JP4976767B2 - 積層形半導体装置 - Google Patents
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- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
Description
2、22、32、42 第1の半導体装置
3、23、33、43 第2の半導体装置
4、24、34、44 はんだ電極
5、25、35、45 隙間
6、26、36、46 第2のプリント配線板
7、27、37、48 第3の半導体装置
Claims (4)
- 複数の半導体装置が互いに隙間をあけて実装された第1のプリント配線板と、
前記第1のプリント配線板上の周辺部および前記隙間に、互いに間隔をおいて配設され
た複数のはんだ電極と、
前記第1のプリント配線板上に前記複数のはんだ電極を介して積層された第2のプリン
ト配線板とを有し、
前記第2のプリント配線板上には、少なくとも1個の半導体装置が実装されており、該
半導体装置は、前記第1のプリント配線板に実装された複数の半導体装置のうちの少なく
とも2個以上と重なるように配置され、前記隙間に沿って配設されたはんだ電極を跨いで
実装されていることを特徴とする積層形半導体装置。 - 前記第1のプリント配線板上に実装された複数の半導体装置は、それぞれフリップチッ
プ形の半導体装置を実装後に樹脂封止されたものであり、前記第2のプリント配線板上に
実装された半導体装置は、パッケージ形の半導体装置であることを特徴とする請求項1記
載の積層形半導体装置。 - 前記第1のプリント配線板上に実装された半導体装置は2つであり、前記第2のプリント配線板上に実装された半導体装置は2つであり、前記第2のプリント配線板上に実装された2つの半導体装置は、前記第1のプリント配線板上に実装された2つの半導体装置と重なるように配置されていることを特徴とする請求項1記載の積層形半導体装置。
- 前記第1のプリント配線板上に実装された半導体装置は4つであり、前記第2のプリント配線板上に実装された半導体装置は1つであり、前記第2のプリント配線板上に実装された1つの半導体装置は、前記第1のプリント配線板上に実装された4つの半導体装置の全てと重なるように配置されていることを特徴とする請求項1記載の積層形半導体装置。
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JP2006196328A JP4976767B2 (ja) | 2006-07-19 | 2006-07-19 | 積層形半導体装置 |
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