JPS59192862U - 混成集積回路 - Google Patents

混成集積回路

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JPS59192862U
JPS59192862U JP8717083U JP8717083U JPS59192862U JP S59192862 U JPS59192862 U JP S59192862U JP 8717083 U JP8717083 U JP 8717083U JP 8717083 U JP8717083 U JP 8717083U JP S59192862 U JPS59192862 U JP S59192862U
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JP
Japan
Prior art keywords
integrated circuit
hybrid integrated
recess
semiconductor chip
substrate
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Pending
Application number
JP8717083U
Other languages
English (en)
Inventor
誠 鶴丸
Original Assignee
日本電気株式会社
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Filing date
Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来のハイブリッドＩＣの一例を示す断面図、
第２図は本考案の一実施例を示す断面図である。 １・・・・・・基板、２・・・・・・凹部、３・・・・
・・ペレット、４・・・・・・ボンディングワイヤー、
５・・・・・・ステッチランド、６・・・・・・プリコ
ート樹脂、７・・・・・・搭載部品、８・・・・・・ス
ルーホール、９・・・・・・導体、１０・・・・・・リ
ードフレーム。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 基板上に凹部を設け、該凹部に半導体チップ、を搭載し
    、さらに前記凹部内に前記半導体チップの電極と接続さ
    れるステッチランドを設けたことを特徴とする混成集積
    回路装置。
JP8717083U 1983-06-08 1983-06-08 混成集積回路 Pending JPS59192862U (ja)

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JP8717083U JPS59192862U (ja) 1983-06-08 1983-06-08 混成集積回路

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JP8717083U JPS59192862U (ja) 1983-06-08 1983-06-08 混成集積回路

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JPS59192862U true JPS59192862U (ja) 1984-12-21

Family

ID=30217084

Family Applications (1)

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JP8717083U Pending JPS59192862U (ja) 1983-06-08 1983-06-08 混成集積回路

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