JPH0359640U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0359640U JPH0359640U JP11915189U JP11915189U JPH0359640U JP H0359640 U JPH0359640 U JP H0359640U JP 11915189 U JP11915189 U JP 11915189U JP 11915189 U JP11915189 U JP 11915189U JP H0359640 U JPH0359640 U JP H0359640U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- recess
- semiconductor
- circuit pattern
- mounting
- surrounding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
第1図は本考案による半導体搭載用基板の一実
施例を示す上面図で、第2図は本考案にて作成し
た基板に半導体チツプを搭載し樹脂封止したもの
の側面の断面図である。また、第3図は従来の半
導体搭載用基板の概念を示す上面図で、第4図は
従来の半導体搭載用基板に半導体チツプを搭載し
樹脂封止したものの側面の断面図である。
施例を示す上面図で、第2図は本考案にて作成し
た基板に半導体チツプを搭載し樹脂封止したもの
の側面の断面図である。また、第3図は従来の半
導体搭載用基板の概念を示す上面図で、第4図は
従来の半導体搭載用基板に半導体チツプを搭載し
樹脂封止したものの側面の断面図である。
Claims (1)
- プリント回路板に凹部を設け、該凹部に半導体
チツプを搭載した後、凹部周辺のボンデイングパ
ツドを取り囲む位置に樹脂枠を貼り付けて封止樹
脂を注入する半導体搭載用基板において、少なく
とも前記樹脂枠の下部およびその内側に位置する
回路パターンの導体厚みを30〜100μmとし
たことを特徴とする半導体搭載用基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11915189U JPH0359640U (ja) | 1989-10-13 | 1989-10-13 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11915189U JPH0359640U (ja) | 1989-10-13 | 1989-10-13 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0359640U true JPH0359640U (ja) | 1991-06-12 |
Family
ID=31667289
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11915189U Pending JPH0359640U (ja) | 1989-10-13 | 1989-10-13 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0359640U (ja) |
-
1989
- 1989-10-13 JP JP11915189U patent/JPH0359640U/ja active Pending