KR960005969A - 반도체 패키지 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 패키지에 관한 것으로, 특히 외부 돌풀 리드를 없애 실장 면적을 최소화하고, 여러개의 칩을 하나의 패키지에 내장시켜 멀티칩 화 하는 데 목적이 있는 본 발명은 반도체 칩(11)(11'), 상기 칩(11)의 외부로의 전기적 접속 경로를 이루는 리이드(12), 상기 칩(11)과 리이드(12)를 전기적으로 연결시키는 금속 와이어(13)와 상기 칩(11), 리이드(12) 및 금속 와이어(13)를 봉하여 막는 봉지체(14)를 포함하며, 상기 봉지체(14)의 양측에 상,하를 관통하도록 형성된 다수개의 통공(15) 및 상기 통공(15)에 위치하도록 상기 리이드(12)에 연장 형성된 홀형 아웃 리드(12a) 각부를 포함한 구조로 되어 있으며, 이와 같은 본 발명에 의한 반도체 패키지는 봉지체(14)의 양측에 형성된 통공(15)에 도체봉(16)을 끼워 기판(17)에 표면 실장하도록 되어 있다. 따라서, 외부 돌출 리드가 없으므로 기판 면적을 최소화할 수 있고, 멀티 칩 패키지의 구성이 용이하며, 제조 공정의 간소화를 이룰 수 있는 효과가 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 종래 일반적으로 알려지고 있는 반도체 패키지의 구조를 보인 종단면도.
제 2 도는 본 발명에 의한 반도체 패키지의 구조를 보인 내부 투시도.
제 3 도는 본 발명에 의한 반도체 패키지를 실장하기 위한 기판 구성도.
제 4 도 및 제 5 도는 제 3 도의 A부 상세도로서, 제 4 도는 횡단면도이고, 제 5 도는 종단면도.
Claims (4)
- 반도체 칩, 상기 칩의 외부로의 전기적 접속 경로를 일는 리이드, 상기 칩과 리이드를 전기적으로 연결시키는 금속 와이어와 상기 칩, 리이드 및 금속 와이어를 봉하여 막는 봉지체를 포함하며, 상기 봉지체의 양측에 상,하를 관통하도록 형성된 다수개의 통공 및 상기 통공에 위치하도록 상기 리이드에 연장 형성된 홀형 아웃 리드 각부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제 1 항에 있어서, 적어도 2개 이상의 반도체 칩을 병렬로 연결하여 멀티칩으로 구성한 것을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제 2 항에 있어서, 적충되는 반도체 칩의 사이에는 쇼트 방지를 위한 절연막이 개재됨을 특징으로 하는 반도체 패키지.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 칩을 에워싸는 봉지체의 통공에 도체봉을 끼워 기판에 표면 실장함을 특징으로 하는 반도체 패키지.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019940015932A KR0129198B1 (ko) | 1994-07-04 | 1994-07-04 | 반도체 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019940015932A KR0129198B1 (ko) | 1994-07-04 | 1994-07-04 | 반도체 패키지 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR960005969A true KR960005969A (ko) | 1996-02-23 |
| KR0129198B1 KR0129198B1 (ko) | 1998-04-06 |
Family
ID=19387221
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019940015932A KR0129198B1 (ko) | 1994-07-04 | 1994-07-04 | 반도체 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0129198B1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200073561A (ko) * | 2018-12-14 | 2020-06-24 | 주식회사 엘지화학 | 탄소섬유용 안정화 섬유의 제조방법 및 이를 이용한 탄소섬유의 제조방법 |
-
1994
- 1994-07-04 KR KR1019940015932A patent/KR0129198B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20200073561A (ko) * | 2018-12-14 | 2020-06-24 | 주식회사 엘지화학 | 탄소섬유용 안정화 섬유의 제조방법 및 이를 이용한 탄소섬유의 제조방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR0129198B1 (ko) | 1998-04-06 |
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