JPS6352498A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野〕 本発明は、複数の半導体装置が塔載される電子装置に関
し、特に、面付パッケージ方式半導体装置をモジュール
基板に実装する技術に適用して有効な技術に関するもの
である。

〔従来技術〕

コンピュータ等の電子装置のモジュールにおいて、複数
の半導体装置を用いて大容量のメモリを構成する場合、
面付パッケージを有効活用するため、シングル・インラ
イン・パッケージ（ＳｉｎｇｌｅＩｎ−１ｉｎｅ　Ｐａ
ｃｋａｇｅ）モジュールが開発さ九、実用化されている
。さらに、シングル・インライン・パッケージ・モジュ
ール基板への実装密度を上げるために、第３図（モジュ
ールの平面図）及び第４図（モジュールの側面図）に示
すように、このモジュール基板１の両面に半導体装置２
を面付実装している。

前記モジュール基板の両面に半導体装置を面付実装する
技術は、例えば、日経マグロウヒル礼発行「日経エレク
トロニクス、別冊（マイクロデバイセズ）Ｊ　１９８４
．６．１１．　ＮＯ，２，Ｐ１５０〜Ｐ１５１に記載さ
れている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、本発明者は、かかる技術を検ＩＮした結
果、前記の手法では、以下の問題点があることを見出し
た。

（１）、モジュールｊ、ｔｉ　Ｌ’ｔの両面に半導体装
置を面付実装する場合、半田リフローを２回する必要が
あり、加工費が上がる。

（２）、モジュールノ、（板の両面に半導体装置を実装
する場合、半田リフロー時に、温度が封止ガラス転移点
（１３０℃附近）以上となって急にガラスエポキシ樹脂
基板の性質が変化し、この基板の熱ｊｌｌスストレスよ
って、配線の断線、伸び２反り等の損傷を生じるおそれ
がある。

本発明の目的は、電子装置のモジュールの信頼性を向上
することができる技術を提供することにある。

本発明の他の目的は、半導体装置をモジュール１に板に
実装する時の実装密度を向上することができる技術を提
供することにある。

本発明の他の目的は、半導体装置をモジュール基板に自
動実装する場合に、その作用能率を向上することができ
る技術を提供することにある。

本発明の他の目的は、半導体装置の検査用ハンドラ等に
おいて、その取扱いを容易にすることができる技術を提
供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述及び添付図面によって明らかになるであろ
う。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち、代表的なものの概
要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

複数の面付パッケージ方式半導体装置を塔載する電子装
置であって、前記半導体装置を多重構造にし、それらの
面付リートを、例えば、同時熱処理により少ない熱スト
レスで実装基板に接合されて成る電子装置である。

〔作用〕

前記した手段によれば、半導体装置を多重構造に実装し
、それらの面付リードを同時熱処理により実装基板に接
合されることにより、複数の半導体装置に対するイΔ号
配線、電源配線等を実装基板上の共通配線に接合する際
に、スルーホールを形成する必要がないので、電気的信
頼性を向上することができる。

また、半導体装置を多重構造に実装し、それらの面付リ
ードを同時に熱処理して実装基板に接合されるので、モ
ジュール基板に半導体装置を自動的に実装する場合等に
おいて、その作業能率を向」ニすることができる。

〔発明の実施例〕

以下、本発明の一実施例を図面を用いて具体的に説明す
る。

なお、企図において、同一機能を有するものは同一符号
を付け、その繰り返しの説明は省略する。

第１図は、本発明の一実施例の複数の半導体装置を１．
１Ｆｕ、シた電子ｉ０置の概略構成を示す斜視図、第２
図は、第１図に示す■−■切断線における断面Ａである
。

本実施例の電子装置は、第１図に示すように、モジュー
ル基板１に半導体装置２を多重に実装し、各々半導体装
置２の面付リード３を１回の熱処理でモジュール基板１
に接合したものである。

前記面付リードの材質は、例えば、リン青銅等を用いる
。

前記第１図では、モジュール基板１の片面のみに半導体
装置２を実装したが、モジュール基板１の両面に実装し
てもよい。

また、各半導体装置２の間の隙間は、必ずしも設ける必
要がなく、両者を接触させてもよい。

このようｂこ構成することにより、複数の半導体装１１
１２を多重に実装し、各半導体装置２に対する信号配線
、電源配線等をモジュール基板１上の共通配線に接合す
る際に、スルーホールを形成する必要がないので、電気
的信頼性を向上することができる。

また、複数の半導体装置２を多重に実装し、半導体チッ
プに対する信号配線、電源配線等の面付リード３を１回
の熱処理でモジュール基板１の共通配線に接合すること
ができる構心にしたので、モジュール基板１に複数の半
導体装置２を自動的ｔこ実装する場合等において、その
作業能率を向上することができる。

また、検査用ハンドラー等において、その取扱いを容易
にすることができる。

以上、本発明を実施例にもとすき具体的に説明したが、
本発明は、前記実施例に限定されるものではなく、その
要旨を逸脱しない範囲において種々変形可能であること
はいうまでもない。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりであ
る。

（１）複数の半導体装置を多重に実装し、各半導体装置
に対する信号配線、電源配線等をモジュール基板上の共
通配線に接合する際に、スルーホールを形成する必要が
ないので、電気的信頼性を向上することができる。

（２）複数の半導体装置を多重構造に実装し、半導体チ
ップに対する信号配線、電源配線等の面付リードを１回
の熱処理でモジュール基板の共通配線に接合することが
できる構造にしたので、モジュール基板に複数の半導体
装置を自動的に実装する場合等において、その作業能率
を向上することができる。

（３）前記（２）により、製品の熱履歴を最小にするこ
とにより、熱ストレスによる製品へのダメージを最小限
に押えることができる。これにより、信頼性が保たれる
。

（４）前記（２）により、検査用ハンドラー等において
、その取扱いを容易にすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の一実施例の複数の半導体装置を塔載
した電子装置の概略構成を示す斜視図。 第２図は、第１図に示す■−■切断、線における断面図
、 第３図及び第４図は、従来の複数の半導体装置を塔載し
た電子装置の問題点を説明するための図である。 図中、１・・・モジュール基板、２・・・半導体装置、
３・・面付リードである。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．複数の面付パッケージ方式半導体装置を塔載する電
   子装置であって、前記半導体装置を多重構造に実装し、
   それらの面付リードを同時熱処理により実装基板に接合
   して成ることを特徴とする電子装置。
2. ２．前記複数の半導体装置は、実装基板の片側又は両側
   に塔載されていることを特徴とする特許請求の範囲第１
   項に記載の電子装置。