JPS5895054U - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS5895054U JPS5895054U JP19045381U JP19045381U JPS5895054U JP S5895054 U JPS5895054 U JP S5895054U JP 19045381 U JP19045381 U JP 19045381U JP 19045381 U JP19045381 U JP 19045381U JP S5895054 U JPS5895054 U JP S5895054U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- circuit board
- semiconductor equipment
- conductive pattern
- bonding part
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は、従来の封止構造を示す断面図、第2図、第3
図、第4図は従来技術の問題点を図示した断面図、第5
図、第6図は本考案の封止構造を示す断面図、第7図、
第8図、第9図は本考案による封止の利点を図示した断
面図、第10図、第11図は、それぞれ本考案の他の実
施例を示した断面図である。 1・・・回路基板、2・・・貫通孔、3・・・半導体装
置、6・・・注入用ノズル、12・・・回路基板、14
・・・テーバ付貫通孔、15・・・封止樹脂。
図、第4図は従来技術の問題点を図示した断面図、第5
図、第6図は本考案の封止構造を示す断面図、第7図、
第8図、第9図は本考案による封止の利点を図示した断
面図、第10図、第11図は、それぞれ本考案の他の実
施例を示した断面図である。 1・・・回路基板、2・・・貫通孔、3・・・半導体装
置、6・・・注入用ノズル、12・・・回路基板、14
・・・テーバ付貫通孔、15・・・封止樹脂。
Claims (1)
- 導電パターンを有する回路基板と、前記導電パターンの
半導体ボンディング部と対向する位置に半導体装置をフ
ェースダウンボンディングし樹脂封止するものにおいて
、前記回路基板の半導体ボンディング部のほぼ中央に設
けられている半導体封止樹脂注入用貫通孔回りにサライ
形状を設けたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19045381U JPS5895054U (ja) | 1981-12-21 | 1981-12-21 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19045381U JPS5895054U (ja) | 1981-12-21 | 1981-12-21 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5895054U true JPS5895054U (ja) | 1983-06-28 |
Family
ID=30104028
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19045381U Pending JPS5895054U (ja) | 1981-12-21 | 1981-12-21 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5895054U (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4489137B1 (ja) * | 2009-01-20 | 2010-06-23 | パナソニック株式会社 | 回路モジュール及び電子機器 |
-
1981
- 1981-12-21 JP JP19045381U patent/JPS5895054U/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4489137B1 (ja) * | 2009-01-20 | 2010-06-23 | パナソニック株式会社 | 回路モジュール及び電子機器 |
JP2010171082A (ja) * | 2009-01-20 | 2010-08-05 | Panasonic Corp | 回路モジュール及び電子機器 |
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