JPS5812953U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS5812953U
JPS5812953U JP10837881U JP10837881U JPS5812953U JP S5812953 U JPS5812953 U JP S5812953U JP 10837881 U JP10837881 U JP 10837881U JP 10837881 U JP10837881 U JP 10837881U JP S5812953 U JPS5812953 U JP S5812953U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
semiconductor
hole
back side
wiring board
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Pending
Application number
JP10837881U
Other languages
English (en)
Inventor
山田　徳治
孝 垣本
Original Assignee
松下電器産業株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 松下電器産業株式会社 filed Critical 松下電器産業株式会社
Priority to JP10837881U priority Critical patent/JPS5812953U/ja
Publication of JPS5812953U publication Critical patent/JPS5812953U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体装置の上向面図、第２図は同断面
図、第３図は本考案の一実施例を示す上向面図、第４図
は同断面図である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 半導体ペレットを設けた印刷配線基板に孔を設け、前記
    半導体ペレットを覆う樹脂の一部を前記孔を通じて印刷
    配線基板の裏面へ流し形成し、その裏面に突部を形成し
    たことを特徴とする半導体装置。
JP10837881U 1981-07-20 1981-07-20 半導体装置 Pending JPS5812953U (ja)

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JP10837881U JPS5812953U (ja) 1981-07-20 1981-07-20 半導体装置

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JP10837881U JPS5812953U (ja) 1981-07-20 1981-07-20 半導体装置

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JPS5812953U true JPS5812953U (ja) 1983-01-27

Family

ID=29902786

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JP10837881U Pending JPS5812953U (ja) 1981-07-20 1981-07-20 半導体装置

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