JPS6078158U - 混成集積回路基板 - Google Patents

混成集積回路基板

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Publication number
JPS6078158U
JPS6078158U JP17075783U JP17075783U JPS6078158U JP S6078158 U JPS6078158 U JP S6078158U JP 17075783 U JP17075783 U JP 17075783U JP 17075783 U JP17075783 U JP 17075783U JP S6078158 U JPS6078158 U JP S6078158U
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JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
integrated circuit
hybrid integrated
resin
sealed
Prior art date
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Pending
Application number
JP17075783U
Other languages
English (en)
Inventor
二郎 橋爪
達彦 入江
Original Assignee
松下電工株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 松下電工株式会社 filed Critical 松下電工株式会社
Priority to JP17075783U priority Critical patent/JPS6078158U/ja
Publication of JPS6078158U publication Critical patent/JPS6078158U/ja
Pending legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図はこの考案の一実施例を示す図で、第
1図は平面図、第2図は側面図である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 樹脂封止をしていないベアチップを実装する低部以外の
    部分がベアチップを樹脂封止した樹脂の−高さより高い
    平面から成る混成集積回路基板。
JP17075783U 1983-10-31 1983-10-31 混成集積回路基板 Pending JPS6078158U (ja)

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JPS6078158U true JPS6078158U (ja) 1985-05-31

Family

ID=30372683

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JP17075783U Pending JPS6078158U (ja) 1983-10-31 1983-10-31 混成集積回路基板

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200143394A (ko) 2018-04-11 2020-12-23 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 디시아노알칸 및 비스(아미노메틸)알칸의 제조방법

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20200143394A (ko) 2018-04-11 2020-12-23 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드 디시아노알칸 및 비스(아미노메틸)알칸의 제조방법

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