JPS61192480U - - Google Patents

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JPS61192480U
JPS61192480U JP7719585U JP7719585U JPS61192480U JP S61192480 U JPS61192480 U JP S61192480U JP 7719585 U JP7719585 U JP 7719585U JP 7719585 U JP7719585 U JP 7719585U JP S61192480 U JPS61192480 U JP S61192480U
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JP
Japan
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circuit board
semiconductor device
printed circuit
type semiconductor
groove
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JP7719585U
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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第1図はフラツトパツケージタイプの半導体装
置を示す測面図、第2図は従来の実装方法を示す
断面図、第3図は本考案の一実施例を示す断面図
である。 なお、図において、1……樹脂モールド層、2
……外部リード、3……プリント回路基板、4…
…半田、5……プリント配線である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. フラツトパツケージタイプの半導体装置を実装
    するプリント回路基板において、前記プリント回
    路基板上に実装時の位置決めを行なうための溝を
    有し、前記溝が前記フラツトパツケージタイプの
    半導体装置を背面実装して収納可能であることを
    特徴とするプリント回路基板。
JP7719585U 1985-05-24 1985-05-24 Pending JPS61192480U (ja)

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JP7719585U JPS61192480U (ja) 1985-05-24 1985-05-24

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7719585U JPS61192480U (ja) 1985-05-24 1985-05-24

Publications (1)

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JPS61192480U true JPS61192480U (ja) 1986-11-29

Family

ID=30620042

Family Applications (1)

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JP7719585U Pending JPS61192480U (ja) 1985-05-24 1985-05-24

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JP (1) JPS61192480U (ja)

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