JPS59119040U - 樹脂封止形半導体装置 - Google Patents

樹脂封止形半導体装置

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JPS59119040U
JPS59119040U JP1346583U JP1346583U JPS59119040U JP S59119040 U JPS59119040 U JP S59119040U JP 1346583 U JP1346583 U JP 1346583U JP 1346583 U JP1346583 U JP 1346583U JP S59119040 U JPS59119040 U JP S59119040U
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JP
Japan
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resin
semiconductor device
encapsulated semiconductor
sealed semiconductor
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Application number
JP1346583U
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Inventor
東　喜彦
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日本電気ホームエレクトロニクス株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、従来の樹脂封止形半導体装置の取付状態を示
す断面図、第２図は、その改良されたごの考案以前の樹
脂封止形半導体装置の同様な断面図、第３図は、この考
案の一実施例を示す樹脂封止形半導体装置の断面図、第
４図は、そのリテーナの平面図、第５図は、そのリテー
ナ装着前の未封止構体の平面図、第６図は１．その未封
止構体を金型に収納した状態を示す断面図である。 ２・・・素子取付基板、３・・・外部導出リード、１０
・・・封止樹脂、１１・・・リテーナの突片、１５・・
・リテーナ、１７．１８・・・成型金型。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 熱伝導体兼用の素子取付基板の外部導出リード接続側と
    反対の側に、樹脂成型型内位置決め用の絶縁物よりなる
    リテーナを装着させたことを特徴とする樹脂封止形半導
    体装置。
JP1346583U 1983-01-31 1983-01-31 樹脂封止形半導体装置 Pending JPS59119040U (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57178352A (en) * 1981-04-28 1982-11-02 Matsushita Electronics Corp Manufacture of resin sealing type semiconductor device and lead frame employed thereon
JPS59130449A (ja) * 1983-01-17 1984-07-27 Nec Corp 絶縁型半導体素子用リードフレーム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57178352A (en) * 1981-04-28 1982-11-02 Matsushita Electronics Corp Manufacture of resin sealing type semiconductor device and lead frame employed thereon
JPS59130449A (ja) * 1983-01-17 1984-07-27 Nec Corp 絶縁型半導体素子用リードフレーム

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