KR970013283A - 탭 테이프를 이용한 적층칩 패킹 구조 - Google Patents
탭 테이프를 이용한 적층칩 패킹 구조 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 적층칩 패키지에 관한 것으로, 탭 테이프를 이용하여 칩의 본딩패드들과 탭 테이프상의 내부리드들을 일시에 본딩을 할 수 있고, 또한 그 내부리드들에 공통으로 대응되는 외부리드 역할을 하는 금속바를 이용하여 제조 공정이 단순하고 그로 인한 저단가의 패키지를 구현할 수 있는 것이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 의한 탭 테이프를 이용한 적층칩 패킹 구조를 나타내는 단면도.
제2도는 본 발명에 의한 탭 테이프를 나타내는 평면도.
Claims (4)
- 칩이 순차·적층된 패키지에 있어서, 본딩패드들을 갖는 칩과, 그 본딩패드들과 전기적 연결된 내부리드들과, 그 내부리드들의 선단에 형성된 관통홀을 갖는 탭 테이프를 포함하는 단위 칩 패킹 구조와 : 상기 단위 칩 패킹구조들 간에 개재된 절연·접착성 테이프와 ; 상기 각 단위 칩 패킹 구조들의 관통홀들에 삽입되어 공통으로 전기적 연결된 금속바를 포함하는 것을 특징으로 하는 탭 테이프를 이용한 적층칩 패킹 구조.
- 제1항에 있어서, 상기 절연·접착성 K-테이프의 재질이 폴리이미드 테이프인 것을 특징으로 하는 탭 테이프를 이용한 적층칩 패킹 구조.
- 제1항에 있어서, 상기 관통홀의 내표면상에 전도성 물질이 도포된 것을 특징으로 하는 탭 테이프를 이용한 적층칩 패킹 구조.
- 제1항에 있어서, 상기 금속바가 각 단위 칩 패킹 구조들을 지지하는 것을 특징으로 하는 탭 테이프를 이용한 적층칩 패킹 구조.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950027650A KR970013283A (ko) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | 탭 테이프를 이용한 적층칩 패킹 구조 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950027650A KR970013283A (ko) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | 탭 테이프를 이용한 적층칩 패킹 구조 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970013283A true KR970013283A (ko) | 1997-03-29 |
Family
ID=66596935
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950027650A KR970013283A (ko) | 1995-08-30 | 1995-08-30 | 탭 테이프를 이용한 적층칩 패킹 구조 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970013283A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100650728B1 (ko) * | 2004-12-24 | 2006-11-27 | 주식회사 하이닉스반도체 | 스택 패키지 및 그 제조방법 |
-
1995
- 1995-08-30 KR KR1019950027650A patent/KR970013283A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100650728B1 (ko) * | 2004-12-24 | 2006-11-27 | 주식회사 하이닉스반도체 | 스택 패키지 및 그 제조방법 |
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