JPS60179037U - 半導体集積回路 - Google Patents
半導体集積回路Info
- Publication number
- JPS60179037U JPS60179037U JP6575284U JP6575284U JPS60179037U JP S60179037 U JPS60179037 U JP S60179037U JP 6575284 U JP6575284 U JP 6575284U JP 6575284 U JP6575284 U JP 6575284U JP S60179037 U JPS60179037 U JP S60179037U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- semiconductor integrated
- fixed
- frame
- electrodes
- Prior art date
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- Pending
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第１図は本考案の実施例を示す平面図、第２図は第１図
に示されたＡ−Ａ’断面図である。 １・・・キャリアテープ、２・・・電極、３・・・絶縁
基板、４・・・半導体チップ、５・・・ボンディングワ
イヤ、６・・・枠状部材、７・・・樹脂、８・・・貫通
孔。
に示されたＡ−Ａ’断面図である。 １・・・キャリアテープ、２・・・電極、３・・・絶縁
基板、４・・・半導体チップ、５・・・ボンディングワ
イヤ、６・・・枠状部材、７・・・樹脂、８・・・貫通
孔。
Claims (1)
- 周辺部に多数の電極が延在された絶縁基板上に半導体チ
ップを固着し、前記電極とボンディングすると共に、前
記半導体チップを取り囲む枠状部材を前記絶縁基板上に
固着し、該枠状部材内に樹脂を充填して成る半導体集積
回路に於いて、前記枠状部材に前記絶縁基板上の多数の
電極と一致する貫通孔を設け、該貫通孔にテスト用電極
ピンを挿入することによって検査可能としたことを特徴
とする半導体集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6575284U JPS60179037U (ja) | 1984-05-04 | 1984-05-04 | 半導体集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6575284U JPS60179037U (ja) | 1984-05-04 | 1984-05-04 | 半導体集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60179037U true JPS60179037U (ja) | 1985-11-28 |
Family
ID=30598028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6575284U Pending JPS60179037U (ja) | 1984-05-04 | 1984-05-04 | 半導体集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60179037U (ja) |
-
1984
- 1984-05-04 JP JP6575284U patent/JPS60179037U/ja active Pending
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