JPS61137353A - フイルムキヤリア - Google Patents

フイルムキヤリア

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Publication number
JPS61137353A
JPS61137353A JP26024584A JP26024584A JPS61137353A JP S61137353 A JPS61137353 A JP S61137353A JP 26024584 A JP26024584 A JP 26024584A JP 26024584 A JP26024584 A JP 26024584A JP S61137353 A JPS61137353 A JP S61137353A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
adhesive
inner lead
hole
lead
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP26024584A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshifumi Kitayama
北山　喜文
Yukio Maeda
幸男 前田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP26024584A priority Critical patent/JPS61137353A/ja
Publication of JPS61137353A publication Critical patent/JPS61137353A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • H01L23/49572—Lead-frames or other flat leads consisting of thin flexible metallic tape with or without a film carrier
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は半導体の組立てに用いられるフィルムキャリア
に関するものである０ 従来の技術 従来のフィルムキャリアは、第２図に示すとおり、開口
部を設けたフィルム１ａに接着剤２ａをヅヒしてインナ
ーリード３ａが固定された構成であしかしながら上記の
ような構成では、インナーリードの先端部が自由になり
でいるので、検査。
出荷、搬送等において、インナーリードが曲がる不良が
多く発生していた。
本発明は上記問題点に鑑み、インナーリードが変形しに
くいようにしたフィルムキャリアを提供するものである
。
問題点を解決するための手段 そして上記問題点を解決するために本発明は、インナー
リードの先端部が複数本まとめて接着剤を介してフィル
ムで連結されたものである。
作　　用 本発明は上記の構成によって、個々のインナーリーどの
先端がフィルムによって固定されているため、外力が加
えられてもインナーリード変形しにくくなっている。
実施例 以下、本発明の一実施例を図面にもとづいて説明する。
嬉１図において、１ｂは開口部を設けたポリイミドフィ
ルム、２ｂは接着剤、３ｂはインナーリ−ド、４けイン
ナーリード固定用ポリイミドフィルムである。
以上のように構成されたフィルムキャリアについて説明
する。
ポリイミドフィルム１ｂにはあらかじめデバイスホール
やタハーフォレーション孔がプレス加工によって形成さ
れている。そのときに、インナーリード固定用ポリイミ
ドフィルム４を残しておく。
つぎに接着剤２ｂを介して銅箔を貼り合わせた後、所定
のインナーリード３ｂ等を形成する。このようにすれば
、各インナーリード３ｂの先端が、ポリイミドフィルム
によって固定されているため、搬送等の際にインナーリ
ード３ｂが曲がるという不良が発生しにくくなる。
なお、本実施例においては、４方向全部のインナーリー
ド３ｂを固定したが、部分的にまとめてインナーリード
３ｂを固定してもよい。
発明の効果 以上のように本発明は、インナーリードの先端をフィル
ムで連結させることによって、インナーリードの曲がシ
を防止することができる０
【図面の簡単な説明】
第１図ケ）、（ロ）は本発明の一実施例におけるフィル
ムキャリアの断面図及び平面図、第２図（イ）、（ロ）
は従来のフィルムキャリアの断面図及び平面図である。 １ｂ・・・・・・フィルム、２ｂ・・・・・・Ｗ着剤、
３ｂ・・・・・・インナーリード、４・・・・・・イン
ナーリード固定用ポリイミドフィルム。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名４−
−−　’ｒン１１−１：１ｉｌＩＭ；’）ｉｙ’ｆｙｓ
ｎ、ｔ。 第２図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）デバイスホール孔の各辺のインナーリード先端部
    が複数本まとめて接着剤を介してフィルムで連結された
    フィルムキャリア。
  2. （２）インナーリードの先端がすべて連結された特許請
    求の範囲第１項記載のフィルムキャリア。
JP26024584A 1984-12-10 1984-12-10 フイルムキヤリア Pending JPS61137353A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02156647A (ja) * 1988-12-09 1990-06-15 Hitachi Cable Ltd Ｔａｂ用テープキャリア
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KR20020038653A (ko) * 2002-04-24 2002-05-23 김영선 반도체용 tcp 패캐지의 테이프 서브스트레이트 구조 및제조방법

Citations (1)

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JPS5010077A (ja) * 1973-05-23 1975-02-01

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