JPS6092848U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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Publication number
JPS6092848U
JPS6092848U JP18650283U JP18650283U JPS6092848U JP S6092848 U JPS6092848 U JP S6092848U JP 18650283 U JP18650283 U JP 18650283U JP 18650283 U JP18650283 U JP 18650283U JP S6092848 U JPS6092848 U JP S6092848U
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JP
Japan
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semiconductor equipment
guibond
lsi
terminal
recorded
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Pending
Application number
JP18650283U
Other languages
English (en)
Inventor
茂成 高見
達彦 入江
Original Assignee
松下電工株式会社
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Filing date
Publication date
Application filed by 松下電工株式会社 filed Critical 松下電工株式会社
Priority to JP18650283U priority Critical patent/JPS6092848U/ja
Publication of JPS6092848U publication Critical patent/JPS6092848U/ja
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  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来例を説明する平面図、第２図はこの考案の
一実施例を示す平面図である。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 独立した各端子３とグイボンド部２とを合成樹脂の連結
    帯６で接続すると共にグイボンド部にＩＣ，ＬＳＩ５等
    を塔載し、ＩＣ，ＬＳＩ５等と各端子３をワイヤーボン
    ドして成ることを特徴とする半導体装置。
JP18650283U 1983-11-30 1983-11-30 半導体装置 Pending JPS6092848U (ja)

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JP18650283U JPS6092848U (ja) 1983-11-30 1983-11-30 半導体装置

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JP18650283U JPS6092848U (ja) 1983-11-30 1983-11-30 半導体装置

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JPS6092848U true JPS6092848U (ja) 1985-06-25

Family

ID=30402823

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JP18650283U Pending JPS6092848U (ja) 1983-11-30 1983-11-30 半導体装置

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63290795A (ja) * 1987-05-22 1988-11-28 大日本印刷株式会社 Ｉｃカ−ド用リ−ドフレ−ム
JPS63290796A (ja) * 1987-05-22 1988-11-28 大日本印刷株式会社 Ｉｃカード用リードフレーム
JPS63188931U (ja) * 1987-05-28 1988-12-05

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63290795A (ja) * 1987-05-22 1988-11-28 大日本印刷株式会社 Ｉｃカ−ド用リ−ドフレ−ム
JPS63290796A (ja) * 1987-05-22 1988-11-28 大日本印刷株式会社 Ｉｃカード用リードフレーム
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