JPS6117756U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPS6117756U
JPS6117756U JP10236484U JP10236484U JPS6117756U JP S6117756 U JPS6117756 U JP S6117756U JP 10236484 U JP10236484 U JP 10236484U JP 10236484 U JP10236484 U JP 10236484U JP S6117756 U JPS6117756 U JP S6117756U
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JP
Japan
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terminals
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fet chip
terminal
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Application number
JP10236484U
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English (en)
Inventor
博伸 畠山
Original Assignee
三菱電機株式会社
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は従来の半導体装置の要部を破断した平面図、第
２図は従来のパッケージに納められたＦＥＴのバイアス
回路を示す図、第３図はこの考案の一実施例を示す半導
体装置の要部を破断した平面図、第４図はこの考案によ
るＦＥＴのバイアス回路を示す図である。 図中、２，３はソースリード端子、４はゲートリード端
子、５はドレインリード端子、６はＦＥＴチツプ、８は
パッケージ、９は抵抗体である。 なお、図中の同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. ２つのソースリード端子、ゲートリード端子およびドレ
    インリード端子の４端子で構成されたパッケージ内部の
    前記ソースリード端子上にＦＥＴチツプが設けられ、こ
    のＦＥＴチツプの各端子と前記各リード端子とが金属細
    線によりそれぞれ配線された半導体装置において、前記
    各リード端子をそれぞれ独立して分離して設け、両ソー
    スリード．端子の一方と前記ＦＥＴチツプのソース間番
    パッケージ内部において抵抗体により接続したことを特
    徴とする半導体装置。
JP10236484U 1984-07-04 1984-07-04 半導体装置 Pending JPS6117756U (ja)

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JP10236484U JPS6117756U (ja) 1984-07-04 1984-07-04 半導体装置

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JPS6117756U true JPS6117756U (ja) 1986-02-01

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JP10236484U Pending JPS6117756U (ja) 1984-07-04 1984-07-04 半導体装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62112593A (ja) * 1985-11-11 1987-05-23 株式会社日立製作所 洗濯機のポンプ取付装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62112593A (ja) * 1985-11-11 1987-05-23 株式会社日立製作所 洗濯機のポンプ取付装置
JPH0415720B2 (ja) * 1985-11-11 1992-03-18 Hitachi Ltd

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