JPS5895054U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS5895054U
JPS5895054U JP19045381U JP19045381U JPS5895054U JP S5895054 U JPS5895054 U JP S5895054U JP 19045381 U JP19045381 U JP 19045381U JP 19045381 U JP19045381 U JP 19045381U JP S5895054 U JPS5895054 U JP S5895054U
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JP
Japan
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semiconductor
circuit board
semiconductor equipment
conductive pattern
bonding part
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Pending
Application number
JP19045381U
Other languages
English (en)
Inventor
富永　和由
Original Assignee
セイコ−京葉工業株式会社
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Publication date
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、従来の封止構造を示す断面図、第２図、第３
図、第４図は従来技術の問題点を図示した断面図、第５
図、第６図は本考案の封止構造を示す断面図、第７図、
第８図、第９図は本考案による封止の利点を図示した断
面図、第１０図、第１１図は、それぞれ本考案の他の実
施例を示した断面図である。 １・・・回路基板、２・・・貫通孔、３・・・半導体装
置、６・・・注入用ノズル、１２・・・回路基板、１４
・・・テーバ付貫通孔、１５・・・封止樹脂。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 導電パターンを有する回路基板と、前記導電パターンの
    半導体ボンディング部と対向する位置に半導体装置をフ
    ェースダウンボンディングし樹脂封止するものにおいて
    、前記回路基板の半導体ボンディング部のほぼ中央に設
    けられている半導体封止樹脂注入用貫通孔回りにサライ
    形状を設けたことを特徴とする半導体装置。
JP19045381U 1981-12-21 1981-12-21 半導体装置 Pending JPS5895054U (ja)

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Family

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4489137B1 (ja) * 2009-01-20 2010-06-23 パナソニック株式会社 回路モジュール及び電子機器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4489137B1 (ja) * 2009-01-20 2010-06-23 パナソニック株式会社 回路モジュール及び電子機器
JP2010171082A (ja) * 2009-01-20 2010-08-05 Panasonic Corp 回路モジュール及び電子機器

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