JPS63310151A - 集積回路電子部品のチップの支持パッド - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、集積回路電子部品のチップを支持するための
パッドに関する。

周知のように、集積回路の製造段階において、金属フレ
ーム内の金属板から成るパッドにチップが接着固定゛さ
れる。金属フレームは、外部の接点に接続する複数のリ
ード線も有しており、この外部の接点に−は複数の内部
リード線のそれぞれの１端部がはんだ付けされ、またそ
れらのそれぞれの他端部はチップにはんだ付けされる。

このような製造作業の終りに、金属フレームの中央部分
が、チップ及び内部リード線と共に樹脂製パッケージに
収められ、そこから接続ビンのみが突き出た形となる。

使用時に、最終製品は、環境温度の変化及びチップの作
動に際し発生する熱のために、繰り返し温度変化にさら
される。

パッドに用いられる金属とチップの構成材料であるシリ
コンの膨張係数が異なるため、パッドとチップの界面に
張力が発生しがちであり、それが大きなものであるとチ
ップが損傷を受ける。

技術分野のこのような現状にかんがみ、本発明の目的は
、チップ受はパッドの膨張により生じる張力を実質的に
減少させ、チップが悪影嘗を受けることが全くないよう
にしたチップの支持パッド、即ちチップ受はパッドを完
成することである。

本発明によれば、この目的は、複数の穴の形成されてい
ることを特徴とするチップの支持パッドを提供すること
により達成される。

上記の穴は、パッド内に形成した窓及び／又はパッドの
縁部に沿う切除部又は切欠き部であってよい。

好ましくは、そのような穴は、張力の集中する部位であ
る、パッドの角部に形成する。

この構成によれば、パッドは容易に変形し得るものとな
り、この結果、パッドとチップの界面に発生する張力を
減少させることが出来る。

添付図面には、本発明の範囲を限定するものではない、
本発明につき可能な１実施例が図示されている。

さて、添付図面を参照すると、そこに千ツブ６を支持す
るためのパッド、即ち支持パッド１が示されているが、
これは金属フレーム３の１部であり、またこの金属フレ
ームは、外部の接点への複数のリード線４、放射状の接
続部片２及び金属フレームの全ての部材、部片−を１体
的に保持する外方ベゼル又はリム部８をも有している。

第２図に示されるように、チップ６は、例えば接着剤Ｎ
５により、支持パッ゛ド又は受はパッド１に接着固定さ
れる。

次いで、チップ６は、線状又はテーバ状の内部リード線
（図示せず）により、外部のリード線４に電気的に接続
される。

後続の製造段階において、金属フレーム３の中央部分は
、チップ６及び内部リード線と共に、第１図においてそ
の外形が一点鎖線により示されている樹脂の容器即ち「
パンケージ」９内に収められる。

最後に外方ベゼル又はリム部８が切除され、外方のリー
ド線４が電気的に独立した状態に維持される。

第１図から明らかなように、支持パッド１はその各角部
に穴７を有している。

図示の実施例において、穴７は支持パッドの隣接２辺に
対し４５°の角度で形成された長方形の窓の形となって
いるが、この構成は任意に変更し得るものであり、例え
ば支持パッドの辺に沿い、形状及び寸法が図示の実施例
のものとは異なる切除部又は切欠き部を形成することが
可能である。

最終製品の使用時、チップ６に関し支持パッド１が一層
大きな熱膨張を起しても、穴７がその補償を行う機能を
果すので、パッドとチップの界面における張力は充分に
吸収し得る。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明により完成されたチップの支持パッド
を上方から見て示す平面図である。 第２図は、第１図の■−■線矢視断面図である。 ６・・・（チップの）支持パッド、７・・・穴（又は窓
、切除部又は切欠き部）。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、穴（７）の形成されていることを特徴とする集積回
   路電子部品のチップの支持パッド（６）。 ２、穴（７）が、パッド内に設けた窓（７）であること
   を特徴とする請求項１記載の支持パッド。 ３、穴（７）が、パッドの外縁部に形成された切除部又
   は切欠き部であることを特徴とする請求項１記載の支持
   パッド。 ４、穴（７）が、パッドの角部に設けられていることを
   特徴とする請求項１、２又は３記載の支持パッド。