KR970063590A - 탭 테이프를 적용한 칩 스케일 패키지 - Google Patents

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KR970063590A KR1019960003954A KR19960003954A KR970063590A KR 970063590 A KR970063590 A KR 970063590A KR 1019960003954 A KR1019960003954 A KR 1019960003954A KR 19960003954 A KR19960003954 A KR 19960003954A KR 970063590 A KR970063590 A KR 970063590A
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안승호
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안민철
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김광호
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Abstract

본 발명은 칩 스케일 패기지에 관한 것으로, 칩의 본딩 패드들의 배치에 대응되도록 탭 테이프를 제작하여, 그 칩과 태 테이프를 전기적 연결하여 패키지를 제작함으로써, 통상적인 탭테이프를 사용하고 있기 때문에 종래 반도체 제조 장치가 그대로 이용되고, 상기 전기적 연결 부분을 보호하기 위해서 성형 수지와 같은 봉지 수단이 요구되지 않기 때문에 패키지 제조 단가를 낯출 수 있는 장점이 있다.

Description

탭 테이프를 적용한 칩 스케일 패키지
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명의 일 실시예에 의한 탭 테이프를 적용한 칩 스케일 패키지를 나타내는 단면도.

Claims (10)

  1. 복수개의 본딩 태드를 갖는 칩과; 절연 필름, 하부 접착제층, 상기 본딩 패드들에 각기 대응되어 각기 전기적 연결된 리드부들을 갖는 메탈 패턴층, 및 상기 칩의 본딩 패드들이 형성된 면과 접착된 상부 접착제층이 순차적층된 탭 테이프; 및 상기 리드부들에 각기 대응되어 전기적 연결된 외부 접속 단자들; 을 포함하는 것을 특징으로 하는 탭테이프를 적용한 칩 스케일 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 절연 필름의 재질이 폴리이미드인 것을 특징으로 하는 탭 테이프를 적용한 칩 스케일 패키지.
  3. 제1항에 있어서, 상기 메탈 패턴층이 지지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 탭 테이프를 적용한 칩 스케일 패키지.
  4. 제1항 또는 제3항에 있어서, 상기 지지부가 상기 리드부와 전기적 연결되지 않은 것을 탭 테이프를 적용한 칩 스케일 패키지.
  5. 제1항에 있어서, 상기 본딩 패드들과 그들에 각기 대응된 리드부들을 각기 전기적 연결시키는 수단이 전도성 재질인 범프인 것을 특징으로 하는 탭 테이프를 적용한 칩 스케일 패키지.
  6. 제1항 또는 제5항에 있어서, 상기 본딩 패드들과 그들에 각기 대응된 지지부들 각기 전기적 연결시키기 위해 상기 상부 접착제층의 부분이 노출된 것을 특징으로 하는 탭 테이프를 적용한 칩 스케일 패키지.
  7. 제6항에 있어서, 상기 상부 접착제층의 노출된 부분이 상기 본딩 패드들과 그 본딩 패드들에 각기 대응된 리드부들이 각기 전기적 연결되는 부분인 것을 특징으로 하는 탭 테이프를 적용한 칩 스케일 패키지.
  8. 제1항에 있어서, 상기 리드부들과 그들에 각기 대응된 외부 접속 단자들을 각기 전기적 연결하기 위해 상기 절연 필름과 상기 하부 접착제층이 노출된 것을 특징으로 하는 탭 테이프를 적용한 칩 스케일 패키지.
  9. 제8항에 있어서, 상기 외부 접속 단자들과 각기 전기적 연결된 리드부들의 하부면 상에 플럭스가 도포된 것을 특징으로 하는 탭 테이프를 적용한 칩 스케일 패키지.
  10. 제8항에 있어서, 상기 절연 필름과 상기 하부 접착제층의 노출된 부분이 동일한 것을 특징으로 하는 탭 테이프를 적용한 칩 스케일 패키지.
    ※참고사항 : 최초출원된 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100239712B1 (en) * 1996-12-16 2000-01-15 Hyundai Micro Electronics Co Loc adhesive tape
KR100349957B1 (ko) * 1997-12-26 2002-11-18 닛뽕덴끼 가부시끼가이샤 반도체장치
US8864329B2 (en) 2010-02-12 2014-10-21 Samsung Display Co., Ltd. Transfer apparatus for cell made organic light-emitting diode display device

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