア素子９を長尺の連続
テープより順次第５図に示す切断線１１に沿い、切断す
る。

なお、第５図にて、１２はテスト用パッドで、連結部６
除去後に、当該パッド１２を用いて特性チェックを行な
う。

テープ１より切断後の封止品は、第７図に示すように、
レジン封止部１０から引き出されたり−ド４の端部を折
り曲げして、基板１３の導体パターン１４上に、ハンダ
付することにより平面付実装される。

本発明に使用されるキャリアテープ８のテープ１は１例
えば、ポリイミド系合成樹脂などの合成樹脂により構成
される。

リード４は、例えば、銅箔により構成される。

半導体素子（チップ）５は１例えば、シリコン単結晶基
板から成り、周知の技術によってこのチップ内には多数
の回路素子が形成され、一つの回路機能が与えられてい
る。回路素子の具体例は、例えばＭＯＳトランジスタか
ら成り、これらの回路素子によって１例えば論理回路及
びメモリの回路機能が形成されている。

連結部６は、リード４と同一材料より成っていてもよい
し、他の材料より成っていてもよく、例えば、ポリイミ
ド系合成樹脂フィルム（テープ）などを使用してもよい
が、リードパターン形成の際に、リード４と、連結部６
とを同時にパターンニングして形成することが好ましい
。

なお、連結部６に絶縁材料を用いた場合、インナーリー
ドボンディング後の連結部の除去は不要となる。

ポツティング用レジンには１例えば、エポキシ樹脂やポ
リイミド系樹脂が例示される。当該樹脂には充填剤など
を必要に応じて添加することができる。ポツティングレ
ジンは、適宜溶剤を用いてポツティング液とする。

本発明によれば、インナーリード４の先端部を一旦連結
しておき、半導体チップ５をインナーリードボンディン
グ後、その連結部６など不要部分を切断除去するように
したので、インナーリードが固定され、リードの同一平
面性が確保され、ギヤングボンディングを均一に行なう
ことができ、当該ボンディングの歩留及び信頼性を向上
させることができるとともに、製品の歩留や信頼性を向
上させ、特に、多ピン化に伴いリードが微細化していて
も、インナーリード部の先端部が連結されているので、
その変形が抑えられ、有効な技術となる。

以上、本発明者によってなされた発明を実施例にもとづ
き、具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定さ
れるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変
更可能であることはいうまでもない。

〔発明の効果〕

本願において、開示される発明のうち代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りであ
る。

本発明によれば、テープキャリアにおけるインナーリー
ドボンディングの歩留及び信頼性を向上させることがで
き、延いてはテープキャリア素子の歩留及び信頼性を向
上させることができた。特に、微細リードパターンを必
要とする多ピンテープキャリアで上記効果の大きい技術
を提供することができた点、その工業上の意義は大なる
ものがある。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の実施例を示すキャリアテープの要部
平面図、 第２図は、第１図Ａ−Ａ線断面図、 第３図は１本発明の実施例を示すテープキャリア素子の
要部平面図、 第４図は、第３図Ｂ−Ｂ線断面図、 第５図は、従来例のテープキャリア素子の平面図。 第６図は、レジン封止後のテープキャリア素子の要部断
面図。 第７図は、レジン封止後のテープキャリア素子の実装例
を示す要部断面図である。 １・・・テープ、２・・・スプロケットホール、３・・
・デバイスホール、４・・・リードパターン（リード）
、５・・・半導体素子（チップ）、６・・・連結部、７
・・・バンプ、８・・・キャリアテープ、９・・・テー
プキャリア素子、１０・・・レジン封止部、１１・・・
切断線、１２・・・テスト用パッド、１３・・・基板、
１４・・・導体パターン。 代理人　弁理士　小用勝〃′　ゝ Ｘ ＼イ 第　　１　　図 グ ば 第　　３　　図 第　　４　　図 ？ 第５図 第　　６　　図 第　　７　　図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、デバイスホール内に突出した複数のリードの先端部
   を、当該リードと同一材料により成るか、または他の材
   料よりなる連結部を介して、部分的にまたは全体に接続
   したキャリアテープを製造後、該キャリアテープの前記
   リードに半導体素子をインナーリードボンディングし、
   次いで、前記連結部を除去することを特徴とするテープ
   キャリア素子の製造方法。 ２、連結部を絶縁物とすることにより、連結部の除去を
   不要としたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
   のテープキャリア素子の製造方法。 ３、キャリアテープのリード及び連結部の形成がエッチ
   ングによるリードパターン形成の際に同時に行なわれる
   特許請求の範囲第１項記載の製造方法。