JPS587347U - 混成集積回路装置 - Google Patents

混成集積回路装置

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JPS587347U
JPS587347U JP10101281U JP10101281U JPS587347U JP S587347 U JPS587347 U JP S587347U JP 10101281 U JP10101281 U JP 10101281U JP 10101281 U JP10101281 U JP 10101281U JP S587347 U JPS587347 U JP S587347U
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JP
Japan
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integrated circuit
circuit device
hybrid integrated
flip
chip element
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JP10101281U
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English (en)
Inventor
川上　隆由
田「淵」　正行
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
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Pending legal-status Critical Current

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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の混成集積回路装置の正面断面図、第２図
はこの考案の一実施例による混成集積回路装置の正面断
面図である。 ２・・・・・・配線ヘターン、３・・・・・・バンプ、
４・・・・・・フリップチップ素子、５・・・・・・封
止樹脂、１１・・・・・・絶縁性基板、ｌｌａ・・・・
・・空気抜穴。なお、図中同一符号は同−又は相当部分
を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 絶縁性基板上に配線パターンが施され、この配線パター
    ンにフリップチップ素子がバンプにより接続結合され、
    上記フリップチップ素子部を樹脂封止して構成された混
    成集積回路装置において、上記絶縁性基板の上記フリッ
    プチップ素子取付部の中間部に空気抜穴をあけたことを
    特徴とする混成集積回路装置。
JP10101281U 1981-07-06 1981-07-06 混成集積回路装置 Pending JPS587347U (ja)

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