JPH09326414A - テープ・キャリア・パッケージ型半導体装置 - Google Patents
テープ・キャリア・パッケージ型半導体装置Info
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- JPH09326414A JPH09326414A JP14391596A JP14391596A JPH09326414A JP H09326414 A JPH09326414 A JP H09326414A JP 14391596 A JP14391596 A JP 14391596A JP 14391596 A JP14391596 A JP 14391596A JP H09326414 A JPH09326414 A JP H09326414A
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- leads
- semiconductor chip
- type semiconductor
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードボンディング後の搬送系のストレスに
起因するリード切れの発生を防止し、万一、リードが切
れた場合でも導通不良を回避する。 【解決手段】 フィルムキャリア１には、スプロケット
ホール２とデバイスホール５があけられている。フィル
ムキャリア上に設けられた多数のリード３は、デバイス
ホール内に配置された半導体チップ４上に形成されたバ
ンプ６に接続される。補強リード７は、縦方向のリード
と横方向のリードと斜め方向のリードとが接続されて構
成され、半導体チップの各コーナー部上に形成されたバ
ンプに接続される。
起因するリード切れの発生を防止し、万一、リードが切
れた場合でも導通不良を回避する。 【解決手段】 フィルムキャリア１には、スプロケット
ホール２とデバイスホール５があけられている。フィル
ムキャリア上に設けられた多数のリード３は、デバイス
ホール内に配置された半導体チップ４上に形成されたバ
ンプ６に接続される。補強リード７は、縦方向のリード
と横方向のリードと斜め方向のリードとが接続されて構
成され、半導体チップの各コーナー部上に形成されたバ
ンプに接続される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、テープ・キャリア
・パッケージ（ＴＣＰ）型半導体装置に関し、特にその
構造に関する。
・パッケージ（ＴＣＰ）型半導体装置に関し、特にその
構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図７〜９は、本発明に関連する従来技術
の説明図であり、特開平２−１３７３４５号公報に記載
されているテープ・オートメーテッド・ボンディング
（ＴＡＢ）型半導体装置である。
の説明図であり、特開平２−１３７３４５号公報に記載
されているテープ・オートメーテッド・ボンディング
（ＴＡＢ）型半導体装置である。
【０００３】図７は、インナーリードボンディング後の
ＴＣＰ構造を示したもので、フィルムキャリア１上に多
数のリード３が設けられ、フィルムキャリア１にあけら
れたデバイスホール５内に突出するそれぞれのリード３
と、半導体チップ４上に形成されたバンプ６とを接合し
た構造である。この構造では、それぞれのバンプ６に対
して１本のリード３が等間隔で配置され、また、リード
３は、一定幅で形成されていることを特徴としている。
なお、フィルムキャリア１には、スプロケットホール２
があけられている。
ＴＣＰ構造を示したもので、フィルムキャリア１上に多
数のリード３が設けられ、フィルムキャリア１にあけら
れたデバイスホール５内に突出するそれぞれのリード３
と、半導体チップ４上に形成されたバンプ６とを接合し
た構造である。この構造では、それぞれのバンプ６に対
して１本のリード３が等間隔で配置され、また、リード
３は、一定幅で形成されていることを特徴としている。
なお、フィルムキャリア１には、スプロケットホール２
があけられている。
【０００４】これに対し、図８の構造は、それぞれのバ
ンプ６に対して１本のリード３がボンディングされてい
る点は図７と同様であるが、半導体チップ４各辺の端部
のリード３が他のリード３に比べて太くなっていること
を特徴としている。
ンプ６に対して１本のリード３がボンディングされてい
る点は図７と同様であるが、半導体チップ４各辺の端部
のリード３が他のリード３に比べて太くなっていること
を特徴としている。
【０００５】一方、図９の構造は、ほぼ図８と同形状で
あるが、端部の太いリード３の先端が他のリード３と同
じ太さに先細り形状となっていることが特徴である。
あるが、端部の太いリード３の先端が他のリード３と同
じ太さに先細り形状となっていることが特徴である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】前記従来のテープ・オ
ートメーテッド・ボンディング（ＴＡＢ）型半導体装置
は、以下の欠点を有する。
ートメーテッド・ボンディング（ＴＡＢ）型半導体装置
は、以下の欠点を有する。
【０００７】第１の欠点は、リードボンディング後の搬
送系等におけるテープに加わる引っ張り、ねじれ等の工
程ストレスを吸収し切れずにリード切れを発生すること
である。
送系等におけるテープに加わる引っ張り、ねじれ等の工
程ストレスを吸収し切れずにリード切れを発生すること
である。
【０００８】その理由は、次のとおりである。すなわ
ち、テープ送りのテンション、不良打ち抜き時のパンチ
ングによる変形応力、ローラーによる方向反転時の円弧
形変形応力等のリードに加わる力の方向は、様々であ
り、特に応力が集中し易い半導体チップのコーナー部
は、一方向のリードでは支え切れないためである。
ち、テープ送りのテンション、不良打ち抜き時のパンチ
ングによる変形応力、ローラーによる方向反転時の円弧
形変形応力等のリードに加わる力の方向は、様々であ
り、特に応力が集中し易い半導体チップのコーナー部
は、一方向のリードでは支え切れないためである。
【０００９】第２の欠点は、リードが切れた場合、導通
不良に直結し、歩留低下と信頼性の低下を引き起こす。
不良に直結し、歩留低下と信頼性の低下を引き起こす。
【００１０】その理由は、応力が集中し易い半導体チッ
プのコーナー部が１本のリードのみで保持されているか
ら、この１本のリードが切れた場合、電気的に導通しな
くなるためである。
プのコーナー部が１本のリードのみで保持されているか
ら、この１本のリードが切れた場合、電気的に導通しな
くなるためである。
【００１１】そこで、本発明は、前記従来の半導体装置
の欠点を改良し、リードボンディング後の搬送系のスト
レスに起因するリード切れの発生を防止し、万一、リー
ドが切れた場合でも導通不良にならないテープ・キャリ
ア・パッケージ（ＴＣＰ）型半導体装置を提供しようと
するものである。
の欠点を改良し、リードボンディング後の搬送系のスト
レスに起因するリード切れの発生を防止し、万一、リー
ドが切れた場合でも導通不良にならないテープ・キャリ
ア・パッケージ（ＴＣＰ）型半導体装置を提供しようと
するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記課題を解
決するため、次の手段を採用する。
決するため、次の手段を採用する。
【００１３】（１）半導体チップの各コーナー部に位置
するバンプに、縦方向のリードと横方向のリードとを接
続したテープ・キャリア・パッケージ型半導体装置。
するバンプに、縦方向のリードと横方向のリードとを接
続したテープ・キャリア・パッケージ型半導体装置。
【００１４】（２）前記縦方向のリードと前記横方向の
リードとに、他のリードを前記各コーナー部以外の箇所
で接続した前記（１）記載のテープ・キャリア・パッケ
ージ型半導体装置。
リードとに、他のリードを前記各コーナー部以外の箇所
で接続した前記（１）記載のテープ・キャリア・パッケ
ージ型半導体装置。
【００１５】（３）半導体チップの各コーナー部に位置
するバンプに、縦方向のリードと横方向のリードと斜め
方向のリードとを接続したテープ・キャリア・パッケー
ジ型半導体装置。
するバンプに、縦方向のリードと横方向のリードと斜め
方向のリードとを接続したテープ・キャリア・パッケー
ジ型半導体装置。
【００１６】（４）前記縦方向のリードと前記横方向の
リードと前記斜め方向のリードとに、他のリードを前記
各コーナー部以外の箇所で接続した前記（３）記載のテ
ープ・キャリア・パッケージ型半導体装置。
リードと前記斜め方向のリードとに、他のリードを前記
各コーナー部以外の箇所で接続した前記（３）記載のテ
ープ・キャリア・パッケージ型半導体装置。
【００１７】
【作用】本発明によれば、縦方向、横方向に加えて斜め
方向からのリード接続により、搬送系から加わる多方向
の変形ストレスに対し、リード切れを防止することがで
きる。
方向からのリード接続により、搬送系から加わる多方向
の変形ストレスに対し、リード切れを防止することがで
きる。
【００１８】また、本発明によれば、万一、縦、横、斜
めの一又は二方向のリードが切れた場合でも、残る一方
向又は二方向のリードが電気的導通を維持するため、製
品の電気的特性を損うことはない。
めの一又は二方向のリードが切れた場合でも、残る一方
向又は二方向のリードが電気的導通を維持するため、製
品の電気的特性を損うことはない。
【００１９】
【発明の実施の形態】まず、本発明の第１実施の形態例
について、図１と図２を参照して説明する。
について、図１と図２を参照して説明する。
【００２０】図１は、本発明のリード形状を用いたＴＣ
Ｐ構造である。図１において、１はフィルムキャリア、
２は送りに使用するスプロケットホール、３はフィルム
キャリア１上に設けられ、半導体チップと電気的に導通
すると同時に半導体チップを保持するリード、４は半導
体チップ、５は半導体チップ４を配置するフィルムキャ
リア１内にあけられたデバイスホール、６は半導体チッ
プ４上に形成されたバンプ、７は本発明の特徴となる補
強リードで、縦、横、斜めの３方向からのリードが接続
された形状である。
Ｐ構造である。図１において、１はフィルムキャリア、
２は送りに使用するスプロケットホール、３はフィルム
キャリア１上に設けられ、半導体チップと電気的に導通
すると同時に半導体チップを保持するリード、４は半導
体チップ、５は半導体チップ４を配置するフィルムキャ
リア１内にあけられたデバイスホール、６は半導体チッ
プ４上に形成されたバンプ、７は本発明の特徴となる補
強リードで、縦、横、斜めの３方向からのリードが接続
された形状である。
【００２１】また、第１実施の形態例に設計変更を施し
て、構造を簡素化することができる。すなわち、補強リ
ード７を縦方向のリードと横方向のリードとから構成す
る。
て、構造を簡素化することができる。すなわち、補強リ
ード７を縦方向のリードと横方向のリードとから構成す
る。
【００２２】次に、本発明の第１実施の形態例の動作に
ついて図５と図６を用いて説明する。
ついて図５と図６を用いて説明する。
【００２３】図５は、製作工程のフロー図であり、リー
ドボンディング装置と樹脂塗布及び樹脂キュア工程を示
したものである。図５左側から供給されたフィルムキャ
リア１が、リードボンディング工程８で半導体チップ４
とボンディングされた後、バッファ９を経て樹脂塗布工
程１０で樹脂塗布を行われ、樹脂キュアベーク炉１１内
にて樹脂を硬化されるフローとなっている。樹脂キャア
ベーク炉１１は、本来一段の構造が理想的であるが、実
際にはキュア時間を稼ぐためにローラーによるフィルム
キャリアの折り返しを行い、３段、５段等の複数段構造
となっている場合が多い。
ドボンディング装置と樹脂塗布及び樹脂キュア工程を示
したものである。図５左側から供給されたフィルムキャ
リア１が、リードボンディング工程８で半導体チップ４
とボンディングされた後、バッファ９を経て樹脂塗布工
程１０で樹脂塗布を行われ、樹脂キュアベーク炉１１内
にて樹脂を硬化されるフローとなっている。樹脂キャア
ベーク炉１１は、本来一段の構造が理想的であるが、実
際にはキュア時間を稼ぐためにローラーによるフィルム
キャリアの折り返しを行い、３段、５段等の複数段構造
となっている場合が多い。
【００２４】この工程内において、リードに加わるスト
レスとしては、スプロケット送りによるテンション、樹
脂キュアベーク炉内の方向変換時のローラーに沿った円
弧状変形応力、その他ボンディング後樹脂キュアベーク
炉内に入るまでに見つかった外観不良をパンチにより打
ち抜く際のパンチング時変形応力などが考えられ、その
方向は様々であるため、変形は図６に示すねじれ形状を
示す場合がある。
レスとしては、スプロケット送りによるテンション、樹
脂キュアベーク炉内の方向変換時のローラーに沿った円
弧状変形応力、その他ボンディング後樹脂キュアベーク
炉内に入るまでに見つかった外観不良をパンチにより打
ち抜く際のパンチング時変形応力などが考えられ、その
方向は様々であるため、変形は図６に示すねじれ形状を
示す場合がある。
【００２５】この種のねじれ応力が働いた場合、特に半
導体チップのコーナー部のリードには強いストレスが加
わり、破断リード１２が発生し易い。
導体チップのコーナー部のリードには強いストレスが加
わり、破断リード１２が発生し易い。
【００２６】本発明のリード形状では、縦、横、斜め方
向のいずれの応力に対しても、それぞれのリードが互い
に応力緩和作用を営み、リード切れを防止することがで
きる。また、万一、更に強いストレスが加わり、１本又
は２本のリードが切れても、残りのリードにて電気的導
通を維持するため、導通不良となることはない。
向のいずれの応力に対しても、それぞれのリードが互い
に応力緩和作用を営み、リード切れを防止することがで
きる。また、万一、更に強いストレスが加わり、１本又
は２本のリードが切れても、残りのリードにて電気的導
通を維持するため、導通不良となることはない。
【００２７】続いて、本発明の第２実施の形態例につい
て図３を参照して説明する。
て図３を参照して説明する。
【００２８】図３において、半導体チップのコーナー部
の補強リード７以外は、図１と同様の構造となってい
る。コーナー部の補強リードは、他のリードに比べて太
くなっており、リード切れストレス耐量を更に向上させ
た形となっている。
の補強リード７以外は、図１と同様の構造となってい
る。コーナー部の補強リードは、他のリードに比べて太
くなっており、リード切れストレス耐量を更に向上させ
た形となっている。
【００２９】図４は、本発明の第３実施の形態例を示し
たものである。コーナー部の補強リード７以外は、図１
と同様であるが、コーナー部の３方向のリードの途中
を、他のリードで接続した形状となっており、図３と同
様に本発明の目的であるリード切れストレス耐量を向上
させることができる。
たものである。コーナー部の補強リード７以外は、図１
と同様であるが、コーナー部の３方向のリードの途中
を、他のリードで接続した形状となっており、図３と同
様に本発明の目的であるリード切れストレス耐量を向上
させることができる。
【００３０】また、第３実施の形態例に設計変更を施し
て、構造を簡素化することができる。すなわち、補強リ
ード７を縦方向のリードと横方向のリードとから構成す
る。
て、構造を簡素化することができる。すなわち、補強リ
ード７を縦方向のリードと横方向のリードとから構成す
る。
【００３１】
【実施例】本発明の第１実施の形態例の一実施例につい
て、図１と図２を参照して詳細に説明する。
て、図１と図２を参照して詳細に説明する。
【００３２】この実施例の構造は、７５μｍ厚のフィル
ムキャリア１をベースとし、その上及びデバイスホール
５内に形成された厚さ１８μｍ、幅３５μｍのリード３
と、そのリードに接続する半導体チップ４とから形成さ
れている。本発明の特徴となるコーナー部の補強リード
７は、３５μｍ幅で、縦、横、斜め４５°の方向から出
ており、半導体チップ４のコーナー部のバンプ６上で接
続される形状になっている。
ムキャリア１をベースとし、その上及びデバイスホール
５内に形成された厚さ１８μｍ、幅３５μｍのリード３
と、そのリードに接続する半導体チップ４とから形成さ
れている。本発明の特徴となるコーナー部の補強リード
７は、３５μｍ幅で、縦、横、斜め４５°の方向から出
ており、半導体チップ４のコーナー部のバンプ６上で接
続される形状になっている。
【００３３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、次の効果を奏することができる。
によれば、次の効果を奏することができる。
【００３４】第１の効果は、組立工程の搬送ストレスに
よるリード切れを防止できることである。
よるリード切れを防止できることである。
【００３５】その理由は、あらゆる角度から作用する応
力に対し、２方向又は３方向のリードが互いに応力緩和
の働きをするからである。
力に対し、２方向又は３方向のリードが互いに応力緩和
の働きをするからである。
【００３６】第２の効果は、万一、１本又は２本のリー
ドが切れた場合でも、製品としての電気特性を満足する
ことができることである。
ドが切れた場合でも、製品としての電気特性を満足する
ことができることである。
【００３７】その理由は、半導体チップの１つのバンプ
から２方向又は３方向のリードを出すため、リードが１
本又は２本切れても残りのリードが電流を流すことがで
きるからである。
から２方向又は３方向のリードを出すため、リードが１
本又は２本切れても残りのリードが電流を流すことがで
きるからである。
【図１】本発明の第１実施の形態例の平面図である。
【図２】図１をＡ−Ａ′線で切断したときの断面図であ
る。
る。
【図３】本発明の第２実施の形態例の平面図である。
【図４】本発明の第３実施の形態例の平面図である。
【図５】本発明の一実施の形態例の製作工程のフロー図
である。
である。
【図６】本発明の一実施の形態例が製作工程におけるス
トレス（応力）により変形した状態を示す斜視図であ
る。
トレス（応力）により変形した状態を示す斜視図であ
る。
【図７】従来の技術の第１例の平面図である。
【図８】従来の技術の第２例の平面図である。
【図９】従来の技術の第３例の平面図である。
１ フィルムキャリア ２ スプロケットホール ３ リード ４ 半導体チップ ５ デバイスホール ６ バンプ ７ 補強リード ８ リードボンディング工程 ９ バッファ １０ 樹脂塗布工程 １１ 樹脂キュアベーク炉 １２ 破断リード
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体チップの各コーナー部に位置する
バンプに、縦方向のリードと横方向のリードとを接続し
たことを特徴とするテープ・キャリア・パッケージ型半
導体装置。 - 【請求項２】 前記縦方向のリードと前記横方向のリー
ドとに、他のリードを前記各コーナー部以外の箇所で接
続したことを特徴とする請求項１記載のテープ・キャリ
ア・パッケージ型半導体装置。 - 【請求項３】 半導体チップの各コーナー部に位置する
バンプに、縦方向のリードと横方向のリードと斜め方向
のリードとを接続したことを特徴とするテープ・キャリ
ア・パッケージ型半導体装置。 - 【請求項４】 前記縦方向のリードと前記横方向のリー
ドと前記斜め方向のリードとに、他のリードを前記各コ
ーナー部以外の箇所で接続したことを特徴とする請求項
３記載のテープ・キャリア・パッケージ型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14391596A JPH09326414A (ja) | 1996-06-06 | 1996-06-06 | テープ・キャリア・パッケージ型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14391596A JPH09326414A (ja) | 1996-06-06 | 1996-06-06 | テープ・キャリア・パッケージ型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09326414A true JPH09326414A (ja) | 1997-12-16 |
Family
ID=15350061
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14391596A Pending JPH09326414A (ja) | 1996-06-06 | 1996-06-06 | テープ・キャリア・パッケージ型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09326414A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6342729B1 (en) * | 1998-11-20 | 2002-01-29 | Fujitsu Limited | Tape carrier package |
| JP2008168618A (ja) * | 2006-12-15 | 2008-07-24 | Canon Inc | インクジェット記録ヘッド |
| US10608136B2 (en) | 2011-10-17 | 2020-03-31 | National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology | Method of bonding semiconductor elements and junction structure |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53139976A (en) * | 1977-05-13 | 1978-12-06 | Seiko Epson Corp | Packaging method of semiconductor chips |
| JPS5574148A (en) * | 1978-11-29 | 1980-06-04 | Nec Corp | Production of semiconductor device |
| JPS57159052A (en) * | 1981-02-23 | 1982-10-01 | Ruisu Anjierutsuchi Sh Toomasu | Lead carrier tape of improved printed circuit |
| JPS5882554A (ja) * | 1981-11-10 | 1983-05-18 | Sharp Corp | フイルム基板 |
| JPS63164226A (ja) * | 1986-12-26 | 1988-07-07 | Hitachi Ltd | テ−プキヤリア素子の製造方法 |
| JPH02228046A (ja) * | 1989-02-28 | 1990-09-11 | Ibiden Co Ltd | フィルムキャリア |
| JPH0897252A (ja) * | 1994-09-28 | 1996-04-12 | Fuji Xerox Co Ltd | フィルムキャリア |
-
1996
- 1996-06-06 JP JP14391596A patent/JPH09326414A/ja active Pending
Patent Citations (7)
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19980218 |