JPS5827925U - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

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JPS5827925U
JPS5827925U JP12153881U JP12153881U JPS5827925U JP S5827925 U JPS5827925 U JP S5827925U JP 12153881 U JP12153881 U JP 12153881U JP 12153881 U JP12153881 U JP 12153881U JP S5827925 U JPS5827925 U JP S5827925U
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JP
Japan
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integrated circuit
circuit device
hybrid integrated
chip capacitor
circuit board
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Pending
Application number
JP12153881U
Other languages
English (en)
Inventor
宮木　昭二
Original Assignee
日本電気株式会社
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Publication date
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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は、チップコンデンサの平面及び側面図である。 第２図は、従来の混成集積回路を示す外観斜視図である
。第３図、第４図は、それぞれ本考案の実施例を示す外
観斜視図である。 １１・・・回路基板、１２・・・導電体パターン、１３
・・・チップコンデンサ、１４・・・抵抗体パターン、
１５・・・プリコート樹脂。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 回路基板上にチップコンデンサの厚さ方向の面に搭載さ
    れていることを特徴とする混成集積回路装置。
JP12153881U 1981-08-17 1981-08-17 混成集積回路装置 Pending JPS5827925U (ja)

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JP12153881U JPS5827925U (ja) 1981-08-17 1981-08-17 混成集積回路装置

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JP12153881U JPS5827925U (ja) 1981-08-17 1981-08-17 混成集積回路装置

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JPS5827925U true JPS5827925U (ja) 1983-02-23

Family

ID=29915471

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