JPS6112095A - 混成集積回路装置 - Google Patents
混成集積回路装置Info
- Publication number
- JPS6112095A JPS6112095A JP13236884A JP13236884A JPS6112095A JP S6112095 A JPS6112095 A JP S6112095A JP 13236884 A JP13236884 A JP 13236884A JP 13236884 A JP13236884 A JP 13236884A JP S6112095 A JPS6112095 A JP S6112095A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- hybrid integrated
- circuit device
- circuit board
- island
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明はベースリボンを周込た、混成集積回路装置に関
するものである。
するものである。
（従来技術） ″
従来のこの種の混成集積回路装置は、第１図に示すよう
に、金属製ベースリボン１のアイランド部に絶縁材を基
材とする基板に導体及び抵抗体を設は九回路基板３を接
着剤を用いて接着し、この回路基板３に能動素子あるい
は受動素子等を搭載し、接続し、外部引出し端子２との
接続は金属細線４等で接続を行ない、外装樹脂５により
封止している。しかじなが゛らこの様な構造では１次の
ような欠点がある。
に、金属製ベースリボン１のアイランド部に絶縁材を基
材とする基板に導体及び抵抗体を設は九回路基板３を接
着剤を用いて接着し、この回路基板３に能動素子あるい
は受動素子等を搭載し、接続し、外部引出し端子２との
接続は金属細線４等で接続を行ない、外装樹脂５により
封止している。しかじなが゛らこの様な構造では１次の
ような欠点がある。
（イ） 回路を内蔵するため１回路基板が大きくなる。
従って、外部引出し端子２と外装樹脂５の樹脂端部との
距離Ａが短かくなる。これは外部引出し端子２の強度不
足となる。
距離Ａが短かくなる。これは外部引出し端子２の強度不
足となる。
（ロ）ベースリボンのアイランド部が大きくなるため、
熱膨張、収縮、及び加工時の歪みが大きく残フ、混成集
積回路装置の品質に種々の問題が発生する。
熱膨張、収縮、及び加工時の歪みが大きく残フ、混成集
積回路装置の品質に種々の問題が発生する。
（／→ （イ）、（ロ）の内容よシ回路基板が大きく出
来ず。
来ず。
従って大規模化が不可能となる。
（発明の目的）
本発明は従来技術の問題点をなくし、品質の向上及び大
規模な混成集積回路提供を目的としたものである。
規模な混成集積回路提供を目的としたものである。
（発明の構成及び実施例）
本発明は金属製ベースリボンのアイランド部に絶縁材を
基材とした基板に導体及び抵抗を設けた回路基板を接着
してなる混成集積回路装置に於いて、アイランド部を小
さくと力、この空間部にベースリボンのステッチランド
部を入れること。並びに、アイランド部は特に設けずに
分割したことを特徴とする混成集積回路装置に関するも
のである。
基材とした基板に導体及び抵抗を設けた回路基板を接着
してなる混成集積回路装置に於いて、アイランド部を小
さくと力、この空間部にベースリボンのステッチランド
部を入れること。並びに、アイランド部は特に設けずに
分割したことを特徴とする混成集積回路装置に関するも
のである。
本発明を図面に基づき詳細に説明すると１Ｍ２図は本発
明の一実施例を示す平面図である。金属製ベースリボン
１′に回路基板３′を接着する。
明の一実施例を示す平面図である。金属製ベースリボン
１′に回路基板３′を接着する。
但し、この場合、アイランド部は回路基板３′よ〕も非
常に小さい、従って外部引出し端子２′等は１回路基板
３′の空間部に充分入ってしまう。
常に小さい、従って外部引出し端子２′等は１回路基板
３′の空間部に充分入ってしまう。
更にこの引出し端子２′は１本では表＜、数本以上ある
のが常であシ、これが回路基板３をささえるアイランド
を兼用するもので一体ものではなく分割されたものとな
る。更にこの回路基板３′の上に能動素子及び受動素子
を搭載し接続し、金属細線４′を用いて外部引出し端子
２′に接続する。
のが常であシ、これが回路基板３をささえるアイランド
を兼用するもので一体ものではなく分割されたものとな
る。更にこの回路基板３′の上に能動素子及び受動素子
を搭載し接続し、金属細線４′を用いて外部引出し端子
２′に接続する。
その後、外装樹脂５′を用いて封止する。本構造をとる
ことにより、Ａ′の寸法は大きくとれ、引出し端子２′
の強度が増大する。
ことにより、Ａ′の寸法は大きくとれ、引出し端子２′
の強度が増大する。
（発明の効果）
本発明によれば金属ベースリボンのアイランドを小さク
シ、その空間部に引出し端子部を入れることにより、引
出し端子の強度増大と１回路基板の拡大が可能になるこ
とによる、混成集積回路装置の大規模化が可能と々る。
シ、その空間部に引出し端子部を入れることにより、引
出し端子の強度増大と１回路基板の拡大が可能になるこ
とによる、混成集積回路装置の大規模化が可能と々る。
更に金属ベースリボンのアイランド部の分割化によ）熱
膨張、収縮及び加工時の歪みが分散され、品質の安定し
た高信頼度の混成集積回路の提供を可能とするものであ
る。
膨張、収縮及び加工時の歪みが分散され、品質の安定し
た高信頼度の混成集積回路の提供を可能とするものであ
る。
第１図は従来の混成集積回路装置の平面図である。第２
図は本発明による一実施例を示す平面図でおる。 １．１′・・・・・・金属ベースリボン、２．２’・山
・・引出し端子、３．３’・・・・・・回路基板、４．
４’・・・・・・金属細線、５，５’・・・・・・外装
樹脂、Ａ、Ａ’・・・・・・樹脂端部と引出・し端子間
距離。 ｔｆ叱 箭？図
図は本発明による一実施例を示す平面図でおる。 １．１′・・・・・・金属ベースリボン、２．２’・山
・・引出し端子、３．３’・・・・・・回路基板、４．
４’・・・・・・金属細線、５，５’・・・・・・外装
樹脂、Ａ、Ａ’・・・・・・樹脂端部と引出・し端子間
距離。 ｔｆ叱 箭？図
Claims (1)
- 金属製ベースリボンのアイランド部に絶縁材を基材と
する基板に導体及び抵抗体を設けた回路基板が接着され
た構造において、アイランド部を小さくとり、この空間
部にベースリボンのステッチランド部を入れ、アイラン
ド部を兼ねそえたことを特徴とする混成集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13236884A JPS6112095A (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | 混成集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13236884A JPS6112095A (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | 混成集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6112095A true JPS6112095A (ja) | 1986-01-20 |
Family
ID=15079737
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13236884A Pending JPS6112095A (ja) | 1984-06-27 | 1984-06-27 | 混成集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6112095A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61241959A (ja) * | 1985-04-18 | 1986-10-28 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | 半導体モジユ−ル |
| JPS63222454A (ja) * | 1987-03-11 | 1988-09-16 | Mitsui Haitetsuku:Kk | 半導体装置およびその製造方法 |
| JPS63254759A (ja) * | 1987-04-13 | 1988-10-21 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2009283663A (ja) * | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Powertech Technology Inc | 半導体パッケージ及びリードフレーム |
-
1984
- 1984-06-27 JP JP13236884A patent/JPS6112095A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61241959A (ja) * | 1985-04-18 | 1986-10-28 | インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション | 半導体モジユ−ル |
| JPH0312781B2 (ja) * | 1985-04-18 | 1991-02-21 | Intaanashonaru Bijinesu Mashiinzu Corp | |
| JPS63222454A (ja) * | 1987-03-11 | 1988-09-16 | Mitsui Haitetsuku:Kk | 半導体装置およびその製造方法 |
| JPS63254759A (ja) * | 1987-04-13 | 1988-10-21 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 半導体装置 |
| JP2009283663A (ja) * | 2008-05-22 | 2009-12-03 | Powertech Technology Inc | 半導体パッケージ及びリードフレーム |
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